专利名称：软性电路板组合及其组装方法
技术领域：
本发明涉及ー种软性电路板组合，尤其涉及一种显示器中的软性电路板组合。
背景技术：
近年来，由于电子、信息エ业的迅速发展，其相关产品亦日益精密。就目前个人计算机领域来看，除了寻求更高速、运算能力更强之计算功能的运算单元和各式各样外围设备相配合来满足使用者需求外，针对轻薄短小的便携计算机亦为业界发展的重点领域。以液晶显示器为例，其具有高画质、体积小、重量轻、低电压驱动、低消耗功率及应用范围广等优点，因而广泛地应用于可携式电视、移动电话、摄录放影机、笔记本电脑、桌上型显示器等消费性电子产品中，成为显示器的主流。随着人们对显示器的厚度要求有越来越薄的趋势，因此显示器内的各主要组件(例如，面板模组、背光模组等)也必须越做越薄。以面板模组来说，在其组装过程中，面板 模组的主软性电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)通常会被弯折以黏合至显示器的背板(bezel)背面，藉以在有限的空间内与显示器中的其他组件(例如，背光模组)电性连接。而背光模组的光源软性电路板会固定至主软性电路板，并与主软性电路板进行拉焊。为了将背光模组的光源软性电路板固定至面板模组的主软性电路板并进行拉焊，目前有两种可行的作法。第一种作法，采用具有定位针的拉焊治具，并使面板模组的主软性电路板与背光模组的光源软性电路板上的定位孔先后对准定位针进行定位，再进行拉焊作业。第二种作法，于光源软性电路板上贴合双面胶带，并在双面胶带的离型纸撕除之后使主软性电路板与光源软性电路板相互贴合定位，再进行拉焊作业。然而，对于上述第一种作法来说，由于定位孔(通常为圆孔)与拉焊治具的定位针之间存在间隙，使得主软性电路板与光源软性电路板可能因相对旋转造成错位，从而造成拉焊作业不良。对于上述第二种作法来说，由于增加一条双面胶带，因此会增加成本。并且，贴合于光源软性电路板上的双面胶带较小，因此容易造成离型纸脱落，从而造成主软性电路板与光源软性电路板定位不良。
发明内容
为解决现有技术的问题，本发明的一技术样态是ー种软性电路板组合，其主要是利用贴合于第一软性电路板的第二表面上的黏着件，同时贴合位于第一软性电路板的第一表面上的第二软性电路板。本发明使第一软性电路板相对第二软性电路板重叠的区域部分地挖开以形成通孔，进而使位于第一表面上的第二软性电路板可经由通孔与位于第二表面上的黏着件相互贴合。藉此，第一软性电路板与第二软性电路板即可达到相互定位的目的。根据本发明ー实施方式,揭不了ー种软性电路板组合，包含第一软性电路板、黏着件以及第ニ软性电路板。第一软性电路板具有第一表面、第二表面以及连通第一表面与第ニ表面的通孔。黏着件设置于第二表面并覆盖通孔。第二软性电路板设置于第一表面。部分第二软性电路板经由通孔与黏着件贴合。
于本发明的一实施例中，上述第一软性电路板包含第一接脚。第一接脚位于第一表面并邻近通孔。第二软性电路板包含第二接脚。第一接脚与第二接脚相互焊接。于本发明的一实施例中，上述通孔的宽度大于第二软性电路板的宽度的一半。于本发明的一实施例中，上述黏着件部分黏合于第一软性电路板与背板之间，并部分经由通孔外露。 于本发明的一实施例中，上述黏着件为双面胶带。于本发明的一实施例中，上述双面胶带为绝热双面胶带。本发明的另ー技术样态是ー种软性电路板组合的组装方法，其主要是针对软性电路板需反折至背板(bezel)背面的显示器进行改良。本发明的组装方法可不增加双面胶带，直接以贴合于第一软性电路板的第二表面上的黏着件同时贴合位于第一软性电路板的 第一表面上的第二软性电路板，并解决第一软性电路板与第二软性电路板因相互旋转而造成错位，以及后续的拉焊不良问题。換言之，由于本发明的实施方式未增加组件数量，故同时也达到节省制造成本的要求。