专利名称：软性印刷电路板结构的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种软性印刷电路板防锡裂结构，尤指一种于软性印 刷电路板设置刷焊走线，藉此改变软性印刷电路板应力产生位置，可防 止因弯折应力造成电子零件锡裂或焊垫断裂的防锡裂结构。
背景技术：
在现今讲求产品薄型化的时代，由于软性印刷电路板具有薄型及可 挠性等主要优势，因此逐渐取代传统硬式印刷电路板。软性印刷电路板 的布件走线方式与传统硬式印刷电路板大同小异，请参阅图1所示一种 软性印刷电路板，该软性印刷电路板包含一具有可挠性的电路板本体10，
于该电路板本体10设有形状不同的复数焊垫20a 20d，由于该电路板本 体10的顶缘11、 12为固定端，因此容易造成该电路板本体10被横向凹 折，再由于焊垫20a 20d与该电路板本体10材质硬度差异性极大，当该 电路板本体10遭受外力挠折时，便会使得应力集中于焊垫20a 20d周围， 于该电路板本体10造成如图所示水平横向延伸或具有一定斜度的集中弯 折线Lla Lle，因此造成焊垫20a 20d断裂而与电路板本体10分离。
请参阅图2所示，其显示于电路板本体10A设有复数组焊垫21、 22， 于各组焊垫21、 22分别焊设有一电子零件30，且该电路板本体10A布 置有走线40连接于该焊垫21、 22;由于电路板本体10A具有可挠性， 因此当电路板本体10A受到外力作用挠折时，容易造成弯折线L21、 L22 集中于焊垫21、 22周围，虽然当两焊垫21、 22焊设有电子零件30时，可藉由电子零件30提供一定强度，使软性印刷电路板本体10A不致于两焊垫20间弯折，但弯折线L21、 L22仍会集中于焊垫21、 22外侧缘，导 致焊垫21、 22断裂而与电路板本体10A分离，也使得电子零件30与走 线40的电性连接中断。发明内容有鉴于习知技术的缺失，本发明的目的在于提出一种软性印刷电路 板结构，可改变软性印刷电路板应力产生位置，防止因弯折应力造成焊 垫断裂。为达到上述目的，本发明提出一种软性印刷电路板结构，其包含一 电路板本体，该电路板本体具有可挠性，于该电路板本体设有至少一焊 垫以及至少一刷焊区，该刷焊区设置于该电路板本体，以该刷焊区的至 少其中一侧缘为基准弯折该电路板本体时，可于该电路板本体形成一弯 折线，该弯折线不通过该焊垫，且该弯折线距离该焊垫外缘一定距离。为能对于本发明的结构目的和功效有更进一步的了解与认同，兹配 合图示详细说明如后。
图1及图2为习知软性印刷电路板结构示意图。 图3为本发明的一实施例结构示意图。 图4为本发明另一实施例结构示意图。图5至图8为本发明实施于图4电路板本体的不同刷焊区实施例结 构示意图。图9及图10为本发明实施例于另一种电路板本体的不同刷焊区实施 例结构示意图。主要组件符号说明10、 IOA、 10B-电路板本体11、 IIB、 12-电路板本体的顶缘 12B、 13B-外凸部20a 20d、 21、 22、 23、 23a、 23b、 24-焊垫30-电子零件40-走线50-刷焊区51、 52-刷焊区相对的两侧缘60a-第一刷焊区60b-第二刷焊区61a、 62a-第一刷焊区两侧缘61b、 62b-第二刷焊区两侧缘71、 72、 73、 74、 81-四边形区域71a、 71b、 71c、 71d、 72a、 72b、 72c、 72d、 721a、 722a、 721c、 722c、 73a、 713b、 73c、 73d、 74a、 74b、 74c、 74d、 741a、 742a、 741c、 742c、 81a、 81b、 81c、 81d、 82a、 82b、 82c-刷焊区A、 B-长度延伸方向dl、 d2-距离Lla Lle、 L21、 L22、 L31、 L32、 L41、 L42、 L51、 L52 L61、 L62、L71、 L72、 L73、 L74-弯折线具体实施方式
