专利名称：软性电路板零件组装方法
技术领域：
本发明属于电路板制造方法，特别是一种软性电路板零件组装方法。
背景技术：
在软性电路板的技术领域中，业者已发展出各种不同的制造技术，其主要制程大部分是将软性电路板经整板、打完零件后一片一片地成型及一片一片地作电子组件的表面黏着(SMD)或焊接，以将各个电子元件焊固在软性电路板的预定位置。
成型的方式一般可分为铣槽(Routing)方式及模具冲模方式。
在采用表面黏着技术时，典型的习知步骤为先进行印锡膏的步骤，将锡膏依预定图型印刷形成于软性印刷电路基板的表面，然后取置所需的电子元件定位于软性印刷电路基板的预定位置、再以回焊炉回焊(Reflow)以加热软性印刷电路基板上的锡膏使置放的电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置上。在完成上述步骤之后，即可收料及进行成品的检查。
在此类相关技术中，业者已发展出不同的制程方法及制造设备。例如在发明专利公告编号第520624号，其揭露出一种软性电路板的制造方法，其主要包括A、将金属薄板裁切成附有料带的预设电路；B、配合预设电路裁切上、下绝缘薄膜；C、以模具使上、下绝缘薄膜包覆于金属薄板外，并固定其相对位置；D、对整体施以相对长时间的相对高温高压；E、精修成形。
又如新型专利公告编号第553589号的软性电路板的表面黏着技术，其提供以连续式挠性电路板为基板的表面黏着技术设备，以将数电子元件借表面黏着技术安装至挠性电路板。黏着技术设备包括进料单元、锡膏形成单元、元件取置单元、锡焊单元、收料单元及控制单元。
进料单元为借以整卷连续的带状形式输出挠性电路板。
锡膏形成单元为将锡膏依预定图型形成于自进料单元输入挠性电路板的至少一表面。
元件取置单元为将数电子元件依数预定位置配置于自锡膏形成单元输入经形成锡膏的挠性电路板锡膏形成表面。
锡焊单元为加热元件取置单元输入经配置该等电子元件的挠性电路板，借以加热挠性电路板上的锡膏使数电子元件焊固于挠性电路板。
收料单元为输入自锡焊单元输入经焊固数电子元件的挠性电路板。
控制单元为控制进料单元、锡膏形成单元、元件取置单元、锡焊单元及收料单元分别及整体的运作。
新型专利公告编号第524164号为用于表面黏着技术电路板回焊制程的模具组件，其具有可承载电路板的模具基板，模具基板顶面设有至少两个用以定位电路板的固定针、对应于电路板上预定设置电子元件数量的定位针及数间隔短柱。设于模具基板上的固定针可对应贯设于电路板非图案化线路区域处，设于模具基板上的定位针分别对应电路板预定电子元件装置处，且凸伸出电路板顶面借以固定电子元件，间隔短柱短于固定针及定位针的长度。
然而，在采用习知的软性电路板电子元件的表面黏着技术时，欲在软性电路板的表面印上锡膏及在软性电路板的预定位置放置电子元件的步骤中，一般都需另外设计模具(Fixture)。虽然其制程尚能符合制程快速的要求，但在使用模具及执行过程中有可能会发生伤到已经黏着或焊固在电路板上零件的风险。
发明内容
本发明的目的是提供一种简化制程、降低成本、组装定位安全、避免损伤电路板上电子零件的软性电路板零件组装方法。
本发明包括如下步骤在软性印刷电路基板上设置数个电子元件定位区域及数个焊着区域的制备软性印刷电路基板步骤；在软性印刷电路基板的背面形成支撑覆层的形成支撑覆层步骤；对软性印刷电路基板予以成型并令其保留于支撑覆层上的步骤；将焊着材料依预定图型印刷形成于软性印刷电路基板的焊着面的形成焊着材料步骤；取置电子元件定位于软性印刷电路基板的预定位置的置放电子元件步骤；加热软性印刷电路基板焊着材料使电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置上的定位电子元件步骤及将支撑覆层予以去除的去除步骤。
其中制备软性印刷电路基板步骤中尚在软性印刷电路基板设置数个光学参考点。
形成支撑覆层步骤中的支撑覆层的材料为聚酯薄膜。
形成支撑覆层步骤中的支撑覆层的材料为聚亚醯胺膜PI。
形成支撑覆层步骤中的支撑覆层的材料为玻璃纤维板。
成型步骤为以铣槽方式对软性印刷电路基板予以成型。
成型步骤为以模具冲模方式对软性印刷电路基板予以成型。
形成焊着材料步骤前还包括将软性印刷电路基板整平的整平步骤。
形成焊着材料步骤中的焊着材料为锡膏；定位电子元件步骤中为以回焊加热方式使电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置上。
