具有高尺寸安定特性的覆盖膜及软性印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种具有高尺寸安定特性的覆盖膜及软性印刷电路板的制作方法，该覆盖膜包括一绝缘膜、一第一接着层以及一载体。该第一接着层的一第一侧连接于该绝缘膜的一第一表面，且该第一接着层的一第二侧用以接着于一软性印刷电路板的至少一金属导体。该载体包含一承载膜以及一第二接着层。该第二接着层的一第一侧连接于该承载膜，该第二接着层的一第二侧接着于该绝缘膜的一第二表面，其中该第二接着层的接着强度小于该第一接着层的接着强度。本发明提供的覆盖膜具有载体，用以支撑绝缘膜，以加强整体的机械强度。因此，绝缘膜的尺寸安定性会改善，以解决绝缘膜变薄时容易变形的问题，本发明覆盖膜还可以改善软性印刷电路板的生产效率及合格率。
【专利说明】
具有高尺寸安定特性的覆盖膜及软性印刷电路板的制作方法
技术领域
[0001]本发明相关于一种具有高尺寸安定特性的覆盖膜及软性印刷电路板的制作方法，尤指一种可改善尺寸安定性及生产效率的具有高尺寸安定特性的覆盖膜及软性印刷电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着相关科技的进步，电子装置逐渐朝着薄型化的需求发展。为了使电子装置的厚度更薄，电子装置内部的电子组件也必须要做的更薄。电子装置通常具有软性印刷电路板电连接于不同的电子组件以提供信号传输。一般而言，软性印刷电路板是将绝缘膜贴附于金属线路上所形成的，为了减少软性印刷电路板的厚度，绝缘膜的厚度也必须减少。然而，当软性印刷电路板的绝缘膜的厚度减少时，绝缘膜会因机械强度减弱而容易变形，造成尺寸误差，进而使得绝缘膜上的定位孔不容易对准定位治具。再者，作业员也会因绝缘膜的厚度较薄而不容易将绝缘膜准确地贴附于金属线路上，进而降低软性印刷电路板的生产效率及合格率。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种可改善尺寸安定性及生产效率的具有高尺寸安定特性的覆盖膜及软性印刷电路板的制作方法，以解决现有技术的问题。
[0004]本发明提供一种具有高尺寸安定特性的覆盖膜，包括一绝缘膜、一第一接着层以及一载体。该第一接着层的一第一侧连接于该绝缘膜的一第一表面，且该第一接着层的一第二侧用以接着于一软性印刷电路板的至少一金属导体。该载体包含一承载膜以及一第二接着层。该第二接着层的一第一侧连接于该承载膜，该第二接着层的一第二侧接着于该绝缘膜的一第二表面，其中该第二接着层的接着强度小于该第一接着层的接着强度。
[0005]进一步地，该载体可以从该绝缘膜的该第二表面剥离。
[0006]进一步地，该绝缘膜的厚度小于或等于12.5微米。
[0007]进一步地，该承载膜的厚度大于或等于25微米。
[0008]进一步地，该绝缘覆盖膜还包括一离形膜，覆盖于该第一接着层的该第二侧。
[0009]进一步地,该绝缘膜由聚酰亚胺树脂(polyimide resin)、聚酯树脂(polyesterresin)、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(polyethylene terephthalate resin)、聚乙烯树脂(polyethylene resin)、聚丙烯树脂(polypropylene resin)、聚氯乙烯树脂(polyvinylchloride resin)、聚苯乙烯树脂(polystyrene resin)或聚碳酸酯树脂(polycarbonateresin)所形成。
[0010]进一步地，该承载膜由聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂或聚碳酸酯树脂所形成。
[0011]进一步地,该第一接着层由丙烯酸树脂(acrylic acid resin)、环氧树脂(epoxyresin)、酸酸树脂(phenol pormaldehyde resin)或聚酯树脂涂布于该绝缘膜之该第一表面上所形成。
[0012]进一步地，该第二接着层由丙烯酸树脂或娃胶树脂(polymerized siloxanesresin)、橡胶树脂(rubber resin)、乙烯醋酸乙烯酯树脂(ethylene vinyl acetate (EVA)resin)、聚氨酯树脂(polyurethane resin)或氟树脂(fluorine resin)涂布于该承载膜上所形成。
