立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置制造方法
立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置。在合成树脂制的块体（61）上设置电子零件（60），沿着块体（61）的三维形状形成多个与该电子零件（60）实现电气连接的导电性图案（64），在导电性图案（64）的端部上设置软钎料设置区域（64B1），在该软钎料设置区域（64B1）与电子零件（60）的对置面（60A）之间设置软钎料（65），使导电性图案（64）的除了软钎料设置区域（64B1）和设置电子零件（60）的区域以外的区域内置在块体（61）中，形成立体电路零件。因而，通过除了配置电子零件（60）的区域以外的导电性图案（64）的区域内置在块体（61）中，导电性图案（64）不再向外部露出需要以上。
【专利说明】立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及立体电路零件、制造该立体电路零件的方法、具备立体电路零件的物
理量测量装置。
【背景技术】
[0002]在电子设备、物理量测量装置、其他装置中使用立体电路零件。
[0003]作为具有立体电路零件的物理量测量装置的以往例，例如有下述红外线检测器:在由合成树脂一体形成的块体上安装IC芯片及电容器等电子零件，为了实现与这些电子零件及端子等的电气的通电而用MID成形基板技术形成立体电路(文献1:特许3211074号公报)。
[0004]在文献I所示的红外线检测器中，立体电路在多个导电性图案相互接近的状态下在树脂制块的表面上露出到外部而形成。
[0005]在文献I所示的以往例中，由于构成立体电路的导电性图案露出，所以如果异物接触在相邻的导电性图案之间，则有可能发生短路或耐电压下降等的不良状况。
[0006]进而，在将设有立体电路及电子零件的块体用金属制壳体覆盖的情况下，为了使导电性图案与金属制壳体不接触，必须将块体与金属制壳体充分地隔离，不得不使装置大型化。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于提供使电路部分不露出而能够防止耐电压的下降的立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置。
[0008]本发明的立体电路零件，其特征在于，在树脂制的块体上设有电子零件；沿着上述块体的三维形状形成有多个与该电子零件实现电气连接的导电性图案；上述导电性图案的端部为与上述电子零件对置、电气地接触的接触部；在上述导电性图案的设在上述接触部处的软钎料设置区域与上述电子零件的与上述导电性图案对置的面之间设有软钎料；上述导电性图案的除了上述软钎料设置区域和设置上述电子零件的区域以外的区域内置在上述块体中。
[0009]在该结构的本发明中，通过在形成于导电性图案的端部上的软钎料设置区域和电子零件的与导电性图案对置的对置面之间设置软钎料，将电子零件与导电性图案电气地连接。
[0010]由于导电性图案中的除了软钎料设置区域和配置电子零件的区域以外的区域内置在块体中，所以导电性图案不会不必要地露出到外部。
[0011]因此，异物不会接触在相邻的导电性图案上，所以没有短路或耐电压下降的情况。
[0012]本发明的立体电路零件的制造方法，是制造上述立体电路零件的方法，其特征在于，具备:立体电路形成工序，使导电性图案除了端部以外内置在上述块体中而形成；软钎料涂敷工序，向上述导电性图案的端部涂敷软钎料；电子零件设置工序，在上述导电性图案的端部、由上述软钎料涂敷工序涂敷了软钎料的部分上设置上述电子零件；软钎焊工序，在设置了上述电子零件的状态下将上述块体加热，将上述导电性图案的端部与上述电子零件之间的软钎料熔融而固定。
[0013]在该结构的本发明中，由于导电性图案的表面被树脂覆盖，所以即使软钎料流出，也不会接触到相邻的导电性图案之间。
[0014]因此，能够容易地制造能够起到上述效果的立体电路零件。
[0015]在本发明的立体电路零件的制造方法中，优选的是，上述立体电路形成工序是镶嵌成形。
[0016]在该结构的本发明中，由于能够在块体制造时也形成立体电路，所以制造效率提高，能够实现立体电路零件的制造时间的缩短。
[0017]进而，在本发明中，优选的是下述结构:上述立体电路形成工序在树脂制的块主体的表面上形成上述导电性图案，然后将上述导电性图案保留端部而用树脂制的覆盖部覆盖,形成上述块体。
[0018]在该结构的本发明中，为了制造立体电路零件可以使用MID (模塑互连器件；Molded Interconnect Device)成形。通过MID成形，即使是复杂的形状的导电性图案也能够容易地形成在块主体上。
[0019]在形成导电性图案后，通过将导电性图案的端部(软钎料设置区域)保留、将树脂制的覆盖部设置在块主体之上而形成上述块体，所以导电性图案不会露出需要以上，不会有因异物接触在相邻的导电性图案之间而短路的情况。
[0020]本发明的物理量测量装置，其特征在于，具备:上述结构的立体电路零件；传感器模组，设在上述立体电路零件的一端侧，向上述电子零件输出信号；接触部件，设在上述立体电路零件的另一端侧，进行上述电子零件与外部设备的信号的交换；上述立体电路零件具有设置上述电子零件的板状部、和设在该板状部的两侧的肋。
[0021]在该结构的本发明中，即使将立体电路零件的外周用壳体覆盖，由于导电性图案不露出到外部，所以也不用考虑块体与壳体之间的短路的问题，所以能够使它们接近，能够实现装置的小型化。并且，通过使板状部变薄，即使设置电子零件，作为装置整体也能够实现小型化。进而，由于板状部较薄，所以能够在板状部上设置较小的通孔，能够进行较窄的间距的图案的配线。
[0022]并且，由于通过设在板状部上的肋进行立体电路零件的加强，所以能够使装置整体的强度变大。
[0023]在本发明的物理量测量装置中，优选的是下述结构:上述接触部件具备与上述外部设备接触的线圈状部。
[0024]在该结构的本发明中，能够与外部设备进行稳定的连接。
[0025]在本发明中，优选的是下述结构:具备接触部件收存部，所述接触部件收存部收存上述接触部件且连接在上述立体电路零件的另一端；该接触部件收存部具备阶差部，所述阶差部具有相对于上述板状部的平面的阶差；在该阶差部的平面上设有与上述导电性图案通电的衬垫；上述接触部件具有线状部，所述线状部与上述线圈状部一体地形成且与上述衬垫的平面遍及规定长度接触；上述衬垫和上述线状部通过软钎焊而固定连接。[0026]在该结构的本发明中，能够容易地进行接触部件与衬垫的电气连接。由于在与板状部之间设有阶差部，所以能够将安装电子零件的板状部保持为较薄。
[0027]优选的是下述结构:具备收存上述传感器模组的金属制的模组收存部、和连接该模组收存部的筒状部；上述筒状部在其外周面上形成有接地用导线部，并且在一端侧形成有阶差，该阶差和上述模组收存部用接合部件连接。
[0028]在该结构的本发明中，由于在筒状部上设有阶差，所以通过将接合部件收存在该阶差中，能够防止接合部件的露出，使装置的组装作业变得容易。并且，不需要接地目的的新的部件。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1是将有关本发明的一实施方式的物理量测量装置的一部分剖断的立体图。
