钻孔桩二次灌注成桩装置及其成桩方法
【专利摘要】本发明涉及钻孔桩灌注成桩【技术领域】，具体公开了一种钻孔桩二次灌注成桩装置及其成桩方法，所述装置包括二次灌注导管、连接在所述二次灌注导管底端口的导管中空锥形堵头以及连接在所述二次灌注导管顶端口的下料漏斗，所述导管中空锥形堵头为中空的锥形结构，所述二次灌注导管的底端能够通过所述导管中空锥形堵头穿过钻孔灌注桩成孔内的泥浆并插入在首次灌注混凝土中。本发明解决了现有技术中钻孔桩二次灌注容易出现接桩失败的技术问题。
【专利说明】钻孔桩二次灌注成桩装置及其成桩方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及钻孔粧灌注成粧【技术领域】，尤其涉及一种在钻孔粧灌注成粧中途失败时所用的钻孔粧二次灌注成粧装置及其成粧方法。
【背景技术】
[0002]在钻孔灌注粧采用导管灌注水下混凝土施工过程中，由于混凝土工作性能指标不达标及其和易性差时，经常会出现已灌入导管内的混凝土因离析导致粗骨料堆积而不再流动，导致灌注作业被迫中断，造成断粧现象。当出现断粧时，通常是采用在钻孔中下钢护筒至断粧位置，用泵抽干钻孔内的泥浆，再人工凿出新鲜混凝土面后继续进行二次混凝土浇筑，这种处理方法存在施工成本高和工期长的缺陷，若遇到钻孔内渗水不断，使孔中的泥浆无法抽净，所进行的二次混凝土浇筑就会出现夹层，造成接粧失败。
【发明内容】
[0003](一 )要解决的技术问题
[0004]本发明的目的是提供一种钻孔粧二次灌注成粧装置及其成粧方法，以解决现有技术中钻孔粧二次灌注容易出现接粧失败的技术问题。
[0005]( 二)技术方案
[0006]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种钻孔粧二次灌注成粧装置，包括二次灌注导管、连接在所述二次灌注导管底端口的导管中空锥形堵头以及连接在所述二次灌注导管顶端口的下料漏斗，所述导管中空锥形堵头为中空的锥形结构，所述二次灌注导管的底端能够通过所述导管中空锥形堵头穿过钻孔灌注粧成孔内的泥浆并插入在首次灌注混凝土中。
[0007]优选地，所述导管中空锥形堵头通过密封圈与所述二次灌注导管的底端口密封连接。
[0008]本发明还提供了一种钻孔粧二次灌注成粧方法，包括以下步骤:
[0009]S1.向钻孔灌注粧成孔内位于下部的首次灌注混凝土上灌注泥浆；
[0010]S2.将导管中空锥形堵头通过密封圈连接在二次灌注导管的底端口上，使二次灌注导管的底端口被密封；
[0011]S3.将带有导管中空锥形堵头的二次灌注导管的底端穿过泥浆插入到未初凝的首次灌注混凝土中；
[0012]S4.在二次灌注导管的顶端口安装下料漏斗，通过下料漏斗将二次灌注混凝土沿二次灌注导管的导管壁均匀连续地灌注到二次灌注导管中，当二次灌注混凝土充满二次灌注导管后，停止灌注，然后，将二次灌注导管向上提升，使导管中空锥形堵头从二次灌注导管的底端脱落；
[0013]S5.通过下料漏斗继续向二次灌注导管中灌注二次灌注混凝土，直至成粧混凝土灌注完成。
[0014]优选地，步骤S3中，二次灌注导管的底端口与首次灌注混凝土的顶面之间的距离为0.8米?1.2米。
[0015]优选地，步骤S4中，将二次灌注导管向上提升的距离为8厘米?12厘米。
[0016](三)有益效果
[0017]本发明的钻孔粧二次灌注成粧装置及其成粧方法提高了水下混凝土因堵管中断进行二次接粧灌注的成功率，工艺简单，操作容易，设备成本投入少，接粧成功率高，解决了现有技术中钻孔粧二次灌注容易出现接粧失败的技术问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本发明实施例的钻孔粧二次灌注成粧装置的结构示意图。
[0019]图中，！:导管锥形中空堵头；2:二次灌注导管；3:下料漏斗；4:密封圈；5:钻孔灌注粧成孔；6:首次灌注混凝土 ；7:泥浆；8:二次灌注混凝土。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
[0021]如图1所示，本实施例的钻孔粧二次管柱成粧装置包括:二次灌注导管2、连接在二次灌注导管2底端口的导管中空锥形堵头1以及连接在二次灌注导管2顶端口的下料漏斗3。
