一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，属于提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板的创新技术。
【背景技术】
[0002]微孔孔位精度采用制程能力指数(Complex process capability，简称CPK)来评价。CPK是指制程能力满足产品质量标准要求(如规格、范围等)的程度，而制程能力指工序在一定时间里，处于控制状态(稳定状态)的实际工作能力。CPK值越大表示孔位精度越佳。
[0003]目前，挠性印刷电路板广泛的应用于医疗、自动化设备、移动通讯等多行业领域，使设备向轻型、便携式方向改进，实现刚性印刷电路板静态连接向挠性电路板动态连接方式的转变，是设备的结构形状更加多样化。挠性印刷电路板是由铜箔、粘结剂及聚合物制备而成，区别与刚性印刷电路板，其中不含玻纤布，因此在其钻孔过程中的多层挠性板叠层情况会增加挠性板的变形量，降低孔位精度CPK值，同时使各层的孔位精度CPK值出现较大差异。常用的挠性板钻孔采用0.2mm以下铝片或者酚醛纸质冷冲板，两种盖板都只能解决影响挠性板孔位精度的部分问题，因此不能取得最佳的钻孔孔位精度质量。使用酚醛纸质冷冲板会产生如图1所示严重钻针弯曲变形现象。使用铝基盖板会产生如图2所示挠性板严重弯曲变形现象。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于考虑上述问题而提供一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板。本实用新型不仅能够提高微钻入钻孔位精度，并且能降低高速钻削温度，降低刀具磨损，提升加工效率以及降低成本。
[0005]本实用新型的技术方案是:本实用新型的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，包括有入钻导向层、硬盖板，入钻导向层设置在硬盖板的顶面。
[0006]上述入钻导向层附着在基板上组成软盖板层。
[0007]本实用新型的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板由于采用是两层及两层以上的多层结构，且组合盖板结构中，最上层盖板相对于其下层盖板入钻难度低，入钻过程钻削力值小于其他层的入钻力，起到入钻导向作用，降低入钻偏摆引起的孔位精度降低问题，且盖板整体刚度远大于单层柔性板弯曲变形刚度，其作用是在钻孔过程中降低叠层间缝隙，降低钻孔过程中如钻过程纵向受力压缩变形，降低入钻打滑现象，提升钻孔CPK值。本实用新型提高挠性板微细孔(直径0.35 mm以下)的孔位精度，不仅能够提高微钻入钻孔位精度，并且能降低高速钻削温度、降低刀具磨损、提升加工效率以及降低成本。本实用新型是一种设计巧妙，性能优良，方便实用的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板。
【附图说明】
[0008]图1为微钻入钻过程中受力变形图；
[0009]图2为挠性板钻孔装夹受力变形图；
[0010]图3为本实用新型实施例1的盖板组合结构示意图；
[0011]图4为本实用新型实施例2的盖板组合结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]实施例1:
[0013]本实用新型的结构示意图如图3所示，本实用新型的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，包括有入钻导向层1、硬盖板3，入钻导向层I设置在硬盖板3的顶面。本实施例中，上述入钻导向层I附着在基板2上组成软盖板层。
[0014]上述入钻导向层I附着在基板2上组成的软盖板层是一层厚度0.5mm以下的薄层，软盖板层为易入钻材料，且作用在于入钻导向，降低图1所示变形量，提高挠性板钻孔总体CPK值。
[0015]上述基板2为铝质基板。上述基板2的厚度在0.05 mm-0.2mm之间。本实施例中，上述基板2的厚度为0.1mm。
[0016]上述入钻导向层I为水溶性树脂。本实施例中，上述入钻导向层I为0.14mm水溶性树脂。0.14_水溶性树脂附着在0.1mm铝质基板上组成软盖板层。软盖板层的作用在于入钻导向、降低图示2所示变形量，提高挠性板钻孔总体CPK值。
[0017]上述硬盖板3采用酚醛纸质冷冲板。本实施例中，硬盖板3采用Imm酚醛纸质冷冲板。
[0018]本实用新型的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板使用时，可以置于中板4上，中板4为柔性印刷电路板，中板4置于垫板5上进行加工，如图3所示。
[0019]本实施例中，上述硬盖板3的刚度值为单层柔性印制电路板的刚度值10倍以上。硬盖板3采用刚度较大的材料，冷冲板刚度较高，其刚度值能达到单层柔性印制电路板的刚度值10倍以上。
[0020]本实施例中，上述入钻导向层I附着在基板2上组成的软盖板层与硬盖板3能多层叠加。以提升钻孔效率，提升柔性印制电路板钻孔的孔位精度。
[0021]本实用新型的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板使用0.3mm以下微钻，主轴在100000转每分钟的钻速以上，入钻速度在O至500厘米每分钟之间时，入钻过程中轴向力最大值低于0.8牛顿。
[0022]实施例2:
[0023]本实用新型的结构示意图如图4所示，本实用新型的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，包括有入钻导向层1、硬盖板3，入钻导向层I设置在硬盖板3的顶面。本实施例与实施例1的区别是没有设置基板2。
[0024]硬盖板3上设有的入钻导向层I是一层厚度0.5mm以下的薄层，入钻导向层I为易入钻材料，且作用在于入钻导向，降低图1所示变形量，提高挠性板钻孔总体CPK值。
[0025]本实施例中，上述入钻导向层1、硬盖板3能多层叠加。以提升钻孔效率，提升柔性印制电路板钻孔的孔位精度。
[0026]本实用新型的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板使用时，可以置于中板4上，中板4为柔性印刷电路板，中板4置于垫板5上进行加工，如图4所示。
【主权项】
1.一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于包括有入钻导向层、硬盖板，入钻导向层设置在硬盖板的顶面。
2.根据权利要求1所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述入钻导向层附着在基板上组成软盖板层。
3.根据权利要求2所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述基板为销质基板。
4.根据权利要求3所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述基板的厚度在0.05mm-0.2mm之间。
5.根据权利要求1至4任一项所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述入钻导向层为水溶性树脂。
6.根据权利要求5所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述入钻导向层为0.14mm水溶性树脂，0.14mm水溶性树脂附着在0.1mm铝质基板上组成软盖板层。
7.根据权利要求5所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述硬盖板采用酚醛纸质冷冲板。
8.根据权利要求7所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述硬盖板的刚度值为单层柔性印制电路板的刚度值10倍以上。
9.根据权利要求7所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述入钻导向层、硬盖板能多层叠加。
10.根据权利要求7所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述入钻导向层附着在基板上组成的软盖板层与硬盖板能多层叠加。
【专利摘要】本实用新型是一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板。包括有入钻导向层、硬盖板，入钻导向层设置在硬盖板的顶面。上述入钻导向层附着在基板上组成软盖板层。本实用新型不仅能够提高微钻入钻孔位精度，并且能降低高速钻削温度，降低刀具磨损，提升加工效率以及降低成本。
【IPC分类】B26D7-00
【公开号】CN204566233
【申请号】CN201420864076
【发明人】王成勇, 郑李娟, 李姗, 廖冰淼, 刘庆伦
【申请人】广东工业大学
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2014年12月31日