用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种铜箔基板，具体涉及一种具有低透光度和高遮蔽度的铜箔基板。
【背景技术】
[0002]信息、通讯产业的进步带动了微电子业的高速发展，挠性印刷电路(FPC)应运而生并得到迅猛发展，在智能手机、笔记本电脑、平板电脑、液晶显示屏等领域得到广泛的应用。目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。
[0003]聚酰亚胺树脂(PI)因其优异的热稳定性、高绝缘性能、良好的介电性能和能自熄灭的耐燃性能，广泛用于电子材料中。通常，聚酰亚胺多为黄色-棕色，具有高透光度，其后用于软板时，因聚酰亚胺的高透光性使得软性印刷电路板的线路层的线路设计分布易于解读和被同业抄袭，进而影响产品市场销售和公司运营。目前业内常采用在PI层涂布黑色油墨来遮蔽线路或采用压合黑色覆盖膜的方式来实现遮蔽。
[0004]采用PI层涂布油墨的方式，存在工序复杂、油墨容易产生裂纹和脱落，耐燃性和长期耐侯性差等缺点。采用PI面压合覆盖膜的方式，存在工序复杂、厚度难以薄型化、价格偏尚等缺点。
【实用新型内容】
[0005]为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板，该用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板具有低透光和高遮蔽效果，解决业内软板线路设计易于被解读的缺点，而且黑色层不会产生裂纹和脱落，耐燃性和长期耐候性好，易于实现薄型化。
[0006]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0007]一种用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板，由黑色聚酰亚胺膜、胶黏剂层和铜箔构成，胶黏剂层粘接于所述黑色聚酰亚胺膜和所述铜箔之间，所述黑色聚酰亚胺膜的厚度为7.5 μ m- 5 O μ m，所述胶黏剂层的厚度为5 μ m- 2 5 μ m，所述铜箔的厚度为9 μ m-70 μ m。
[0008]本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
[0009]优选的是，所述黑色聚酰亚胺膜的厚度为7.5 μ m-25 μ m。
[0010]优选的是，所述铜箔的厚度为9 μ??-35 μπι。
[0011]较佳的是，所述胶黏剂层为环氧树脂系胶黏剂层、丙烯酸系胶黏剂层、聚硅氧系胶黏剂层、酚醛树脂系胶黏剂层或聚氨脂系胶黏剂层，优选的是环氧树脂系胶黏剂层或丙烯酸酯类胶黏剂层。
[0012]进一步地说，所述胶黏剂层可以是黑色胶黏剂层。
[0013]较佳的是，所述铜箔为RA铜箔(压延铜箔)、ED铜箔(电解铜箔)或HD铜箔(高延展铜箔)。
[0014]本实用新型的有益效果是:本实用新型的用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板是一种通过黑色聚酰亚胺薄膜涂胶、再压合铜箔并且经熟化后形成的一种由黑色聚酰亚胺膜、胶黏剂层和铜箔构成的新型黑色聚酰亚胺铜箔基板，本实用新型铜箔基板可视需要调整黑色聚酰亚胺膜及胶黏剂层的厚度，以具有遮蔽和散热效果，与现有技术相比，不但厚度薄且具有黑色遮蔽效果且可降低成本，而且本实用新型采用黑色聚酰亚胺膜，不会产生黑色油墨层的裂纹和脱落，本实用新型黑色聚酰亚胺铜箔基板的耐燃性等同常规铜箔基板，黑色聚酰亚胺薄膜具有燃烧自熄性，耐燃性优。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0017]实施例:一种用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板，如图1所示，由黑色聚酰亚胺膜1、胶黏剂层2和铜箔3构成，胶黏剂层粘接于所述黑色聚酰亚胺膜和所述铜箔之间。
[0018]所述黑色聚酰亚胺膜的厚度为7.5 μ m-50 μ m，优选的是7.5 μ m-25 μπι。本实用新型的黑色聚酰亚胺薄膜是采用在浅色聚酰亚胺胶水中加入着色填料如碳粉、碳纳米管、黑色颜料或其混合物等，再涂布形成的市售黑色聚酰亚胺薄膜，原料易得。
