专利名称：软性电路板连接结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种软性电路板连接结构，特别是涉及一种可携式面板的软性电路板连接结构。
背景技术：
软性电路板是一种具有可挠折性的电路板，由于可以大幅降低电路板所占据的空间，目前已广泛应用于各式的电子产品，尤其是讲究轻便与体积薄型化的可携式电子产品，包括手机、数字相机、可携式VCD/DVD以及车用显示器等等。软性电路板在实际应用上大多是用来作为一连接器，连接于不同的电路组件之间，例如连接于显示面板与讯号控制电路之间，以传递图像讯号至显示面板，并且控制显示面板上的画面显示。
参考图1，图1为公知一软性电路板连接结构的示意图。如图1所示，一基板10，例如液晶显示面板，包括一设置于基板10中央的显示区域12，一设置于基板10的外围区域的外围电路区域14，多个设置于外围电路区域14的一侧的栅极驱动电路16，多个设置于外围电路区域14的另一侧的数据驱动电路18，以及一连接至栅极驱动电路16、数据驱动电路18的软性电路板20。
栅极驱动电路16与数据驱动电路18分别连接至基板10上纵横交错的数据线与扫描线，以控制基板10的X轴、Y轴的讯号。就现今批量生产的工艺技术而言，由于栅极驱动电路16与数据驱动电路18无法直接制作于基板10上，因此目前的组装方式通常是将栅极驱动电路16、数据驱动电路18利用卷带接合(tape carrier package，TCP)或玻璃覆晶(chip on glass，COG)等封装方式压合于基板10上，并且利用软性电路板20上的软性排线22连接至讯号控制电路，以将图像讯号自讯号控制电路传递至数据线、扫描在线。
由于可携式面板对于亮度以及模块厚度均有高度的要求，公知的软性电路板连接结构大多使用一片长条式的(long-bar)软性电路板20来作为栅极驱动电路16、数据驱动电路18与其它电子组件间的连接接口。长条式的软性电路板上包括多组电路导线，必须分别连接至各个对应的驱动电路，因此在将软性电路板贴合至基板上时必须仔细对位，尤其在软性电路板的制作上对于各电路导线的精确位置更是高度要求，以避免软性电路板与基板的驱动电路间的产生供差或偏离的问题。尽管如此，软性电路板的长度仍然会跟随着显示面板的尺寸增加而增长，尤其对于10时以上的显示面板来说，单片软性电路板的长度过长，精度要求又相当高，且软性电路板的制造与对位等工序均不易控制，因此导致软性电路板价格过于昂贵，且合格率损失非常高，不利于可携式面板的发展与应用。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种软性电路板连接结构，该软性电路板连接结构可以降低可携式面板的生产成本，并且提高产品合格率。
在本发明的较佳实施例中，该软性电路板连接结构包括一基板，多个设于基板上的驱动电路，至少一设置于基板背面的开口，一设置于开口内的连接器，以及多条用来连接驱动电路以及连接器的软性电路板。
由于本发明利用多条软性电路板分别连接至各个对应的驱动电路，因此可以避免公知的单片长条式软性电路板可能产生的对位偏差问题，同时使软性电路板在制作或是贴合至基板上时可以在精度要求方面具有较为合理的范围，以降低可携式面板的生产成本，提高产品合格率。此外，本发明还利用连接器来连接这些软性电路板，并且将此连接器设置于基板背面的开口中，因此连接器的厚度可以由基板背面的开口予以容纳，并不会增加基板的整体厚度，有利于基板的薄型化应用。
图1为公知一软性电路板连接结构的示意图。
图2和图3为本发明一可携式面板的软性电路板连接结构的示意图。
附图符号说明10、30 基板 12、32 显示区域14、34 外围电路区域 16、36 栅极驱动电路18、38 数据驱动电路 20、40、44 软性电路板22 软性排线 42 连接器
46 开口具体实施方式