形成焊着材料步骤中焊着材料为以一般电路元件构装方式形成于软性印刷电路基板的焊着面；定位电子元件步骤中为以烘烤方式使电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置。
一种软性电路板零件组装方法，它包括如下步骤在软性印刷电路基板上设置数个电子元件定位区域及数个焊着区域的制备出软性印刷电路基板步骤；在软性印刷电路基板的背面涂布黏着层；在软性印刷电路基板的背面形成支撑覆层的形成支撑覆层步骤；对软性印刷电路基板予以成型并令其保留于支撑覆层上的步骤；将焊着材料依预定图型印刷形成于软性印刷电路基板的焊着面的形成焊着材料步骤；取置电子元件定位于软性印刷电路基板的预定位置的置放电子元件步骤；加热软性印刷电路基板焊着材料使电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置上的定位电子元件步骤及将支撑覆层及黏着层予以去除的去除步骤。
由于本发明包括在软性印刷电路基板上设置数个电子元件定位区域及数个焊着区域的制备软性印刷电路基板、在软性印刷电路基板的背面形成支撑覆层、对软性印刷电路基板予以成型并令其保留于支撑覆层上、将焊着材料依预定图型印刷形成于软性印刷电路基板的焊着面、取置电子元件定位于软性印刷电路基板的预定位置、加热软性印刷电路基板焊着材料使电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置上及将支撑覆层予以去除等步骤。本发明使软性电路板在进行电子元件之组装过程中，不需使用到特定的模具，故可减少特定模具的设备成本，亦可在不需使用模具的状况下简化了整个电子元件组装步骤；再者，由於不需使用模具，故本发明使软性电路板电子元件组装定位过程中，不会有电子元件受到治具损伤的风险；不仅简化制程、降低成本，而且组装定位安全、避免损伤电路板上电子零件，从而达到本发明的目的。
图1、为本发明实施例一流程图。
图2、为以本发明制备的软性印刷电路基板结构示意立体图。
图3、为以本发明制备的软性印刷电路基板结构示意剖视图。
图4、为本发明实施例二流程图。
具体实施例方式
实施例一如图1所示，本发明包括如下步骤步骤101制备软性印刷电路基板1
在软性印刷电路基板1上间隔设置数个电子元件定位区域11，并在每一个电子元件定位区域11的预设间距位置配置有数个焊着区域12。此外，为了在制程中能达到定位的效果，在软性印刷电路基板1上的适当位置可设置数个光学参考点13。
步骤102形成支撑覆层2在完成软性印刷电路基板1的制备后，即可在软性印刷电路基板1的背面形成支撑覆层2。支撑覆层2所选用的材料可为聚酯薄膜PET(EthyleneTerephthalate)，或为聚亚醯胺膜PI(Polyimide)等材料。当然亦可选用其它具有类似功能的材料，例如FR4玻璃纤维板。
如图3所示，在支撑覆层2与软性印刷电路基板1之间可借由黏着层3使两者黏着结合。
步骤103成型在完成形成支撑覆层2步骤后，接着可采用习知铣槽(Routing)或模具冲模方式对软性印刷电路基板1予以成型。
步骤104保留位于黏着层上的电子元件定位区域如图2、图3所示，在软性印刷电路基板1完成成型步骤后，整个软性印刷电路基板1连同各个电子元件定位区域11皆仍留在支撑覆层2的黏着层3上。
步骤105整平步骤106形成焊着材料在经过简易的整平后，即可对软性印刷电路基板1进行以印刷形成为焊着材料的锡膏，以将锡膏依预定图型印刷形成于软性印刷电路基板的焊着面。
步骤107置放电子元件然后，取置所需的电子元件定位于软性印刷电路基板1的预定位置。
步骤108焊固电子元件再以回焊炉回焊(Reflow)以加热软性印刷电路基板1上的锡膏，使电子元件焊固于软性印刷电路基板1的预定位置上。
在执行上述整个步骤时，本发明皆不需使用模具。
步骤109去除辅助层在完成上述一序列的步骤之后，即可以习知的技术将为支撑覆层2及黏着层3的辅助层予以去除。
步骤110成品检查最后，可进行成品的检查。
实施例二如图4所示，本发明包括如下步骤步骤101制备软性印刷电路基板1在软性印刷电路基板1上间隔设置数个电子元件定位区域11，并在每一个电子元件定位区域11的预设间距位置配置有数个焊着区域12。此外，为了在制程中能达到定位的效果，在软性印刷电路基板1上的适当位置可设置数个光学参考点13。
步骤102形成支撑覆层2
