实现pcb板高孔位精度的钻孔方法
【专利摘要】本发明公开了一种实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，包括如下步骤：步骤1，将PCB板定置在工作台上；步骤2，采用短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻；步骤3，采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻。本发明所述方法操作简单方便、成本低，通过步骤1将PCB板固定，避免钻孔过程中PCB板移动，影响钻孔精度；通过步骤2短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻，短刃钻刀相对于长刃钻刀刚性较好，在接触PCB板面的瞬间不容易产生滑移，步骤3采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻，长刃钻刀在入钻时的侧向滑移减小，从而保证长刃钻刀深钻时的入钻对准度，从而使钻出的孔位符合PCB板高孔位精度的要求。
【专利说明】实现PCB板高孔位精度的钻孔方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB制造技术，特别涉及一种实现PCB板高孔位精度的钻孔方法。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的发展，印制电路板也朝着厚板、孔小、密集布线等方向发展，因而印制板的生产工艺能力也需不断地提升以适应技术发展趋势，其中PCB板钻孔的孔位精度就是其中最为重要的一个工艺能力，它直接影响着BGA小型化、高厚径比、高层、小间距等新技术产品的应用。目前PCB厂家大多采用高精度钻机、特殊钻刀、特殊垫盖板以及正反对钻等措施来实现高孔位精度的技术要求，但以上措施均有投入成本高、改善效果有限的问题，不利于推广应用。
【发明内容】
[0003]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，不仅能实现PCB板高孔位精度的要求，而且操作简单方便、成本低。
[0004]其技术方案如下:
[0005]一种实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，包括如下步骤:
[0006]步骤1，将PCB板定置在工作台上；
[0007]步骤2，采用短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻；
[0008]步骤3，采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻。
[0009]其进一步技术方案如下:
[0010]所述步骤2中的短刃钻刀的刃长为Imm?3mm。
[0011 ] 所述步骤2中，预钻深度为0.4mm?0.6mm。
[0012]完成步骤2的预钻动作后，PCB位置保持不变，将钻机上的短刃钻刀更换为长刃钻刀执行步骤3的动作。
[0013]在步骤I中，设置电木板安装在工作台上；在电木板上钻定位孔；将销钉插入所述定位孔中；依次将钻好定位孔的垫板和PCB板对准所述销钉安装在工作台上。
[0014]步骤I中销钉露出PCB板最上层的长度小于等于1mm。
[0015]步骤I中，在PCB板最上层盖上盖板，用美纹胶粘紧盖板边缘。
[0016]步骤I中，盖上PCB板最上层的盖板为涂覆型铝片。
[0017]下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:
[0018]上述实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，通过步骤I将PCB板固定，避免钻孔过程中PCB板移动，影响钻孔精度；通过步骤2短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻，使PCB板待钻位先钻出一个深度较浅的孔，由于短刃钻刀相对于长刃钻刀刚性较好，在接触PCB板面的瞬间不容易产生滑移，所以通过短刃钻刀预钻出的较浅的孔位移偏差大大降低，步骤3采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻，由于步骤2有预钻出深度较浅的孔，这样长刃钻刀在入钻时的侧向滑移减小，从而保证长刃钻刀深钻时的入钻对准度，从而使钻出的孔位符合PCB板高孔位精度的要求，相对传统的为实现高孔位精度的方法，上述方法操作简单方便、成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本发明实施例所述的实现PCB板高孔位精度的钻孔方法的流程图；
[0020]图2为本发明实施例所述PCB板定置在工作台上的示意图；
[0021]图3为本发明实施例所述短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻的示意图；
[0022]图4为本发明实施例所述长刃钻刀对PCB板待钻位进行深钻的示意图；
[0023]图5为本发明实施例所述不同刃长的钻刀在相同条件下钻孔产生的孔位偏移量的对比示意图；
[0024]附图标记说明:
[0025]100、工作台，200、电木板，300、垫板，400、PCB板，500、盖板，600、销钉，700、短刃钻刀，800、长刃钻刀。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明:
[0027]参照图1至图4，一种实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，包括如下步骤:
[0028]步骤1，将PCB板定置在工作台上；
[0029]步骤2，采用短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻；
[0030]步骤3，采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻。