参考图2，图2为本发明一可携式面板的软性电路板连接结构的示意图。如图2所示，一基板30包括一设置在其中央的显示区域32，一设置于基板30的外围区域的外围电路区域34，多个设置于外围电路区域34的一侧的栅极驱动电路36，多个设置于外围电路区域34的另一侧的数据驱动电路38，以及多条连接至栅极驱动电路36、数据驱动电路38的软性电路板40。其中，基板30是一可携式面板，例如液晶显示面板、有机发光二极管显示面板或其它中、小型尺寸的平面显示面板。栅极驱动电路36与数据驱动电路38分别连接至基板30上纵横交错的数据线与扫描线，以控制基板30的X轴、Y轴的讯号。
每一条软性电路板40上均包括多条导线分别连接至各个对应的栅极驱动电路36及/或数据驱动电路38，由于软性电路板40的长度不需要随着驱动电路36、38的数量或是基板30的尺寸变动而随之调整，与公知的单片长条式软性电路板相比可以大幅的缩短长度，因此在将软性电路板40贴合至基板30上时，可以有效避免公知的软性电路板与基板的驱动电路间的偏差或偏离的问题。在本发明的较佳实施例中，软性电路板40可以是可挠式印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)、软性铜箔基板(flexible copper cladlaminate，FCCL)或卷带接合封装(tape carrier package，TCP)等软性电路结构。此外，软性电路板40的另一端连接至一连接器42，例如是印刷电路板或其它连接电路板，再经由连接器42以及连接于连接器42上的其它软性电路板44连接至讯号控制电路或其它电子组件等。
再参考图3，图3为本发明一可携式面板的背面示意图。如图3所示，本发明为了避免因加入连接器42的使用导致整个面板模块的厚度增加，因此进一步设计将连接器42设置于基板30背面的一开口46中，以利用开口46来吸收连接器42的厚度。在实际应用上，开口46可以是基板30外部的封装壳体上的一个开口，除了用来容纳连接器42，也可以用来吸收施加于封装壳体上或是基板30上的应力，避免封装壳体因受力不均匀而产生错曲、折损等伤害。在本发明的较佳实施例中，基板30外部的封装壳体可以由金属材料或是塑料材料形成，至于开口46的位置、形状、大小及数量等设计可以视基板30以及连接器42的尺寸或是承受应力大小等需求予以变化。
与公知的软性电路板连接结构相比，本发明利用多条软性电路板分别连接至各个对应的驱动电路，因此可以避免公知的单片长条式软性电路板可能产生的对位偏差问题。此外，本发明还利用连接器来连接这些软性电路板，并且将此连接器设置于基板背面的开口中，因此连接器的厚度可以由基板背面的开口予以容纳，并不会增加基板的整体厚度，有利于基板的薄型化应用以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求书范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明权利要求书的涵盖范围。
权利要求
1.一种软性电路板连接结构，包括一基板，该基板包括多个驱动电路、和至少一设置于该基板背面的开口；一设置于该开口内的连接器；以及多条用来连接这些驱动电路和该连接器的软性电路板。
2.如权利要求1的软性电路板连接结构，其特征在于该连接器是一印刷电路板。
3.如权利要求1的软性电路板连接结构，其特征在于该基板是一可携式面板。
4.如权利要求1的软性电路板连接结构，其特征在于所述这些驱动电路包括数据驱动电路。
5.如权利要求1的软性电路板连接结构，其特征在于所述这些驱动电路包括栅极驱动电路。
6.如权利要求1的软性电路板连接结构，其特征在于该软性电路板包括可挠式印刷电路板、软性铜箔基板或卷带接合封装等软性电路结构。
全文摘要
本发明提供一种软性电路板连接结构，该软性电路板连接结构包括一基板、多个设于该基板上的驱动电路、至少一设置于基板背面的开口、一设置于开口内的连接器、以及多条用来连接驱动电路和连接器的软性电路板。
文档编号H05K1/18GK1589092SQ200410069849
公开日2005年3月2日 申请日期2004年7月14日 优先权日2004年7月14日
发明者程银宗, 施柏丞, 庄信源, 郭汉斌 申请人:友达光电股份有限公司