软性电路板及其制作方法
【专利摘要】一种软性电路板，其包括依次相贴的覆盖膜、导电线路图形及第一介电层，所述覆盖膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述导电线路图形从所述开口中暴露出来，从所述开口中暴露出来的所述导电线路图形形成焊垫，所述焊垫上形成有低温锡膏层，一电子零件焊接于所述低温锡膏层，所述电子零件通过所述低温锡膏层与所述焊垫电连接，所述第一介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯。本发明还涉及一种软性电路板制作方法。
【专利说明】软性电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及软性电路板制作领域，尤其涉及一种软性电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷软性电路板的要求也越 来越多样化。目前有一种软性电路板，其用于承载和保护导电线路图形的绝缘基板、保护膜 层等为高透光材料，从而内部的导电线路图形由于绝缘材料为高透光材料而变得可见。一 般地，所述软性电路板所采用的高透光的绝缘基板及保护膜层材料为聚对苯二甲酸乙二酯 (PET)，PET材料的耐热性较差，从而限制了使用所述PET材料的软性电路板的应用范围， 如，使用所述PET材料的软性电路板上不能焊接零件等。
【发明内容】
[0003] 因此，有必要提供一种耐热性较好的软性电路板的制作及其方法，使所软性电路 板上能够焊接零件。
[0004] 一种软性电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括第一铜 箔层及第一介电层，其中，所述第一介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯；将所述第一铜 箔层制作形成第一导电线路图形；于所述第一导电线路图形的一侧形成覆盖膜，所述覆盖 膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述第一导电线路图形从所述开口中暴露出 来，从所述开口中暴露出来的所述第一导电线路图形形成焊垫；以及在所述焊垫上形成低 温锡膏层，并将一电子零件焊接于所述低温锡膏层，所述电子零件通过所述低温锡膏层与 所述焊垫电连接，从而得到软性电路板。
[0005] -种软性电路板，其包括依次相贴的覆盖膜、导电线路图形及第一介电层，所述覆 盖膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述导电线路图形从所述开口中暴露出 来，从所述开口中暴露出来的所述导电线路图形形成焊垫，所述焊垫上形成有低温锡膏层， 一电子零件焊接于所述低温锡膏层，所述电子零件通过所述低温锡膏层与所述焊垫电连 接，所述第一介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯。
[0006] 与现有技术相比，本技术方案提供的软性电路板及制作方法采用的聚萘二甲酸乙 二醇酯（PEN)作为介电层且采用低温锡膏层焊接电子零件，因PEN的耐热性能比PET的耐 热性能好，及低温锡膏的熔点较低，从而使得所述软性电路板上可以焊接零件，并且还可以 使所述软性电路板与模组相粘结，从而扩大了软性电路板的使用范围。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 图1是本技术方案第一实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。
[0008] 图2是图1的覆铜基板制作形成电路基板后的剖面示意图。
[0009] 图3是在图2的电路基板上形成覆盖膜后的的剖面示意图。
[0010] 图4是在图3的形成覆盖膜后的电路基板上印刷锡膏及焊接电子零件后形成的软 性电路板的剖面示意图。
[0011] 图5是本技术方案第二实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。
[0012] 图6是图5的覆铜基板上形成导电通孔后的剖面示意图。
[0013] 图7是图6的形成导电通孔后的覆铜基板制作形成电路基板后的剖面示意图。
[0014] 图8是在图7的电路基板上形成覆盖膜后的的剖面示意图。
[0015] 图9是在图8的形成覆盖膜后的电路基板上印刷低温锡膏及焊接电子零件后形成 的软性电路板的剖面示意图。
[0016] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种软性电路板的制作方法，包括步骤： 提供覆铜基板，所述覆铜基板包括第一铜箔层及第一介电层，其中，所述第一介电层的 材质为聚萘二甲酸乙二醇酯； 将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路图形； 于所述第一导电线路图形的一侧形成覆盖膜，所述覆盖膜具有至少一个贯通所述覆盖 膜的开口，部分所述第一导电线路图形从所述开口中暴露出来，从所述开口中暴露出来的 所述第一导电线路图形形成焊垫；以及 在所述焊垫上形成低温锡膏层，并将一电子零件焊接于所述低温锡膏层，所述电子零 件通过所述低温锡膏层与所述焊垫电连接，从而得到软性电路板。
2. 如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜包括相贴合 的第二胶层和第二介电层，所述第二胶层的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂，所述第 二介电层的材质聚萘二甲酸乙二醇酯，所述覆盖膜通过压合形成于所述第一导电线路图形 表面，压合时，将所述第二胶层与所述第一导电线路图形直接相贴。
3. 如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述低温锡膏的组成包 括锡铋合金及焊剂。
4. 如权利要求3所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述锡铋合金为 Sn42Bi58。
5. 如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述覆铜基板还包括位 于所述第一介电层的远离所述第一铜箔层一侧的第二铜箔层，所述的软性电路板的制作方 法还包括在所述覆铜基板上形成电连接所述第一铜箔层及第二铜箔层的导电通孔的步骤， 并且，将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路图形同时还将所述第二铜箔层制作形成第 二导电线路图形。
6. 如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一铜箔层与所述 第一介电层之间还包括一第一胶层，所述第一胶层的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树 脂。
7. -种软性电路板，其包括依次相贴的覆盖膜、导电线路图形及第一介电层，所述覆盖 膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述导电线路图形从所述开口中暴露出来， 从所述开口中暴露出来的所述导电线路图形形成焊垫，所述焊垫上形成有低温锡膏层，一 电子零件焊接于所述低温锡膏层，所述电子零件通过所述低温锡膏层与所述焊垫电连接， 所述第一介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯。
8. 如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述覆盖膜包括相贴合的第二胶层 和第二介电层，所述第二胶层的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂，所述第二介电层的 材质为聚萘二甲酸乙二醇酯，所述第二胶层与所述导电线路图形直接相贴。
9. 如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述低温锡膏的组成包括锡铋合金。
10. 如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述导电线路图形与所述第一介电 层之间还包括第一胶层，所述第一胶层的材质为环氧丙烯酸酯树脂或环氧树脂。
【文档编号】H05K1/18GK104427755SQ201310371567
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年8月23日
【发明者】何明展, 胡先钦, 罗鉴, 王少华 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司