[0013]本发明提供一种软性印刷电路板的制作方法，包括提供一覆盖膜，其中该覆盖膜包括一绝缘膜，一第一接着层，以及一载体，该第一接着层的一第一侧是连接于该绝缘膜的一第一表面，该载体包含一承载膜，以及一第二接着层，该第二接着层的一第一侧连接于该承载膜，该第二接着层的一第二侧接着于该绝缘膜的一第二表面；将该第一接着层的一第二侧接着于至少一金属导体；以及当该第一接着层的该第二侧接着于该至少一金属导体之后，将该载体从该绝缘膜的该第二表面剥离。
[0014]进一步地，该覆盖膜还包括一离形膜覆盖于该第一接着层的该第二侧，该制作方法还包括将该第一接着层的该第二侧接着于该至少一金属导体之前，移除该离形膜。
[0015]本发明具有的优点在于:
本发明提供的软性印刷电路板的覆盖膜具有载体，用以支撑绝缘膜，以加强整体的机械强度。因此，绝缘膜的尺寸安定性会改善，以解决绝缘膜变薄时容易变形的问题。再者，由于载体对绝缘膜提供支撑，当制作软性印刷电路板时，作业员可以稳定地拿持绝缘膜，并准确及快速地将绝缘膜贴附于金属导体上。因此本发明覆盖膜可以改善软性印刷电路板的生产效率及合格率。
【附图说明】
[0016]图1是本发明具有高尺寸安定特性的覆盖膜的示意图。
[0017]图2是本发明具有高尺寸安定特性的覆盖膜的制作方法的示意图。
[0018]图3是本发明软性印刷电路板的制作方法的示意图。
[0019]图4是本发明软性印刷电路板的制作方法的流程图。
[0020]图中:
100覆盖膜；
110绝缘膜；
120第一接着层；
130载体；
132承载膜；
134第二接着层；
140离形膜；
200金属导体；
400流程图；
410至430步骤。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
[0022]请参考图1，图1是本发明具有高尺寸安定特性的覆盖膜的示意图。如图1所示，本发明具有高尺寸安定特性的覆盖膜100包括一绝缘膜110，一第一接着层120，以及一载体130。绝缘膜110可以由聚酰亚胺树脂(polyimide resin)、聚酯树脂(polyesterresin)、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(polyethylene terephthalate resin)、聚乙烯树脂(polyethylene resin)、聚丙烯树脂(polypropylene resin)、聚氯乙烯树脂(polyvinylchloride resin)、聚苯乙烯树脂(polystyrene resin)或聚碳酸酯树脂(polycarbonateresin)所形成。第一接着层120的一第一侧(上侧)连接于绝缘膜110的一第一表面(下表面)，而第一接着层120的一第二侧(下侧)用以接着于软性印刷电路板的至少一金属导体。第一接着层120可以由丙烯酸树脂(acrylic acid resin)、环氧树脂(epoxy resin)、酉分酸树脂(Phenol Formaldehyde resin)或聚酯树脂涂布于绝缘膜110的第一表面上所形成。载体130包含一承载膜132，以及一第二接着层134。承载膜132可以由聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂或聚碳酸酯树脂所形成。第二接着层134的一第一侧(上侧)连接于承载膜132，而第二接着层134的一第二侧(下侧)接着于绝缘膜110的一第二表面(上表面)。第二接着层134可以由丙烯酸树脂、娃胶树脂(polymerized siloxanes resin)、橡胶树脂(rubber resin)、乙烯醋酸乙烯酯树脂(ethylene vinyl acetate (EVA) resin)、聚氨酯树脂(polyurethane resin)或氟树脂(fluorine resin)涂布于承载膜132上所形成。为了使载体130可以从绝缘膜110的第二表面剥离，第二接着层134的接着强度小于第一接着层132的接着强度。在本发明实施例中，第一接着层132的接着强度处于0.4kgf/cm至2kgf/cm之间，而第二接着层134的接着强度处于5gf/cm至100gf/cm之间,其离型力的强度处于5gf/5cm至100gf/5cm之间。举例来说，当第一接着层132由环氧树脂所形成时,第一接着层132实际量测的接着强度是lkgf/cm左右；而当第二接着层134由压克力树脂所形成时，第二接着层134在加热前实际量测的接着强度是14gf/cm左右，第二接着层134在加热后实际量测的接着强度是37gf/cm左右，加热后的离型力强度是37gf/5cm左右。
