专利名称：软性电路板线路结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种电路板上的线路结构，特别是指关于设于软性电路板上的 线路结构用于改善发光二极管置于线路上于熔锡后的偏移及强化整体线路结构强度的一 种软性电路板线路结构。
背景技术：
近几年来，IC技术不断提升进而带动半导体工业朝向微米技术的发展，促使半导 体光电组件越做越小，发光二极管LED (Light Emitting Diode)便属于多种半导体光电组 件之一。为了符合光电产品的极小化，发光二极管已经可以缩小至微米大小或更小的单位。现有设计发光二极管灯具需要考虑发光二极管偏移的范围，但并未针对导线及泪 滴(tear)方向、焊垫相对位置的设计或开槽中焊垫的布置加以设计，以致于进行SMT(SMT 为Surface Mount Technology的缩写，称作表面黏着技术或锡合金黏着技术，属于焊接技 术的一种)时可能导致发光二极管产生偏移及弯折软性电路板导致焊垫与线路接合处产 生线路断裂...等问题。缘是，本实用新型人有感上述问题的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终 于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
实用新型内容本实用新型实施例提供一种软性电路板线路结构，可改善SMT(SurfaCe Mount Technology)后，发光二极管于软性电路板上呈现不规则上下左右偏移及弯折软性电路板 导致线路断裂等问题。本实用新型实施例提供一种软性电路板线路结构，供至少一发光二极管设置于 其上，其包括一软性电路板、多个线路焊垫、多个发光二极管焊垫、多条内侧线路、多条外 侧线路及多个泪滴状凸部。本实用新型软性电路板线路结构进一步包括多个焊接点屏蔽 (solder mask)设于线路焊垫与外侧线路的交接处，用以提高线路焊垫与外侧线路交接处 的受力强度。软性电路板设有多个开槽。多个线路焊垫设于多个开槽内。任一发光二极管 焊垫对应地置放于任一线路焊垫上。发光二极管焊垫的部份侧边与线路焊垫的部份侧边保 持一间距。发光二极管焊垫面积小于线路焊垫面积。发光二极管焊垫的一侧切齐线路焊垫 的一侧，用于限制发光二极管在熔锡后于软性电路板上的左右偏移。内侧线路与外侧线路 分别设于开槽的内外两侧，内侧线路及外侧线路分别焊接于线路焊垫上。多个泪滴状凸部 置中设于发光二极管焊垫与内侧线路的交接处，用以避免线路断裂。发光二极管部分涵盖 发光二极管焊垫及内侧线路，并且设于软性电路板上。上述软性电路板线路结构进一步包括多个焊接点屏蔽，其设于该线路焊垫与该外 侧线路的交接处。该泪滴状凸部的宽度为该线路焊垫宽度的0. 5倍。该间距为0. 05mm，供该发光二极管在熔锡后于该线路焊垫上的可偏移距离。[0010]本实用新型实施例提供另一种软性电路板线路结构，供至少一发光二极管设置于 其上，包括一软性电路板，其设有多个开槽；多个线路焊垫，其设于多个该开槽内；多个发光二极管焊垫，任一该发光二极管焊垫对应地置放于任一该线路焊垫上， 该发光二极管焊垫的部份侧边与该线路焊垫的部份侧边保持一间距，该发光二极管焊垫面 积小于该线路焊垫面积，该发光二极管焊垫的一侧切齐该线路焊垫的一侧；多条外侧线路，其设于该开槽的外侧，该外侧线路分别焊接于该线路焊垫上；及该发光二极管部分涵盖该发光二极管焊垫，并且设于该软性电路板上。上述的软性电路板线路结构，进一步包括多个焊接点屏蔽，其设于该线路焊垫与 该外侧线路的交接处。该间距为0. 05mm，供该发光二极管在熔锡后于该线路焊垫上的可偏移距离。本实用新型实施例提供再一种软性电路板线路结构，供至少一发光二极管设置于 其上，包括一软性电路板，其设有多个开槽；多个线路焊垫，其设于多个该开槽内；多个发光二极管焊垫，任一该发光二极管焊垫对应地置放于任一该线路焊垫上， 该发光二极管焊垫的部份侧边与该线路焊垫的部份侧边保持一间距，该发光二极管焊垫面 积小于该线路焊垫面积，该发光二极管焊垫的一侧切齐该线路焊垫的一侧；多条内侧线路，其设于该开槽的内侧，该内侧线路焊接于该线路焊垫上；多个泪滴状凸部，其置中设于该发光二极管焊垫与该内侧线路的交接处；及该发光二极管部分涵盖该发光二极管焊垫及该内侧线路，并且设于该软性电路板 上。