以下将参照随附的图式来描述本发明为达成目的所使用的技术手段 与功效，而以下图式所列举的实施例仅为辅助说明，以利了解，但本发 明的技术手段并不限于所列举图式。请参阅图3所示本发明的一实施例结构示意图，其显示于一电路板 本体10A设有复数组焊垫21、 22，于各组焊垫21、 22分别焊设有电子 零件30，且该电路板本体10A布置有走线40连接于该焊垫21、 22;该 电路板本体10A设有至少一刷焊区50，该刷焊区50具有相对的两侧缘 51、 52，以该刷焊区50其中一侧缘51为基准弯折该电路板本体10A时， 可于该电路板本体10A形成一第一弯折线L31，该第一弯折线L31不通 过该焊垫21，且该第一弯折线L31距离该焊垫21外缘一定距离dl，同 样地，以该刷焊区50另一侧缘52为基准弯折该电路板本体IOA时，可 于该电路板本体10A形成一第二弯折线L32，该第二弯折线L32不通过 该焊垫22，且该第二弯折线L32距离该焊垫22外缘一定距离d2;由于 该刷焊区50所产生的第一弯折线L31及第二弯折线L32不通过该组焊垫 21、 22，且距离该焊垫21、 22外缘一定距离dl、 d2，换言之，原本应该 产生于焊垫21、 22侧缘的应力位置因为该刷焊区50的设置而改变，因 此可避免焊垫21、22因弯折应力作用而断裂；必须说明的是，该距离dl、 d2并无一定限制，视实际该电路板本体10A尺寸、焊垫21、 22及走线 40布置而定，此外，该第一弯折线L31、第二弯折线L32虽然横跨该走 线40，然而由于走线40是夹设于电路板本体10A内，且该走线40的厚 度极薄，因此第一弯折线L31及第二弯折线L32并不致于造成走线40断裂。请参阅图4所示实施例结构示意图，由于电路板本体通常布置有许多焊垫，且其分布位置不定，如图4所示该软性印刷电路板包含一具有 可挠性的电路板本体10，于该电路板本体10设有形状不同的焊垫 20a 20d，依图3实施例所述设计原则，本实施例的电路板本体10设置 有一第一刷焊区60a、 一第二刷焊区60b，该第一刷焊区60a、第二刷焊 区60b分别设置于该焊垫20a 20d的外侧靠近该电路板本体10边缘位置， 由该第一刷焊区60a、第二刷焊区60b将设置于该电路板本体10上的焊 垫夹设于其间，当弯折该电路板本体10时，由于该第一刷焊区60a、第 二刷焊区60b的阻挡，可避免弯折线产生于该第一刷焊区60a、第二刷焊 区60b设置区域，如图4所示，以第一刷焯区60a其中一侧缘61a为基 准弯折该电路板本体10时，可于该电路板本体10形成一第一弯折线L41， 且该第一弯折线L41可通过该第二刷焊区60b其中一侧缘61b，同理，以 该第一刷焊区60a另一侧缘62a为基准弯折该电路板本体10时，可于该 电路板本体10形成一第二弯折线L42，该第二弯折线L42同时可通过该 第二刷焊区60b另一侧缘62b，藉由该第一弯折线L41、第二弯折线L42 与该第一刷焊区60a、第二刷焊区60b共同围设形成一四边形区域，该四 边形区域涵盖所有设置于该电路板本体10的焊垫(包含图中所示该焊垫 20a 20d)，当该电路板本体10受到外力弯折时，该第一弯折线L41、第 二弯折线L42是形成于所有焊垫之外，因此，可避免焊垫断裂；至于该 第一刷焊区60a、第二刷焊区60b的布置位置、型态或长度，必须视该电 路板本体10实际尺寸、空间以及所设置的焊垫数量、位置而设计，并无 限定，于本实施例中，该刷焊区60a、 60b呈长条形矩形，该第一刷焊区 60a、第二刷焊区60b的长度延伸方向A、 B相互平行，且该第一刷焊区860a、第二刷焊区60b的长度不相同。