专利名称：软性电路板的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子类，特别涉及一种软性电路板的结构，尤指一种无须利用打 凸点亦可增加接触面积的软性电路板的结构。
背景技术：
如附图1所示，为已有软性电路板与移动电话的接触端子的连接状态剖面示意 图，由图中得知，软性电路板1须先结合板体2以成为SIM卡，于软性电路板1 一侧面形成 复数凹点10，而另一侧面则形成因凹点10所产生的凸点12，而此软性电路板1将形成凹点 10的侧面与移动电话3上的接触端子30相对应接触，然而此种接触结构因使用者使用上的 不当或是一些手机的接触端子30较小会陷到凹点10内，容易造成接触不良，使得移动电话 3与软性电路板1呈现不稳定的电子讯号连接。上述存在的问题需进一步加以改进。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种软性电路板的结构，解决移动电话与软性电路板 出现不稳定电子讯号连接的问题。一种软性电路板的结构，该软性电路板与移动电话设有以供电子讯号传递的接触 端子，其中于该软性电路板于一预定侧面的预定位置焊设复数与该接触端子相对应接触的 讯号连接部。其中该讯号连接部为锡凸块；其中该讯号连接部披覆一披覆层；其中该披覆层为隔离层或强化层；其中该强化层为镀镍；其中该隔离层为镀金。本实用新型的优点在于此种结构能大幅增加讯号连接部与接触端子的接触面 积，且只需简易模具进而节省制作成本，且降低接触不良的发生率，利用镀镍增强讯号连接 部使用上的强度，利用镀金以防止讯号连接部氧化。
图1为已有软性电路板与移动电话的接触端子的连接状态剖面示意图。图2为本实用新型较佳实施例的立体示意图。图3为本实用新型讯号连接部表面的披覆状态剖面示意图。图4为本实用新型较佳实施例的使用状态剖面示意图。
具体实施方式
如附图2至附图4所示，由图中可清楚看出本实用新型的软性电路板4须先结合板体5以成为SIM卡，而软性电路板4与移动电话6所设的接触端子60以供电子讯号传递， 其中软性电路板4于一侧面的预定位置焊设复数讯号连接部40，于讯号连接部40表面亦可 披覆一层披覆层42，披覆层42可为隔离层或强化层，利用此讯号连接部40能与移动电话6 上的接触端子60相对应接触以达到传送讯号的目的。 由上述的结构、组成设计，就本实用新型是使用情形说明如下，由图中可清楚看 出，因讯号连接部40须与接触端子60相抵触以达到传送讯号的目的，将讯号连接部40组 装于移动电话6上时必须向一侧移动，此时会导致讯号连接部40与接触端子60相互摩擦， 完成定位后讯号连接部40则与接触端子60长时间处于相互挤压的状态，因此讯号连接部 40易于损坏而导致接触不良，于是会位于讯号连接部40表面涂布一层披覆层42，若以涂布 强化层为例，则能增加讯号连接部40于使用上的强度，以降低因摩擦或挤压产生的损坏， 若以涂布隔离层为例，则能提升讯号连接部40的防氧化效果，以防止因讯号连接部40表面 氧化导致接触不良。
权利要求一种软性电路板的结构，该软性电路板与移动电话设有以供电子讯号传递的接触端子，其特征在于于该软性电路板于一预定侧面的预定位置焊设复数与该接触端子相对应接触的讯号连接部。
2.根据权利要求1所述的软性电路板的结构，其特征在于该讯号连接部为锡凸块。
3.根据权利要求1所述的软性电路板的结构，其特征在于该讯号连接部披覆一披覆层。
4.根据权利要求3所述的软性电路板的结构，其特征在于该披覆层为隔离层或强化层。
5.根据权利要求4所述的软性电路板的结构，其特征在于该强化层为镀镍层。
6.根据权利要求4所述的软性电路板的结构，其特征在于该隔离层为镀金层。专利摘要本实用新型有关一种软性电路板的结构，属于电子类，该软性电路板与移动电话所设的接触端子以供电子讯号传递，其中软性电路板于一侧面的预定位置设有复数讯号连接部，利用此讯号连接部能与移动电话上的接触端子相对应接触以达到传送讯号的目的，此种结构能大幅增加讯号连接部与接触端子的接触面积，且只需简易模具进而节省制作成本。
文档编号H05K1/11GK201709029SQ20102019061
公开日2011年1月12日 申请日期2010年4月26日 优先权日2010年4月26日
发明者吕旻宪 申请人:可富科技股份有限公司