该泪滴状凸部的宽度为该线路焊垫宽度的0. 5倍。该间距为0. 05mm，供该发光二极管在熔锡后于该线路焊垫上的可偏移距离。综合上述，本实用新型实施例的软性电路板线路结构藉由发光二极管焊垫与线路 焊垫相对位置设计，可改善发光二极管在熔锡后于软性电路板上的位置偏移；利用设于线 路焊垫与外侧线路的交接处的多个焊接点屏蔽(solder mask)，用于提高线路焊垫与外侧 线路交接处的受力强度的益处等。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型 的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制
者ο
图1为本实用新型软性电路板线路结构第一实施例的俯视图；图1A-1E为本实用新型软性电路板线路结构第一实施例的组件分解的俯视图；图IF为本实用新型软性电路板线路结构第一实施例的图1中F部分的局部放大 图；图2为本实用新型软性电路板线路结构第二实施例的俯视图；[0033]图3为本实用新型软性电路板线路结构第三实施例的俯视图；图4为本实用新型软性电路板线路结构第四实施例的俯视图；图4A为本实用新型软性电路板线路结构第四实施例的图4中A部分的局部放大 图；图5为本实用新型软性电路板线路结构第五实施例的俯视图；图6为本实用新型软性电路板线路结构第六实施例的俯视图。主要组件符号说明1、1，软性电路板11,11'开槽2、2’线路焊垫3、3’发光二极管焊垫4、4，内侧线路5、5’外侧线路6、6’泪滴状凸部7、7，焊接点屏蔽100、100，发光二极管Dl D5 间距D6 D9 宽度
具体实施方式
请参阅图1所示，图1为本实用新型软性电路板线路结构第一实施例的俯视图，并 配合图IA 1E，其中图1A-1E为本实用新型软性电路板线路结构第一实施例的组件分解 的俯视图。本实用新型提供一种软性电路板线路结构，供至少一发光二极管100设置于其 上，其包括一软性电路板1、多个线路焊垫2、多个发光二极管焊垫3、多条内侧线路4、多条 外侧线路5及多个泪滴状凸部6。软性电路板1设有多个开槽11，多个线路焊垫2设于多 个开槽11内。任一发光二极管焊垫3对应地置放于任一线路焊垫2上。发光二极管焊垫 3的部份侧边与线路焊垫2的部份侧边保持一间距Dl D3(请参阅图IF所示，图IF为本 实用新型软性电路板线路结构第一实施例的图1中F部分的局部放大图)。发光二极管焊 垫3面积小于线路焊垫2面积。发光二极管焊垫3的一侧切齐线路焊垫2的一例，用于限 制发光二极管100在熔锡后于软性电路板1上的左右偏移。内侧线路4与外侧线路5分别设于开槽11的内外两侧，内侧线路4及外侧线路5 分别焊接于线路焊垫2上。多个泪滴状凸部6置中设于发光二极管焊垫3与内侧线路4的 交接处，用以避免线路断裂。发光二极管100部分涵盖发光二极管焊垫3及内侧线路4，并 且设于软性电路板1上。本第一实施例发光二极管焊垫3与线路焊垫2相对位置的设计说明如下，首先软 性电路板1上设置多个相邻等距的开槽11，其中开槽11为方形槽。将线路焊垫2置于开槽 11内中部，线路焊垫2衔接外侧线路5的一边切齐开槽11的一边。发光二极管焊垫3置放于线路焊垫2上，并且发光二极管焊垫3衔接内侧线路4 的一边切齐线路焊垫2及开槽11。当焊垫置好之后，拉引内侧线路4及外侧线路5于软性电路板1上并焊接于线路焊垫2上。内侧线路4与发光二极管焊垫3之间设有泪滴状凸部6 (多个泪滴状凸部6俗称 泪滴(tear)，泪滴通常置中放于焊垫(pad)与讯号线路的连接处。一般讯号线路的宽度会 小于焊垫上通孔的直径，若只有讯号线路与焊垫作连结时，于通孔接合处两侧形成锐角，易 产生应力集中的现象，导致线路断裂。若接合处置放泪滴，便可消去锐角并解决上述的问 题)，主要改善因线路与焊垫衔接时容易产生应力上的问题，进而避免线路断裂；以及当熔 锡过后，含泪滴状凸部6的内侧线路4可防止发光二极管100有一定的比例会偏移到内侧 线路4上。