技术编号:8072185
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要一种软性电路板,其包括依次相贴的覆盖膜、导电线路图形及第一介电层,所述覆盖膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口,部分所述导电线路图形从所述开口中暴露出来,从所述开口中暴露出来的所述导电线路图形形成焊垫,所述焊垫上形成有低温锡膏层,一电子零件焊接于所述低温锡膏层,所述电子零件通过所述低温锡膏层与所述焊垫电连接,所述第一介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯。本发明还涉及一种软性电路板制作方法。专利说明 技术领域 [0001] 本发明涉及软性电路板制作领域,尤其涉及一种。 背景技术 [0002] 由于电子产品向...
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