灌注装置、方法和系统的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种灌注装置、方法和系统，属于灌注技术领域。所述灌注装置包括：第一腔室、第二腔室、移动组件和气压控制组件；第二腔室设置在第一腔室中，第一腔室用于放置待灌注装置，第二腔室用于放置灌注槽；第二腔室上设置有开口，及扣置在开口上的活动挡板和挡板槽，活动挡板与挡板槽动密封；第一腔室和第二腔室均与气压控制组件连接；移动组件设置在第一腔室或第二腔室中，用于移动所述待灌注装置或所述灌注槽。本发明通过移动活动挡板来实现第一腔室和第二腔室在不同气压下的密封，解决了相关技术中对待灌注材料产生破坏的问题，达到了能够在不破坏待灌注材料的前提下对待灌注装置进行脱气处理的效果。
【专利说明】
灌注装置、方法和系统
技术领域
[0001 ]本发明涉及灌注技术领域，特别涉及一种灌注装置、方法和系统。
【背景技术】
[0002]目前，一些流动性的待灌注材料(如液晶)在直接注入待灌注装置(如显示面板)时，通常难以完全充满待灌注装置的内部，这就需要使用灌注装置来将待灌注材料注入待灌注装置的内部。
[0003]相关技术中有一种灌注装置，该灌注装置包括真空腔室、灌注槽和气压控制组件，灌注槽设置在真空腔室中且其中存储有待灌注材料，气压控制组件用于控制真空腔室中的气压(例如对真空腔室抽真空)，在需要将待灌注材料注入待灌注装置时，可以进行以下步骤:1、将待灌注装置放置在真空腔室中，待灌注装置上设置有灌注口，该灌注口将待灌注装置的内部与外部连通;2、对待灌注材料进行脱泡处理;3、通过气压控制组件降低真空腔室的气压至预设气压并保持一段时间以对待灌注装置进行脱气处理;3、将待灌注装置的灌注口浸入灌注槽中的待灌注材料;4、将真空腔室与外部大气连通，外部大气压作用在灌注槽中的待灌注材料表面，将待灌注材料压入待灌注装置的内部，完成待灌注材料的灌注。
[0004]在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题:若待灌注材料为易挥发的材料，在降低真空腔室的气压以对待灌注装置进行脱气处理时，会在很大程度上加速待灌注材料的挥发(通常气压越低越容易挥发)，导致待灌注材料的成分发生了变化，对待灌注材料产生破坏。
【发明内容】
[0005]为了解决现有技术中若待灌注材料为易挥发的材料，在降低真空腔室的气压以对待灌注装置进行脱气处理时，会在很大程度上加速待灌注材料的挥发，导致待灌注材料的成分发生了变化，对待灌注材料产生破坏的问题，本发明实施例提供了一种灌注装置、方法和系统。所述技术方案如下:
[0006]根据本发明的第一方面，提供了一种灌注装置，所述灌注装置包括:
[0007]第一腔室、第二腔室、移动组件和气压控制组件；
[0008]所述第二腔室设置在所述第一腔室中，所述第一腔室用于放置待灌注装置，所述第二腔室用于放置灌注槽；
[0009]所述第二腔室上设置有开口，及扣置在所述开口上的活动挡板和挡板槽，所述活动挡板与所述挡板槽动密封，所述活动挡板能够在所述挡板槽中沿垂直于所述活动挡板的板面的方向移动，所述活动挡板还能够沿平行于所述活动挡板的板面的方向移动；
[0010]所述第一腔室和所述第二腔室均与所述气压控制组件连接，所述气压控制组件用于调整所述第一腔室和所述第二腔室的气压；
[0011 ]所述移动组件设置在所述第一腔室中，用于移动所述待灌注装置，或者，所述移动组件设置在所述第二腔室中，用于移动所述灌注槽。
[0012]可选地，所述活动挡板上设置有液压组件，所述液压组件用于控制所述活动挡板沿垂直于所述活动挡板的板面的方向移动。
[0013]可选地，所述液压组件包括分别设置在所述活动挡板两侧的第一液压杆和第二液压杆，所述第一液压杆和所述第二液压杆的长度方向均与所述活动挡板的板面垂直，
