一种焊盘结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机结构技术领域，特别涉及一种焊盘结构。
【背景技术】
[0002]随着移动通讯终端的普及，手机等移动终端在人们生活中的使用范围越来越广泛，为满足广大用户的需求，运营商对手机的环境适应性不断提出新的要求。手机的震动功能是手机在严酷环境中，尤其是在嘈杂环境中必不可少的使用功能，因此手机的震动功能也越来越被人关注。手机的震动，是由手机里面的一个震动马达在得到供电的情况下，在电磁场的作用下高速运转而产生的。
[0003]目前，在移动通讯终端中广泛使用的是焊线形式的马达，即将马达通过焊线焊接在手机主板上，马达工作时，马达与手机主板间连接的导线及马达内部的线圈中有电流通过，此时，该导线及线圈会向外辐射干扰脉冲，干扰脉冲中的高频信号会对天线造成射频干扰问题，最终导致天线接收的灵敏度下降，影响手机的正常使用。
[0004]现有技术中，为了解决因马达震动而给天线造成的射频干扰问题，一般会在手机主板上安装滤波装置，但在手机主板上安装滤波装置，干扰信号还是会通过引线或器件本体辐射出去，严重影响滤波装置的滤波效果。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种焊盘结构，更好地解决因马达或喇叭工作而给天线造成的射频干扰问题，进一步提升手机性能。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种焊盘结构，所述焊盘结构由两个平行放置的焊盘组成，且两个焊盘之间设有绝缘介质。
[0007]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，设置了两个平行放置的焊盘，且在两个平行放置的焊盘之间填充绝缘介质，从而使得两个焊盘自然形成平板电容效应，对马达或喇叭工作时产生的干扰脉冲形成滤波作用。这种做法相当于将现有技术中滤波装置的位置从主板移动至正在工作的器件(如马达或喇叭)本身，从而进一步增强了滤波效果，更好地解决了因马达或喇叭工作而给天线造成的射频干扰问题。
[0008]进一步地，所述焊盘为柔性电路板(Flexible Printed Circuit,简称“FPC”)。FPC的介电常数大，绝缘性能好，有利于保证两个焊盘形成的平板电容效应。
[0009]进一步地，每个焊盘均由2层相连通的印刷电路板PCB叠加组成，且两个焊盘之间填充有高介电常数的绝缘介质。这种做法使得PCB的总厚度较大，而内部2层间隙很小，即有利于保证两个焊盘之间的平板电容效应，也有利于保证整个焊盘结构的硬度与强度。
[0010]进一步地，两个焊盘之间的距离小于或等于0.2mm。两个焊盘之间的距离越小，越能保证两个焊盘之间的形成的电容越大，滤波效果越好。
[0011]进一步地，所述两个焊盘之间的距离为0.1mm。
[0012]进一步地，所述焊盘的面积大于或等于16mm2。焊盘的面积越大，越能保证两个焊盘之间的形成的电容越大，滤波效果越好。
[0013]进一步地，所述两个平行放置的焊盘为上下平行放置。
[0014]进一步地，所述焊盘结构为马达或喇叭的焊盘结构。
【附图说明】
[0015]图1是根据本实用新型第一实施方式的一种焊盘结构的示意图；
[0016]图2是根据本实用新型第一实施方式的一种马达的结构未意图；
[0017]图3是根据本实用新型第一实施方式的马达与主板的连接结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0019]本实用新型的第一实施方式涉及一种焊盘结构。如图1所示，该焊盘结构由两个平行放置的焊盘3组成，且两个焊盘3之间填充有绝缘介质。
[0020]本实施方式中所提供的焊盘结构可以作为马达或喇叭等的焊盘结构，下面将以该焊盘结构为马达的焊盘结构为例对该焊盘结构作具体的说明。
[0021]如图2所示，该马达包括:马达本体I及设于马达本体I上的焊盘部2 (该焊盘部2中的焊盘结构即为本实施方式所提供的焊盘结构)；焊盘部2与马达本体I内部的线圈(图中未示出)相连接。
[0022]具体地说，在本实施方式中，焊盘3由高介电常数ε的柔性电路板FPC构成，且两个FPC (即两个焊盘3)上下平行放置，两个FPC之间填充有绝缘介质(也叫电介质)，从而使得两个FPC形成平板电容的效应，对马达震动时产生的干扰脉冲形成滤波作用。