举例来说，以等量的泪滴状凸部6设于比线路焊垫2宽度小的内侧线路4上，形 成近似具有高度的凸状物(图略)，发光二极管焊垫3与线路焊垫2切齐的一侧，熔锡后，该 凸状物如同挡块让发光二极管焊垫3无法向内侧线路4偏移，发光二极管焊垫3与线路焊 垫2切齐的另一侧则被锡料填满，进而达到防止置于软性电路板1上的发光二极管100熔 锡后产生左右偏移的现象。反之，以等量的泪滴状凸部6设于如焊垫宽度的内侧线路上，形 成的凸状物其高度便无上述举例高，以致于泪滴状凸部6无法完全让熔锡后的发光二极管 焊垫3作为抵挡之用，所以仍有一定机率会让发光二极管100偏移至内侧线路4上。其中 本第一实施例中泪滴状凸部6的宽度D6为线路焊垫2宽度D8 (请参阅图IF所示)的0. 5 倍。当发光二极管100置于软性电路板1上并熔锡之后，发光二极管焊垫3部份侧边 与线路焊垫2的部份侧边保持一间距Dl D3，其中间距D2及D3用以容许发光二极管100 在熔锡后于线路焊垫2上的上下可偏移距离。间距D2及D3越来越小时，发光二极管100 偏移的距离越小，在本第一实施例中间距Dl D3皆为0. 05mm，熔锡后发光二极管100的上 下偏移距离可降到0. Imm以内。当熔锡后，有些许锡料会囤积于间距Dl的转角处，并藉由 发光二极管焊垫3切齐线路焊垫2的一侧，如此可限制发光二极管100于熔锡后的左右偏 移距离。本第一实施例进一步包括多个焊接点屏蔽7 (solder mask)设于线路焊垫2与外 侧线路5的交接处。当外侧线路5拉线完成后，需要覆盖多个焊接点屏蔽7，具有提高线路 焊垫2与外侧线路5交接处的受力强度，防止弯折软性电路板1导致线路断裂、避免氧化和 焊接短路等益处。本实用新型多个焊接点屏蔽7为绝缘的树酯化合物，但不加以限制。本第一实施例线路焊垫2及发光二极管焊垫3皆为L型。本实用新型软性电路板线路结构可以依照产品的需求不同，来设计不同的内外侧 线路布置。举例来说请参阅图2所示，图2为本实用新型软性电路板线路结构第二实施例 的俯视图。在第二实施例中，于软性电路板1上拉引多条外侧线路5并焊接于线路焊垫2 上。请参阅图3所示，图3为本实用新型软性电路板线路结构第三实施例的俯视图。在第 三实施例中，拉引多条内侧线路4于软性电路板1上并焊接于线路焊垫2上，藉此本实用新 型可选择适当的拉线方式，如内侧线路设计、外侧线路设计或内外侧线路设计，来配合产 品整体结构的设计，以符合生产的经济效益。本实用新型线路焊垫2及发光二极管焊垫3除了为L型外，尚可设计为方形焊垫。 请参阅图4所示，图4为本实用新型软性电路板线路结构第四实施例的俯视图。在第四实 施例中，软性电路板1’设有多个开槽11’，多个线路焊垫2’设于开槽11’内。多个发光二 极管焊垫3’设于多个线路焊垫2’上。多个发光二极管焊垫3’的上下两边与多个线路焊垫2，的上下两边保持一间距D4及D5，间距D4及D5分别为0. 05mm(请参阅图4A，图4A为 本实用新型软性电路板线路结构第四实施例的图4中A部分的局部放大图)。多条内侧线 路4’及多条外侧线路5’分别位于线路焊垫2’的内外两侧，并且焊接于线路焊垫2’上。多 个发光二极管焊垫3’靠近多条内侧线路4’的一侧切齐多个线路焊垫2’的一侧。多个泪 滴状凸部6’置中设于多条内侧线路4’与多个发光二极管焊垫3’之间，当熔锡之后可防止 发光二极管100’产生左右偏移的现象。多个泪滴状凸部6’的宽度D7为多个线路焊垫2’ 的宽度D9的0. 5倍。多个焊接点屏蔽V设于多个线路焊垫2’与多条外侧线路5’之间， 并且多个焊接点屏蔽7’与多个线路焊垫2’的宽度D9等宽。在本实用新型中针对方形焊垫的布置，同样地可以依据产品设计的需求，进而配 合做不同的拉线设计，如请参阅图5及图6所示，图5及图6分别为本实用新型软性电路 板线路结构第五及第六实施例的俯视图。在第五及第六实施例中，分别于软性电路板1’上 拉引多条外侧线路5’及多条内侧线路4’并且焊接于线路焊垫2’上，依据产品的特性进而 于设计上作调整，并不影响熔锡后发光二极管100’偏移问题。根据本实用新型实施例，藉由发光二极管焊垫与线路焊垫相对位置设计，可改善 发光二极管在熔锡后于软性电路板上的位置偏移；利用设于线路焊垫与外侧线路的交接处 的多个焊接点屏蔽(solder mask)，用于提高线路焊垫与外侧线路交接处的受力强度、防止 弯折软性电路板导致线路断裂、避免氧化和焊接短路的益处等。