[0030]图2是将物理量测量装置的一部分剖断的主视图。
[0031]图3是沿着图2的II1-1II线的向视剖视图。
[0032]图4A是示意地表示立体电路零件的剖视图。
[0033]图4B是示意地表示立体电路零件的主视图。
[0034]图5A是示意地表示形成导电性图案后的块体的剖视图。
[0035]图5B是示意地表示形成导电性图案后的块体的主视图。
[0036]图6表示物理量测量装置的块体，是表示形成导电性图案后的状态的主视图。
[0037]图7表示物理量测量装置的块体，是表示在导电性图案的端部上涂敷软钎料后的状态的主视图。
[0038]图8表示物理量测量装置的块体，是表示在导电性图案的端部上设置电子零件后的状态的主视图。
【具体实施方式】
[0039]以下，基于【专利附图】
【附图说明】本发明的一实施方式。
[0040]在图1及图2中，分别表示有关本实施方式的物理量测量装置的整体结构。
[0041]在图1及图2中，物理量测量装置是具备合成树脂制的大致筒状的主体1、设在该主体I的一端侧的金属制的模组收存部2、设在该模组收存部2中的传感器模组3、设在主体I的另一端侧的接触部件4、和将主体I的外部覆盖的圆筒状的金属制的壳体5的压力测
量装置。
[0042]主体I具备立体电路零件6、一体形成在该立体电路零件6的一端侧、连接模组收存部2的筒状部7、和一体形成在立体电路零件6的另一端侧、收存接触部件4的接触部件收存部8。
[0043]图3是沿着图2的II1-1II线的向视剖视图。
[0044]在图3中，立体电路零件6具备设置电子零件60的绝缘性合成树脂制的块体61。块体61是具有板状部62、和在该板状部62的四角上、分别在板状部62的板厚方向上延伸而设置的肋63的构造。
[0045]电子零件60设在板状部62的两面上。在图3中，在板状部62的正面侧配置有较小的电子零件60，在板状部62的背面上配置有较大的电子零件60。在板状部62上，形成有多处用来实现正面侧的电子零件60与背面侧的电子零件60的电气的连接的通孔62A。
[0046]肋63的长度尺寸(从板状部62的正面或背面突出的方向的尺寸)比电子零件60的厚度尺寸大。
[0047]在图1至图3中，模组收存部2是作为用来向未图示的设置部件连接的接头发挥功能的，在其内部形成有流体导入孔(未图示)，并且顶部为与传感器模组3接合的部位。
[0048]主体I的筒状部7在其内部收存有模组收存部2的一部分，并且传感器模组3从其端部露出。在筒状部7的传感器模组3露出的一侧的端面上设有多个结合区(bondingpad) 70，这些结合区70与设在传感器模组3上的由应变仪构成的检测部31通过未图示的结合部连接。因此，向模组收存部2的流体导入孔导入的流体的压力被传感器模组3的检测部31检测到，该检测信号被向电子零件60输出。
[0049]在筒状部7的端部侧外周面上形成有接地用导线部74。该接地用导线部74与需要的电子零件60电气地连接。
[0050]筒状部7具备在一端面上设有结合区70的大径部71、和一体形成在该大径部的另一端侧的小径部72，在大径部71与小径部72之间形成有阶差73。由该阶差73和模组收存部2的端面形成凹部，在该凹部中收存作为接合部件的导电性粘接剂P，由此，将筒状部7与模组收存部2相互连接，并且经过接地用导线部74及金属制的模组收存部2接地。
[0051]在筒状部7的大径部71的端面上形成有多个卡合用销711，这些卡合用销711卡合在形成于模组收存部2的端面上的卡合孔211中。
[0052]接触部件4是进行电子零件60与未图示的外部设备的信号的交换的部件，由金属制的线材构成，所述金属制的线材具有线圈状部41、和一体形成在该线圈状部41的基端上的线状部42。
[0053]线圈状部41的前端侧从接触部件收存部8的端面突出，并且与未图示的外部设备接触。
[0054]线状部42沿着线圈状部41的轴心延伸而形成。
[0055]另外，线状部42如图2的假想线所示，也可以为在其前端上设置折回部521的结构。折回部521与线状部42以呈U字状的方式接合。通过该结构，接触部件4不易从接触部件收存部8脱离，后述的软钎焊作业变得容易。
[0056]接触部件收存部8是具备圆柱状部81和一体形成在圆柱状部81上、相对于板状部62的平面具有阶差的阶差部82的结构。
[0057]在圆柱状部81上，沿着其轴向形成有与接触部件4的数量相同数量(在图1及图2中是4个)的接触部件收存孔811。这些接触部件收存孔811以接触部件收存部8的轴心为中心相互等间隔地配置，具有形成有底面的大孔部811A、和与大孔部811A连续形成、插通线状部42的小孔部811B，所述底面支承接触部件4的线圈状部41的基端。小孔部811B从其中间位置朝向大孔部811A侧为锥状。另外，在做成了在线状部42的前端上设置折回部521的结构的情况下，为了将做成了 U字状的折回部521和线状部42插通，小孔部811B做成了长孔状。
[0058]在阶差部82的平面上设有衬垫820，接触部件4的线状部42的外周部遍及规定长度接触在该衬垫820上。衬垫820与线状部42通过未图示的软钎焊而固定连接。另外，为了使线状部42与阶差部82的接触面积变大，也可以做成在阶差部82上沿着圆柱状部81的轴向形成凹部、在该凹部中设置衬垫820的结构。
[0059]图4A是示意地表示立体电路零件6的剖视图，图4B是示意地表示立体电路零件6的主视图。另外，在图4A及图4B中，表示I个电子零件60设在块体61上、在该块体61的板状部62的两端部上以从正面侧突出的方式分别设有肋63的概略结构。
[0060]在图4A及图4B中，在板状部62及肋63上，与块体61的板状部62和肋63连续而沿着三维形状形成有多个与电子零件60实现电气连接的导电性图案64。
[0061]导电性图案64是具有带状部64A、和设在该带状部64A的一端部上、与电子零件60对置而电气地接触的接触部64B的结构。带状部64A的另一端部在图4A及图4B中没有图示，但连接在与其他电子部件60连接的导电性图案64、传感器模组3、接触部件4上。
[0062]接触部64B为宽度尺寸比带状部64A大的俯视矩形状。在该接触部64B的中央部分上设有软钎料设置区域64B1，在该软钎料设置区域64B1的外侧设有设置电子零件60的电子零件设置区域64B2 (参照图5B)。
[0063]在软钎料设置区域64B1与电子零件60的与导电性图案64对置的对置面60A之间设有软钎料65。该软钎料65也可以是延伸设置直到接触在电子零件60的与对置面60A交叉的侧面60B上的结构。
[0064]导电性图案64的除了软钎料设置区域64B1和电子零件设置区域64B2以外的区域内置在块体61中。换言之，仅导电性图案64的软钎料设置区域64B1和电子零件设置区域64B2从块体61的板状部62露出。
[0065]在本实施方式中，将图4A及图4B的立体电路零件6的导电性图案64的结构应用到图1及图2的物理量测量装置的立体电路零件6中。