[0019]所述胶黏剂层的厚度为5μπι-25μπι。本实用新型的胶黏剂层的材料选自环氧树脂系、丙烯酸系、聚硅氧系、酚醛树脂系、聚氨脂系组成中的一种或多种，优选的是环氧树脂或丙烯酸酯类。胶黏剂层中亦可以添加碳粉、碳纳米管、黑色颜料或其混合物，其用量占3-30 %，优选3-10 %，例如选用自制改性黑色环氧树脂胶，环氧树脂胶中碳粉含量为3-5%。
[0020]所述铜箔的厚度为9 μ m-70 μ m，优选的是9 μ m-35 μπι。所述铜箔为RA铜箔(压延铜箔)、ED铜箔(电解铜箔)或HD铜箔(高延展铜箔)。
[0021]制备上述黑色聚酰亚胺铜箔基板的方法如下:在黑色聚酰亚胺膜上涂覆胶黏剂层，经短时间预烘烤，再压合铜箔Μ/S面，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使黑色聚酰亚胺与铜箔通过中间的胶黏剂层紧密粘合，以形成铜箔基板。最后，烘烤该铜箔基板，使胶黏剂层固化，以形成该黑色聚酰亚胺铜箔基板。
[0022]上述实施例仅为例示性说明本实用新型原理及其功效，而非用于限制本实用新型。本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【主权项】
1.一种用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板，其特征在于:由黑色聚酰亚胺膜(I)、胶黏剂层(2)和铜箔(3)构成，胶黏剂层粘接于所述黑色聚酰亚胺膜和所述铜箔之间，所述黑色聚酰亚胺膜的厚度为7.5 μ m-50 μ m，所述胶黏剂层的厚度为5 μ m_25 μ m，所述铜箔的厚度为9 μπι-70 μπι。
2.如权利要求1所述的用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板，其特征在于:所述黑色聚酰亚胺膜的厚度为7.5 μ m-25 μ m。
3.如权利要求1所述的用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板，其特征在于:所述铜箔的厚度为9 μ??-35 μπι。
4.如权利要求1所述的用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板，其特征在于:所述胶黏剂层为环氧树脂系胶黏剂层、丙烯酸系胶黏剂层、聚硅氧系胶黏剂层、酚醛树脂系胶黏剂层或聚氨脂系胶黏剂层。
5.如权利要求4所述的用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板，其特征在于:所述胶黏剂层是环氧树脂系胶黏剂层或丙烯酸酯类胶黏剂层。
6.如权利要求1所述的用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板，其特征在于:所述胶黏剂层是黑色胶黏剂层。
7.如权利要求1所述的用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板，其特征在于:所述铜箔为RA铜箔、ED铜箔或HD铜箔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板，由黑色聚酰亚胺膜、胶黏剂层和铜箔构成，胶黏剂层粘接于所述黑色聚酰亚胺膜和所述铜箔之间，所述黑色聚酰亚胺膜的厚度为7.5μm-50μm，所述胶黏剂层的厚度为5μm-25μm，所述铜箔的厚度为9μm-70μm。该用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板具有低透光和高遮蔽效果，解决业内软板线路设计易于被解读的缺点，而且黑色层不会产生裂纹和脱落，耐燃性和长期耐候性好，通过调整黑色聚酰亚胺膜及胶黏剂层的厚度易于实现薄型化。
【IPC分类】B32B7-12, B32B15-04, H05K1-03, B32B27-06
【公开号】CN204442830
【申请号】CN201520138280
【发明人】章玉敏, 陈晓强, 徐玮鸿, 周文贤
【申请人】松扬电子材料(昆山)有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年3月11日