一种软硬结合印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种印刷电路板；更具体地讲，本实用新型涉及一种软硬结合印刷电路板。
【背景技术】
[0002]软硬结合印刷电路板是指包含至少一个刚性区域和至少一个柔性区域的印刷电路板，其兼具硬性印刷电路板(又称刚性印刷电路板)和软性印刷电路板(又称柔性或挠性印刷电路板)的特性，可减少电子产品的组装尺寸、重量，避免联机错误，增加组装灵活性，实现不同装配条件下的三维立体组装，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。
[0003]中国专利申请201310049360.6公开了一种软硬复合线路板，包括:硬性线路板，具有第一开口 ；软性线路板，配置于该硬性线路板上，且该第一开口暴露出该软性线路板的一部分；绝缘层，配置于该硬性线路板与该软性线路板之间，且该绝缘层具有第二开口，该第二开口连通该第一开口且暴露出该软性线路板的该部分；以及多个第一导电通孔，贯穿该绝缘层且连接该硬性线路板与该软性线路板。该软硬复合线路板中，硬性线路板仅配置在软性线路板的一侧，软性线路板仅在与硬性线路板相对的另一侧形成有单面线路，因此该软硬复合线路板不仅应用范围较窄，而且软性线路板容易损坏。
[0004]中国专利申请201210301581.3公开了一种软硬结合电路基板，其包括:软性电路板、第一压合胶片、第二压合胶片、第三压合胶片，第三导电线路层及第四导电线路层，软性电路板包括暴露区及连接于暴露区的压合区。第一压合胶片连接于压合区。第二压合胶片及第三压合胶片形成于芯层基板及软性电路板的压合区两侧。第一、第二及第三压合胶片内均形成有电连接体，软性电路板的导电线路层通过电连接体与第三导电线路层及第四导电线路层相互电导通。在该软硬结合电路基板中，软性电路板和硬性电路板在端部电连接，而硬性电路板各层之间的电连接体在软性电路板所在平面上的投影位于软性电路板之外，因此所得到软硬结合电路基板的结构复杂，体积大。
[0005]中国专利201110020728.7提供了一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板包括:挠性电路板；第一绝缘层，其被配置于挠性电路板的侧方；第二绝缘层，其被层叠在挠性电路板的端部的第一面侧以及第一绝缘层的第一面侧；第一导体，其是将镀层填充到贯通第一绝缘层的第一孔内而构成的；以及第二导体，其是将镀层填充到贯通第二绝缘层的第二孔内而构成的。并且，第一导体与第二导体被配置在同一轴线上，相互导通。同样地，在该刚挠性电路板中，刚性电路板和挠性电路板在端部电连接，而刚性电路板各层之间的电连接导体在挠性电路板所在平面上的投影位于挠性电路板之外，因此所得到刚挠性电路板的结构复杂，体积大。
【发明内容】
[0006]针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种结构简单、小型化的高精密度软硬结合印刷电路板。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种软硬结合印刷电路板，其包括:在两表面侧均形成有第一导电图案层的软性电路板，其具有至少一个弯折区域和至少两个层叠区域；在层叠区域的每一表面侧依次相互间隔设置的至少两个绝缘层和至少两个第二导电图案层；分别设置在每一绝缘层中并位于同一轴线上的第一导电铜柱，该轴线穿过层叠区域，每一第一导电铜柱分别电连接相邻的导电图案层。
[0008]在以上技术方案中，由于设置在每一绝缘层中的相应第一导电铜柱位于穿过层叠区域的同一轴线上，相邻第一导电图案层和第二导电图案层之间以及相邻第二导电图案层之间由第一导电铜柱电连接，因此软硬结合印刷电路板具有任意层导通的性能，从而得到结构简单、制备方便、具有较小表面积的高精密度软硬结合印刷电路板。
[0009]根据本实用新型的一【具体实施方式】，第一导电铜柱的高度为50 μπι至200 μπι。优选地，第一导电铜柱的高度为80 μπι至150 μm。更优选地，第一导电铜柱的高度为10ym至 120 μm。
[0010]通过将第一导电铜柱的高度控制在上述数值范围内，使得软硬结合印刷电路板具有较小的厚度和良好的电气性能，同时便于制造。
[0011]根据本实用新型的另一【具体实施方式】，在层叠区域的每一表面侧均设置有至少三个绝缘层和至少三个第二导电图案层。例如，根据需要，在层叠区域的每一表面侧均设置5个、7个甚至更多数量的绝缘层和第二导电图案层。由于本实用新型的软硬结合印刷电路板具有任意层导通的性能，因此在层叠区域的两表面侧可层叠任意层数的绝缘层和第二导电图案层，且所得电路板产品具有高精密度，尤其适合应用于小型化的高精密电子产品。
[0012]根据本实用新型的另一【具体实施方式】，软性印刷电路板两表面侧的第一导电图案层由第二导电铜柱电连接，并且第二导电铜柱和第一导电铜柱位于同一轴线上，从而使得软硬结合印刷电路板具有更小的表面积。
