Pcb钻孔精度检测方法
【专利摘要】本发明提供一种PCB钻孔精度检测方法。所述PCB钻孔精度检测方法包括如下步骤：提供一待加工PCB；将所述PCB划分为工作区和测试区；在所述工作区钻孔，所述孔的直径为X；在所述测试区镀直径为X的金属环形线，所述金属环形线有开口，所述开口两侧的所述金属环形线两端通过导线连接电压表而形成闭合回路；将所述PCB置于专用于精度检测的PCB钻孔机，确保所述PCB在正确位置；在所述测试区以直径为X的所述金属环形线的圆心为圆心钻直径为X的孔，若所述电压表无读数，则说明所述金属环形线被钻断，所述工作区的所述孔精度不合格，反之若所述电压表有读数，则说明所述金属环形线未被钻断，所述孔精度合格。本发明提供的钻孔精度检测方法检测效果良好。
【专利说明】PCB钻孔精度检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB领域，具体涉及一种PCB钻孔精度检测方法。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子工业的发展，PCB的使用越来越广泛，而对其精度要求也越来越高。PCB在加工过程中往往需要将其两侧表面的元器件导通，采用的方法是激光钻孔，然后在有的孔的内表面镀上导电层，通常为铜层，钻孔位置错误可能导致无法安装或使用。现有技术中没有通用的钻孔位置精度检测方法，往往无法检测出钻孔钻偏的故障。
【发明内容】
[0003]为解决现有技术钻孔精度检测不良的问题，本发明提供一种检测效果良好的钻孔精度检测方法。
[0004]一种PCB钻孔精度检测方法，包括如下步骤:
[0005]步骤S1:提供一待加工PCB ；
[0006]步骤S2:将所述PCB划分为工作区和测试区；
[0007]步骤S3:在所述工作区钻孔，所述孔的直径为X ;
[0008]步骤S4:在所述测试区镀直径为X的金属环形线，所述金属环形线有开口，所述开口两侧的所述金属环形线两端通过导线连接电压表而形成闭合回路；
[0009]步骤S5:将所述PCB置于专用于精度检测的PCB钻孔机，确保所述PCB在正确位置；
[0010]步骤S6:在所述测试区以直径为X的所述金属环形线的圆心为圆心钻直径为X的孔，若所述电压表无读数，则说明所述金属环形线被钻断，所述步骤S3中所述孔精度不合格，反之若所述电压表有读数，则说明所述金属环形线未被钻断，所述步骤S3中所述孔精度合格。
[0011]根据本发明的一个优选实施例，所述PCB钻孔精度检测方法还包括检测精度偏差步骤S7:
[0012]步骤S71:在所述测试区镀直径为V的金属环形线，其中V大于X，所述金属环形线有开口，所述开口两侧的所述金属环形线两端通过导线连接电压表而形成闭合回路；
[0013]步骤S72:设定X’的值，在所述测试区以直径为X’的所述金属环形线的圆心为圆心钻直径为X’的孔，若所述电压表无读数，则说明所述金属环形线被钻断，所述步骤S3中所述孔精度偏差大于V -X。
[0014]步骤S73:增大所述步骤S72中V的值，重复所述步骤S72，设定V的值，直至所述电压表有读数，则说明所述金属环形线未被钻断，则所述步骤S3中所述孔精度偏差等于
V-Xo
[0015]根据本发明的一个优选实施例，所述PCB包括信号层，所述金属环形线设于所述PCB的所述信号层。
[0016]根据本发明的一个优选实施例，所述金属环形线的宽度按实际走线量补偿。
[0017]根据本发明的一个优选实施例，所述PCB为双层PCB或多层PCB。
[0018]根据本发明的一个优选实施例，所述金属环形线为镀铜层环形线。
[0019]根据本发明的一个优选实施例，所述步骤S4为如下步骤:
[0020]步骤S41:在所述测试区镀直径为X的金属环形线，所述金属环形线有开口，将直径为X的所述金属环形线接入闭合回路，回路中设置所述电压表；
[0021]步骤S42:所述开口两侧的所述金属环形线两端通过导线连接电压表而形成闭合回路，调整电路使所述电压表的读数在其指针中间区域。
[0022]根据本发明的一个优选实施例，所述PCB为多个双层PCB、多个多层PCB或多个双层PCB和多层PCB的组合中的一种。