[0066]在图1及图2中，多个电子零件60之间通过未图示的内置的导电性图案连接，其中I个电子零件60连接在内置于块体61中的导电性图案的带状部64A上。该带状部64A连接在设于筒状部7中的内置的导电性图案(未图示)的一端上，该导电性图案的另一端连接在结合区70上。多个电子零件60中的至少I个与设在阶差部82中的内置的导电性图案(未图示)的一端连接，该导电性图案的另一端与衬垫820连接。因此，在本实施方式中，从衬垫820经由电子零件60连接到结合区70的导电性图案是内置的，不是外在于外部的导体线路。
[0067]接着，基于图5A到图8对本实施方式的物理量测量装置的制造方法进行说明。
[0068](立体电路零件的制造工序)
首先，对立体电路零件6的制造方法进行说明。
[0069][立体电路形成工序]
在块体61中，除了端部以外，内置形成导电性图案64。
[0070]图5A及图5B是示意地表示形成导电性图案后的块体的图。
[0071]在图5A及图5B中，导电性图案64除了构成端部的导电性图案64的软钎料设置区域64B1和电子零件设置区域64B2以外，内置在合成树脂制的块体61的内部。S卩，带状的导电性图案64从相互对置的肋63到板状部62的中央部附近设有两条，使这些导电性图案64的端部和这些端部之间露出。
[0072]图6表示物理量测量装置的块体，是表示形成导电性图案后的状态的主视图。
[0073]在图6中，在合成树脂制的主体I中的块体61上设有多个导电性图案64，这些导电性图案64分别除了构成有软钎料设置区域64B1和电子零件设置区域64B2的端部以外，内置在块体61中。另外，在图6中，根据设置的电子零件60的数量而在块体61中设置导电性图案64。此外，省略了用来将多个电子零件60之间连接的导电性图案64的带状部的图示。
[0074]作为使除了端部以外的导电性图案64内置在块体61中的方法，可以例示镶嵌成形和 MID (模塑互连器件；Molded Interconnect Device)成形。
[0075]在镶嵌成形中，将合成树脂材料注射到金属模中而成形块体61。当将块体61注射成形时，在金属模的内部配置作为导电性图案的金属制的薄板部件。将覆盖薄板部件中的相当于软钎料设置区域64B1和电子零件设置区域64B2的部分的部件配置到金属模内。
[0076]在MID成形中，预先对构成块体61的块主体611的表面实施镀层而形成导电性图案64，所述块体61通过注射成形等成形，然后，将作为导电性图案64的端部、相当于软钎料设置区域64B1和电子零件设置区域64B2的部分保留，在块主体611之上设置合成树脂制的覆盖部612 (参照图5A)。在块主体611之上设置覆盖部612的方法可以适当米用，但也可以是例如对形成有导电性图案64的块主体611的表面喷吹熔融树脂的方法。
[0077]由块主体611和覆盖部612构成块体61，导电性图案64的带状部64A被内置在块体61中。另外，构成覆盖部612的合成树脂的材料可以适当选择，但优选的是与在块主体611中使用的合成树脂相同的材料。即，优选的是作为块体61的整体由相同的绝缘性合成树脂形成。此外，在本实施方式中，也可以将覆盖部612代替MID成形而通过注塑来形成。注塑通过将热塑性树脂、例如一种液体的热塑性聚酰胺树脂或一种液体的热塑性聚酯树脂注塑到块主体611的导电性图案64之上来进行。另外，也可以将注塑不仅从导电性图案64之上进行，也从设在导电性图案64上的多个电子零件60之上进行。即，也可以将导电性图案64及电子零件60用树脂覆盖以成为规定的厚度。通过这样的注塑，能防止因异物造成的短路，组装工序中的操作变得容易，不需要通过壳体的保护。
[0078][软钎料涂敷工序]
在导电性图案64的端部上涂敷软钎料65。
[0079]图7表示物理量测量装置的块体，是表示在导电性图案的端部上涂敷软钎料后的状态的主视图。
[0080]在图7中，在块体61中露出的导电性图案64的软钎料设置区域64B1上通过未图示的软钎料涂敷装置涂敷软钎料65。
[0081]软钎料涂敷装置例如可以采用从未图示的喷嘴适量涂敷软钎料65的周知的装置。
[0082][电子零件设置工序]
在由软钎料涂敷工序涂敷了软钎料65的部分上设置电子零件60。
[0083]图8表示物理量测量装置的块体，是表示在导电性图案的端部上设置电子零件后的状态的主视图。
[0084]在图8中，在涂敷了软钎料65的导电性图案64的端部上使用未图示的机器人等设置电子零件60。在设置了电子零件60的状态下，成为至少在软钎料设置区域64B1与电子零件60的对置面60A之间设有软钎料65的状态。
[0085][软钎焊工序] 在设置了电子零件60的状态下，将块体61使用未图示的加热装置加热，将导电性图案64的端部与电子零件60之间的软钎料65熔融而固定。
[0086](组装工序)
一体地制造包括立体电路零件6的主体I。因此，在立体电路零件6以外的筒状部7及接触部件收存部8中也内置导电性图案而制造主体I。
[0087]在制造出主体I后，在构成主体I的接触部件收存部8的接触部件收存孔811中插入接触部件4，将接触部件4的线状部42与设在接触部件收存部8的阶差部82上的衬垫820通过软钎料接合。
[0088]进而，在构成主体I的筒状部7的外周面上形成接地用导线部74，将该筒状部7的小径部72、和预先接合了传感器模组3的模组收存部2用卡合用销711定位并嵌合，再在由筒状部7的阶差73和模组收存部2的端面形成的凹部中涂敷导电性粘接剂P,将主体I与模组收存部2接合。并且，将主体I的外周用圆筒状的壳体5覆盖。将壳体5与模组收存部2使用焊接等接合。
[0089]因而，在本实施方式中，能够起到以下的作用效果。
[0090](I)在合成树脂制的块体61上设置电子零件60，沿着块体61的三维形状形成多个与该电子零件60实现电气连接的导电性图案64，在导电性图案64的端部上设置软钎料设置区域64B1，在该软钎料设置区域64B1与电子零件60的对置面60A之间设置软钎料65，使导电性图案64的除了软钎料设置区域64B1和设置电子零件60的区域以外的区域内置在块体61中，形成立体电路零件6。因而，通过除了配置电子零件60的区域以外的导电性图案64的区域内置在块体61中，导电性图案64不再向外部露出需要以上。因此，异物不会接触在相邻的导电性图案64上，所以不会有短路或耐电压下降的情况。进而，由于块体61具有板状部62和肋63，与板状部62和肋63连续而形成有多个导电性图案64，所以即使在板状部62和肋63的角部上有异物，异物也不会接触在相邻的导电性图案64上。
[0091](2)为了制造立体电路零件6，具备使导电性图案64除了端部以外内置形成在块体61中的立体电路形成工序、在导电性图案64的端部上涂敷软钎料65的软钎料涂敷工序、在导电性图案64的端部、由软钎料涂敷工序涂敷的软钎料65之上设置电子零件60的电子零件设置工序、和在设置了电子零件60的状态下将块体61加热而将软钎料65熔融固定的软钎焊工序，所以能够容易地制造能够起到上述效果的立体电路零件6。
[0092](3)如果通过镶嵌成形实施立体电路形成工序，则能够在制造块体61时也形成立体电路，所以制造效率提闻，能够实现立体电路零件6的制造时间的缩短。
[0093](4)如果通过MID成形实施立体电路形成工序，则即使是复杂的形状的导电性图案，也能够容易地形成到块体上。
