专利名称：一种焊盘结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊盘结构。
背景技术：
焊盘在PCB (即是印刷线路板)或者FPC (即是柔性线路板)领域一般能起到搭载元器件的作用，PCB/FPC内的各种线路与相应的焊盘相连接，焊盘与外围的元器件相焊接， 通过PCB/FPC线路与各种元器件的结合，就可以实现各种需要的电子功能。目前，在设计线路板时，如图1所示，通常是把焊盘2设置在整块铜皮上，而在外层油墨或者覆盖膜上开设开口以露出焊盘。一般情况下，元器件都是采用双脚焊接的。由于油墨或覆盖膜对位时出现偏差，会导致露出的两个焊盘大小不一样。当这两个焊盘所连接的线路是从相反方向连接时，这种偏位情况更加明显。这种偏位现象在元器件过回流焊时，会因为焊锡与焊盘之间的接触面积不同而使得元器件发生焊接歪斜。对于那些焊接精度要求较高的元器件，如LED 灯，就会导致LED发光源发生偏斜，从而使得LED产生的光线明暗不均。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能确保焊盘上的元器件在焊接后保持平衡的焊盘结构。本实用新型所采用的技术方案是本实用新型包括布设有线路的线路板本体，所述线路板本体上设置有焊盘，在所述焊盘的四周掏空形成空心块。所述焊盘在所述线路板本体上成对设置。所述空心块设置成方形。所述空心块设置成圆形。本实用新型的有益效果是由于本实用新型把线路板中的焊盘设计成梅花状，并通过把焊盘四周掏空形成空心块，而空心块与空心块之间的区域形成梅花脚，有效的焊盘通过所述梅花脚与铜皮相连，故焊盘与铜皮仍保持三面或四面的连接，不会出现焊盘铜皮剥离强度明显下降的现象。而在使用油墨或覆盖膜的开口与焊盘进行对位时，通过所述开口的边与焊盘四周上的空心块的对照情况，只要保证所述开口的每个边都落在空心块的范围内，即可保证焊盘的有效面积完全露出来，这样的设计，即使油墨或覆盖膜对位存在有偏差，由于焊盘是完全露出来的，故不会严重影响焊盘的有效面积，不会出现元器件回流焊歪斜的现象，确保了焊盘上的元器件在焊接后保持平衡。
图1是现有技术中焊盘在线路板上设置的情况；图2是本实用新型的示意图；图3是图2中的A部分在实施例1中的放大示意图；图4是图2中的A部分在实施例2中的放大示意图。
具体实施方式
实施例1 如图2、图3所示，本实用新型包括布设有线路的线路板本体1，所述线路板本体1 上设置有焊盘2，所述焊盘2设置成梅花状，即在所述焊盘2的四周掏空形成空心块，所述空心块设置成方形。所述焊盘2在所述线路板本体1上可以设置成单个的，也可以成对设置。 对于采用双引脚焊接的元器件，对应的采用成对设置的焊盘。当进行油墨或者覆盖膜进行对位时，只要保证油墨或覆盖膜在所述焊盘对应处设置的开口边均在四周的空心块内，既能保证处于中间位置的有效焊盘面积完全露出来，这样即使油墨或覆盖膜对位存在偏差，由于所述焊盘2是完全露出来的，不会严重影响焊盘的有效面积，不会出现元器件回流焊后歪斜的现象。另外，中间部分有效的焊盘通过空心块之间的梅花脚与外围的铜皮保持三面或四面相连，故不会出现焊盘铜皮剥离强度明显下降的情况。如图4所示，本实施例与实施例1的不同之处在于由于所述焊盘2的有效部分可以设置成圆形，所以，在所述焊盘的四周上的空心块也设置成圆形，这有利于油墨或覆盖膜更好地对位。本实用新型多用于焊接精度要求较高的场合，如LED灯珠的焊接。综上所述，本实用新型可广泛应用于电子设备领域。
权利要求1.一种焊盘结构，包括布设有线路的线路板本体(1 )，所述线路板本体(1)上设置有焊盘(2)，其特征在于在所述焊盘(2)的四周掏空形成空心块。
2.根据权利要求1所述的一种焊盘结构，其特征在于所述焊盘(2)在所述线路板本体 (1)上成对设置。
3.根据权利要求1所述的一种焊盘结构，其特征在于所述空心块设置成方形。
4.根据权利要求1所述的一种焊盘结构，其特征在于所述空心块设置成圆形。
专利摘要本实用新型公开了一种焊盘结构,旨在提供一种能确保焊盘上的元器件在焊接后保持平衡的焊盘结构。本实用新型包括布设有线路的线路板本体(1)，所述线路板本体(1)上设置有焊盘(2)，在所述焊盘(2)的四周掏空形成空心块，所述空心块可根据需要设置成不同的形状，可以是方形或圆形，一般情况下，所述焊盘(2)在所述线路板本体(1)上成对设置。本实用新型可广泛应用于电子设备领域。
文档编号H05K1/11GK202068673SQ20112003985
公开日2011年12月7日 申请日期2011年2月16日 优先权日2011年2月16日
发明者徐景浩 申请人:珠海元盛电子科技股份有限公司