请参阅图5所示实施例，于该电路板本体10设有相互连接且围设成 四边形区域71的刷焊区71a、 71b、 71c、 71d (以粗黑线条表现)，藉由 该刷焊区71a、 71b、 71c、 71d包围复数焊垫23，使得该电路板本体10 受到外力弯折时，无法于该四边形区域71内产生弯折线，因此位于该四 边形区域71内的复数焊垫23可受到保护而不致受到应力作用断裂。请参阅图6所示实施例，于该电路板本体10设有围设呈现四边形区 域72的刷焊区72a、 72b、 72c、 72d，本实施例的特点在于，该刷焊区 72a是断开成两不连续的刷焊区721a、 722a，该刷焊区72c是断开成两不 连续的刷焊区721c、 722c，藉由刷焊区721a、 72b、 721c保护上半部的 复数焊垫23a，藉由刷焊区722c、 72d、 722a保护下半部的复数焊垫23b， 当该电路板本体10受到外力弯折时，虽然该刷焊区72a及72c的断开处 会产生弯折线L51、 L52,但由于该弯折线L51、 L52避开焊垫23a、 23b 设置处，因此焊垫23a、 23b仍可得到保护。请参阅图7所示实施例，于该电路板本体10设有围设呈现四边形区 域73的刷焊区73a、 73b、 73c、 73d，该刷焊区73a、 73b、 73c、 73d虽 不相连，但仍可包围该复数焊垫23，当该电路板本体10受到外力弯折时， 虽然刷焊区73b与刷焊区73a及73c的断开处会产生弯折线L61，刷焊区 73d与刷焊区73a及73c的断开处会产生弯折线L62，但由于该弯折线 L61、 L62避开焊垫23设置处，因此焊垫23仍可得到保护。请参阅图8所示实施例，于该电路板本体10设有围设呈现四边形区 域74的刷焊区74a、 74b、 74c、 74d，该刷焊区74a断幵成两不连续的刷 焊区741a、 742a，该刷焊区74c断开成两不连续的刷焊区741c、 742c， 当该电路板本体10受到外力弯折时，虽然该刷焊区74a及74c的断开处会产生弯折线L71、 L72，该刷焊区74b与刷焊区741a及741c的断开处 会产生弯折线L73，刷焊区74d与刷焊区742a及742c的断开处会产生弯 折线L74，但由于该弯折线L71 L74均避开焊垫23a、 23b设置处，因此 焊垫23a、 23b仍可得到保护。
请参阅图9所示实施例，其显示不同外型电路板本体IOB，于该电 路板本体10B设有相互连接且围设成四边形区域81的刷焊区81a、 81b、 81c、 81d (以粗黑线条表现)，藉由该刷焊区81a、 81b、 81c、 81d包围复 数焊垫24，使得该电路板本体10受到外力弯折时，无法于该四边形区域 81内产生弯折线，因此位于该四边形区域81内的复数焊垫24可受到保 护而不致受到应力作用断裂。本实施例在于说明刷焊区的设置是依据焊 垫于电路板本体的布置而定，本实施例的四边形区域81呈横向延伸，虽 然有别于图5所示纵向延伸的四边形区域71，然而两者所能达成的效果 相同。
请参阅图10所示实施例，于该电路板本体10B设有三刷焊区82a、 82b、 82c，其中，该两刷焊区82a、 82c相互平行，另外一刷焊区82b与 该刷焊区82c相接且与该刷焊区82c垂直，本实施例在于说明，由于该 电路板本体10B的顶缘11B为固定端，容易造成该电路板本体10B被横 向凹折，对于焊垫24的保护应着重于避免产生横向弯折线，因此设置相 互平行的两刷焊区82a、 82c，藉以阻断横向弯折线，其型态与图4所示 该第一刷焊区60a、第二刷焊区60b相同。此外，由于该电路板本体10B 具有一外凸部12B,部分焊垫24位于该外凸部12B，而该外凸部12B容 易因外力而产生纵向弯折，因此，可藉由该横向刷焊区82b保护位于该 外凸部12B的焊垫24，至于相对于该外凸部12B的该电路板本体10B另 一侧，虽然也具有一外凸部13B，但由于该外凸部13B未设置任何焊垫24，因此可不设置刷悍区。