[0031]本实施例所述实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，通过步骤I将PCB板固定，避免钻孔过程中PCB板移动，影响钻孔精度；通过步骤2短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻，使PCB板待钻位先钻出一个深度较浅的孔，由于短刃钻刀相对于长刃钻刀刚性较好，在接触PCB板面的瞬间不容易产生滑移，所以通过短刃钻刀预钻出的较浅的孔位移偏差大大降低，步骤3采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻，由于步骤2有预钻出深度较浅的孔，这样长刃钻刀在入钻时的侧向滑移减小，从而保证长刃钻刀深钻时的入钻对准度，从而使钻出的孔位符合PCB板高孔位精度的要求，相对传统的为实现高孔位精度的方法，上述方法操作简单方便、成本低。
[0032]完成步骤2的预钻动作后，PCB位置保持不变，将钻机上的短刃钻刀更换为长刃钻刀执行步骤3的动作。通过保持PCB位置不变，保证长刃钻刀深钻的位置与短刃钻刀预钻的位置重合，降低PCB板孔位偏差。
[0033]通常钻孔孔位偏差主要是由于钻刀在钻机主轴的带动下以一定进刀速开始下钻，在接触板面的瞬间，由于主轴竖直中心线与生产板水平中心线并非完全的垂直、外加主轴动态偏移导致钻刀受到水平方向(X/Y方向)的侧滑力，从而形成钻尖瞬间滑移，又由于钻刀钻入板内后在X/Y方向受到完全束缚(即水平方向阻力无穷大)，故钻刀后续就以钻入瞬间形成的与竖直方向的夹角进行下钻，最终形成PCB板反面偏差大于正面偏差的孔位偏差情况，参照图5可知，在相同条件下钻孔，钻刀的刃长越长，孔位偏移量越大。
[0034]参照图1，在步骤I中，设置电木板200安装在工作台100上；在电木板200上钻定位孔；将销钉600插入所述定位孔中；依次将钻好定位孔的垫板300和PCB板400对准所述销钉600安装在工作台100上，销钉露600出PCB板400最上层的长度小于等于Imm ;在PCB板400最上层盖上盖板500，所述盖板500为涂覆型铝片，用美纹胶粘紧盖板500边缘。通过销钉600给PCB进行定位，所述销钉600设置在电木板200上的定位孔内，电木板200上的定位孔设置通过调取钻机钻孔程序中的定位孔程序，在电木板上钻出(可以采用不同孔数的圆孔定位方法、槽与圆孔配合使用的定位方法、对位粘贴定位方法和X-Ray钻革巴定位方法等)；通过在PCB板400最上层设置盖板500，并用美纹胶粘紧盖板500边缘，这样钻刀在下钻的瞬间最先接触盖板，而盖板给钻刀的摩擦力在一定程度上可抵消钻刀受到水平方向的侧滑力，使钻刀入钻瞬间能迅速钻入盖板，并能及时将切削热及钻屑带走；选用涂覆型铝片作为盖板，其摩擦系数比普通铝片大能有效降低钻刀入钻滑移影响。
[0035]本实施例所述步骤2中的短刃钻刀的刃长为Imm?3mm。这样既能保证钻孔所需强度，又能尽可能的避免短刃钻刀预钻时侧滑，影响钻孔精度。
[0036]本实施例所述步骤2中，预钻深度为0.4mm?0.6mm。这样能通过短刃钻刀预钻出合适的孔深，对长刃钻刀深钻进行导向，减小长刃钻刀在入钻时的侧向滑移，从而保证其钻孔时的入钻对准度，提高生产板反面的孔位精度。预钻盲孔可采用Z轴坐标控制、CBD控深系统或压力脚感应式三种方式实现。
[0037]以上所述实施例仅表达了本发明的【具体实施方式】，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤1，将PCB板定置在工作台上； 步骤2，采用短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻； 步骤3，采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻。
2.根据权利要求1所述的实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，所述步骤2中的短刃钻刀的刃长为Imm?3mm。
3.根据权利要求2所述的实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，所述步骤2中，预钻深度为0.4mm?0.6mm。
4.根据权利要求2所述的实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，完成步骤2的预钻动作后，PCB位置保持不变，将钻机上的短刃钻刀更换为长刃钻刀执行步骤3的动作。
5.根据权利要求2?4任一项所述的实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，在步骤I中，设置电木板安装在工作台上；在电木板上钻定位孔；将销钉插入所述定位孔中；依次将钻好定位孔的垫板和PCB板对准所述销钉安装在工作台上。
6.根据权利要求5所述的实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，步骤I中销钉露出PCB板最上层的长度小于等于1mm。
7.根据权利要求6所述的实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，步骤I中，在PCB板最上层盖上盖板，用美纹胶粘紧盖板边缘。
8.根据权利要求7所述的实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，步骤I中，盖上PCB板最上层的盖板为涂覆型铝片。
【文档编号】B26F1/16GK103786189SQ201410028529
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2014年1月21日 优先权日:2014年1月21日
【发明者】任小浪, 谢文蛟, 陈蓓, 曾志军 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司