[0094](5)如果在通过MID成形而在块主体611的表面上形成导电性图案64后、将导电性图案64的端部保留而在块主体611之上设置合成树脂制的覆盖部612，则在制造立体电路零件6后，能够用覆盖部612阻止异物横跨相邻的导电性图案64接触，所以不会短路。
[0095](6)如果使构成覆盖部612的合成树脂的材料与在块主体611中使用的合成树脂相同，则覆盖部612与块主体611的接合变得牢固，所以覆盖部612不会从块主体611剥离。
[0096](7)由于具备立体电路零件6、设在立体电路零件6的一端侧的传感器模组3、设在立体电路零件6的另一端侧、进行电子零件60与外部设备的信号的交换的接触部件4而构成物理量测量装置，将立体电路零件6做成了具备块体61的结构，所述块体61具有设置电子零件60的板状部62、和设在该板状部62的两侧的肋63，所以通过使板状部62变薄，即使将电子零件60设置在板状部62上，也能够阻止作为装置整体大型化。并且，即使使板状部62变薄，也能够通过设在板状部62上的肋63使块体61的强度变大。例如，肋63对于接触部件4的弹簧的加载也能够保持强度。并且，由于导电性图案64不露出到外部，所以即使用壳体5将立体电路零件6的外周覆盖，由于能够使块体61与壳体5接近，所以也能够使物理量测量装置小型化。
[0097](8)由于在板状部62上贯通设置通孔62A，所以能够在板状部62的两面上配置电子零件60，能够将这些电子零件60之间用通孔62A通电。特别是，由于通过使板状部62变薄，能够使通孔62A变小，所以能够使导电性图案64的间距变窄。
[0098](9)由于接触部件4做成了具备与外部设备接触的线圈状部41的结构，所以通过线圈状部41伸缩，能够进行与外部设备稳定的连接。进而，由于由线圈状部41保持弹簧性，所以在外部设备的与接触部件4接触的部分中不需要弹簧性。
[0099](10)由于将收存接触部件4的接触部件收存部8 一体形成在立体电路零件6上，该接触部件收存部8具有相对于板状部62的平面有阶差的阶差部82，在该阶差部82的平面上设置与导电性图案64通电的衬垫820，在线圈状部41上一体形成线状部42，将该线状部42与衬垫820通过软钎焊而固定连接，所以能够容易地进行接触部件4与衬垫820的电气连接。并且，将线状部42与衬垫820用软钎料接合作为系统而减少接触阻力，连接可靠性提闻。
[0100](11)由于具备收存传感器模组3的模组收存部2、和在外周面上形成有接地用导线部74的筒状部7，在该筒状部7的一端侧形成阶差73，将该阶差73与模组收存部2用接合部件连接，所以通过在设于筒状部7上的阶差73中收存接合部件，能够防止接合部件露出，使装置的组装作业变得容易。而且，由于不需要接地目的的新的部件，所以能够防止伴随着零件件数的增加的成本变高等。
[0101](12)由于使接合部件为导电性粘接剂，所以导电性粘接剂除了被作为模组收存部2与立体电路零件6的筒状部7的接合机构使用以外，还将它们兼作为用来将设在筒状部7上的接地用导线部74与金属制的模组收存部2通电的机构，能够实现零件件数的减少。即，导电性粘接剂在将部件彼此固定的同时，还具有壳体接地的功能。
[0102](13)由于在筒状部7的大径部71的端面上形成多个卡合用销711，这些卡合用销711是向形成在模组收存部2的端面上的卡合孔卡合的结构，所以能够将主体I与模组收存部2在周向上定位的状态下相互接合。
[0103]另外，本发明并不限定于本实施方式，能够达到本发明的目的的范围内的变形、改良等包含在本发明中。
[0104]例如，在实施方式中，作为具备立体电路零件6的装置而说明了物理量测量装置，但在本发明中，并不限定于物理量测量装置。即使是物理量测量装置，也不限定于压力测量装置，例如也可以在温度测量装置中使用。
[0105]此外，在上述实施方式中，接触部件4为具备与外部设备接触的线圈状部41和与该线圈状部41 一体形成的线状部42的结构，但本发明的接触部件4也可以仅由线圈状部或线状部件构成，接触部件4的数量也不限定于4个，可根据装置的种类设定数量。[0106]进而，也可以将立体电路零件6的筒状部7不设置阶差73而形成，在此情况下，也可以在筒状部7与模组收存部2的抵接部分的外周部分上涂敷接合部件。
[0107]进而，接合部件并不限定于导电性粘接剂，也可以是绝缘性的粘接剂。
【权利要求】
1.一种立体电路零件，其特征在于， 在树脂制的块体上设有电子零件； 沿着上述块体的三维形状形成有多个与该电子零件实现电气连接的导电性图案； 上述导电性图案的端部为与上述电子零件对置、电气地接触的接触部； 在上述导电性图案的设在上述接触部处的软钎料设置区域与上述电子零件的与上述导电性图案对置的面之间设有软钎料； 上述导电性图案的除了上述软钎料设置区域和设置上述电子零件的区域以外的区域内置在上述块体中。
2.一种立体电路零件的制造方法，是制造权利要求1所述的立体电路零件的方法，其特征在于，具备: 立体电路形成工序，使导电性图案除了端部以外内置在上述块体中而形成； 软钎料涂敷工序，向上述导电性图案的端部涂敷软钎料； 电子零件设置工序，在上述导电性图案的端部、由上述软钎料涂敷工序涂敷了软钎料的部分上设置上述电子零件； 软钎焊工序，在设置了上述电子零件的状态下将上述块体加热，将上述导电性图案的端部与上述电子零件之间的软钎料熔融而固定。
3.如权利要求2所述的立体电路零件的制造方法，其特征在于， 上述立体电路形成工序是镶嵌成形。`
4.如权利要求2所述的立体电路零件的制造方法，其特征在于， 上述立体电路形成工序在树脂制的块主体的表面上形成上述导电性图案，然后将上述导电性图案保留端部而用树脂制的覆盖部覆盖，形成上述块体。
5.一种物理量测量装置，其特征在于， 具备: 权利要求1所述的立体电路零件； 传感器模组，设在上述立体电路零件的一端侧，向上述电子零件输出信号； 接触部件，设在上述立体电路零件的另一端侧，进行上述电子零件与外部设备的信号的交换； 上述立体电路零件具有设置上述电子零件的板状部、和设在该板状部的两侧的肋。
6.如权利要求5所述的物理量测量装置，其特征在于， 上述接触部件具备与上述外部设备接触的线圈状部。
7.如权利要求6所述的物理量测量装置，其特征在于， 具备接触部件收存部，所述接触部件收存部收存上述接触部件且连接在上述立体电路零件的另一端； 该接触部件收存部具备阶差部，所述阶差部具有相对于上述板状部的平面的阶差； 在该阶差部的平面上设有与上述导电性图案通电的衬垫； 上述接触部件具有线状部，所述线状部与上述线圈状部一体地形成且与上述衬垫的平面遍及规定长度接触； 上述衬垫和上述线状部通过软钎焊而固定连接。
8.如权利要求5~7中任一项所述的物理量测量装置，其特征在于，具备收存上述传感器模组的金属制的模组收存部、和连接该模组收存部的筒状部；上述筒状部在其外周面上形成有接地用导线部，并且在一端侧形成有阶差，该阶差和上述模组收存部用接合部·件连接。
【文档编号】G01D21/00GK103715275SQ201310297060
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年7月16日 优先权日:2012年7月17日
【发明者】山岸信贵, 山下直树, 今井敦 申请人:长野计器株式会社