[0023]同时，由平板电容公式:C = ε S/4 Jikd可知，两个FPC之间形成的电容C与介电常数ε及FPC的面积S成正比，与两个FPC间的距离d成反比，其中，k为静电力常量；而由电容C的大小与滤波效果的关系(其中，电容C的大小与滤波效果的关系已经是公知常识，本实施方式不再赘述)可知，两个FPC之间形成的电容C越大，其滤波效果越好。因此，为了进一步保证两个FPC间形成的平板电容的滤波效果，本实施方式中，FPC的面积大于或等于16mm2;且两个FPC之间的距离小于或等于0.2mm。
[0024]值得一提的是，本实施方式是以FPC的面积大于或等于16_2为例进行说明的，但在实际应用中，FPC的面积与震动物体(如马达或喇叭)的具体结构、需要滤除的频率等均有关。
[0025]另外，本实施方式中所述的马达为移动终端(如手机，平板电脑等)的马达，在实际应用中，可通过马达本体I内部的线圈(图中未示出)将马达的正负极分别焊接在两个FPC上(即一个FPC用于连接马达的正极，另一个FPC用于连接马达的负极)，再将每个FPC引出的导线4焊接在移动终端(如手机)的主板5上即可(如图3所示，其中6为主板上焊接位)。
[0026]本实用新型的第二实施方式涉及一种焊盘结构。第二实施方式是在第一实施方式的基础上做的进一步改进，其改进之处在于:在第一实施方式中，只是提出两个FPC之间的距离小于或等于0.2mm ;但未对两个FPC之间的距离做具体限定；而在本实用新型第二实施方式中，对两个FPC之间的距离做了进一步限定，限定两个FPC之间的距离为0.1mm，从而增加了本实施方式的可操作性。
[0027]本实用新型的第三实施方式涉及一种焊盘结构。第三实施方式与第二实施方式大致相同，其主要区别之处在于:在第二实施方式中，焊盘3由高介电常数的柔性电路板FPC构成；而在本实施方式中，每个焊盘3均由2层相连通的印刷电路板PCB叠加组成，且两个焊盘3之间填充有高介电常数的绝缘介质。
[0028]也就是说，在本实施方式中，焊盘部2由4层PCB组成，且最外层的PCB分别与相邻的内层PCB相连通，两个内层的PCB之间填充有高介电常数的绝缘介质，从而使得4层PCB达到平板电容的效应，对马达震动时产生的干扰脉冲形成滤波作用。
[0029]另外，值得一提的是，为了保证两个焊盘3间形成的平板电容对马达震动时产生的干扰脉冲的滤波效果，本实施方式将两个内层的PCB之间的距离限定为0.1_。
[0030]在实际应用中，可通过马达本体I内部的线圈将马达的正负极分别焊接在最外层的两个PCB上(即最外层的两个PCB，一个用于连接马达的正极，另一个用于连接马达的负极)，再将每个焊盘3引出的导线4焊接在移动终端(如手机)的主板5上即可。
[0031]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构由两个平行放置的焊盘组成，且两个焊盘之间填充有绝缘介质。
2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘为柔性电路板FPC。
3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，每个焊盘均由2层相连通的印刷电路板PCB叠加组成，且两个焊盘之间填充有高介电常数的绝缘介质。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的焊盘结构，其特征在于，两个焊盘之间的距离小于或等于0.2mm。
5.根据权利要求4所述的焊盘结构，其特征在于，所述两个焊盘之间的距离为0.1mm。
6.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘的面积大于或等于16_2。
7.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述两个平行放置的焊盘为上下平行放置。
8.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构为马达或喇叭的焊盘结构。
【专利摘要】本实用新型涉及手机结构技术领域，公开了一种焊盘结构，所述焊盘结构由两个平行放置的焊盘组成，且两个焊盘之间填充有绝缘介质。本实用新型实施方式相对于现有技术而言，设置了两个平行放置的焊盘，且在两个平行放置的焊盘之间填充绝缘介质，从而使得两个焊盘形成平板电容的效应，对器件工作时产生的干扰脉冲形成滤波作用。这种做法相当于将现有技术中滤波装置的位置从主板移动至工作的器件(如马达或喇叭)上，从而进一步增强了滤波效果，更好地解决了因器件工作而给天线造成的射频干扰问题。
【IPC分类】H05K1-11
【公开号】CN204442832
【申请号】CN201520130914
【发明人】邵一祥
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年3月6日