一种印制电路板组合焊盘的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种印制电路板组合焊盘，所述印制电路板(PCB)组合焊盘包含焊盘，还包含：电连接部件和过孔；其中，电连接部件分别与焊盘和过孔连接，电连接部件、焊盘和过孔组成一个导电整体。另一种PCB组合焊盘，包含PCB基板；PCB基板上设有过孔；在封装设计中将另一焊盘和PCB基板用电连接部件连接，构成一个导电整体。另一种PCB组合焊盘，包含焊盘；还包含：电连接部件，电连接部件的空闲端作为布线时过孔的位置指示来统一布线方式。采用本发明后，可以在焊盘上完成部分布线连接或者全部布线连接的功能，避免了人工布线时设计者引线和加过孔的随意性而造成布线质量难以控制的缺陷，提高了PCB设计的效率和PCB布线质量。
【专利说明】一种印制电路板组合焊盘
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备领域,尤其涉及一种印制电路板(Printed CircuitBoard,简称为PCB)组合焊盘(Pad)。
【背景技术】
[0002]传统的器件PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)封装(Footprint),是按照器件厂商推荐尺寸的焊盘阵列，实现器件焊接在PCB上时器件与PCB板的可靠结合。
[0003]构成封装的主要元素是焊盘。焊盘通常为规则形状，最常见的焊盘形状为正方形、矩形或圆形等形状。如图1 (a)所示，I为PCB封装的焊盘，包括:焊盘11和阻焊开窗(soldermask opening) 12。其中，焊盘11的材料为在PCB加工时的基铜加电镀铜,然后覆盖表面处理镀层；阻焊开窗12外的区域由阻焊材料所覆盖，俗称绿油。阻焊开窗12与传统焊盘没有区别，后续不再提及。图1(b)是该焊盘在PCB上的截面图，其中3是PCB基板。
[0004]器件的PCB封装是指焊盘的阵列。以带有两个管脚的片式器件为例，封装如图2所示，由两个焊盘I组成。
[0005]传统的封装方式仅赋予器件装配或者焊接的功能和封装焊盘与器件原理图符号管脚的对应关系。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是提供一种PCB组合焊盘，以克服现有封装方式仅具有器件的安装功能的缺陷。
[0007]为解决上述问题，本发明提供了一种印制电路板(PCB)组合焊盘，包含焊盘，还包含:
[0008]电连接部件和过孔；其中，所述电连接部件分别与所述焊盘和所述过孔连接，所述电连接部件、所述焊盘和所述过孔组成一个导电整体。
[0009]进一步地，
[0010]所述电连接部件为铜线或者铜皮。
[0011]进一步地，
[0012]一个所述组合焊盘形成器件的PCB封装。
[0013]进一步地，
[0014]两个以上的所述组合焊盘以任意方式排列，形成器件的PCB封装。
[0015]进一步地，
[0016]所述焊盘和所述过孔与PCB设计软件中的器件符号库的同一引脚相关联。
[0017]本发明还提供了一种印制电路板(PCB)组合焊盘，包含PCB基板；
[0018]所述PCB基板上设有过孔；在封装设计中将另一焊盘和所述PCB基板用电连接部件连接，构成一个导电整体。
[0019]进一步地，[0020]所述电连接部件为铜线或者铜皮。
[0021]进一步地，
[0022]PCB设计软件的原理图库符号中有一个对应于所述过孔的管脚。
[0023]本发明还提供了一种印制电路板(PCB)组合焊盘，包含焊盘；还包含:
[0024]电连接部件，所述电连接部件的空闲端作为布线时过孔的位置指示来统一布线方式。
[0025]进一步地，
[0026]所述电连接部件为铜线或者铜皮。
[0027]采用本发明后，可以在焊盘上完成部分布线连接或者全部布线连接的功能，避免了人工布线时设计者引线和加过孔的随意性而造成布线质量难以控制的缺陷，提高了 PCB设计的效率和PCB布线质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1 (a)和图1 (b)分别为现有PCB焊盘示意图和横截面示意图；
[0029]图2为现有PCB封装示意图；
[0030]图3(a)和图3(b)分别为本发明实施例中PCB焊盘的平面示意图和立体示意图；
[0031]图4(a)和图4(b)分别为本发明实施例中PCB封装的平面示意图和立体示意图；
[0032]图5为本发明实施例中去耦电容封装示意图；
[0033]图6为本发明实施例中另一种PCB焊盘结构图。
【具体实施方式】
[0034]下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0035]如图3(a)所示，本实施例中的PCB组合焊盘6中，除了包含传统PCB焊盘61之夕卜，还包含实现电连接的电连接部件(如铜线(trace)或铜皮(shape)) 64和过孔(via) 65。61、64、65组成一个导电整体，如图3(b)所示的三维视图。这一组合焊盘可对应于器件原理图符号的一个管脚。