[0014]所述第一液压杆和所述第二液压杆均能够沿各自的长度方向推动所述活动挡板，使所述活动挡板沿垂直于所述活动挡板的板面的方向移动。
[0015]可选地，所述气压控制组件包括充气子组件和抽气子组件，
[0016]所述充气子组件用于对所述第一腔室或所述第二腔室进行充气；
[0017]所述抽气子组件用于对所述第一腔室或所述第二腔室进行抽气。
[0018]可选地，所述活动挡板的板面与水平面平行。
[0019]根据本发明的第二方面，提供一种灌注方法，所述方法包括:
[0020]将待灌注装置放置在第一腔室中，将灌注槽放置在第二腔室中，所述灌注槽中存储有待灌注材料；
[0021]将活动挡板沿垂直于所述活动挡板的板面且远离所述第二腔室的方向移动至挡板槽的一端；
[0022]通过气压控制组件降低所述第一腔室中的气压至第一预设气压；
[0023]对所述待灌注材料进行脱泡处理；
[0024]将所述活动挡板移动至所述挡板槽的另一端；
[0025]通过所述气压控制组件降低所述第二腔室中的气压至所述第一预设气压；
[0026]沿平行于所述活动挡板的板面的方向移动所述活动挡板，使所述第二腔室与所述第一腔室连通；
[0027]通过移动组件使所述待灌注装置的灌注口浸入所述灌注槽中的所述待灌注材料；
[0028]通过所述气压控制组件升高所述第一腔室中的气压，使所述灌注材料注入所述待灌注装置。
[0029]可选地，所述通过气压控制组件降低所述第一腔室中的气压至第一预设气压，包括:
[0030]通过气压控制组件降低所述第一腔室中的气压至第一预设气压并封闭所述第一腔室持续第一预设时间段。
[0031]可选地，所述对所述待灌注材料进行脱泡处理，包括:
[0032]通过所述气压控制组件升高并降低所述第二腔室中的气压预设次数以对所述待灌注材料进行脱泡处理；
[0033]通过所述气压控制组件降低所述第二腔室中的气压至第二预设气压，所述第二预设气压大于所述第一预设气压。
[0034]可选地，所述第二预设气压小于或等于一千帕。
[0035]可选地，所述通过所述气压控制组件升高所述第一腔室中的气压，包括:
[0036]通过所述气压控制组件向所述第一腔室中注入氮气以升高所述第一腔室中的气压。
[0037]可选地，所述将所述活动挡板移动至所述挡板槽的另一端，包括:
[0038]将所述活动挡板移动至所述挡板槽的另一端并封闭所述第二腔室持续第二预设时间段。
[0039]可选地，所述将待灌注装置放置在第一腔室中，将灌注槽放置在第二腔室中，包括:
[0040]将待灌注装置放置在第一腔室中，将灌注槽放置在第二腔室中，且将所述待灌注装置的灌注口与所述灌注槽在预设方向上对位。
[0041]根据本发明的第三方面，提供一种灌注系统，所述系统包括灌注装置、待灌注装置和灌注槽，所述灌注槽中存储有待灌注材料，
[0042]所述灌注装置包括:第一腔室、第二腔室、移动组件和气压控制组件;所述第二腔室设置在所述第一腔室中；
[0043]所述待灌注装置放置在所述第一腔室中，所述灌注槽放置在所述第二腔室中。
[0044]本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0045]通过在用于放置待灌注装置的第一腔室中设置较小的第二腔室来放置灌注槽，并在第二腔室上设置活动挡板和挡板槽，通过移动活动挡板来实现第一腔室和第二腔室在不同气压下的密封，解决了相关技术中在降低真空腔室的气压以对待灌注装置进行脱气处理时，会在很大程度上加速待灌注材料的挥发，导致待灌注材料的成分发生了变化，对待灌注材料产生破坏的问题，达到了能够在不破坏待灌注材料的前提下对待灌注装置进行脱气处理的效果。
【附图说明】