综合以上不同实施例可知，本发明提供的软性印刷电路板结构，藉 由刷焊区的设置改变该软性印刷电路板被弯折时所产生的弯折线位置， 可防止因弯折应力造成设置于该电路板本体的焊垫断裂，刷焊区的外型 及其设置方式，视所实施的电路板本体及焊垫布置不同而设计，其设计 重点在于改变弯折线位置，使远离焊垫侧缘即可。
但以上所述，仅为本发明的实施例而己，当不能以之限定本发明所 实施的范围。即大凡依本发明权利要求所作的均等变化与修饰，皆应仍 属于本发明专利涵盖的范围内。
权利要求
1、一种软性印刷电路板结构，包含一电路板本体，该电路板本体具有可挠性，该电路板本体设有至少一焊垫；至少一刷焊区，该刷焊区设置于该电路板本体，以该刷焊区的至少其中一侧缘为基准弯折该电路板本体时，该电路板本体形成一弯折线，该弯折线不通过该焊垫，且该弯折线距离该焊垫外缘一定距离。
2、 如权利要求l所述的软性印刷电路板结构，其特征在于该电路 板本体设置有一第一刷焊区及一第二刷焊区，以该第一刷焊区的其中一 侧缘为基准弯折该电路板本体时，该电路板本体形成一第一弯折线，该 第一弯折线同时通过该第二刷焊区的一侧缘。
3、 如权利要求2所述的软性印刷电路板结构，其特征在于其中以 该第一刷焊区的另一侧缘为基准弯折该电路板本体时，该电路板本体形 成一第二弯折线，该第二弯折线同时通过该第二刷焊区另一侧缘。
4、 如权利要求3所述的软性印刷电路板结构，其特征在于该第一 刷焊区、第二刷焊区以及该第一弯折线及第二弯折线围设形成一多边形 区域，该至少一焊垫位于该多边形区域内。
5、 如权利要求3所述的软性印刷电路板结构，其特征在于该第一 刷焊区及第二刷焊区呈具有一定长度的长条形矩形。
6、 如权利要求5所述的软性印刷电路板结构，其特征在于该第一 刷焊区及第二刷焊区的长度延伸方向相互平行。
7、 如权利要求l所述的软性印刷电路板结构，其特征在于该电路 板本体设置有复数刷焊区，该复数刷焊区相互连接且围设形成一多边形区域，该焊垫位于该多边形区域内。
8、 如权利要求l所述的软性印刷电路板结构，其特征在于该电路 板本体设置有复数刷焊区，该复数刷焊区互不连接且围设形成一多边形 区域，该焊垫位于该多边形区域内。
9、 如权利要求l所述的软性印刷电路板结构，其特征在于该电路 板本体设置有复数刷焊区，该复数刷焊区的其中至少两刷焊区相互连接，且该复数刷焊区围设形成一多边形区域，该焊垫位于该多边形区域内。
10、 如权利要求1所述的软性印刷电路板结构，其特征在于该电 路板本体设置有复数焊垫，该复数焊垫包括复数组焊垫组，每一焊垫组 用以焊设一电子零件，该弯折线不通过该焊垫组，且该弯折线距离该焊 垫组外缘一定距离。
全文摘要
本发明提供一种软性印刷电路板结构，其包含一电路板本体，该电路板本体具有可挠性，于该电路板本体设有至少一焊垫以及至少一刷焊区，该刷焊区设置于该电路板本体，以该刷焊区的至少其中一侧缘为基准弯折该电路板本体时，可于该电路板本体形成一弯折线，该弯折线不通过该焊垫，且该弯折线距离该焊垫外缘一定距离；藉由该刷焊区改变该软性印刷电路板被弯折时所产生的弯折线位置，可防止因弯折应力造成设置于该电路板本体的电子零件锡裂或焊垫断裂。
文档编号H05K1/02GK101668380SQ20081021222
公开日2010年3月10日 申请日期2008年9月4日 优先权日2008年9月4日
发明者罗启文, 高家宁, 黄锦美 申请人:胜华科技股份有限公司