[0023]现有技术中没有通用的钻孔位置精度检测方法，往往无法检测出钻孔钻偏的故障。本发明提供的检测方法:在PCB测试区上以测试孔圆心为圆心镀同心金属环形线，所述金属环形线的直径与所述工作区中所述孔的直径相同，导线接电压表，再用激光钻孔，钻断所述金属环形线则表明钻孔位置错误，否则正常，钻断所述金属环形线的情况下增大钻孔孔径，继续钻孔，直至所述电压表有度数，即可测试出所述工作区中所述孔的精度偏差，此方法操作简单，精确度高。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0025]图1是本发明提供的PCB钻孔精度检测方法的流程图。
【具体实施方式】
[0026]下面结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0027]请参阅图1，是本发明提供的PCB钻孔精度检测方法的流程图。
[0028]所述PCB钻孔精度检测方法包括如下步骤:
[0029]步骤S1:提供一待加工PCB ；
[0030]步骤S2:将所述PCB划分为工作区和测试区，所述测试区在测试完毕后裁减掉；
[0031]步骤S3:在所述工作区钻孔，所述孔的直径为X，所述孔的数目不限，能反映正常钻孔精度即可；
[0032]步骤S4:在所述测试区镀直径为X的金属环形线，所述金属环形线有开口，所述开口应小，所述开口两侧的所述金属环形线两端通过导线连接电压表而形成闭合回路；
[0033]步骤S5:将所述PCB置于专用于精度检测的PCB钻孔机，确保所述PCB在正确位置，此过程需确保钻孔位置的准确，以保证测试结果可靠；
[0034]步骤S6:在所述测试区以直径为X的所述金属环形线的圆心为圆心钻直径为X的孔，若所述电压表无读数，则说明步骤S5中所述孔的圆心偏离步骤S3中所述测试区的所述孔的圆心，导致所述金属环形线被钻断，所述步骤S3中所述孔精度不合格，反之若所述电压表有读数，则说明所述金属环形线未被钻断，所述步骤S3中所述孔精度合格。
[0035]优选地，所述PCB钻孔精度检测方法还包括检测精度偏差步骤S7,在检测出步骤S3所述工作区中所述孔不合格的情况下，可进一步检测所述工作区中所述孔的精度偏差，所述步骤S7包括:
[0036]步骤S71:在所述测试区镀直径为V的金属环形线，其中V大于X，所述金属环形线有开口，所述开口两侧的所述金属环形线两端通过导线连接电压表而形成闭合回路；
[0037]步骤S72:设定X’的值，在所述测试区以直径为X’的所述金属环形线的圆心为圆心钻直径为X’的孔，若所述电压表无读数，则说明所述金属环形线被钻断，所述步骤S3中所述孔精度偏差大于V -X。
[0038]步骤S73:增大所述步骤S72中V的值，重复所述步骤S72，设定V的值，直至所述电压表有读数，则说明所述金属环形线未被钻断，则所述步骤S3中所述孔精度偏差等于
V-X，即步骤S3中所述工作区中所述孔的圆心偏离正确位置V -X，此步骤原理同步骤S6，在此不再赘述。
[0039]优选地，所述PCB包括信号层，所述金属环形线设于所述PCB的所述信号层，因所述信号层一般位于所述PCB表层，故所述金属环形线设于所述信号层方便操作。
[0040]优选地，所述金属环形线的宽度按实际走线量补偿，因钻孔精度要求高，故需考虑所述金属环形线的宽度，以使检测更加精确。
[0041 ] 优选地，所述PCB为双层PCB或多层PCB，因所述工作区的所述孔为通孔，所以双层PCB、多层PCB都可以检测。
[0042]优选地，所述金属环形线为镀铜层环形线，因为铜价格便宜，且导电性好，故选择铜作为镀层金属。
[0043]优选地，所述步骤S4为如下步骤:
[0044]步骤S41:在所述测试区镀直径为X的金属环形线，所述金属环形线有开口，将直径为X的所述金属环形线接入闭合回路，回路中设置所述电压表；
[0045]步骤S42:所述开口两侧的所述金属环形线两端通过导线连接电压表而形成闭合回路，调整电路使所述电压表的读数在其指针中间区域。