[0046]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0047]图1是本发明实施例示出的一种灌注装置的结构示意图；
[0048]图2-1是本发明实施例示出的另一种灌注装置的结构示意图；
[0049]图2-2是图2-1所示实施例中活动挡板的结构示意图；
[0050]图3-1是本发明实施例提供的一种灌注方法的流程图；
[0051]图3-2是图3-1所示的灌注方法中灌注装置的结构示意图；
[0052]图3-3是图3-1所示的灌注方法中脱泡处理的流程图；
[0053]图3-4是图3-1所示的灌注方法中灌注装置的结构示意图。
[0054]上述各个附图中，附图标识的含义可以为:11-第一腔室，12-第二腔室，13-移动组件，14-气压控制组件，121-活动挡板，122-挡板槽，a-垂直于活动挡板的板面的方向，b-平行于活动挡板的板面的方向，123a-第一液压杆，123b-第二液压杆，141-充气子组件，142-抽气子组件，20-灌注槽，30-待灌注装置，31-灌注口。
[0055]通过上述附图，已示出本发明明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。
【具体实施方式】
[0056]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
[0057]图1是本发明实施例示出的一种灌注装置的结构示意图。该灌注装置可以包括:
[0058]第一腔室11、第二腔室12、移动组件13和气压控制组件14。
[0059]第二腔室12设置在第一腔室11中，第一腔室11用于放置待灌注装置，第二腔室12用于放置灌注槽。
[0060]第二腔室12上设置有开口，及扣置在开口上的活动挡板121和挡板槽122，活动挡板121与挡板槽122动密封，活动挡板121能够在挡板槽122中沿垂直于活动挡板121的板面的方向a移动，活动挡板121还能够沿平行于活动挡板121的板面的方向b移动。
[0061]第一腔室11和第二腔室12均与气压控制组件14连接，气压控制组件14用于调整第一腔室11和第二腔室12的气压。
[0062]移动组件13设置在第一腔室11中，用于移动待灌注装置，或者，移动组件13设置在第二腔室12中，用于移动灌注槽(图1示出的是移动组件13设置在第二腔室12中的情况)。具体的，在移动组件13设置在第一腔室11中时，移动组件13可以用于移动待灌注装置，并将待灌注装置的灌注口浸入到灌注槽的待灌注材料中；而在移动组件13设置在第二腔室12中时，移动组件13可以用于移动灌注槽，并使灌注槽中待灌注材料与待灌注装置的灌注口接触。
[0063]综上所述，发明实施例提供的灌注装置，通过在用于放置待灌注装置的第一腔室中设置较小的第二腔室来放置灌注槽，并在第二腔室上设置活动挡板和挡板槽，通过移动活动挡板来实现第一腔室和第二腔室在不同气压下的密封，解决了相关技术中在降低真空腔室的气压以对待灌注装置进行脱气处理时，会在很大程度上加速待灌注材料的挥发，导致待灌注材料的成分发生了变化，对待灌注材料产生破坏的问题，达到了能够在不破坏待灌注材料的前提下对待灌注装置进行脱气处理的效果。
[0064]进一步的，请参考图2-1，其示出了本发明实施例提供的另一种灌注装置的结构示意图，该灌注装置在图1所示的灌注装置的基础上增加了更优选的部件，从而使得本发明实施例提供的灌注装置具有更好的性能。
[0065]可选地，活动挡板121上设置有液压组件123，液压组件123用于控制活动挡板121沿垂直于活动挡板121的板面的方向a移动。