根据本发明ー实施方式，掲示了ー种软性电路板组合的组装方法，应用于显示器。显示器包含背板、背光模组以及面板模组。背板具有内表面以及外表面。背光模组设置于内表面上。面板模组设置于背光模组上。软性电路板组合的组装方法包含下列步骤(a)提供软性电路板组合，其中软性电路板组合包含第一软性电路板、黏着件以及第ニ软性电路板，第一软性电路板与第二软性电路板分别电性连接面板模组与背光模组，并由背板的边缘延伸而出，第一软性电路板具有第一表面、第二表面以及连通第一表面与第二表面的通孔，并且黏着件设置于第二表面并覆盖通孔；(b)相对面板模组弯折第一软性电路板，致使第二表面经由黏着件贴合至外表面；以及(C)相对背光模组弯折第二软性电路板，致使第二软性电路板经由通孔与黏着件贴合。于本发明的一实施例中，上述第一软性电路板包含第一接脚。第一接脚位于第一表面并邻近通孔。第二软性电路板包含第二接脚。步骤(C)进ー步包含下列步骤(Cl)相对背光模组弯折第二软性电路板，致使第二接脚对齐第一接脚；(c2)压合经弯折的第二软性电路板至第一表面，致使第二软性电路板经由通孔与黏着件贴合；以及(c3)将相互对齐的第一接脚与第二接脚进行焊接。
读者在參照附图阅读了本发明的具体实施方式
以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，图I绘示依照本发明ー实施例的显示器的上视图，其中软性电路板组合尚未组装至背板。图2绘示图I中的显示器的下视图。图3绘示图I中的软性电路板组合沿线段3-3’的剖面示意图。图4绘示依照本发明ー实施例的软性电路板组合的组装方法的流程图。图5绘示图I中的显示器的侧面示意图，其中软性电路板组合尚未组装至背板。图6绘示图I中的显示器的另ー下视图，其中第一软性电路板贴合至背板。图7绘示图6中的显示器的另ー下视图，其中第二软性电路板贴合至第一软性电路板。图8绘示图5中的显示器的另ー侧面示意图，其中软性电路板组合已组装至背板。主要组件符号说明I :显示器10 :背板100:内表面102 :外表面104 :边缘 12:背光模组14 :面板模组16:软性电路板组合160:第一软性电路板160a :第一表面 160b :第二表面160c :通孔160d :第一接脚162 :黏着件164:第二软性电路板164a:第二接脚SlOO S10具体实施例方式以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中ー并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。请參照图I、图2以及图3。图I绘示依照本发明ー实施例的显示器I的上视图，其中软性电路板组合16尚未组装至背板10。图2绘示图I中的显示器I的下视图。图3绘示图I中的软性电路板组合16沿线段3-3’的剖面示意图。如图I、图2与图3所示，于本实施例中，本发明的软性电路板组合16应用于显示器I中。显示器I至少包含背板10、背光模组12以及面板模组14。显示器I的背板10具有内表面100以及外表面102。显示器I的背光模组12设置于背板10的内表面100上。显不器I的面板模组14设置于背光模组12上。换言之,显不器I的背光模组12位于背板10与面板模组14之间。本发明的显示器I可以应用于便携计算机装置(例如，笔记本电脑、平板计算机等)或是手持式电子装置(例如，PDA、手机、游戏机等)中，但并不以此为限。如图3所示，并配合參照图I与图2，于本实施例中，软性电路板组合16包含第一软性电路板160、黏着件162以及第ニ软性电路板164。软性电路板组合16的第一软性电路板160与第二软性电路板164分别电性连接显示器I的面板模组14与背光模组12。软性电路板组合16的第一软性电路板160具有第一表面160a、第二表面160b以及连通第一表面160a与第二表面160b的通孔160c。