【专利摘要】本发明涉及一种立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置。在合成树脂制的块体（61）上设置电子零件（60），沿着块体（61）的三维形状形成多个与该电子零件（60）实现电气连接的导电性图案（64），在导电性图案（64）的端部上设置软钎料设置区域（64B1），在该软钎料设置区域（64B1）与电子零件（60）的对置面（60A）之间设置软钎料（65），使导电性图案（64）的除了软钎料设置区域（64B1）和设置电子零件（60）的区域以外的区域内置在块体（61）中，形成立体电路零件。因而，通过除了配置电子零件（60）的区域以外的导电性图案（64）的区域内置在块体（61）中，导电性图案（64）不再向外部露出需要以上。
【专利说明】立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及立体电路零件、制造该立体电路零件的方法、具备立体电路零件的物
理量测量装置。
【背景技术】
[0002]在电子设备、物理量测量装置、其他装置中使用立体电路零件。
[0003]作为具有立体电路零件的物理量测量装置的以往例，例如有下述红外线检测器:在由合成树脂一体形成的块体上安装IC芯片及电容器等电子零件，为了实现与这些电子零件及端子等的电气的通电而用MID成形基板技术形成立体电路(文献1:特许3211074号公报)。
[0004]在文献I所示的红外线检测器中，立体电路在多个导电性图案相互接近的状态下在树脂制块的表面上露出到外部而形成。
[0005]在文献I所示的以往例中，由于构成立体电路的导电性图案露出，所以如果异物接触在相邻的导电性图案之间，则有可能发生短路或耐电压下降等的不良状况。
[0006]进而，在将设有立体电路及电子零件的块体用金属制壳体覆盖的情况下，为了使导电性图案与金属制壳体不接触，必须将块体与金属制壳体充分地隔离，不得不使装置大型化。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于提供使电路部分不露出而能够防止耐电压的下降的立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置。
[0008]本发明的立体电路零件，其特征在于，在树脂制的块体上设有电子零件；沿着上述块体的三维形状形成有多个与该电子零件实现电气连接的导电性图案；上述导电性图案的端部为与上述电子零件对置、电气地接触的接触部；在上述导电性图案的设在上述接触部处的软钎料设置区域与上述电子零件的与上述导电性图案对置的面之间设有软钎料；上述导电性图案的除了上述软钎料设置区域和设置上述电子零件的区域以外的区域内置在上述块体中。
[0009]在该结构的本发明中，通过在形成于导电性图案的端部上的软钎料设置区域和电子零件的与导电性图案对置的对置面之间设置软钎料，将电子零件与导电性图案电气地连接。
[0010]由于导电性图案中的除了软钎料设置区域和配置电子零件的区域以外的区域内置在块体中，所以导电性图案不会不必要地露出到外部。
[0011]因此，异物不会接触在相邻的导电性图案上，所以没有短路或耐电压下降的情况。
[0012]本发明的立体电路零件的制造方法，是制造上述立体电路零件的方法，其特征在于，具备:立体电路形成工序，使导电性图案除了端部以外内置在上述块体中而形成；软钎料涂敷工序，向上述导电性图案的端部涂敷软钎料；电子零件设置工序，在上述导电性图案的端部、由上述软钎料涂敷工序涂敷了软钎料的部分上设置上述电子零件；软钎焊工序，在设置了上述电子零件的状态下将上述块体加热，将上述导电性图案的端部与上述电子零件之间的软钎料熔融而固定。
[0013]在该结构的本发明中，由于导电性图案的表面被树脂覆盖，所以即使软钎料流出，也不会接触到相邻的导电性图案之间。
[0014]因此，能够容易地制造能够起到上述效果的立体电路零件。
[0015]在本发明的立体电路零件的制造方法中，优选的是，上述立体电路形成工序是镶嵌成形。
[0016]在该结构的本发明中，由于能够在块体制造时也形成立体电路，所以制造效率提高，能够实现立体电路零件的制造时间的缩短。
[0017]进而，在本发明中，优选的是下述结构:上述立体电路形成工序在树脂制的块主体的表面上形成上述导电性图案，然后将上述导电性图案保留端部而用树脂制的覆盖部覆盖,形成上述块体。
[0018]在该结构的本发明中，为了制造立体电路零件可以使用MID (模塑互连器件；Molded Interconnect Device)成形。通过MID成形，即使是复杂的形状的导电性图案也能够容易地形成在块主体上。
[0019]在形成导电性图案后，通过将导电性图案的端部(软钎料设置区域)保留、将树脂制的覆盖部设置在块主体之上而形成上述块体，所以导电性图案不会露出需要以上，不会有因异物接触在相邻的导电性图案之间而短路的情况。
[0020]本发明的物理量测量装置，其特征在于，具备:上述结构的立体电路零件；传感器模组，设在上述立体电路零件的一端侧，向上述电子零件输出信号；接触部件，设在上述立体电路零件的另一端侧，进行上述电子零件与外部设备的信号的交换；上述立体电路零件具有设置上述电子零件的板状部、和设在该板状部的两侧的肋。
[0021]在该结构的本发明中，即使将立体电路零件的外周用壳体覆盖，由于导电性图案不露出到外部，所以也不用考虑块体与壳体之间的短路的问题，所以能够使它们接近，能够实现装置的小型化。并且，通过使板状部变薄，即使设置电子零件，作为装置整体也能够实现小型化。进而，由于板状部较薄，所以能够在板状部上设置较小的通孔，能够进行较窄的间距的图案的配线。
[0022]并且，由于通过设在板状部上的肋进行立体电路零件的加强，所以能够使装置整体的强度变大。
[0023]在本发明的物理量测量装置中，优选的是下述结构:上述接触部件具备与上述外部设备接触的线圈状部。
[0024]在该结构的本发明中，能够与外部设备进行稳定的连接。
[0025]在本发明中，优选的是下述结构:具备接触部件收存部，所述接触部件收存部收存上述接触部件且连接在上述立体电路零件的另一端；该接触部件收存部具备阶差部，所述阶差部具有相对于上述板状部的平面的阶差；在该阶差部的平面上设有与上述导电性图案通电的衬垫；上述接触部件具有线状部，所述线状部与上述线圈状部一体地形成且与上述衬垫的平面遍及规定长度接触；上述衬垫和上述线状部通过软钎焊而固定连接。[0026]在该结构的本发明中，能够容易地进行接触部件与衬垫的电气连接。由于在与板状部之间设有阶差部，所以能够将安装电子零件的板状部保持为较薄。
[0027]优选的是下述结构:具备收存上述传感器模组的金属制的模组收存部、和连接该模组收存部的筒状部；上述筒状部在其外周面上形成有接地用导线部，并且在一端侧形成有阶差，该阶差和上述模组收存部用接合部件连接。
[0028]在该结构的本发明中，由于在筒状部上设有阶差，所以通过将接合部件收存在该阶差中，能够防止接合部件的露出，使装置的组装作业变得容易。并且，不需要接地目的的新的部件。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1是将有关本发明的一实施方式的物理量测量装置的一部分剖断的立体图。