[0023]另外，覆盖膜100还可以包括一离形膜140，覆盖于第一接着层120的第二侧，以避免第一接着层120的第二侧在接着于至少一金属导体之前黏附到异物。
[0024]请参考图2，并同时参考图1。图2是本发明具有高尺寸安定特性的覆盖膜的制作方法的示意图。如图2所示，承载膜132上可涂布接着材料以形成第二接着层134。绝缘膜110再进一步贴附于第二接着层134。之后，绝缘膜110上再涂布接着材料以形成第一接着层120。最后，离形膜140再贴附于第一接着层120，以形成本发明具有高尺寸安定特性的覆盖膜100。
[0025]依据上述配置，当绝缘膜110的厚度减少时，载体130的承载膜132仍可支撑绝缘膜110以加强整体的机械强度。因此，当绝缘膜110上涂布接着材料以形成第一接着层120时，绝缘膜110的变形量会减少，也就是说，绝缘膜110的尺寸安定性会改善。
[0026]举例来说，在本发明一实施例中，承载膜132是由聚酯树脂所形成厚度50微米的薄膜，而承载膜132上再涂布厚度6微米的接着材料以形成第二接着层134。绝缘膜110是由聚酰亚胺树脂所形成厚度5微米的薄膜。当绝缘膜110贴附于第二接着层134之后，绝缘膜I1上再涂布厚度介于15微米的接着材料以形成第一接着层120。最后再将离形膜140贴附于第一接着层120，以形成本发明具有高尺寸安定特性的覆盖膜100。根据IPC-TM-650Method 2.2.2的Method A测试方法，覆盖膜100的绝缘膜110沿第一接着层120的涂布方向的尺寸安定性(移除离形膜前后的变形率)是0.022%，而覆盖膜100的绝缘膜110沿垂直于第一接着层120涂布方向的尺寸安定性(移除离形膜前后的变形率)是0.013%。本发明覆盖膜100的绝缘膜110的尺寸安定性符合本技术领域正负0.05%以内的需求。
[0027]另一方面，在一对照组中使用厚度5微米的聚酰亚胺树脂薄膜作为绝缘膜，且在没有载体支撑下直接涂布厚度介于15微米的接着材料以形成一接着层。最后再将离形膜贴附于接着层，以形成现有的覆盖膜。根据IPC-TM-650 Method 2.2.2的Method A测试方法，现有覆盖膜的绝缘膜沿接着层的涂布方向的尺寸安定性(移除离形膜前后的变形率)是-0.185%，而现有覆盖膜的绝缘膜沿垂直于接着层涂布方向的尺寸安定性(移除离形膜前后的变形率)是-0.018%。现有覆盖膜的绝缘膜沿接着层的涂布方向的尺寸安定性并无法符合本技术领域正负0.05%以内的需求。
[0028]另外，本发明上述实施例只是举例说明，绝缘膜110、承载膜132、第一接着层120及第二接着层134的厚度并不限于上述实施例。在本发明实施例中，绝缘膜110的厚度小于或等于12.5微米。承载膜132的厚度大于或等于25微米。当绝缘膜110的厚度小于或等于12.5微米时，绝缘膜110容易变形，承载膜132能对绝缘膜110提供相对稳定的支撑力，以改善绝缘膜110的尺寸安定性，并进一步解决绝缘膜110因变形而使绝缘膜110上的定位孔不容易对准定位治具之问题。第一接着层120的厚度大于或等于10微米。第二接着层134的厚度大于或等于I微米。当第一接着层120及第二接着层134是由相同接着材料所形成时，第二接着层134的厚度小于第一接着层120的厚度，以使第二接着层134的接着强度小于第一接着层132的接着强度。
[0029]请参考图3，图是3本发明软性印刷电路板的制作方法的示意图。如图3所示，当制作软性印刷电路板时，覆盖膜100的离形膜140会先被移除。之后，第一接着层120的第二侧会接着于软性印刷电路板的金属导体200 (例如金属线路)。当第一接着层120的第二侧接着于金属导体200之后，载体130会从绝缘膜110的第二表面剥离。再者，金属导体200的另一侧可另贴附一绝缘膜以进一步形成一单层或多层软性印刷电路板。
[0030]依据上述配置，由于载体130的承载膜132可支撑绝缘膜110以加强整体的机械强度，作业员可以稳定地拿持绝缘膜110，并准确及快速地将绝缘膜110贴附于金属导体200上。因此本发明覆盖膜100可以改善软性印刷电路板的生产效率及合格率。
[0031]请参考图4，图4是本发明软性印刷电路板的制作方法的流程图400。本发明软性印刷电路板的制作方法的流程如下列步骤:
步骤410:提供一覆盖膜，其中该覆盖膜包括一绝缘膜，一第一接着层，以及一载体，该第一接着层的一第一侧连接于该绝缘膜的一第一表面，该载体包含一承载膜，以及一第二接着层，该第二接着层的一第一侧连接于该承载膜，该第二接着层的一第二侧接着于该绝缘膜的一第二表面；
步骤420:将该第一接着层的一第二侧接着于至少一金属导体；以及步骤430:当该第一接着层的该第二侧接着于该至少一金属导体之后，将该载体从该绝缘膜的该第二表面剥离。
[0032]相较于现有技术，本发明软性印刷电路板的覆盖膜具有载体用以支撑绝缘膜，以加强整体的机械强度。因此，绝缘膜的尺寸安定性会改善，以解决绝缘膜变薄时容易变形的问题。再者，由于载体对绝缘膜提供支撑，当制作软性印刷电路板时，作业员可以稳定地拿持绝缘膜，并准确及快速地将绝缘膜贴附于金属导体上。因此本发明覆盖膜可以改善软性印刷电路板的生产效率及合格率。
[0033]以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
【主权项】
1.一种具有高尺寸安定特性的覆盖膜，其特征在于，包括: 一绝缘膜； 一第一接着层，该第一接着层的一第一侧连接于该绝缘膜的一第一表面，该第一接着层的一第二侧用以接着于一软性印刷电路板的至少一金属导体； 一载体，包含一承载膜以及一第二接着层，该第二接着层的一第一侧连接于该承载膜，该第二接着层的一第二侧接着于该绝缘膜的一第二表面； 其中该第二接着层的接着强度小于该第一接着层的接着强度。2.根据权利要求1所述的具有高尺寸安定特性的覆盖膜，其特征在于，其中该载体能够从该绝缘膜的该第二表面剥离。3.根据权利要求1所述的具有高尺寸安定特性的覆盖膜，其特征在于，其中该绝缘膜的厚度小于或等于12.5微米。4.根据权利要求3所述的具有高尺寸安定特性的覆盖膜，其特征在于，其中该承载膜的厚度大于或等于25微米。5.根据权利要求1所述的具有高尺寸安定特性的覆盖膜，其特征在于，还包括一离形膜，覆盖于该第一接着层的该第二侧。6.根据权利要求1所述的具有高尺寸安定特性的覆盖膜，其特征在于，其中该绝缘膜由聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂或聚碳酸酯树脂所形成。7.根据权利要求1所述的具有高尺寸安定特性的覆盖膜，其特征在于，其中该承载膜由聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂或聚碳酸酯树脂所形成。8.根据权利要求1所述的具有高尺寸安定特性的覆盖膜，其特征在于，其中该第一接着层由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂或聚酯树脂涂布于该绝缘膜的该第一表面上所形成。9.根据权利要求1所述的具有高尺寸安定特性的覆盖膜，其特征在于，其中该第二接着层由丙烯酸树脂、硅胶树脂、橡胶树脂、乙烯醋酸乙烯酯树脂、聚氨酯树脂或氟树脂涂布于该承载膜上所形成。10.根据权利要求1所述的具有高尺寸安定特性的覆盖膜，其特征在于，其尺寸安定性在-0.05%至0.05%之间。11.根据权利要求1所述的具有高尺寸安定特性的覆盖膜，其特征在于，其中该第一接着层的接着强度在0.4kgf/cm至2kgf/cm之间，该第二接着层的接着强度在5gf/cm至10gf/cm 之间。12.—种软性印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括: 提供一覆盖膜，其中该覆盖膜包括一绝缘膜、一第一接着层以及一载体，该第一接着层的一第一侧连接于该绝缘膜的一第一表面，该载体包含一承载膜以及一第二接着层，该第二接着层的一第一侧连接于该承载膜，该第二接着层的一第二侧接着于该绝缘膜的一第二表面； 将该第一接着层的一第二侧接着于至少一金属导体；以及 当该第一接着层的该第二侧接着于该至少一金属导体之后，将该载体从该绝缘膜的该第二表面剥离。13.根据权利要求12所述的软性印刷电路板的制作方法，其特征在于，其中该覆盖膜还包括一离形膜，覆盖于该第一接着层的该第二侧，该制作方法还包括: 将该第一接着层的该第二侧接着于该至少一金属导体之前，移除该离形膜。
【文档编号】C09J7/02GK105985740SQ201510049594
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年1月30日
【发明人】吴修竹, 余景文, 陈文建, 苏武盈, 黄威远, 蔡孟成, 洪启盛
【申请人】台虹科技股份有限公司