[0036]EDA (Electronic Design Automation,电子设计自动化)软件只允许器件原理图库符号中一个引脚对应一个焊盘或者一个组合焊盘。因此可将焊盘61和过孔65同时关联到器件符号库的同一引脚。还可以通过在器件原理图符号库中增加一个虚拟管脚，分别对应图3(a)中的焊盘61和过孔65，用电连接部件连接61和65。
[0037]此外，还可以对EDA软件进行升级，升级后的EDA软件允许器件原理图库符号中一个引脚对应多个焊盘，即一个管脚可以同时对应图3(a)中的焊盘61和过孔65。
[0038]以两个管脚的片式器件为例，如图4(a)所示，器件的PCB封装由采用上述结构的两个组合焊盘6和6’构成。6和6’在此例中是镜向的关系。实际设计中使用的组合焊盘数量和相对的位置关系可以变化，数量可以是一个或者2个以上，当使用2个以上焊盘时，各焊盘的位置可以是一致的关系或者任意角度。需要说明的是，该器件的PCB封装可以如传统的PCB封装一样被PCB设计软件调用。
[0039]当上述PCB封装在电路板设计中应用时，能提高布线效率和布线质量。如图5所示，假设该封装作为POWER(电源)和GND (地)网络的去耦电容封装，去耦电容的两个焊盘分别连接到POWER和GND网络。在多层PCB板中，通常有去耦电容连接的POWER平面31和GND平面32。当上述PCB封装放置在PCB内POWER和GND网络平面区域时，PCB设计软件会自动将去耦电容的PCB封装中的过孔65连接到GND网络对应的平面上，将与平面同一网络的过孔65用花焊盘33或全连接到平面32 ；当焊盘网络与平面不同时，PCB设计软件会自动用基材圈或反焊盘(ant1-pad) 34实现PCB封装上的过孔65与平面32的隔离。本实例中，去耦电容的封装其实就是一种免布线的去耦电容封装，因而大大提高布线效率。当然，上述PCB封装不仅仅限于去耦电容，对其他器件亦可采用。
[0040]在设计上述PCB封装时，可通过对电连接部件形状和尺寸的选取达到提升信号质量的效果，通过对过孔距离焊盘的距离的设计达到保证信号或电源质量的效果，从而保证了布线质量。
[0041]在本发明的另一实施例中，一种PCB组合焊盘，包含PCB基板；
[0042]该PCB基板上设有过孔；在封装设计中将另一焊盘和该PCB基板用电连接部件连接，构成一个导电整体。其中，电连接部件可以为铜线或者铜皮。
[0043]在本发明的另一实施例中，如图6所示，可仅在PCB焊盘61上增设电连接部件64，该部件作为布线时过孔的位置指示来统一布线方式，节省拉线时间。该部件也可以作为布线时拉线统一的起点。
[0044]本领域普通技术人员可以理解上述方法中的全部或部分步骤可通过程序来指令相关硬件完成，所述程序可以存储于计算机可读存储介质中，如只读存储器、磁盘或光盘等。可选地，上述实施例的全部或部分步骤也可以使用一个或多个集成电路来实现。相应地，上述实施例中的各模块/单元可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。本发明不限制于任何特定形式的硬件和软件的结合。
[0045]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。根据本发明的
【发明内容】
，还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种印制电路板(PCB)组合焊盘，包含焊盘，还包含: 电连接部件和过孔；其中，所述电连接部件分别与所述焊盘和所述过孔连接，所述电连接部件、所述焊盘和所述过孔组成一个导电整体。
2.如权利要求1所述的PCB组合焊盘，其特征在于: 所述电连接部件为铜线或者铜皮。
3.如权利要求1所述的PCB组合焊盘，其特征在于: 一个所述组合焊盘形成器件的PCB封装。
4.如权利要求1所述的PCB组合焊盘，其特征在于: 两个以上的所述组合焊盘以任意方式排列，形成器件的PCB封装。
5.如权利要求1所述的PCB组合焊盘，其特征在于: 所述焊盘和所述过孔与PCB设计软件中的器件符号库的同一引脚相关联。
6.一种印制电路板(PCB)组合焊盘，包含PCB基板； 所述PCB基板上设有过孔；在封装设计中将另一焊盘和所述PCB基板用电连接部件连接，构成一个导电整体。
7.如权利要求6所述的PCB组合焊盘，其特征在于: 所述电连接部件为铜线或者铜皮。
8.如权利要求6所述的PCB组合焊盘，其特征在于: PCB设计软件的原理图库符号中有一个对应于所述过孔的管脚。
9.一种印制电路板(PCB)组合焊盘，包含焊盘；还包含: 电连接部件，所述电连接部件的空闲端作为布线时过孔的位置指示来统一布线方式。
10.如权利要求9所述的PCB组合焊盘，其特征在于: 所述电连接部件为铜线或者铜皮。
【文档编号】H05K1/11GK103929876SQ201310010940
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年1月11日 优先权日:2013年1月11日
【发明者】眭诗菊, 高云航 申请人:中兴通讯股份有限公司