专利名称：将软性电路板暂时固定于工作平台上的方法
技术领域：
本发明涉及一种将软性电路板暂时固定于工作平台上的方法，该方法主要是于工作平台上设有一个软性硅胶垫，利用该软性硅胶垫的暂时粘着力，可令一软性电路板被迅速地、完全地平贴于该软性硅胶垫上，且可容易地自该软性硅胶垫上被取下而不伤及该软性电路板上的电子电路。
背景技术：
软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits，FPC)是由绝缘基材、接着剂及铜导体所组成，因其具有可挠性所以又可称为可挠性印刷电路板。软性印刷电路板的特点为可以立体配线，能配合设备以自由的形状嵌入经过加工的导体，以及一般硬质积板所不能达到的可挠、轻且薄等特性，其产品型态可大致区分为单面板、双面板、及混成(多层)板。
软性电路板最初是以替代电线为主要目的，包括单体间的装置对装置、零件与接头、零件与零件间的电线功能，以及印刷电路板与印刷电路板间的接续功能，还有其它电线电缆的取代使用。由于软性电路板具备了可弯曲的特殊材料性质，来配合各类电子产品的空间设计及弯曲形状，以方便电路设计人员进行三度空间立体布线，所以早期在美国多将软性电路板应用在航太设备上所使用的电子机械设备。
近期多功能的软性电路板则追溯至90年代开始，在过去十年间软性电路板下游应用范畴逐渐扩大，包括新用途的各种汽车连接传感器、可携式及手提式的个人计算机膝上型Laptop、笔记型Notebook、行动电话、数位摄录相机、CD-ROM、DVD Player、TFT-LCD等先进的民生产品领域。
基本上来说，软性电路板在电路的设计及电子产品组装上具备四种类型的机能导线、印刷基版、接续器、及一体化。各类型的机能在应用到电路设计或电子产品组装上时，其特性及使用上功能均不尽相同。
一般坊间于一软性电路板上布设电子元件的方式，是利用一表面粘着贴装机(Surface Mounter Machine)配合表面粘着技术(Surface MountingTechnology，简称SMT)，将电子元件布置于该软性电路板上，但是，软性电路板其薄、软的特性，使其不易固定于该表面粘着贴装的工作平台上，因此，相关业界大多利用该软性电路板的背面粘贴双面胶，藉以将该软性电路板暂时固定于工作平台上，如此，表面粘着贴装机于安装电子元件时，该软性电路板才不至于任意晃动，但是这种方式却发生了以下几种缺点(1)当软性电路板自工作平台上被取下，且去除双面胶时，于该工作平台或该软性电路板上，常常有残胶的现象，导致粘粘大量灰尘，造成工作环境变成污秽不堪。
(2)每一块软性电路板必须配合粘贴一次双面胶，而用过的双面胶却无法重复使用而成浪费，此外，于工作平台上并非只生产一种规格的软性电路板时，导致每次将软性电路板粘贴于工作平台上的位置有所不同，因而以人工将软性电路板粘贴于工作平台时，若所粘贴的位置有所错误，而将软性电路板取下时，双面胶可能已无法重复使用，因而造成浪费。
(3)由于双面胶仅粘贴于软性电路板部分区域，因此软性电路板并无法完全平贴于工作平台上，造成表面粘着贴装机利用表面粘着技术，将电子元件布置于该软性电路板上时，可能发生瑕疵的现象。
(4)于软性电路板上粘贴双面胶以固定于工作平台上，甚至把双面胶撕下来等动作，都需要人工的配合，造成整体作业时间冗长而没效率，此外，撕下双面胶时若不小心，亦有可能损及软性电路板上的电子电路。
因此一般软性电路板于工作平台上具有不易被迅速地、完全地固定的缺点，且利用双面胶粘贴的方法，亦产生许多制程上的不便。
有鉴于以上所述的种种缺点，以及现今电路板制程的研发趋势，发明人经过长久的努力研究与不断实验后，终于研制出本发明的一种将软性电路板暂时固定于工作平台上的方法，以期藉由本发明的完美巧思，能对我们的社会大众提出贡献。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提出一种将软性电路板暂时固定于工作平台上的方法，其是于工作平台上设有一个软性硅胶垫，利用该软性硅胶垫的暂时粘着力，可令该软性电路板被迅速地、完全地平贴于该软性硅胶垫上，且可容易地自该软性硅胶垫上被取下。
本发明要解决的另一技术问题是提出一种将软性电路板暂时固定于工作平台上的方法，当该软性电路板摆置于该软性硅胶垫上时，可利用一软性滚轮施加外力于该软性电路板上，以将该软性电路板辗平而完全平贴于该软性硅胶垫上。