在完成软性印刷电路基板1的制备后，即可在软性印刷电路基板1的背面形成支撑覆层2。支撑覆层2所选用的材料可为聚酯薄膜PET(EthyleneTerephthalate)，或为聚亚醯胺膜PI(Polyimide)等材料。当然亦可选用其它具有类似功能的材料，例如FR4玻璃纤维板。
如图3所示，在支撑覆层2与软性印刷电路基板1之间可借由黏着层3使两者黏着结合。
步骤103成型在完成形成支撑覆层2步骤后，接着可采用习知铣槽(Routing)或模具冲模方式对软性印刷电路基板1予以成型。
步骤104保留位于黏着层上的电子元件定位区域在软性印刷电路基板1完成成型步骤后，整个软性印刷电路基板1连同各个电子元件定位区域11皆仍留在支撑覆层2的黏着层3上。
步骤105整平步骤106a形成焊着材料在经过简易的整平后，以一般电路元件构装方式将焊着材料形成于软性印刷电路基板的焊着面。
步骤107置放电子元件然后，取置所需的电子元件定位于软性印刷电路基板1的预定位置。
步骤108a焊固电子元件以烘烤(Curing)方式使电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置。
在执行上述整个步骤时，本发明皆不需使用模具。
步骤109去除辅助层在完成上述一序列的步骤之后，即可以习知的技术将为支撑覆层2及黏着层3的辅助层予以去除。
步骤110检查成品最后，可进行成品的检查。
本发明使软性电路板在进行电子元件之组装过程中，不需使用到特定的模具，故可减少特定模具的设备成本，亦可在不需使用模具的状况下简化了整个电子元件组装步骤。再者，由於不需使用模具，故本发明使软性电路板电子元件组装定位过程中，不会有电子元件受到模具损伤的风险。
借由以上的实施例说明可知，本发明确能在不需使用特定的模具的状况下，即可完成整个软性电路板的电子元件的组装，除了可减少特定模具的设备成本、简化制程之外，更降低了电子元件受到模具损伤的风险，故本发明确具高度的产业利用价值。
权利要求
1.一种软性电路板零件组装方法，其特征在于它包括如下步骤在软性印刷电路基板上设置数个电子元件定位区域及数个焊着区域的制备软性印刷电路基板步骤；在软性印刷电路基板的背面形成支撑覆层的形成支撑覆层步骤；对软性印刷电路基板予以成型并令其保留于支撑覆层上的步骤；将焊着材料依预定图型印刷形成于软性印刷电路基板的焊着面的形成焊着材料步骤；取置电子元件定位于软性印刷电路基板的预定位置的置放电子元件步骤；加热软性印刷电路基板焊着材料使电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置上的焊固电子元件步骤及将为支撑覆层的辅助层予以去除的去除辅助层步骤。
2.根据权利要求1所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的制备软性印刷电路基板步骤中尚在软性印刷电路基板设置数个光学参考点。
3.根据权利要求1所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的形成支撑覆层步骤中的支撑覆层的材料为聚酯薄膜。
4.根据权利要求1所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的形成支撑覆层步骤中的支撑覆层的材料为聚亚醯胺膜PI。
5.根据权利要求1所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的形成支撑覆层步骤中的支撑覆层的材料为玻璃纤维板。
6.根据权利要求1所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的成型步骤为以铣槽方式对软性印刷电路基板予以成型。
7.根据权利要求1所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的成型步骤为以模具冲模方式对软性印刷电路基板予以成型。
8.根据权利要求1所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的形成焊着材料步骤前还包括将软性印刷电路基板整平的整平步骤。
9.根据权利要求1所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的形成焊着材料步骤中的焊着材料为锡膏；定位电子元件步骤中为以回焊加热方式使电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置上。