[0022]导管中空锥形堵头i为中空的锥形结构，二次灌注导管2的底端能够通过导管中空锥形堵头1穿过钻孔灌注粧成孔5内的泥浆7并插入在首次灌注混凝土 6中。
[0023]导管中空锥形堵头1可以通过密封圈4与二次灌注导管2的底端口密封连接。
[0024]本实施例中应用上述的钻孔粧二次灌注成粧装置的钻孔粧二次灌注成粧方法包括以下步骤:
[0025]S1.向钻孔灌注粧成孔5内位于下部的首次灌注混凝土 6上灌注泥浆7。
[0026]S2.将导管中空锥形堵头1通过密封圈4连接在二次灌注导管2的底端口上，使二次灌注导管2的底端口被密封；
[0027]由于在二次灌注导管2的底端口插接有导管中空锥形堵头1，并且在导管中空锥形堵头1与二次灌注导管下端之间设置了密封圈4，当二次灌注导管2的底端下插穿过泥浆7时，使二次灌注导管2中不会进入泥浆，从而保证在二次混凝土灌注时，不会有泥砂从二次灌注导管2中被排出，夹杂在两次灌注的混凝土之间造成夹层，使二次灌注混凝土 8与首次灌注混凝土 6能无缝衔接在一起，提高了接粧的成功率。
[0028]S3.将带有导管中空锥形堵头1的二次灌注导管2的底端穿过泥浆7插入到未初凝的首次灌注混凝土 6中；
[0029]二次灌注导管2的底端口与首次灌注混凝土 6的顶面之间的距离为0.8米?1.2米，本实施例中，优选为1米。
[0030]S4.在二次灌注导管2的顶端口安装下料漏斗3，通过下料漏斗3将二次灌注混凝土 8沿二次灌注导管2的导管壁均匀连续地灌注到二次灌注导管2中，当二次灌注混凝土8充满二次灌注导管2后，停止灌注，然后，将二次灌注导管2向上提升，使导管中空锥形堵头1从二次灌注导管2的底端脱落；
[0031]将二次灌注导管向上提升的距离为8厘米?12厘米，本实施例中，优选为10厘米。
[0032]S5.通过下料漏斗3继续向二次灌注导管2中灌注二次灌注混凝土 8，直至成粧混凝土灌注完成。
[0033]本发明的钻孔粧二次灌注成粧装置及其成粧方法提高了水下混凝土因堵管中断进行二次接粧灌注的成功率，工艺简单，操作容易，设备成本投入少，接粧成功率高，解决了现有技术中钻孔粧二次灌注容易出现接粧失败的技术问题。
[0034]本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
【权利要求】
1.一种钻孔粧二次灌注成粧装置，其特征在于，包括二次灌注导管、连接在所述二次灌注导管底端口的导管中空锥形堵头以及连接在所述二次灌注导管顶端口的下料漏斗，所述导管中空锥形堵头为中空的锥形结构，所述二次灌注导管的底端能够通过所述导管中空锥形堵头穿过钻孔灌注粧成孔内的泥浆并插入在首次灌注混凝土中。
2.根据权利要求1所述的钻孔粧二次灌注成粧装置，其特征在于，所述导管中空锥形堵头通过密封圈与所述二次灌注导管的底端口密封连接。
3.一种钻孔粧二次灌注成粧方法，其特征在于，包括以下步骤: 51.向钻孔灌注粧成孔内位于下部的首次灌注混凝土上灌注泥浆； 52.将导管中空锥形堵头通过密封圈连接在二次灌注导管的底端口上，使二次灌注导管的底端口被密封； 53.将带有导管中空锥形堵头的二次灌注导管的底端穿过泥浆插入到未初凝的首次灌注混凝土中； 54.在二次灌注导管的顶端口安装下料漏斗，通过下料漏斗将二次灌注混凝土沿二次灌注导管的导管壁均匀连续地灌注到二次灌注导管中，当二次灌注混凝土充满二次灌注导管后，停止灌注，然后，将二次灌注导管向上提升，使导管中空锥形堵头从二次灌注导管的底端脱落； 55.通过下料漏斗继续向二次灌注导管中灌注二次灌注混凝土，直至成粧混凝土灌注完成。
4.根据权利要求3所述的钻孔粧二次灌注成粧方法，其特征在于，步骤S3中，二次灌注导管的底端口与首次灌注混凝土的顶面之间的距离为0.8米?1.2米。
5.根据权利要求4所述的钻孔粧二次灌注成粧装置，其特征在于，步骤S4中，将二次灌注导管向上提升的距离为8厘米?12厘米。
【文档编号】E02D5/40GK104452751SQ201410761062
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月12日 优先权日:2014年12月12日
【发明者】屈振学, 丁永铭, 杨景平, 郑杨 申请人:中铁十九局集团有限公司