为此，本发明提出了一种将软性电路板暂时固定于工作平台上的方法，该方法于一表面粘着贴装机的工作平台上设有一软性硅胶垫，利用该软性硅胶垫的暂时粘着力，可令一软性电路板被暂时且完全地平贴于该软性硅胶垫上，利用该表面粘着贴装机配合其表面粘着技术，即可将复数个电子元件贴装于该软性电路板上，而当该软性电路板完成电子元件的贴装时，亦可被迅速地自该软性硅胶垫上被撕取下，而不会损及该软性电路板上所布设的电子电路。
如上所述的方法，该软性电路板被摆置于该软性硅胶垫上时，可利用一软性滚轮施加外力于该软性电路板上，以将该软性电路板辗平而完全平贴于软性硅胶垫上。
如上所述的方法，该软性滚轮，可为一硅胶滚轮。
如上所述的方法，该软性滚轮可配合机械设备，自动施加外力于该软性电路板上，以将该软性电路板辗平而完全平贴于该软性硅胶垫上。
如上所述的方法，该软性电路板被摆置于该软性硅胶垫上时，利用一除尘滚轮施加适当外力于该软性电路板上，藉以将该软性电路板辗平而完全平贴于该软性硅胶垫上，并同时达到清洁该软性电路板的效果。
如上所述的方法，该除尘滚轮，可为一硅胶滚轮。
如上所述的方法，该除尘滚轮可配合机械设备，自动施加外力于该软性电路板上，以将该软性电路板辗平而完全平贴于该软性硅胶垫上。
如上所述的方法，该软性硅胶垫设置于该工作平台上的适当位置，而该工作平台的表面，可直接凸设有水平刻度或垂直刻度，不同尺寸的软性电路板可对齐该等刻度，而摆置于该软性硅胶垫上，以配合该表面粘着贴装机所对应的贴装位置。
如上所述的方法，该软性硅胶垫设置于该工作平台上的适当位置，而该工作平台的表面，可直接绘制有水平刻度或垂直刻度，不同尺寸的软性电路板可对齐该等刻度，而摆置于该软性硅胶垫上，以配合该表面粘着贴装机所对应的贴装位置。
如上所述的方法，该软性硅胶垫的中央处设有一容置槽，该容置槽的凹设形状恰可配合该软性电路板的外形。
本发明的特点及优点是本发明提出的将软性电路板暂时固定于工作平台上的方法，克服了公知技术的缺点，实为一既方便又有效率的贴心设计，能让软性电路板迅速且确实地被固定于工作平台上，以利用一用表面粘着贴装机(Surface Mounter Machine)配合表面粘着技术(Surface MountingTechnology，简称SMT)，将电子元件布置于该软性电路板上，而当该软性电路板自工作平台被取下时，亦不会损坏或污毁该工作平台与该软性电路板，且同时，本发明提高了作业效率。
图1为本发明的立体图之一；图2为本发明的立体图之二；
图3为本发明的立体图之三；图4为本发明的立体图之四。
附图标号说明1、软性硅胶垫11、水平刻度 12、垂直刻度13、容置槽2、软性电路板3、电子元件4、软性滚轮 5、工作平台具体实施方式
为便贵审查员能对本发明的目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步的认识与了解，兹举实施例配合附图，详细说明如下本发明提出了一种将软性电路板暂时固定于工作平台上的方法，请参阅图1所示，该方法是于表面粘着贴装机(Surface Mounter Machine)的工作平台5上设有一软性硅胶垫1(silicone rubber Pad)，利用该软性硅胶垫1的暂时粘着力，可令一软性电路板2(Flexible Printed Circuits，简称FPC)被暂时贴合于该软性硅胶垫1上，藉止，利用该表面粘着贴装机配合其表面粘着技术(Surface Mounting Technology，简称SMT)，即可将复数个电子元件3(如IC)布设于该软性电路板2上，而当该软性电路板2完成电子元件3的布设后，亦可轻易且快速地自该软性硅胶垫1上被撕取下，而不会伤及或污损该软性电路板2所布设的电子电路。
本发明的一较佳实施例，请参阅图2所示，当该软性电路板2摆置于该软性硅胶垫1上时，可利用一软性滚轮4以人工手动或机械自动方式施加外力于该软性电路板2(FPC)上，以将该软性电路板2辗平而完全平贴于该软性硅胶垫1上，其中软性滚轮4可为一硅胶滚轮(silicon roller)。
本发明的另一较佳实施例，复请参阅图2所示，当该软性电路板2摆置于该软性硅胶垫1上时，可利用一除尘滚轮以人工手动或机械自动方式，施加外力于该软性电路板2(FPC)上，藉以将该软性电路板2辗平而完全平贴于该软性硅胶垫1上，并同时达到清洁该软性电路板2的效果，其中该除尘滚轮可为一硅胶滚轮(silicon roller)。
在该等实施例中，请参阅图3所示，由于该软性硅胶垫1设置于该工作平台5上，该工作平台5的表面，可直接凸设有水平刻度11或垂直刻度12，不同尺寸的软性电路板2，可对齐该等刻度而摆置于该软性硅胶垫1上的适当位置，而所谓适当的位置，是指各款式的软性电路板2需配合该表面粘着贴装机所应摆设的贴装位置。