10.根据权利要求1所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的形成焊着材料步骤中焊着材料为以一般电路元件构装方式形成于软性印刷电路基板的焊着面；定位电子元件步骤中为以烘烤方式使电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置。
11.一种软性电路板零件组装方法，其特征在于它包括如下步骤在软性印刷电路基板上设置数个电子元件定位区域及数个焊着区域的制备出软性印刷电路基板步骤；在软性印刷电路基板的背面涂布黏着层；在软性印刷电路基板的背面形成支撑覆层的形成支撑覆层步骤；对软性印刷电路基板予以成型并令其保留于支撑覆层上的步骤；将焊着材料依预定图型印刷形成于软性印刷电路基板的焊着面的形成焊着材料步骤；取置电子元件定位于软性印刷电路基板的预定位置的置放电子元件步骤；加热软性印刷电路基板焊着材料使电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置上的焊固电子元件步骤及将为支撑覆层及黏着层的辅助层予以去除的去除辅助层步骤。
12.根据权利要求11所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的制备软性印刷电路基板步骤中尚在软性印刷电路基板设置数个光学参考点。
13.根据权利要求11所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的形成支撑覆层步骤中的支撑覆层的材料为聚酯薄膜。
14.根据权利要求11所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的形成支撑覆层步骤中的支撑覆层的材料为聚亚醯胺膜PI。
15.根据权利要求11所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的形成支撑覆层步骤中的支撑覆层的材料为玻璃纤维板。
16.根据权利要求11所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的成型步骤为以铣槽方式对软性印刷电路基板予以成型。
17.根据权利要求11所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的成型步骤为以模具冲模方式对软性印刷电路基板子以成型。
18.根据权利要求11所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的形成焊着材料步骤前还包括将软性印刷电路基板整平的整平步骤。
19.根据权利要求11所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的形成焊着材料步骤中的焊着材料为锡膏；定位电子元件步骤中为以回焊加热方式使电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置上。
20.根据权利要求11所述的软性电路板零件组装方法，其特征在于所述的形成焊着材料步骤中焊着材料为以一般电路元件构装方式形成于软性印刷电路基板的焊着面；定位电子元件步骤中为以烘烤方式使电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置。
全文摘要
一种软性电路板零件组装方法。为提供一种简化制程、降低成本、组装定位安全、避免损伤电路板上电子零件的电路板制造方法，提出本发明，它包括在软性印刷电路基板上设置数个电子元件定位区域及数个焊着区域的制备软性印刷电路基板、在软性印刷电路基板的背面形成支撑覆层、对软性印刷电路基板予以成型并令其保留于支撑覆层上、将焊着材料依预定图型印刷形成于软性印刷电路基板的焊着面、取置电子元件定位于软性印刷电路基板的预定位置、加热软性印刷电路基板焊着材料使电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置上及将支撑覆层予以去除等步骤。
文档编号H05K3/34GK1658740SQ20041000460
公开日2005年8月24日 申请日期2004年2月18日 优先权日2004年2月18日
发明者林昆津, 苏国富 申请人:易鼎股份有限公司