[0066]进一步的，液压组件123可以包括分别设置在活动挡板121两侧的第一液压杆123a和第二液压杆123b，第一液压杆123a和第二液压杆123b的长度方向均与活动挡板121的板面垂直，第一液压杆123a和第二液压杆123b均能够沿各自的长度方向推动活动挡板121，使活动挡板121沿垂直于活动挡板的板面的方向a移动。即活动挡板121在挡板槽122中移动时，均可以是由对应的液压杆来驱动的，这样可以确保活动挡板121移动时的稳定性及活动挡板121与挡板槽122之间的密封性能。其中，如图2-2所示，活动挡板121可以为矩形挡板，第一液压杆123a和第二液压杆123b可以均为两根，且分别间隔设置在活动挡板121的四个角落，其中，实线圈代表设置在活动挡板121—侧的第一液压杆123a，虚线圈代表设置在活动挡板121另一侧的第二液压杆123b。
[0067]活动挡板121可以设置有移动组件，该移动组件用于在平行于活动挡板121的板面的方向上移动活动挡板121，该移动组件可以是设置在第一腔室中的推杆，该推杆可以由液压组件提供动力，用于在平行于活动挡板121的板面的方向上推动活动挡板121，挡板槽122的一侧可以设置有开口(该开口可以是可以打开或关闭的开口，图2-1中未示出该开口)，该移动组件可以将活动挡板121从该开口推出，使第一腔室11和第二腔室12连通。
[0068]在图2-1中，气压控制组件14包括充气子组件141和抽气子组件142，充气子组件141用于对第一腔室11或第二腔室12进行充气。其中第一腔室11和第二腔室12可以共用充气子组件，示例性的，充气子组件141可以包括两个充气阀和气体源，该气体源用于提供冲入第一腔室11和第二腔室12中的气体，该气体可以为氮气，而这两个充气阀可以分别设置在第一腔室11和第二腔室12上，设置在第一腔室11和第二腔室12上的充气阀可以与灌注装置的外部或其它组件连接。此外，第一腔室11和第二腔室12还可以分别设置有气体源，本发明实施例不作出限制。
[0069]抽气子组件142用于对第一腔室11或第二腔室12进行抽气。其中，抽气子系统142可以包括分别设置在第一腔室11和第二腔室12上的两个电磁阀以及真空栗，真空栗用于对第一腔室11和第二腔室12进行抽真空，而设置在第一腔室11和第二腔室12上的电磁阀用于调节真空栗抽真空的速度，此外，真空栗上还可以设置有两个抽气阀，这两个抽气阀用于作为真空栗对第一腔室11和第二腔室12是否进行抽真空的开关。此外，第一腔室11和第二腔室12还可以分别设置有真空栗，即第一腔室11和第二腔室12可以由各自的真空栗、抽气阀和电磁阀所组成的抽气子组件来进行抽气。
[0070]需要说明的是，对于第二腔室12，充气子组件141和抽气子组件142可以配合对第二腔室12进行充气与抽气，以完成对第二腔室12中的待灌注材料的脱泡处理(除去待灌注材料中的气泡)，该待灌注材料可以为具有流动性的材料，例如液晶或电致变色电解液，灌注槽中可以设置有海绵条，用于方便液晶的灌注。而对于第一腔室11，抽气子组件142可以直接将第一腔室11的气压降低至一个较低的水平，比如第一预设气压(在待灌注材料为液晶时，第一预设气压可以为I帕，在待灌注材料为电致变色电解液时，第一预设气压可以为40帕)，并保持住，以对第一腔室11中的待灌注装置进行脱气处理(去除待灌注装置内部的气体)，其中，待灌注装置可以为未灌注液晶的液晶面板。因为第一腔室11中未设置有灌注槽，因而可以将第一腔室11中的气压降低到一个较低的水平(低于相关技术中进行脱气处理时的气压)，以提高脱气速率与效果。