此外，于该实施例中，请参阅图3所示，由于该软性硅胶垫1设置于该工作平台5上，因此，可直接于该软性硅胶垫1的表面绘制水平刻度11与垂直刻度12，不同尺寸的软性电路板2，可对齐刻度来摆置该软性硅胶垫1上的适当位置，藉以配合表面粘着贴装机的贴装位置。
就该等实施例中，请参阅图4所示，针对各款该软性电路板2的外形，可于该软性硅胶垫1的中央处设有一容置槽13，该软性电路板2可被装载于该容置槽13内，如此，即可增加于该软性电路板2于该软脚胶垫1上的暂时固定性。
以上所述，仅为本发明最佳的具体实施例，惟本发明的构造特征并不局限于此，任何熟悉该项技艺者在本发明领域内，可轻易思及的变化或修饰，皆可涵盖在本发明的专利范围。
权利要求
1.一种将软性电路板暂时固定于工作平台上的方法，该方法于一表面粘着贴装机的工作平台上设有一软性硅胶垫，利用该软性硅胶垫的暂时粘着力，可令一软性电路板被暂时且完全地平贴于该软性硅胶垫上，利用该表面粘着贴装机配合其表面粘着技术，即可将复数个电子元件贴装于该软性电路板上，而当该软性电路板完成电子元件的贴装时，亦可被迅速地自该软性硅胶垫上被撕取下，而不会损及该软性电路板上所布设的电子电路。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于该软性电路板被摆置于该软性硅胶垫上时，可利用一软性滚轮施加外力于该软性电路板上，以将该软性电路板辗平而完全平贴于软性硅胶垫上。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于该软性滚轮，可为一硅胶滚轮。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于该软性滚轮可配合机械设备，自动施加外力于该软性电路板上，以将该软性电路板辗平而完全平贴于该软性硅胶垫上。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于该软性电路板被摆置于该软性硅胶垫上时，利用一除尘滚轮施加适当外力于该软性电路板上，藉以将该软性电路板辗平而完全平贴于该软性硅胶垫上，并同时达到清洁该软性电路板的效果。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于该除尘滚轮，可为一硅胶滚轮。
7.如权利要求5所述的方法，其特征在于该除尘滚轮可配合机械设备，自动施加外力于该软性电路板上，以将该软性电路板辗平而完全平贴于该软性硅胶垫上。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于该软性硅胶垫设置于该工作平台上的适当位置，而该工作平台的表面，可直接凸设有水平刻度或垂直刻度，不同尺寸的软性电路板可对齐该等刻度，而摆置于该软性硅胶垫上，以配合该表面粘着贴装机所对应的贴装位置。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于该软性硅胶垫设置于该工作平台上的适当位置，而该工作平台的表面，可直接绘制有水平刻度或垂直刻度，不同尺寸的软性电路板可对齐该等刻度，而摆置于该软性硅胶垫上，以配合该表面粘着贴装机所对应的贴装位置。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于该软性硅胶垫的中央处设有一容置槽，该容置槽的凹设形状恰可配合该软性电路板的外形。
全文摘要
本发明公开了一种将软性电路板暂时固定于工作平台上的方法，该方法是于表面粘着贴装机(Surface Mounter Machine)的工作平台上设有一软性硅胶垫(silicone rubber Pad)，利用该软性硅胶垫的暂时粘着力，可令一软性电路板(Flexible Printed Circuits，简称FPC)被暂时贴合于该软性硅胶垫上，藉此，利用该表面粘着贴装机配合其表面粘着技术(Surface Mounting Technology，简称SMT)，即可将复数个电子元件(如IC)布置于该软性电路板上。
文档编号H05K13/04GK1642389SQ200410001040
公开日2005年7月20日 申请日期2004年1月16日 优先权日2004年1月16日
发明者叶荣华 申请人:义仓精机股份有限公司