[0013]根据本实用新型的另一【具体实施方式】，在软性印刷电路板的两表面均设置有至少覆盖弯折区域的覆盖膜，覆盖膜在软硬结合印刷电路板的制备过程中及制备完成后均可以起到保护软性印刷电路板的作用。
[0014]本实用新型的软硬结合印刷电路板不仅结构简单、制备方便，而且板面占用空间小、材料成本低。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型软硬结合印刷电路板实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面以六层软硬结合印刷电路板为例，结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
[0017]如图1所示，本实施例的软硬结合印刷电路板包括一双层软性印刷电路板10，双层软性印刷电路板10包括:挠性绝缘基材11，形成在挠性绝缘基材11两表面的第一导电图案层12，以及设置在挠性基材11和第一导电图案层12上的覆盖膜13。两个第一导电图案层12之间由贯穿挠性绝缘基材11的第二导电铜柱14电连接，覆盖膜13在与第二导电铜柱14相应的位置形成有通孔。软性印刷电路板10具有一个弯折区域Al和分别位于该弯折区域Al两侧的两个层叠区域A2。
[0018]在层叠区域A2的每一表面侧依次相互间隔设置有两个绝缘层20和两个第二导电图案层30，每一绝缘层20中分别设置有第一导电铜柱40，其高度为120 μ mo第一导电铜柱40和第二导电铜柱14设置在同一轴线LI上，且轴线LI穿过层叠区域A2。第一导电图案层12和与其相邻的第二导电图案层30之间以及相邻的第二导电图案层30之间分别由第一导电铜柱40电连接。
[0019]本领域技术人员容易理解，根据需要，以上实施例中可以采用双层软性印刷电路板之外的其他多层软性印刷电路板；软性印刷电路板层叠区域每一侧的绝缘层的层数和第二导电图案层的层数可以大于2(例如3，5，7，10);软性印刷电路板可以包括更多的弯折区域和层叠区域。
[0020]虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，但并非用以限定本实用新型的范围。本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的发明范围内，依照本实用新型所作的同等改进，应为本实用新型的发明范围所涵盖。
【主权项】
1.一种软硬结合印刷电路板，包括: 在两表面侧均形成有第一导电图案层的软性印刷电路板，其具有至少一个弯折区域和至少两个层叠区域； 在所述层叠区域的每一表面侧依次相互间隔设置的至少两个绝缘层和至少两个第二导电图案层； 其特征在于: 分别设置在每一所述绝缘层中并位于同一轴线上的第一导电铜柱，所述轴线穿过所述层叠区域，每一所述第一导电铜柱分别电连接相邻的导电图案层。
2.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于:所述第一导电铜柱的高度为 50 μ m 至 200 μ m。
3.根据权利要求2所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于:所述第一导电铜柱的高度为 80 μπι 至 150 μπ?ο
4.根据权利要求3所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于:所述第一导电铜柱的高度为 100 μ m 至 120 μ m。
5.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于:在所述层叠区域的每一表面侧均设置有至少三个绝缘层和至少三个第二导电图案层。
6.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于:所述软性印刷电路板两表面侧的第一导电图案层由第二导电铜柱电连接，并且所述第二导电铜柱和所述第一导电铜柱位于同一轴线上。
7.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于:在所述软性印刷电路板的两表面均设置有至少覆盖所述弯折区域的覆盖膜。
【专利摘要】本实用新型提供了一种软硬结合印刷电路板，其包括：在两表面侧均形成有第一导电图案层的软性印刷电路板，其具有至少一个弯折区域和至少两个层叠区域；在层叠区域的每一表面侧依次相互间隔设置的至少两个绝缘层和至少两个第二导电图案层；分别设置在每一绝缘层中并位于同一轴线上的第一导电铜柱，该轴线穿过层叠区域，每一第一导电铜柱分别电连接相邻的导电图案层。本实用新型软硬结合印刷电路板的第一导电铜柱位于同一轴线上，使得软硬结合印刷电路板具有任意层导通的性能，从而节省板面空间，降低材料成本。
【IPC分类】H05K1-11
【公开号】CN204442831
【申请号】CN201520015807
【发明人】钟山, 李保忠, 林伟健
【申请人】乐健科技（珠海）有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年1月9日