[0071]此外，由于第一腔室11和第二腔室12为两个可以进行独立密封的腔室，因此对待灌注材料的脱泡处理和对待灌注装置的脱气处理可以同时进行，这样可以加速对待灌注装置的灌注，提高了灌注效率。而相关技术中的灌注装置中，待灌注装置和待灌注材料处于同一个真空腔室中，因而首先要通过对真空腔室进行数次的抽气和放气以对待灌注材料进行脱泡处理，之后再将真空腔室抽至气压降低至一个较低的水平并维持一段时间，以对待灌注装置进行脱气处理，由于该真空腔室需要容纳待灌注装置，因而通常较大，若待灌注材料的饱和蒸气压(在密闭条件中，在一定温度下，与液体处于相平衡的蒸气所具有的压强称为饱和蒸气压)较高，真空腔室中的气压越低，待灌注材料越容易挥发，因而降低真空腔室的气压的难度较高，即使通过增强真空栗的性能强行降低真空腔室的气压，也会由于待灌注材料的大量挥发而对待灌注材料造成破坏，挥发的待灌注材料也会对真空栗造成污染。但若为了避免待灌注材料的挥发而缩小低气压的维持时间，待灌注装置中的气体残留又会较多，导致后续待灌注装置无法灌满待灌注材料。
[0072]可选地，活动挡板121的板面与水平面平行。这样活动挡板121就可以在竖直方向上移动，在活动挡板121向朝向第二腔室12内部的方向移动到挡板槽122的一端时，活动挡板121的重力能够进一步的提高活动挡板121与挡板槽122之间的密封性能。可选的，活动挡板121可以由金属来构成，以提高活动挡板的重量以及坚固程度，使得活动挡板121与挡板槽122之间的密封性能能够达到较高的水平。
[0073]综上所述，发明实施例提供的灌注装置，通过在用于放置待灌注装置的第一腔室中设置较小的第二腔室来放置灌注槽，并在第二腔室上设置活动挡板和挡板槽，通过移动活动挡板来实现第一腔室和第二腔室在不同气压下的密封，解决了相关技术中在降低真空腔室的气压以对待灌注装置进行脱气处理时，会在很大程度上加速待灌注材料的挥发，导致待灌注材料的成分发生了变化，对待灌注材料产生破坏的问题，达到了能够在不破坏待灌注材料的前提下对待灌注装置进行脱气处理的效果。
[0074]图3-1是本发明实施例提供的一种灌注方法的流程图，该灌注方法能够用于将待灌注材料灌注到待灌注装置中。该灌注方法可以包括下面几个步骤:
[0075]步骤301，将待灌注装置放置在第一腔室中，将灌注槽放置在第二腔室中，灌注槽中存储有待灌注材料。
[0076]在使用本发明实施例提供的灌注方法时，首先可以将待灌注装置放置在第一腔室中，将灌注槽放置在第二腔室中，灌注槽中存储有待灌注材料。示例性的，待灌注装置可以为未灌注液晶的液晶面板，待灌注材料可以为液晶，灌注槽中可以设置有海绵条。
[0077]可选的，本步骤在放置待灌注装置以及灌注槽时，可以将待灌注装置放置在第一腔室中，将灌注槽放置在第二腔室中，且将待灌注装置的灌注口与灌注槽在预设方向上对位，这样可以方便后续将待灌注装置的灌注口浸入灌注槽中的待灌注材料内。
[0078]本发明实施例提供的灌注方法可以应用于图1或图2-1所示的灌注装置。
[0079]以图2-1所示的灌注装置为例，本步骤结束时，灌注装置中的结构可以如图3-2所示，其中30为待灌注装置，31为灌注口，20为灌注槽。图3-2中其他标识的含义可以参考图2-1，在此不再赘述。
[0080]步骤302，将活动挡板沿垂直于活动挡板的板面且远离第二腔室的方向移动至挡板槽的一端。
[0081]在要将第一腔室的气压降低至第一预设气压时，首先可以将活动挡板沿垂直于活动挡板的板面且远离第二腔室的方向移动至挡板槽的一端，以提高活动挡板和挡板槽之间的密封性能。
[0082]以图2-1示出的灌注装置为例，可以通过活动挡板上设置在靠近第二腔室内部的一侧的液压杆来推动活动挡板，以将活动挡板沿垂直于活动挡板的板面且远离第二腔室的方向移动至挡板槽的一端。
[0083]步骤303，通过气压控制组件降低第一腔室中的气压至第一预设气压。
[0084]在将活动挡板沿垂直于活动挡板的板面且远离第二腔室的方向移动至挡板槽的一端后，可以通过气压控制组件降低第一腔室中的气压至第一预设气压。由于此时活动挡板位于挡板槽的一端，在降低第一腔室中的气压时，活动挡板会紧紧的压在该挡板槽的一端上，提高了活动挡板与挡板槽之间的密封性能。