[0046]优选地，所述PCB为多个双层PCB、多个多层PCB或多个双层PCB和多层PCB的组合中的一种，因所述工作区的所述孔为通孔，故多个所述双层PCB、多个所述多层PCB或多个所述双层PCB和多个所述多层PCB均可检测，只需加大测试时的钻孔深度即可。
[0047]现有技术中没有通用的钻孔位置精度检测方法，往往无法检测出钻孔钻偏的故障。本发明提供的检测方法:在PCB测试区上以测试孔圆心为圆心镀同心金属环形线，所述金属环形线的直径与所述工作区中所述孔的直径相同，导线接电压表，再用激光钻孔，钻断所述金属环形线则表明钻孔位置错误，否则正常，钻断所述金属环形线的情况下增大钻孔孔径，继续钻孔，直至所述电压表有度数，即可测试出所述工作区中所述孔的精度偏差，此方法操作简单，精确度高。
[0048]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书内容及附图所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种PCB钻孔精度检测方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤S1:提供一待加工PCB ； 步骤S2:将所述PCB划分为工作区和测试区； 步骤S3:在所述工作区钻孔，所述孔的直径为X ; 步骤S4:在所述测试区镀直径为X的金属环形线，所述金属环形线有开口，所述开口两侧的所述金属环形线两端通过导线连接电压表而形成闭合回路； 步骤S5:将所述PCB置于专用于精度检测的PCB钻孔机，确保所述PCB在正确位置； 步骤S6:在所述测试区以直径为X的所述金属环形线的圆心为圆心钻直径为X的孔，若所述电压表无读数，则说明所述金属环形线被钻断，所述步骤S3中所述孔精度不合格，反之若所述电压表有读数，则说明所述金属环形线未被钻断，所述步骤S3中所述孔精度合格。
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔精度检测方法，其特征在于，所述PCB钻孔精度检测方法还包括检测精度偏差步骤S7: 步骤S71:在所述测试区镀直径为V的金属环形线，其中X’大于X，所述金属环形线有开口，所述开口两侧的所述金属环形线两端通过导线连接电压表而形成闭合回路； 步骤S72:设定X’的值，在所述测试区以直径为X’的所述金属环形线的圆心为圆心钻直径为X’的孔，若所述电压表无读数，则说明所述金属环形线被钻断，所述步骤S3中所述孔精度偏差大于X’ -X。 步骤S73:增大所述步骤S72中V的值，重复所述步骤S72，设定V的值，直至所述电压表有读数，则说明所述金属环形线未被钻断，则所述步骤S3中所述孔精度偏差等于V -X。
3.根据权利要求1所述的PCB钻孔精度检测方法，其特征在于，所述PCB包括信号层，所述金属环形线设于所述PCB的所述信号层。
4.根据权利要求1所述的PCB钻孔精度检测方法，其特征在于，所述金属环形线的宽度按实际走线量补偿。
5.根据权利要求1所述的PCB钻孔精度检测方法，其特征在于，所述PCB为双层PCB或多层PCB。
6.根据权利要求1所述的PCB钻孔精度检测方法，其特征在于，所述金属环形线为镀铜层环形线。
7.根据权利要求1所述的PCB钻孔精度检测方法，其特征在于，所述步骤S4为如下步骤: 步骤S41:在所述测试区镀直径为X的金属环形线，所述金属环形线有开口，将直径为X的所述金属环形线接入闭合回路，回路中设置所述电压表； 步骤S42:所述开口两侧的所述金属环形线两端通过导线连接电压表而形成闭合回路，调整电路使所述电压表的读数在其指针中间区域。
8.根据权利要求5所述的PCB钻孔精度检测方法，其特征在于，所述PCB为多个双层PCB、多个多层PCB或多个双层PCB和多层PCB的组合中的一种。
【文档编号】G01B7/00GK104482850SQ201410804661
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月22日 优先权日:2014年12月22日
【发明者】徐学军 申请人:深圳市五株科技股份有限公司