一种软硬结合fpc的制作方法

文档序号:8626954阅读:280来源:国知局
一种软硬结合fpc的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于柔性电路板装置领域,具体涉及一种软硬结合FPC。
【背景技术】
[0002]目前,柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。申请号为:201110118405.1公开一种新型软硬结合印制板及其制成方法,该新型软硬结合印制板包括由FPC形成的软板芯板以及位于软板芯板两侧的两片硬板基材,该每片硬板基材与软板芯板之间都通过粘胶而粘接在一起,该软板芯板具有绕折区,该每片硬板基材在对应于绕折区的位置处开设有开窗,该每片硬板基材远离软板芯板的一侧均贴附有遮挡住该片硬板基材上开窗的铜箔层。该制成方法则都包括初步处理、组合层压以及后续处理。本发明能起到保障软板芯板性能的功效;同时本发明涉及软硬结合硬制板的成型方式还具有生产成本低以及可操作性强的特点。申请号为:201120144239.8公开了一种新型软硬结合印制板,该新型软硬结合印制板包括由FPC形成的软板芯板以及位于软板芯板两侧的两片硬板基材,该每片硬板基材与软板芯板之间都通过粘胶而粘接在一起,该软板芯板具有绕折区,该每片硬板基材在对应于绕折区的位置处开设有开窗,该每片硬板基材远离软板芯板的一侧均贴附有遮挡住该片硬板基材上开窗的铜箔层。本实用新型能起到保障软板芯板性能的功效;并还具有生产成本低以及可操作性强的特点。以上两种相关专利均有其各自的优点,但其柔性小,可适应能力不够全面。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单,设计合理的一种软硬结合FPC。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]一种软硬结合FPC,包括硬性基板、边缘隔板、电磁屏蔽膜;所述硬性基板上方设置有所述边缘隔板;所述硬性基板上方设置有所述电磁屏蔽膜;所述硬性基板上方设置有电子元件;所述硬性基板上方设置有铜线;所述电磁屏蔽膜与所述电子元件之间使用所述铜线连接;所述硬性基板上方设置有补强板;所述补强板上方设置有电容;所述电容与所述电子元件之间使用所述铜线连接。
[0006]作为本实用新型的进一步优化方案,所述硬性基板上连接有软性基板;所述软性基板斜对称排列在所述硬性基板的上方;所述软性基板上设置有插接口 ;所述插接口与所述硬性基板之间通过所述铜线连接。
[0007]作为本实用新型的进一步优化方案,所述硬性基板上设置有侧边缘隔板;所述侧边缘隔板上设置有分层膜;所述硬性基板下方设置有覆盖膜保护片;所述覆盖膜保护片上方设置有接着剂槽道。
[0008]本实用新型的有益效果在于:本实用新型结构简单,设计合理,具有硬性基板,可保证主体安装时的强度;设置有软性基板,可保证FPC线路板的柔性,使得安装方便,使用可靠。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的所述结构示意图;
[0010]图2是本实用新型的左视图;
[0011]图3是本实用新型的俯视图。
[0012]图中:1硬性基板、2边缘隔板、3电磁屏蔽膜、4电子元件、5铜线、6软性基板、7插接口、8补强板、9电容、10侧边缘隔板、11分层膜、12覆盖膜保护片、13接着剂槽道。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0014]如图1、图2、图3所示,一种软硬结合FPC,包括硬性基板1、边缘隔板2、电磁屏蔽膜3 ;所述硬性基板I上方设置有所述边缘隔板2,硬性基板I基本成分为电解铜,厚度为lmil,用于FPC的固联;所述硬性基板I上方设置有所述电磁屏蔽膜3,可保证线路板内线路不受到外界的强电磁信号的干扰;所述硬性基板I上方设置有电子元件4 ;所述硬性基板I上方设置有铜线5 ;所述电磁屏蔽膜3与所述电子元件4之间使用所述铜线5连接;所述硬性基板I上方设置有补强板8,可增加硬性基板I的强度;所述补强板8上方设置有电容9 ;所述电容9与所述电子元件4之间使用所述铜线5连接;所述硬性基板I上连接有软性基板6,可弯折成很多形状,以便于FPC与电子设备之间产生连接;所述软性基板6斜对称排列在所述硬性基板I的上方;所述软性基板6上设置有插接口 7,用于连接电子设备并传递数据;所述插接口 7与所述硬性基板I之间通过所述铜线5连接;所述硬性基板I上设置有侧边缘隔板10 ;所述侧边缘隔板10上设置有分层膜11 ;所述硬性基板I下方设置有覆盖膜保护片12 ;所述覆盖膜保护片12上方设置有接着剂槽道13。
[0015]本实用新型的有益效果在于:本实用新型结构简单,设计合理,具有硬性基板,可保证主体安装时的强度;设置有软性基板,可保证FPC线路板的柔性,使得安装方便,使用可靠。
[0016]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
【主权项】
1.一种软硬结合FPC,其特征在于:包括硬性基板、边缘隔板、电磁屏蔽膜;所述硬性基板上方设置有所述边缘隔板;所述硬性基板上方设置有所述电磁屏蔽膜;所述硬性基板上方设置有电子元件;所述硬性基板上方设置有铜线;所述电磁屏蔽膜与所述电子元件之间使用所述铜线连接;所述硬性基板上方设置有补强板;所述补强板上方设置有电容;所述电容与所述电子元件之间使用所述铜线连接。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合FPC,其特征在于:所述硬性基板上连接有软性基板;所述软性基板斜对称排列在所述硬性基板的上方;所述软性基板上设置有插接口 ;所述插接口与所述硬性基板之间通过所述铜线连接。
3.根据权利要求1所述的一种软硬结合FPC,其特征在于:所述硬性基板上设置有侧边缘隔板;所述侧边缘隔板上设置有分层膜;所述硬性基板下方设置有覆盖膜保护片;所述覆盖膜保护片上方设置有接着剂槽道。
【专利摘要】本实用新型公开了一种软硬结合FPC,包括硬性基板、边缘隔板、电磁屏蔽膜;所述硬性基板上方设置有所述边缘隔板;所述硬性基板上方设置有所述电磁屏蔽膜;所述硬性基板上方设置有电子元件;所述硬性基板上方设置有铜线;所述电磁屏蔽膜与所述电子元件之间使用所述铜线连接;所述硬性基板上方设置有补强板;所述补强板上方设置有电容;所述电容与所述电子元件之间使用所述铜线连接;所述硬性基板上连接有软性基板;所述插接口与所述硬性基板之间通过所述铜线连接本实用新型结构简单,设计合理,具有硬性基板,可保证主体安装时的强度;设置有软性基板,可保证FPC线路板的柔性,使得安装方便,使用可靠。
【IPC分类】H05K1-14
【公开号】CN204335159
【申请号】CN201420832797
【发明人】杨小荣
【申请人】惠州市长实电子科技有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月25日
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