[0085]可选的，通过气压控制组件降低第一腔室中的气压至第一预设气压并封闭第一腔室持续第一预设时间段。持续第一预设时间段可以使待灌注装置内部的气体较为完全的排出到第一腔室中，且由于待灌装置内部的容积相对与第一腔室非常小，因而待灌注装置内部的气体对第一腔室的气压造成的影响可以忽略。
[0086]步骤302和步骤303为对待灌注装置进行脱气处理的步骤。
[0087]步骤304，对待灌注材料进行脱泡处理。
[0088]在将待灌注装置放置在第一腔室中，将灌注槽放置在第二腔室中后，可以对待灌注材料进行脱泡处理，即步骤304可以在步骤301之后执行，步骤304可以与步骤302S卩303同时执行，以提高本发明实施例提供的灌注方法的灌注速度。
[0089]具体的，如图3-3所示，脱泡处理的过程可以包括下面两个子步骤:
[0090]子步骤3041，通过气压控制组件升高并降低第二腔室中的气压预设次数以对待灌注材料进行脱泡处理。
[0091]在进行脱泡处理时，首先可以通过气压控制组件升高并降低第二腔室中的气压预设次数以对待灌注材料进行脱泡处理。以图2-1示出的灌注装置为例，可以通过切换电磁阀和充气阀来升高并降低第二腔室中的气压预设次数以对待灌注材料进行脱泡处理。
[0092]子步骤3042，通过气压控制组件降低第二腔室中的气压至第二预设气压，第二预设气压大于第一预设气压。
[0093]在对待灌注材料进行脱泡处理之后，可以通过气压控制组件降低第二腔室中的气压至第二预设气压，第二预设气压大于第一预设气压。第二预设气压大于第一预设气压且第二预设气压小于或等于一千帕，这样能够避免待灌注材料长期处于一个较低的气压而快速挥发。
[0094]步骤305，将活动挡板移动至挡板槽的另一端。
[0095]在完成对待灌注材料的脱泡处理后，可以将活动挡板移动至挡板槽的另一端。以准备继续降低第二腔室的气压。其中挡板槽的另一端是指挡板槽靠近第二腔室的一端，由于此时第二腔室中的气压为第二预设气压，虽然第二预设气压大于第一预设气压，但第二预设气压与第一预设气压相差不是很大，将活动挡板移动至挡板槽的另一端不会对活动挡板和挡板槽之间的密封性能造成较大的影响。以图2-1示出的灌注装置为例，可以通过活动挡板上设置在远离第二腔室内部的一侧的液压杆来推动活动挡板，以将活动挡板沿垂直于活动挡板的板面且靠近第二腔室的方向移动至挡板槽的另一端。
[0096]可选的，将活动挡板移动至挡板槽的另一端并封闭第二腔室持续第二预设时间段。这样能够使第二腔室中的气压达到平衡的状态，为后续进一步降低气压做准备。
[0097]步骤306，通过气压控制组件降低第二腔室中的气压至第一预设气压。
[0098]在将活动挡板移动至挡板槽的另一端后，可以快速的通过气压控制组件降低第二腔室中的气压至第一预设气压。由于第二腔室用于放置灌注槽，第二腔室可以较小，因而降低第二腔室的气压至第一预设气压较为容易。
[0099]步骤307，沿平行于活动挡板的板面的方向移动活动挡板，使第二腔室与第一腔室连通。
[0100]在降低第二腔室中的气压至第一预设气压后，可以沿平行于活动挡板的板面的方向移动活动挡板，使第二腔室与第一腔室连通。以图2-1示出的灌注装置为例，可以使压住活动挡板的液压杆松开，之后沿平行于活动挡板的板面的方向将活动挡板抽出，使第二腔室与第一腔室连通。
[0101]步骤308，通过移动组件使待灌注装置的灌注口浸入灌注槽中的待灌注材料。
[0102]在第一腔室和第二腔室连通后，可以通过移动组件使待灌注装置的灌注口浸入灌注槽中的待灌注材料。移动组件可以设置在第一腔室或第二腔室中，用于使待灌注装置的灌注口浸入到灌注槽的待灌注材料中。具体的，在移动组件设置在第一腔室中时，移动组件可以用于移动待灌注装置，并将待灌注装置的灌注口浸入到灌注槽的待灌注材料中；而在移动组件设置在第二腔室中时，移动组件可以用于移动灌注槽，并使灌注槽中待灌注材料与待灌注装置的灌注口接触。