以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进 和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种软性电路板线路结构，供至少一发光二极管设置于其上，其特征在于，包括 一软性电路板，其设有多个开槽；多个线路焊垫，其设于多个该开槽内；多个发光二极管焊垫，任一该发光二极管焊垫对应地置放于任一该线路焊垫上，该发 光二极管焊垫的部份侧边与该线路焊垫的部份侧边保持一间距，该发光二极管焊垫面积小 于该线路焊垫面积，该发光二极管焊垫的一侧切齐该线路焊垫的一侧； 多条内侧线路；多条外侧线路，其中该内侧线路与该外侧线路分别设于该开槽的内外两侧，该内侧线 路及该外侧线路分别焊接于该线路焊垫上；多个泪滴状凸部，其置中设于该发光二极管焊垫与该内侧线路的交接处；及 该发光二极管部分涵盖该发光二极管焊垫及该内侧线路，并且设于该软性电路板上。
2.如权利要求1所述的软性电路板线路结构，其特征在于，进一步包括多个焊接点屏 蔽，其设于该线路焊垫与该外侧线路的交接处。
3.如权利要求1所述的软性电路板线路结构，其特征在于，该泪滴状凸部的宽度为该 线路焊垫宽度的0.5倍。
4.如权利要求1所述的软性电路板线路结构，其特征在于，该间距为0.05mm，供该发光 二极管在熔锡后于该线路焊垫上的可偏移距离。
5.一种软性电路板线路结构，供至少一发光二极管设置于其上，其特征在于，包括 一软性电路板，其设有多个开槽；多个线路焊垫，其设于多个该开槽内；多个发光二极管焊垫，任一该发光二极管焊垫对应地置放于任一该线路焊垫上，该发 光二极管焊垫的部份侧边与该线路焊垫的部份侧边保持一间距，该发光二极管焊垫面积小 于该线路焊垫面积，该发光二极管焊垫的一侧切齐该线路焊垫的一侧；多条外侧线路，其设于该开槽的外侧，该外侧线路分别焊接于该线路焊垫上；及 该发光二极管部分涵盖该发光二极管焊垫，并且设于该软性电路板上。
6.如权利要求5所述的软性电路板线路结构，其特征在于，进一步包括多个焊接点屏 蔽，其设于该线路焊垫与该外侧线路的交接处。
7.如权利要求5所述的软性电路板线路结构，其特征在于，该间距为0.05mm,供该发光 二极管在熔锡后于该线路焊垫上的可偏移距离。
8.一种软性电路板线路结构，供至少一发光二极管设置于其上，其特征在于，包括 一软性电路板，其设有多个开槽；多个线路焊垫，其设于多个该开槽内；多个发光二极管焊垫，任一该发光二极管焊垫对应地置放于任一该线路焊垫上，该发 光二极管焊垫的部份侧边与该线路焊垫的部份侧边保持一间距，该发光二极管焊垫面积小 于该线路焊垫面积，该发光二极管焊垫的一侧切齐该线路焊垫的一侧；多条内侧线路，其设于该开槽的内侧，该内侧线路焊接于该线路焊垫上； 多个泪滴状凸部，其置中设于该发光二极管焊垫与该内侧线路的交接处；及 该发光二极管部分涵盖该发光二极管焊垫及该内侧线路，并且设于该软性电路板上。
9.如权利要求8所述的软性电路板线路结构，其特征在于，该泪滴状凸部的宽度为该线路焊垫宽度的0.5倍。
10.如权利要求8所述的软性电路板线路结构，其特征在于，该间距为0. 05mm，供该发 光二极管在熔锡后于该线路焊垫上的可偏移距离。
专利摘要一种软性电路板线路结构，供至少一发光二极管设置于其上，其包括一软性电路板、多个线路焊垫、多个发光二极管焊垫、多条内侧线路、多条外侧线路及多个泪滴状凸部。任一发光二极管焊垫对应地置放于任一线路焊垫上，发光二极管焊垫的部份侧边与线路焊垫的部份侧边保持一间距。发光二极管焊垫的一侧切齐线路焊垫的一侧。内侧线路与外侧线路分别设于开槽的内外两侧，多个泪滴状凸部置中设于发光二极管焊垫与内侧线路的交接处。发光二极管部分涵盖发光二极管焊垫及内侧线路，并且设于软性电路板上。藉此，由发光二极管焊垫与线路焊垫相对位置的设计，可以大幅改善发光二极管偏移的问题。
文档编号H05K3/34GK201928522SQ20102065361
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月7日 优先权日2010年12月7日
发明者赖俊良, 赖铭胜 申请人:嘉联益科技股份有限公司