[0030]图2是将物理量测量装置的一部分剖断的主视图。
[0031]图3是沿着图2的II1-1II线的向视剖视图。
[0032]图4A是示意地表示立体电路零件的剖视图。
[0033]图4B是示意地表示立体电路零件的主视图。
[0034]图5A是示意地表示形成导电性图案后的块体的剖视图。
[0035]图5B是示意地表示形成导电性图案后的块体的主视图。
[0036]图6表示物理量测量装置的块体，是表示形成导电性图案后的状态的主视图。
[0037]图7表示物理量测量装置的块体，是表示在导电性图案的端部上涂敷软钎料后的状态的主视图。
[0038]图8表示物理量测量装置的块体，是表示在导电性图案的端部上设置电子零件后的状态的主视图。
【具体实施方式】
[0039]以下，基于【专利附图】
【附图说明】本发明的一实施方式。
[0040]在图1及图2中，分别表示有关本实施方式的物理量测量装置的整体结构。
[0041]在图1及图2中，物理量测量装置是具备合成树脂制的大致筒状的主体1、设在该主体I的一端侧的金属制的模组收存部2、设在该模组收存部2中的传感器模组3、设在主体I的另一端侧的接触部件4、和将主体I的外部覆盖的圆筒状的金属制的壳体5的压力测
量装置。
[0042]主体I具备立体电路零件6、一体形成在该立体电路零件6的一端侧、连接模组收存部2的筒状部7、和一体形成在立体电路零件6的另一端侧、收存接触部件4的接触部件收存部8。
[0043]图3是沿着图2的II1-1II线的向视剖视图。
[0044]在图3中，立体电路零件6具备设置电子零件60的绝缘性合成树脂制的块体61。块体61是具有板状部62、和在该板状部62的四角上、分别在板状部62的板厚方向上延伸而设置的肋63的构造。
[0045]电子零件60设在板状部62的两面上。在图3中，在板状部62的正面侧配置有较小的电子零件60，在板状部62的背面上配置有较大的电子零件60。在板状部62上，形成有多处用来实现正面侧的电子零件60与背面侧的电子零件60的电气的连接的通孔62A。
[0046]肋63的长度尺寸(从板状部62的正面或背面突出的方向的尺寸)比电子零件60的厚度尺寸大。
[0047]在图1至图3中，模组收存部2是作为用来向未图示的设置部件连接的接头发挥功能的，在其内部形成有流体导入孔(未图示)，并且顶部为与传感器模组3接合的部位。
[0048]主体I的筒状部7在其内部收存有模组收存部2的一部分，并且传感器模组3从其端部露出。在筒状部7的传感器模组3露出的一侧的端面上设有多个结合区(bondingpad) 70，这些结合区70与设在传感器模组3上的由应变仪构成的检测部31通过未图示的结合部连接。因此，向模组收存部2的流体导入孔导入的流体的压力被传感器模组3的检测部31检测到，该检测信号被向电子零件60输出。
[0049]在筒状部7的端部侧外周面上形成有接地用导线部74。该接地用导线部74与需要的电子零件60电气地连接。
[0050]筒状部7具备在一端面上设有结合区70的大径部71、和一体形成在该大径部的另一端侧的小径部72，在大径部71与小径部72之间形成有阶差73。由该阶差73和模组收存部2的端面形成凹部，在该凹部中收存作为接合部件的导电性粘接剂P，由此，将筒状部7与模组收存部2相互连接，并且经过接地用导线部74及金属制的模组收存部2接地。
[0051]在筒状部7的大径部71的端面上形成有多个卡合用销711，这些卡合用销711卡合在形成于模组收存部2的端面上的卡合孔211中。
[0052]接触部件4是进行电子零件60与未图示的外部设备的信号的交换的部件，由金属制的线材构成，所述金属制的线材具有线圈状部41、和一体形成在该线圈状部41的基端上的线状部42。
[0053]线圈状部41的前端侧从接触部件收存部8的端面突出，并且与未图示的外部设备接触。
[0054]线状部42沿着线圈状部41的轴心延伸而形成。
[0055]另外，线状部42如图2的假想线所示，也可以为在其前端上设置折回部521的结构。折回部521与线状部42以呈U字状的方式接合。通过该结构，接触部件4不易从接触部件收存部8脱离，后述的软钎焊作业变得容易。
[0056]接触部件收存部8是具备圆柱状部81和一体形成在圆柱状部81上、相对于板状部62的平面具有阶差的阶差部82的结构。
[0057]在圆柱状部81上，沿着其轴向形成有与接触部件4的数量相同数量(在图1及图2中是4个)的接触部件收存孔811。这些接触部件收存孔811以接触部件收存部8的轴心为中心相互等间隔地配置，具有形成有底面的大孔部811A、和与大孔部811A连续形成、插通线状部42的小孔部811B，所述底面支承接触部件4的线圈状部41的基端。小孔部811B从其中间位置朝向大孔部811A侧为锥状。另外，在做成了在线状部42的前端上设置折回部521的结构的情况下，为了将做成了 U字状的折回部521和线状部42插通，小孔部811B做成了长孔状。
[0058]在阶差部82的平面上设有衬垫820，接触部件4的线状部42的外周部遍及规定长度接触在该衬垫820上。衬垫820与线状部42通过未图示的软钎焊而固定连接。另外，为了使线状部42与阶差部82的接触面积变大，也可以做成在阶差部82上沿着圆柱状部81的轴向形成凹部、在该凹部中设置衬垫820的结构。
[0059]图4A是示意地表示立体电路零件6的剖视图，图4B是示意地表示立体电路零件6的主视图。另外，在图4A及图4B中，表示I个电子零件60设在块体61上、在该块体61的板状部62的两端部上以从正面侧突出的方式分别设有肋63的概略结构。
[0060]在图4A及图4B中，在板状部62及肋63上，与块体61的板状部62和肋63连续而沿着三维形状形成有多个与电子零件60实现电气连接的导电性图案64。
[0061]导电性图案64是具有带状部64A、和设在该带状部64A的一端部上、与电子零件60对置而电气地接触的接触部64B的结构。带状部64A的另一端部在图4A及图4B中没有图示，但连接在与其他电子部件60连接的导电性图案64、传感器模组3、接触部件4上。
[0062]接触部64B为宽度尺寸比带状部64A大的俯视矩形状。在该接触部64B的中央部分上设有软钎料设置区域64B1，在该软钎料设置区域64B1的外侧设有设置电子零件60的电子零件设置区域64B2 (参照图5B)。
[0063]在软钎料设置区域64B1与电子零件60的与导电性图案64对置的对置面60A之间设有软钎料65。该软钎料65也可以是延伸设置直到接触在电子零件60的与对置面60A交叉的侧面60B上的结构。
[0064]导电性图案64的除了软钎料设置区域64B1和电子零件设置区域64B2以外的区域内置在块体61中。换言之，仅导电性图案64的软钎料设置区域64B1和电子零件设置区域64B2从块体61的板状部62露出。
[0065]在本实施方式中，将图4A及图4B的立体电路零件6的导电性图案64的结构应用到图1及图2的物理量测量装置的立体电路零件6中。