[0103]待灌注装置的灌注口浸入灌注槽中的待灌注材料后，灌注槽中的待灌注材料会由于毛细现象而慢慢的从灌注口流入待灌注装置。
[0104]以图2-1所示的灌注装置为例，本步骤结束时，灌注装置中的结构可以如图3-4所示，其中30为待灌注装置，31为灌注口，20为灌注槽，灌注口 31浸入带灌注槽20中的待灌注材料。图3-4中其他标识的含义可以参考图2-1，在此不再赘述。
[0105]步骤309，通过气压控制组件升高第一腔室中的气压，使灌注材料注入待灌注装置。
[0106]在将待灌注装置的灌注口浸入灌注槽中的待灌注材料后，可以通过气压控制组件升高第一腔室中的气压，使待灌注材料注入待灌注装置。可选的，可以缓慢的升高第一腔室中的气压，避免第一腔室中的气压变化速度过快。第一腔室中的气压升高后，第一腔室中的气压就会大于待灌注装置内部的气压，这样第一腔室中的气压会作用在灌注槽中的待灌注材料表面，将待灌注材料压入待灌注装置。可选的，可以通过气压控制组件向第一腔室中注入氮气以升高第一腔室中的气压。氮气是一种常见的化学性质不活泼的气体，用于提高第一腔室中的气压能够起到保护待灌注材料的效果。此外，在本步骤执行之前，可以将灌注装置静置一段时间，使第一腔室中气压趋于稳定。
[0107]在完成了待灌注装置的灌注后，可以打开第一腔室将待灌注装置取出。
[0108]综上所述，发明实施例提供的灌注方法，通过在用于放置待灌注装置的第一腔室中设置较小的第二腔室来放置灌注槽，并在第二腔室上设置活动挡板和挡板槽，通过移动活动挡板来实现第一腔室和第二腔室在不同气压下的密封，解决了相关技术中在降低真空腔室的气压以对待灌注装置进行脱气处理时，会在很大程度上加速待灌注材料的挥发，导致待灌注材料的成分发生了变化，对待灌注材料产生破坏的问题，达到了能够在不破坏待灌注材料的前提下对待灌注装置进行脱气处理的效果。
[0109]本发明实施例还提供一种灌注系统，该系统可以包括灌注装置、待灌注装置和灌注槽，灌注槽中存储有待灌注材料。
[0110]灌注装置包括:第一腔室、第二腔室、移动组件和气压控制组件;第二腔室设置在第一腔室中。该灌注装置可以为图1或图2-1示出的灌注装置。
[0111]待灌注装置放置在第一腔室中，灌注槽放置在第二腔室中。
[0112]本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
[0113]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种灌注装置，其特征在于，所述灌注装置包括: 第一腔室、第二腔室、移动组件和气压控制组件； 所述第二腔室设置在所述第一腔室中，所述第一腔室用于放置待灌注装置，所述第二腔室用于放置灌注槽； 所述第二腔室上设置有开口，及扣置在所述开口上的活动挡板和挡板槽，所述活动挡板与所述挡板槽动密封，所述活动挡板能够在所述挡板槽中沿垂直于所述活动挡板的板面的方向移动，所述活动挡板还能够沿平行于所述活动挡板的板面的方向移动； 所述第一腔室和所述第二腔室均与所述气压控制组件连接，所述气压控制组件用于调整所述第一腔室和所述第二腔室的气压； 所述移动组件设置在所述第一腔室中，用于移动所述待灌注装置，或者，所述移动组件设置在所述第二腔室中，用于移动所述灌注槽。2.根据权利要求1所述的灌注装置，其特征在于，所述活动挡板上设置有液压组件，所述液压组件用于控制所述活动挡板沿垂直于所述活动挡板的板面的方向移动。3.