软性电路板组合16的黏着件162设置于第一软性电路板160的第二表面160b并覆盖通孔160c。软性电路板组合16的第二软性电路板164设置于第一软性电路板160的第一表面160a。部分第二软性电路板164经由第一软性电路板160的通孔160c与黏着件162贴合。于本实施例中，第一软性电路板160上的通孔160c的开设位置，位于第一软性电路板160相对第二软性电路板164重叠的区域内。亦即软性电路板组合16的第二软性电路板164完整覆盖第一软性电路板160的通孔160c。因此，于图I中并未看到第一软性电路板160的通孔160c (由于通孔160c被第二软性电路板164遮挡)。然而本发明并不以此为限。于另一实施例中，软性电路板组合16的第二软性电路板164亦可部分地覆盖第一软性电路板160的通孔160c，并且第二软性电路板164覆盖于通孔160c上的部分经由通孔160c而与黏着件162贴合。藉此，本发明的软性电路板组合16可在不增加双面胶带的情况下，使第一软性电路板160与第二软性电路板164达到相互定位的目的，换言之，由于本发明实施方式未增加组件数量，故同时也达到节省制造成本的要求。此外，如图3所示，在软性电路板组合16的第二软性电路板164完整覆盖第一软 性电路板160的通孔160c的情况下，为了方便软性电路板组合16的第二软性电路板164经由第一软性电路板160的通孔160c与黏着件162贴合，通孔160c的宽度较佳地大于第二软性电路板164的宽度的一半。藉此，软性电路板组合16的第二软性电路板164比较容易藉由弯曲变形而陷入第一软性电路板160的通孔160c中，并与黏着件162贴合。如图I所示，于本实施例中，软性电路板组合16的第一软性电路板160包含第一接脚160d。第一软性电路板160的第一接脚160d位于第一表面160a并邻近通孔160c。软性电路板组合16的第二软性电路板164包含第二接脚164a。在软性电路板组合16的第二软性电路板164经由第一软性电路板160的通孔160c与黏着件162贴合,并且第一软性电路板160的第一接脚160d与第二软性电路板164的第二接脚164a相互对齐之后，第一接脚160d与第二接脚164a即可相互焊接。于一实施例中，软性电路板组合16的黏着件162为双面胶带，但本发明并不以此为限。此外，在第一软性电路板160的第一接脚160d与第二软性电路板164的第二接脚164a相互焊接时，往往会产生高温，进而可能会影响黏着件162的黏着性，或者发生黏着件162因高温而翘曲变形的问题。因此，于一实施例中，软性电路板组合16的黏着件162可以是绝热双面胶带。请参照图4以及图5。图4绘示依照本发明一实施例的软性电路板组合16的组装方法的流程图。图5绘示图I中的显示器的侧面示意图，其中软性电路板组合16尚未组装至背板10。如图4与图5所示，于本实施例中，软性电路板组合16的组装方法应用于显示器I。显示器I所包含的组件(亦即，背板10、背光模组12与面板模组14)以及各组件之间的结构关系可参阅图I及其对应的相关说明，在此不再赘述。于本实施例中，软性电路板组合16的组装方法首先包含步骤SlOO。步骤SlOO :提供软性电路板组合16，其中软性电路板组合16包含第一软性电路板160、黏着件162以及第二软性电路板164，第一软性电路板160与第二软性电路板164分别电性连接面板模组14与背光模组12，并由背板10的边缘104延伸而出，第一软性电路板160具有第一表面160a、第二表面160b以及连通第一表面160a与第二表面160b的通孔160c，并且黏着件162设置于第二表面160b并覆盖通孔160c。请参照图6。图6绘示图I中的显示器I的另一下视图，其中第一软性电路板160贴合至背板10。如图4与图6所示，软性电路板组合16的组装方法进一步包含步骤S102。步骤S102 :相对面板模组14弯折第一软性电路板160，致使第二表面160b经由黏着件162贴合至外表面102。由图6可知，在软性电路板组合16的第一软性电路板160经由黏着件162贴合至背板10的外表面102之后,大部分黏着件162遮盖于第一软性电路板160与背板10之间，仅有一小部分黏着件162经由第一软性电路板160的通孔160c外露。
