一种智能仪表电路板的制作方法

文档序号:10354680阅读:754来源:国知局
一种智能仪表电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板,具体涉及一种智能仪表电路板。
【背景技术】
[0002]作为电子设备重要组成部分,仪表电路板设计得合理与否,直接影响着设备的性能,甚至损坏电子仪表设备,我国内对印刷电路板的的研究大约始于90年代初中期,还刚刚起步,从事这方面研究的科研院所也比较的少,而且也因为受各种因素的影响,对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平,尤其是各种仪表的电路板由于长时间的使用会产生腐蚀,焊盘脱落以及各种静电的干扰,会造成仪表的损坏,中国公开号为203537657U的一种电路板,包括芯板及胶贴,所述芯板包括形成于所述芯板两侧表面的导电线路层,所述导电线路层包括空白区域及环绕于所述空白区域的线路区域,所述线路区域设有多条导电线路。所述胶贴具有一开口,所述开口与所述导电线路层的空白区域相对应,所述胶贴包括胶层,所述胶层对应覆盖所述线路区域,并与所述导电线路层紧密接触,所述胶贴用于将电路板粘结于电子设备,这种设计不具有防静电与抗腐蚀的功能,因此设计一种新型的电路板是十分必要的。

【发明内容】

[0003]针对以上问题,本实用新型提供了一种智能仪表电路板,本实用新型采用的是在原有的基板上添加一些具有针对性的层次,最终组成一种新型电路板,设计合理,使用方便,具有很强的针对性,便于推广,有效的解决【背景技术】中提到的问题。
[0004]为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种智能仪表电路板,包括基板、防静电层、散热层与绝缘板,所述基板内设有金属芯层,所述基板为长方形,所述基板上设有若干个孔洞,所述孔洞上设有焊盘,所述防静电层粘贴在基板上侧,所述散热层粘贴在基板的下侧,所述绝缘板位于最低端,所述散热层采用铜箔材料制成。
[0005]进一步地,所述基板采用高密度材料制成。
[0006]进一步地,所述孔洞的直径为1-1.5mm。
[0007]进一步地,所述焊盘采用底层为铜表面镀锡的结构。
[0008]进一步地,所述散热层上设有遮光层。
[0009]本实用新型的有益效果:
[0010]本实用新型采用的是在原有的基板上添加一些具有针对性的层次,最终组成一种新型电路板,有效的解决传统电路板中经常遇到的问题,防静电层的设计可以防止电路板上的电路被静电干扰,造成的电路短路的情况,而且散热层的设计能够及时的散出电路板上电路长时间使用而产生的热量,同时设有绝缘板也能够防止因电路板上的电路漏电对人体造成的伤害,本实用新型设计合理,使用方便,具有很强的针对性,便于推广。
【附图说明】
[0011 ]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0012]图2为本实用新型基板结构示意图。
[0013]图中标号为:1_基板,2-防静电层,3-散热层,4-绝缘板,5-孔洞,6-焊盘,7-遮光层,8-金属芯层。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0015]如图1-2所示,一种智能仪表电路板,包括基板1、防静电层2、散热层3与绝缘板4,所述基板I内设有金属芯层8,所述基板I为长方形,所述基板I上设有若干个孔洞5,所述孔洞5上设有焊盘6,所述防静电层2粘贴在基板I上侧,所述散热层3粘贴在基板I的下侧,所述绝缘板4位于最低端,所述散热层3采用铜箔材料制成。
[0016]在上述实施例上优选,所述基板I采用高密度材料制成。
[0017]在上述实施例上优选,所述孔洞5的直径为1-1.5mm。
[0018]在上述实施例上优选,所述焊盘6采用底层为铜表面镀锡的结构。
[0019]在上述实施例上优选,所述散热层3上设有遮光层7,可以有效的防止日晒。
[0020]基于上述,本实用新型具有的优点在于:本实用新型采用的是在原有的基板上添加一些具有针对性的层次,最终组成一种新型电路板,有效的解决传统电路板中经常遇到的问题,防静电层2的设计可以防止电路板上的电路被静电干扰,造成的电路短路的情况,而且散热层3的设计能够及时的散出电路板上电路长时间使用而产生的热量,同时设有绝缘板4也能够防止因电路板上的电路漏电对人体造成的伤害,本实用新型设计合理,使用方便,具有很强的针对性,便于推广。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种智能仪表电路板,包括基板(I)、防静电层(2)、散热层(3)与绝缘板(4),所述基板(I)内设有金属芯层(8),其特征在于:所述基板(I)为长方形,所述基板(I)上设有若干个孔洞(5),所述孔洞(5)上设有焊盘(6),所述防静电层(2)粘贴在基板(I)上侧,所述散热层(3)粘贴在基板(I)的下侧,所述绝缘板(4)位于最低端,所述散热层(3)采用铜箔材料制成。2.根据权利要求1所述的一种智能仪表电路板,其特征在于:所述基板(I)采用高密度材料制成。3.根据权利要求1所述的一种智能仪表电路板,其特征在于:所述孔洞(5)的直径为1-1.5mm ο4.根据权利要求1所述的一种智能仪表电路板,其特征在于:所述焊盘(6)采用底层为铜表面镀锡的结构。5.根据权利要求1所述的一种智能仪表电路板,其特征在于:所述散热层(3)上设有遮光层(7)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路板,具体涉及一种智能仪表电路板,包括基板、防静电层、散热层与绝缘板,所述基板内设有金属芯层,所述基板为长方形,所述基板上设有若干个孔洞,所述孔洞上设有焊盘,所述防静电层粘贴在基板上侧,所述散热层粘贴在基板的下侧,所述绝缘板位于最低端,所述散热层采用铜箔材料制成,本实用新型采用的是在原有的基板上添加一些具有针对性的层次,防静电层的设计可以防止电路板上的电路被静电干扰,造成的电路短路的情况,而且散热层的设计能够及时的散出电路板上电路长时间使用而产生的热量,同时设有绝缘板也能够防止因电路板上的电路漏电对人体造成的伤害,本实用新型设计合理,使用方便,具有很强的针对性,便于推广。
【IPC分类】H05K1/02, B32B5/14
【公开号】CN205266001
【申请号】CN201521002173
【发明人】刘治航
【申请人】东莞联桥电子有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月4日
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