根据权利要求2所述的灌注装置，其特征在于，所述液压组件包括分别设置在所述活动挡板两侧的第一液压杆和第二液压杆，所述第一液压杆和所述第二液压杆的长度方向均与所述活动挡板的板面垂直， 所述第一液压杆和所述第二液压杆均能够沿各自的长度方向推动所述活动挡板，使所述活动挡板沿垂直于所述活动挡板的板面的方向移动。4.根据权利要求1所述的灌注装置，其特征在于，所述气压控制组件包括充气子组件和抽气子组件， 所述充气子组件用于对所述第一腔室或所述第二腔室进行充气； 所述抽气子组件用于对所述第一腔室或所述第二腔室进行抽气。5.根据权利要求1至4任一所述的灌注装置，其特征在于，所述活动挡板的板面与水平面平行。6.一种灌注方法，其特征在于，所述方法包括: 将待灌注装置放置在第一腔室中，将灌注槽放置在第二腔室中，所述灌注槽中存储有待灌注材料； 将活动挡板沿垂直于所述活动挡板的板面且远离所述第二腔室的方向移动至挡板槽的一端； 通过气压控制组件降低所述第一腔室中的气压至第一预设气压； 对所述待灌注材料进行脱泡处理； 将所述活动挡板移动至所述挡板槽的另一端； 通过所述气压控制组件降低所述第二腔室中的气压至所述第一预设气压； 沿平行于所述活动挡板的板面的方向移动所述活动挡板，使所述第二腔室与所述第一腔室连通； 通过移动组件使所述待灌注装置的灌注口浸入所述灌注槽中的所述待灌注材料； 通过所述气压控制组件升高所述第一腔室中的气压，使所述灌注材料注入所述待灌注目.ο7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述通过气压控制组件降低所述第一腔室中的气压至第一预设气压，包括: 通过气压控制组件降低所述第一腔室中的气压至第一预设气压并封闭所述第一腔室持续第一预设时间段。8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述对所述待灌注材料进行脱泡处理，包括: 通过所述气压控制组件升高并降低所述第二腔室中的气压预设次数以对所述待灌注材料进行脱泡处理； 通过所述气压控制组件降低所述第二腔室中的气压至第二预设气压，所述第二预设气压大于所述第一预设气压。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第二预设气压小于或等于一千帕。10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述通过所述气压控制组件升高所述第一腔室中的气压，包括: 通过所述气压控制组件向所述第一腔室中注入氮气以升高所述第一腔室中的气压。11.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将所述活动挡板移动至所述挡板槽的另一端，包括: 将所述活动挡板移动至所述挡板槽的另一端并封闭所述第二腔室持续第二预设时间段。12.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将待灌注装置放置在第一腔室中，将灌注槽放置在第二腔室中，包括: 将待灌注装置放置在第一腔室中，将灌注槽放置在第二腔室中，且将所述待灌注装置的灌注口与所述灌注槽在预设方向上对位。13.一种灌注系统，其特征在于，所述系统包括灌注装置、待灌注装置和灌注槽，所述灌注槽中存储有待灌注材料， 所述灌注装置包括:第一腔室、第二腔室、移动组件和气压控制组件;所述第二腔室设置在所述第一腔室中； 所述待灌注装置放置在所述第一腔室中，所述灌注槽放置在所述第二腔室中。
【文档编号】G02F1/1341GK105929609SQ201610245254
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月19日
【发明人】朱小研, 康昭, 田彪, 杨添
【申请人】京东方科技集团股份有限公司