[0066]在图1及图2中，多个电子零件60之间通过未图示的内置的导电性图案连接，其中I个电子零件60连接在内置于块体61中的导电性图案的带状部64A上。该带状部64A连接在设于筒状部7中的内置的导电性图案(未图示)的一端上，该导电性图案的另一端连接在结合区70上。多个电子零件60中的至少I个与设在阶差部82中的内置的导电性图案(未图示)的一端连接，该导电性图案的另一端与衬垫820连接。因此，在本实施方式中，从衬垫820经由电子零件60连接到结合区70的导电性图案是内置的，不是外在于外部的导体线路。
[0067]接着，基于图5A到图8对本实施方式的物理量测量装置的制造方法进行说明。
[0068](立体电路零件的制造工序)
首先，对立体电路零件6的制造方法进行说明。
[0069][立体电路形成工序]
在块体61中，除了端部以外，内置形成导电性图案64。
[0070]图5A及图5B是示意地表示形成导电性图案后的块体的图。
[0071]在图5A及图5B中，导电性图案64除了构成端部的导电性图案64的软钎料设置区域64B1和电子零件设置区域64B2以外，内置在合成树脂制的块体61的内部。S卩，带状的导电性图案64从相互对置的肋63到板状部62的中央部附近设有两条，使这些导电性图案64的端部和这些端部之间露出。
[0072]图6表示物理量测量装置的块体，是表示形成导电性图案后的状态的主视图。
[0073]在图6中，在合成树脂制的主体I中的块体61上设有多个导电性图案64，这些导电性图案64分别除了构成有软钎料设置区域64B1和电子零件设置区域64B2的端部以外，内置在块体61中。另外，在图6中，根据设置的电子零件60的数量而在块体61中设置导电性图案64。此外，省略了用来将多个电子零件60之间连接的导电性图案64的带状部的图示。
[0074]作为使除了端部以外的导电性图案64内置在块体61中的方法，可以例示镶嵌成形和 MID (模塑互连器件；Molded Interconnect Device)成形。
[0075]在镶嵌成形中，将合成树脂材料注射到金属模中而成形块体61。当将块体61注射成形时，在金属模的内部配置作为导电性图案的金属制的薄板部件。将覆盖薄板部件中的相当于软钎料设置区域64B1和电子零件设置区域64B2的部分的部件配置到金属模内。
[0076]在MID成形中，预先对构成块体61的块主体611的表面实施镀层而形成导电性图案64，所述块体61通过注射成形等成形，然后，将作为导电性图案64的端部、相当于软钎料设置区域64B1和电子零件设置区域64B2的部分保留，在块主体611之上设置合成树脂制的覆盖部612 (参照图5A)。在块主体611之上设置覆盖部612的方法可以适当米用，但也可以是例如对形成有导电性图案64的块主体611的表面喷吹熔融树脂的方法。
[0077]由块主体611和覆盖部612构成块体61，导电性图案64的带状部64A被内置在块体61中。另外，构成覆盖部612的合成树脂的材料可以适当选择，但优选的是与在块主体611中使用的合成树脂相同的材料。即，优选的是作为块体61的整体由相同的绝缘性合成树脂形成。此外，在本实施方式中，也可以将覆盖部612代替MID成形而通过注塑来形成。注塑通过将热塑性树脂、例如一种液体的热塑性聚酰胺树脂或一种液体的热塑性聚酯树脂注塑到块主体611的导电性图案64之上来进行。另外，也可以将注塑不仅从导电性图案64之上进行，也从设在导电性图案64上的多个电子零件60之上进行。即，也可以将导电性图案64及电子零件60用树脂覆盖以成为规定的厚度。通过这样的注塑，能防止因异物造成的短路，组装工序中的操作变得容易，不需要通过壳体的保护。
[0078][软钎料涂敷工序]
在导电性图案64的端部上涂敷软钎料65。
[0079]图7表示物理量测量装置的块体，是表示在导电性图案的端部上涂敷软钎料后的状态的主视图。
[0080]在图7中，在块体61中露出的导电性图案64的软钎料设置区域64B1上通过未图示的软钎料涂敷装置涂敷软钎料65。
[0081]软钎料涂敷装置例如可以采用从未图示的喷嘴适量涂敷软钎料65的周知的装置。
[0082][电子零件设置工序]
在由软钎料涂敷工序涂敷了软钎料65的部分上设置电子零件60。
[0083]图8表示物理量测量装置的块体，是表示在导电性图案的端部上设置电子零件后的状态的主视图。
[0084]在图8中，在涂敷了软钎料65的导电性图案64的端部上使用未图示的机器人等设置电子零件60。在设置了电子零件60的状态下，成为至少在软钎料设置区域64B1与电子零件60的对置面60A之间设有软钎料65的状态。
[0085][软钎焊工序] 在设置了电子零件60的状态下，将块体61使用未图示的加热装置加热，将导电性图案64的端部与电子零件60之间的软钎料65熔融而固定。
[0086](组装工序)
一体地制造包括立体电路零件6的主体I。因此，在立体电路零件6以外的筒状部7及接触部件收存部8中也内置导电性图案而制造主体I。
[0087]在制造出主体I后，在构成主体I的接触部件收存部8的接触部件收存孔811中插入接触部件4，将接触部件4的线状部42与设在接触部件收存部8的阶差部82上的衬垫820通过软钎料接合。
[0088]进而，在构成主体I的筒状部7的外周面上形成接地用导线部74，将该筒状部7的小径部72、和预先接合了传感器模组3的模组收存部2用卡合用销711定位并嵌合，再在由筒状部7的阶差73和模组收存部2的端面形成的凹部中涂敷导电性粘接剂P,将主体I与模组收存部2接合。并且，将主体I的外周用圆筒状的壳体5覆盖。将壳体5与模组收存部2使用焊接等接合。
[0089]因而，在本实施方式中，能够起到以下的作用效果。
[0090](I)在合成树脂制的块体61上设置电子零件60，沿着块体61的三维形状形成多个与该电子零件60实现电气连接的导电性图案64，在导电性图案64的端部上设置软钎料设置区域64B1，在该软钎料设置区域64B1与电子零件60的对置面60A之间设置软钎料65，使导电性图案64的除了软钎料设置区域64B1和设置电子零件60的区域以外的区域内置在块体61中，形成立体电路零件6。因而，通过除了配置电子零件60的区域以外的导电性图案64的区域内置在块体61中，导电性图案64不再向外部露出需要以上。因此，异物不会接触在相邻的导电性图案64上，所以不会有短路或耐电压下降的情况。进而，由于块体61具有板状部62和肋63，与板状部62和肋63连续而形成有多个导电性图案64，所以即使在板状部62和肋63的角部上有异物，异物也不会接触在相邻的导电性图案64上。
[0091](2)为了制造立体电路零件6，具备使导电性图案64除了端部以外内置形成在块体61中的立体电路形成工序、在导电性图案64的端部上涂敷软钎料65的软钎料涂敷工序、在导电性图案64的端部、由软钎料涂敷工序涂敷的软钎料65之上设置电子零件60的电子零件设置工序、和在设置了电子零件60的状态下将块体61加热而将软钎料65熔融固定的软钎焊工序，所以能够容易地制造能够起到上述效果的立体电路零件6。
[0092](3)如果通过镶嵌成形实施立体电路形成工序，则能够在制造块体61时也形成立体电路，所以制造效率提闻，能够实现立体电路零件6的制造时间的缩短。
[0093](4)如果通过MID成形实施立体电路形成工序，则即使是复杂的形状的导电性图案，也能够容易地形成到块体上。
[0094](5)如果在通过MID成形而在块主体611的表面上形成导电性图案64后、将导电性图案64的端部保留而在块主体611之上设置合成树脂制的覆盖部612，则在制造立体电路零件6后，能够用覆盖部612阻止异物横跨相邻的导电性图案64接触，所以不会短路。
