具有良好散热结构的电路板的制作方法

本实用新型具体涉及一种具有良好散热结构的电路板。

背景技术：

印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。几乎所有的电子产品都有印刷电路板。但是由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板。但是现有的印刷电路板一般为板状结构，只能在布置板状结构所在的水平延线上，不能很好的利用空间，也使得散热能力不足。

技术实现要素：

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种具有良好散热结构的电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种具有良好散热结构的电路板，包括板体；板体由横板和竖板组成，横板固定连接在竖板两端；横板的侧面插拔式连接有截面呈U形的第一铝合金壳体，第一铝合金壳体的外表面固定连接有长方形铝合金板；以及，第一铝合金壳体正面等距设有第一圆柱形凸起，第一圆柱形凸起下表面垂直定向设有第二圆柱形凸起，第一圆柱形凸起与横板插拔式连接，第二圆柱形凸起与横板插拔式连接，第二圆柱形凸起下表面垂直定向设有第一通孔。

作为优选，横板之间设有截面呈U形的第二铝合金壳体，第二铝合金壳体的背面与竖板的正面贴合，第二铝合金壳体的侧面与横板的内侧面贴合。

作为优选，第二铝合金壳体的宽度与竖板的宽度相等。

作为优选，第一铝合金壳体对称分布在横板两侧。

作为优选，长方形铝合金板等距分布在第一铝合金壳体的外表面，长方形铝合金板位于横板内侧，长方形铝合金板的侧面与横板的侧面在同一个平面内。

作为优选，第一圆柱形凸起的中轴线与第二圆柱形凸起的中轴线在同一条直线上，第一通孔的中轴线与第二圆柱形凸起的中轴线在同一条直线上，第二圆柱形凸起的下表面与横板内侧表面在同一个平面内。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1.板体由横板和竖板组成，横板固定连接在竖板两端，立体的结构，优化空间利用，同时提升散热能力；

2.横板的侧面插拔式连接有截面呈U形的第一铝合金壳体，第一铝合金壳体的外表面固定连接有长方形铝合金板，有效提升散热能力以及整体强度；

3.第一铝合金壳体正面等距设有第一圆柱形凸起，第一圆柱形凸起下表面垂直定向设有第二圆柱形凸起，第一圆柱形凸起与横板插拔式连接，第二圆柱形凸起与横板插拔式连接，第二圆柱形凸起下表面垂直定向设有第一通孔，与横板内部接触，使得内部的热量更好的流出，从而使得散热能力提升；

4.整体设计新颖，散热能力强。

附图说明

图1为本实用新型具有良好散热结构的电路板的结构示意图。

图2为本实用新型具有良好散热结构的电路板的第一铝合金壳体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

一种具有良好散热结构的电路板，包括板体；板体由横板1和竖板2组成，横板1固定连接在竖板2两端，立体的结构，优化空间利用，同时提升散热能力；横板1的侧面插拔式连接有截面呈U形的第一铝合金壳体4，第一铝合金壳体4的外表面固定连接有长方形铝合金板5，有效提升散热能力以及整体强度；以及，第一铝合金壳体4正面等距设有第一圆柱形凸起52，第一圆柱形凸起52下表面垂直定向设有第二圆柱形凸起53，第一圆柱形凸起52与横板1插拔式连接，第二圆柱形凸起53与横板1插拔式连接，第二圆柱形凸起53下表面垂直定向设有第一通孔54，与横板1内部接触，使得内部的热量更好的流出，从而使得散热能力提升。横板1之间设有截面呈U形的第二铝合金壳体3，第二铝合金壳体3的背面与竖板2的正面贴合，第二铝合金壳体3的侧面与横板1的内侧面贴合。第二铝合金壳体3的宽度与竖板2的宽度相等。第一铝合金壳体4对称分布在横板1两侧。长方形铝合金板5等距分布在第一铝合金壳体4的外表面，长方形铝合金板5位于横板1内侧，长方形铝合金板5的侧面与横板1的侧面在同一个平面内。第一圆柱形凸起52的中轴线与第二圆柱形凸起53的中轴线在同一条直线上，第一通孔54的中轴线与第二圆柱形凸起53的中轴线在同一条直线上，第二圆柱形凸起53的下表面与横板1内侧表面在同一个平面内。

由图1可知，长方形铝合金板5之间可设有铝合金条，有效提升散热能力，在一个实施例中，板体由横板1和竖板2组成，横板1固定连接在竖板2两端，立体的结构，优化空间利用，同时提升散热能力。

对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围内的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会限制于本文所示的这些实施例，而是要符合于本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。