请参照图7以及图8。图7绘示图6中的显示器I的另一下视图，其中第二软性电路板164贴合至第一软性电路板160。图8绘示图5中的显示器I的另一侧面示意图，其中软性电路板组合16已组装至背板10。如图4、图7与图8所示，软性电路板组合16的第一软性电路板160包含第一接脚160d。第一软性电路板160的第一接脚160d位于第一表面160a并邻近通孔160c。软性电路板组合16的第二软性电路板164包含第二接脚164a。软性电路板组合16的组装方法进一步包含下列步骤。步骤S104 :相对背光模组12弯折第二软性电路板164，致使第二接脚164a对齐第一接脚160d。步骤S106 :压合经弯折的第二软性电路板164至第一表面160a，致使第二软性电路板164经由通孔160c与黏着件162贴合。步骤S108 :将相互对齐的第一接脚160d与第二接脚164a进行焊接。由此可知，根据本发明的软性电路板组合16的组装方法，在将软性电路板组合16反折至背板10的背面(亦即，外表面102)之后，先使第一软性电路板160的第一接脚160d与第二软性电路板164的第二接脚164a相互对齐，再将第二软性电路板164压合至第一软性电路板160的第一表面160a,使得第二软性电路板164可经由第一软性电路板160的通孔160c与黏着件162进行固定。最后，再使相互对齐的第一软性电路板160的第一接脚160d与第二软性电路板164的第二接脚164a进行焊接。在此要说明的是，相较于先焊再折的作法(亦即，先使第一软性电路板160的第一接脚160d与第二软性电路板164的第二接脚164a相互焊接，再将软性电路板组合16反折至背板10的背面进行固定)，本发明先折再焊的作法(亦即上述步骤SlOO至步骤S106)可有效地解决第一软性电路板160与第二软性电路板164在反折且相互贴合固定之后，因为行程差异而造成第一软性电路板160与第二软性电路板164发生不预期的凸起问题。另外，由于第二软性电路板164是放置于第一软性电路板160上进行焊接，因此黏着件162可能会因为高温而变质。因此，为了减少焊接时所产生的热能对黏着件162造成影响，于一实施例中，软性电路板组合16的黏着件162可以是绝热双面胶带。然而，若第一软性电路板160与第二软性电路板164在反折之后的行程差异在容许的误差范围内而可以忽略，于另一实施例中，亦可根据上述先焊再折的作法进行软性电路板组合16的组装程序。由以上对于本发明的具体实施例的详述，可以明显地看出，本发明的软性电路板组合主要是利用贴合于第一软性电路板的第二表面上的黏着件，同时贴合位于第一软性电路板的第一表面上的第二软性电路板。本发明使第一软性电路板相对第二软性电路板重叠的区域部分地挖开以形成通孔，进而使位于第一表面上的第二软性电路板可经由通孔与位于第二表面上的黏着件相互贴合。藉此，第一软性电路板与第二软性电路板即可达到相互定位的目的。并且，本发明的软性电路板组合的组装方法主要是针对软性电路板需反折至背板(bezel)背面的显示器进行改良。本发明的组装方法可不增加双面胶带，直接以贴合于第一软性电路板的第二表面上的黏着件同时贴合位于第一软性电路板的第一表面上的第二软性电路板，并解决第一软性电路板与第二软性电路板因相互旋转而造成错位，以及后续的拉焊不良问题。换言之，由于本发明的实施方式未增加组件数量，故同时也达到节省制造成本的要求。上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式