[0095](6)如果使构成覆盖部612的合成树脂的材料与在块主体611中使用的合成树脂相同，则覆盖部612与块主体611的接合变得牢固，所以覆盖部612不会从块主体611剥离。
[0096](7)由于具备立体电路零件6、设在立体电路零件6的一端侧的传感器模组3、设在立体电路零件6的另一端侧、进行电子零件60与外部设备的信号的交换的接触部件4而构成物理量测量装置，将立体电路零件6做成了具备块体61的结构，所述块体61具有设置电子零件60的板状部62、和设在该板状部62的两侧的肋63，所以通过使板状部62变薄，即使将电子零件60设置在板状部62上，也能够阻止作为装置整体大型化。并且，即使使板状部62变薄，也能够通过设在板状部62上的肋63使块体61的强度变大。例如，肋63对于接触部件4的弹簧的加载也能够保持强度。并且，由于导电性图案64不露出到外部，所以即使用壳体5将立体电路零件6的外周覆盖，由于能够使块体61与壳体5接近，所以也能够使物理量测量装置小型化。
[0097](8)由于在板状部62上贯通设置通孔62A，所以能够在板状部62的两面上配置电子零件60，能够将这些电子零件60之间用通孔62A通电。特别是，由于通过使板状部62变薄，能够使通孔62A变小，所以能够使导电性图案64的间距变窄。
[0098](9)由于接触部件4做成了具备与外部设备接触的线圈状部41的结构，所以通过线圈状部41伸缩，能够进行与外部设备稳定的连接。进而，由于由线圈状部41保持弹簧性，所以在外部设备的与接触部件4接触的部分中不需要弹簧性。
[0099](10)由于将收存接触部件4的接触部件收存部8 一体形成在立体电路零件6上，该接触部件收存部8具有相对于板状部62的平面有阶差的阶差部82，在该阶差部82的平面上设置与导电性图案64通电的衬垫820，在线圈状部41上一体形成线状部42，将该线状部42与衬垫820通过软钎焊而固定连接，所以能够容易地进行接触部件4与衬垫820的电气连接。并且，将线状部42与衬垫820用软钎料接合作为系统而减少接触阻力，连接可靠性提闻。
[0100](11)由于具备收存传感器模组3的模组收存部2、和在外周面上形成有接地用导线部74的筒状部7，在该筒状部7的一端侧形成阶差73，将该阶差73与模组收存部2用接合部件连接，所以通过在设于筒状部7上的阶差73中收存接合部件，能够防止接合部件露出，使装置的组装作业变得容易。而且，由于不需要接地目的的新的部件，所以能够防止伴随着零件件数的增加的成本变高等。
[0101](12)由于使接合部件为导电性粘接剂，所以导电性粘接剂除了被作为模组收存部2与立体电路零件6的筒状部7的接合机构使用以外，还将它们兼作为用来将设在筒状部7上的接地用导线部74与金属制的模组收存部2通电的机构，能够实现零件件数的减少。即，导电性粘接剂在将部件彼此固定的同时，还具有壳体接地的功能。
[0102](13)由于在筒状部7的大径部71的端面上形成多个卡合用销711，这些卡合用销711是向形成在模组收存部2的端面上的卡合孔卡合的结构，所以能够将主体I与模组收存部2在周向上定位的状态下相互接合。
[0103]另外，本发明并不限定于本实施方式，能够达到本发明的目的的范围内的变形、改良等包含在本发明中。
[0104]例如，在实施方式中，作为具备立体电路零件6的装置而说明了物理量测量装置，但在本发明中，并不限定于物理量测量装置。即使是物理量测量装置，也不限定于压力测量装置，例如也可以在温度测量装置中使用。
[0105]此外，在上述实施方式中，接触部件4为具备与外部设备接触的线圈状部41和与该线圈状部41 一体形成的线状部42的结构，但本发明的接触部件4也可以仅由线圈状部或线状部件构成，接触部件4的数量也不限定于4个，可根据装置的种类设定数量。[0106]进而，也可以将立体电路零件6的筒状部7不设置阶差73而形成，在此情况下，也可以在筒状部7与模组收存部2的抵接部分的外周部分上涂敷接合部件。
[0107]进而，接合部件并不限定于导电性粘接剂，也可以是绝缘性的粘接剂。
【权利要求】
1.一种立体电路零件，其特征在于， 在树脂制的块体上设有电子零件； 沿着上述块体的三维形状形成有多个与该电子零件实现电气连接的导电性图案； 上述导电性图案的端部为与上述电子零件对置、电气地接触的接触部； 在上述导电性图案的设在上述接触部处的软钎料设置区域与上述电子零件的与上述导电性图案对置的面之间设有软钎料； 上述导电性图案的除了上述软钎料设置区域和设置上述电子零件的区域以外的区域内置在上述块体中。
2.一种立体电路零件的制造方法，是制造权利要求1所述的立体电路零件的方法，其特征在于，具备: 立体电路形成工序，使导电性图案除了端部以外内置在上述块体中而形成； 软钎料涂敷工序，向上述导电性图案的端部涂敷软钎料； 电子零件设置工序，在上述导电性图案的端部、由上述软钎料涂敷工序涂敷了软钎料的部分上设置上述电子零件； 软钎焊工序，在设置了上述电子零件的状态下将上述块体加热，将上述导电性图案的端部与上述电子零件之间的软钎料熔融而固定。
3.如权利要求2所述的立体电路零件的制造方法，其特征在于， 上述立体电路形成工序是镶嵌成形。`
4.如权利要求2所述的立体电路零件的制造方法，其特征在于， 上述立体电路形成工序在树脂制的块主体的表面上形成上述导电性图案，然后将上述导电性图案保留端部而用树脂制的覆盖部覆盖，形成上述块体。
5.一种物理量测量装置，其特征在于， 具备: 权利要求1所述的立体电路零件； 传感器模组，设在上述立体电路零件的一端侧，向上述电子零件输出信号； 接触部件，设在上述立体电路零件的另一端侧，进行上述电子零件与外部设备的信号的交换； 上述立体电路零件具有设置上述电子零件的板状部、和设在该板状部的两侧的肋。
6.如权利要求5所述的物理量测量装置，其特征在于， 上述接触部件具备与上述外部设备接触的线圈状部。
7.如权利要求6所述的物理量测量装置，其特征在于， 具备接触部件收存部，所述接触部件收存部收存上述接触部件且连接在上述立体电路零件的另一端； 该接触部件收存部具备阶差部，所述阶差部具有相对于上述板状部的平面的阶差； 在该阶差部的平面上设有与上述导电性图案通电的衬垫； 上述接触部件具有线状部，所述线状部与上述线圈状部一体地形成且与上述衬垫的平面遍及规定长度接触； 上述衬垫和上述线状部通过软钎焊而固定连接。
8.如权利要求5~7中任一项所述的物理量测量装置，其特征在于，具备收存上述传感器模组的金属制的模组收存部、和连接该模组收存部的筒状部；上述筒状部在其外周面上形成有接地用导线部，并且在一端侧形成有阶差，该阶差和上述模组收存部用接合部·件连接。
【文档编号】G01D21/00GK103715275SQ201310297060
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年7月16日 优先权日:2012年7月17日
【发明者】山岸信贵, 山下直树, 今井敦 申请人:长野计器株式会社
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