专利名称：软性电路板的制造方法
技术领域：
本发明属于软性电路板的制造技术领域，特别涉及一种在排版和补强设计上更优 化的软性电路板的制造方法。
背景技术：
在制造软性电路板时，需要将一批软性电路板一起制作在一整块软性电路板板材 上，然后再将单个软性电路板一一冲裁下来，然后再将一补强材料粘贴在单个软性电路板 的接线端-金属引脚的背面，如附图1所示，从而达到增加软性电路板接线端厚度的目的， 可以防止软性电路板在查拔时折弯或损坏内部电路。单个软性电路板的排布方式，会影响板材的利用率和生产效率，如何在同样面积 的板材上排布更多的软性电路板，并利于后续的补强材料贴附工作的进行，是设计人员考 虑的重要因素。对于一些形状特殊的软性电路板，比如附图2所示的现有软性电路板的排 版结构，设计者将一整块板材分隔成若干以阵列形式排布的软性电路板单元，每一单元上 排布两块软性电路板，且其中一块相对另一块于板材平面内做水平180度旋转，以使两块 软性电路板彼此相对、少部分区域相互交叉地排布，虽然该排版方法能够高效的粘贴补强 材料，但两个软性电路板仅在补强区域交叉，排板利用率很低。附图3所示为补强材料的剖 面结构图，该补强材料由PI (聚酰亚胺)和AD (环氧树脂)两层组成。附图4所示，为现有技术中的另一种排版方式，与上一种排布方式不同的是，各单 元内排布的两块软性电路板交叉的区域更多，然而这给补强材料的贴附带来了困难，由于 两块软性电路板的补强区域的位置不相连，因此需要大量的人力作业，在各个补强区域独 立粘贴补强材料，加工效率低下。附图5所示，为在上述排版方式下的另一种固定方式，不同的是这里采用的是曲 折型补强材料贴附方式，虽然减少了贴附时间，但缺点是浪费了大量的补强材料。
发明内容
本发明的目的是提供一种既能够提高排版利用率，同时又能够便于高效地贴附补 强材料的软性电路板的制造方法。为达到上述目的，本发明采用的技术方案是一种软性电路板的制造方法，包括如 下步骤A)、在柔性板材上形成两组软性电路板，各组所述的组软性电路板均包含多个以 阵列形式排布的软性电路板，其中，第一组软性电路板相对于第二组软性电路板水平旋转 180度排布在所述的柔性板材上，且所述的第一组软性电路板和第二组软性电路板相互交 叉设置，各所述的软性电路板上均具有用于固定补强材料的补强区域，所述的第一组软性 电路板上的各补强区域相对齐并沿直线排列成第一补强带，所述的第二组软性电路板上的 各补强区域相对齐并沿直线排列成第二补强带；B)、贴附补强胶带，所述的补强胶带包括辅材、 设定间隔固定在所述的辅材上的补强材料、粘贴固定在所述的补强材料上的粘胶，将所述的补强胶带分别沿所述的第一补 强带和第二补强带贴附在所述的柔性板材上，其中，所述的粘胶和补强材料与所述的软性 电路板上的补强区域相对，最后将所述的辅材剥离，得到仅补强区域通过粘胶贴附有补强 材料的软性电路板。优选地，在所述的B步骤之前还包括对所述的柔性板材冲裁的步骤，使各所述的 软性电路板与所述的柔性板材之间形成多个切口，各所述的软性电路板与所述的柔性板材 仅局部相连。优选地，各所述的软性电路板上均具有接线端，所述的接线端的一侧具有多个裸 露的金属引脚，所述的补强区域位于所述的接线端的另一侧。优选地，所述的辅材为PC或PET材料。优选地，所述的补强材料为聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚 碳酸脂、聚乙烯对苯二酸酯中的一种或几种。优选地，所述的粘胶为环氧树脂胶。进一步地，在所述的贴附补强胶带的步骤中，对所述的补强胶带加热。由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点由于本发明采用 两组软性电路板相互交叉、嵌套的排版方式，因此能够提高排版利用率；同时，将各组软性 电路板上的补强区域对齐，能够提高补强胶带贴附的效率；补强胶带上的粘胶和补强材料 间隔设置刚好能够将软性电路板上的非补强区域避开，防止粘连。因此本发明能够提高软 性电路板的排版利用率和贴附补强材料的效率。
附图1为软性电路板的外形示意图；附图2为现有技术中的排版方式；附图3为现有技术中的补强胶带的剖面图；附图4为现有技术中的排版方式；附图5为现有技术中的排版方式；附图6为本发明的排版方式的示意图；附图7为本发明的补强胶带的剖面图。以上附图中1、柔性板材；2、软性电路板；3、接线端；4、补强区域；5、补强胶带； 6、辅材；7、补强材料；8、粘胶；9、第一补强带；10、第二补强带。
具体实施例方式下面结合附图1、6、7及实施例对本发明作进一步描述。附图1示出了本发明所要加工的软性电路板的一种样式，然而本发明所适用于加 工的软性电路板不限于附图1种所示的样式，而是普遍适用于多种外形不规则的软性电路 板。各所述的软性电路板2上均具有接线端3，所述的接线端3的一侧具有多个裸露的金属 引脚，在接线端3上与金属引脚相对的另一侧为需要贴附补强材料的补强区域4。参阅附图6、7，本发明的软性电路板的制造方法，包括如下步骤A)、在柔性板材1上形成两组软性电路板，各组所述的组软性电路板均包含多个
