异形软硬结合电路板及具有其的智能手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板领域，尤其是涉及一种异形软硬结合电路板。
【背景技术】
[0002]电路板是电子元器件的支撑体，也是电子元器件的电气连接的提供者。目前智能手机的设计空间有限，采用柔性电路板(FPC)可节省产品内部空间，但是电子元器件也需要硬性电路板(PCB)支撑以保证硬度。即要求电路板既能保证柔韧性又能保证刚性以节省设计空间且保证产品性能。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型需要提供一种异形软硬结合电路板。
[0004]本实用新型还需要提供一种智能手机。
[0005]根据本实用新型实施方式第一方面的一种异形软硬结合电路板，包括PCB板、双面金手指及双层FPC板。所述FPC板形成有相互连接的多个弯折段及多个固定段，所述弯折段用于布置导电线路，所述固定段的所述FPC板的第一基端连接有所述金手指，所述弯折段的所述FPC板的第二基端与所述PCB板互相连接，双层所述FPC板之间形成有中空结构以保证柔韧性。
[0006]本实用新型较佳实施方式的异形软硬结合电路板，由于采用上述结构使得所述金手指具有一定的厚度，能保持很强的刚性。所述中空结构使得连接所述PCB板的所述FPC板的中间部分具有良好的柔韧性。如此，即能保证所述金手指易于实现多次插拔，保证电子元器件的电气连接，又能保证所述FPC板具有良好的柔韧性以能实现多次挠折。所述电路板既有挠性区域又具有刚性区域以能节省设计空间。
[0007]在一些实施方式中，所述PCB板的厚度为0.8mm。
[0008]在一些实施方式中，所述双层FPC板的厚度为为0.3mm。
[0009]在一些实施方式中，所述固定段包括第一固定段及第二固定段，所述第一固定段连接有板对板连接器，所述第二固定段连接有所述金手指。
[0010]在一些实施方式中，所述板对板连接器为40脚板对板连接器。
[0011]在一些实施方式中，所述第一固定段的背面设置有第一加强板，所述第二固定段的背面设置有第二加强板，所述第二加强板与所述第二固定段之间通过粘合剂粘合。
[0012]在一些实施方式中，所述第一加强板的厚度为0.2_。
[0013]在一些实施方式中，所述第二加强板与所述粘合剂的总厚度为0.3_。
[0014]根据本实用新型实施方式的第二方面的一种智能手机，包括上述实施方式所述的异形软硬结合电路板。
[0015]本实用新型较佳实施方式的智能手机中，由于采用所述异形软硬结合电路板，能节省智能手机的内部空间，减小智能手机的体积，保证所述电路板既有挠性区域又有刚性区域，提高智能手机的性能。
【附图说明】
[0016]本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0017]图1是本实用新型较佳实施方式的异形软硬结合电路板的正面示意图。
[0018]图2是本实用新型较佳实施方式的异形软硬结合电路板的反面示意图。
[0019]图3是本实用新型较佳实施方式的异形软硬结合电路板的侧面示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0021]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、
“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0023]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0024]下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0025]请参阅图1及图2，本实用新型较佳实施方式的异形软硬结合电路板10包括PCB板12、双面金手指14及双层FPC板16。FPC板16形成有相互连接的多个弯折段160及多个固定段162，弯折段160用于布置导电线路，固定段162的FPC板16的第一基端164连接有金手指14，弯折段160的FPC板16的第二基端166与PCB板12互相连接，双层FPC板16之间形成有中空结构以保证柔韧性。
[0026]本实用新型较佳实施方式的异形软硬结合电路板10中，由于采用上述结构使得金手指14具有一定的厚度，能保持很强的刚性。中空结构使得连接PCB板12的FPC板16的中间部分具有良好的柔韧性。如此，即能保证金手指14易于实现多次插拔，保证电子元器件的电气连接，又能保证FPC板16具有良好的