。但是，本领域中的普通技术人员 能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式
作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。
权利要求
1.一种软性电路板组合，其特征在于，所述软性电路板组合包含 一第一软性电路板，具有一第一表面、一第二表面以及连通该第一表面与该第二表面的一通孔； 一黏着件，设置于该第二表面并覆盖该通孔；以及 一第二软性电路板，设置于该第一表面，其中，部分该第二软性电路板经由该通孔与该黏着件贴合。
2.如权利要求I所述的软性电路板组合，其特征在于，该第一软性电路板包含一第一接脚，位于该第一表面并邻近该通孔，该第二软性电路板包含一第二接脚，并且该第一接脚与该第二接脚相互焊接。
3.如权利要求I所述的软性电路板组合，其特征在于，该通孔的宽度大于该第二软性电路板的宽度的一半。
4.如权利要求I所述的软性电路板组合，其特征在于，该黏着件部分黏合于该第一软性电路板与一背板之间，并部分经由该通孔外露。
5.如权利要求I所述的软性电路板组合，其特征在于，该黏着件为一双面胶带。
6.如权利要求5所述的软性电路板组合，其特征在于，该双面胶带为一绝热双面胶带。
7.一种软性电路板组合的组装方法，应用于一显不器，该显不器包含一背板、一背光模组以及一面板模组，该背板具有一内表面以及一外表面，该背光模组设置于该内表面上，该面板模组设置于该背光模组上，其特征在于，该软性电路板组合的组装方法包含 (a)提供一软性电路板组合，其中该软性电路板组合包含一第一软性电路板、一黏着件以及一第二软性电路板，该第一软性电路板与该第二软性电路板分别电性连接该面板模组与该背光模组，并由该背板的一边缘延伸而出，该第一软性电路板具有一第一表面、一第二表面以及连通该第一表面与该第二表面的一通孔，并且该黏着件设置于该第二表面并覆盖该通孔； (b)相对该面板模组弯折该第一软性电路板，致使该第二表面经由该黏着件贴合至该外表面；以及 (c)相对该背光模组弯折该第二软性电路板，致使该第二软性电路板经由该通孔与该黏着件贴合。
8.如权利要求7所述的软性电路板组合的组装方法，其特征在于，该第一软性电路板包含一第一接脚，位于该第一表面并邻近该通孔，该第二软性电路板包含一第二接脚，步骤(C)进一步包含 (c I)相对该背光模组弯折该第二软性电路板，致使该第二接脚对齐该第一接脚； (c2)压合经弯折的该第二软性电路板至该第一表面，致使该第二软性电路板经由该通孔与该黏着件贴合；以及 (c3)将相互对齐的该第一接脚与该第二接脚进行焊接。
全文摘要
本发明提供一种软性电路板组合及其组装方法。该软性电路板组合包含第一软性电路板、黏着件以及第二软性电路板。第一软性电路板具有第一表面、第二表面以及连通第一表面与第二表面的通孔。黏着件设置于第二表面并覆盖通孔。第二软性电路板设置于第一表面。部分第二软性电路板经由通孔与黏着件贴合。采用本发明，利用贴合于第一软性电路板的第二表面上的黏着件，同时贴合位于第一软性电路板的第一表面上的第二软性电路板。使第一软性电路板相对第二软性电路板重叠的区域部分地挖开以形成通孔，进而使位于第一表面上的第二软性电路板可经由通孔与位于第二表面上的黏着件相互贴合。藉此，第一软性电路板与第二软性电路板即可达到相互定位的目的。
文档编号H05K1/14GK102769994SQ201210213420
公开日2012年11月7日 申请日期2012年6月26日 优先权日2012年6月26日
发明者颜华生 申请人:友达光电(厦门)有限公司, 友达光电股份有限公司