4以阵列形式排布的软性电路板，其中，第一组软性电路板2相对于第二组软性电路板2’水 平旋转180度排布在所述的柔性板材1上，且所述的第一组软性电路板2和第二组软性电 路板2’相互交叉设置，所述的第一组软性电路板2上的各补强区域4相对齐并沿直线排列 成第一补强带9，所述的第二组软性电路板2’上的各补强区域4’相对齐并沿直线排列成第 二补强带10 ；然后，对所述的柔性板材冲裁，使各所述的软性电路板与所述的柔性板材1之间 形成多个切口，各所述的软性电路板与所述的柔性板材1仅局部相连；B)、贴附补强胶带5，所述的补强胶带5包括辅材6、固定在所述的辅材6上的补强 材料7、粘贴固定在所述的补强材料上的粘胶8，辅材6上固定的相邻的两个补强材料7之 间的间隔与同一组内相邻的两个软性电路板的补强区域之间的间隔相同，将所述的补强胶 带5分别沿所述的第一补强带9和第二补强带10贴附在所述的柔性板材1上，其中，所述 的粘胶8和补强材料7与所述的软性电路板2、2’上的补强区域4相对，所述的补强材料7 通过所述的粘胶8黏附在在所述的补强区域4上，最后将所述的辅材6剥离。最后得到的 柔性板材上，仅各个软性电路板的补强区域处贴附有补强材料，而非补强区域处没有补强 材料和粘胶。在后续的加工过程中，整片柔性板材可以再送入SMT设备中贴装电子零件，最 后通过冲裁或手撕分的方式，将各个软性电路板从柔性板材上分离。通常所述的辅材6为PC或PET材料。所述的补强材料7为聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸 脂、聚乙烯对苯二酸酯中的一种或几种。优选地，该补强材料为聚酰亚胺。所述的粘胶8为环氧树脂胶。在所述的贴附补强胶带的步骤中，可采用不同技术 手段对所述的补强胶带加热，以使环氧树脂胶熔融粘合在软性电路板上。上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人 士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明 精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
一种软性电路板的制造方法，其特征是包括如下步骤A)、在柔性板材上形成两组软性电路板，各组所述的组软性电路板均包含多个以阵列形式排布的软性电路板，其中，第一组软性电路板相对于第二组软性电路板水平旋转180度排布在所述的柔性板材上，且所述的第一组软性电路板和第二组软性电路板相互交叉设置，各所述的软性电路板上均具有用于固定补强材料的补强区域，所述的第一组软性电路板上的各补强区域相对齐并沿直线排列成第一补强带，所述的第二组软性电路板上的各补强区域相对齐并沿直线排列成第二补强带；B)、贴附补强胶带，所述的补强胶带包括辅材、以设定间隔固定在所述的辅材上的补强材料、粘贴固定在所述的补强材料上的粘胶，将所述的补强胶带分别沿所述的第一补强带和第二补强带贴附在所述的柔性板材上，其中，所述的粘胶和补强材料与所述的软性电路板上的补强区域相对，最后将所述的辅材剥离，得到仅补强区域通过粘胶贴附有补强材料的软性电路板。
2.根据权利要求1所述的软性电路板的制造方法，其特征是在所述的B)步骤之前还 包括对所述的柔性板材冲裁的步骤，使各所述的软性电路板与所述的柔性板材之间形成 多个切口，各所述的软性电路板与所述的柔性板材仅局部相连。
3.根据权利要求1所述的软性电路板的制造方法，其特征是各所述的软性电路板上 均具有接线端，所述的接线端的一侧具有多个裸露的金属引脚，所述的补强区域位于所述 的接线端的另一侧。
4.根据权利要求1所述的软性电路板的制造方法，其特征在于所述的辅材为PC或 PET材料。
5.根据权利要求1所述的软性电路板的制造方法，其特征在于所述的补强材料为聚 酰亚胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸脂、聚乙烯对苯二酸酯中的一种或 几种。
6.根据权利要求1所述的软性电路板的制造方法，其特征在于所述的粘胶为环氧树 脂胶。
7.根据权利要求6所述的软性电路板的制造方法，其特征在于在所述的贴附补强胶 带的步骤中，对所述的补强胶带加热。
全文摘要
一种软性电路板的制造方法，包括如下步骤A)在柔性板材上形成两组软性电路板，其中，第一组软性电路板相对于第二组软性电路板水平旋转180度排布，且两组软性电路板相互交叉设置，各软性电路板上均具有用于固定补强材料的补强区域，各组软性电路板上的补强区域分别相对齐并沿直线排列成补强带；B)贴附补强胶带，补强胶带包括辅材、以设定间隔固定在辅材上的补强材料、粘贴固定在补强材料上的粘胶，将补强胶带沿补强带贴附在柔性板材上，其中，粘胶和补强材料与软性电路板上的补强区域相对，补强材料通过粘胶黏附在在补强区域上，最后将辅材剥离。因此本发明能够提高软性电路板的排版利用率和贴附补强材料的效率。
文档编号H05K3/38GK101986772SQ20101052074
公开日2011年3月16日 申请日期2010年10月27日 优先权日2010年10月27日
发明者徐慧琴, 莫卫龚, 邱文炳 申请人:淳华科技(昆山)有限公司