一种新型软硬结合板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板，尤其是涉及一种新型软硬结合板。
【背景技术】
[0002]软硬结合板(Rigid-Flex Printed Circuit Board)是指一块印刷板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，由刚性板和挠性板有序地层压在一起组成，刚性印制板层上的线路与挠性印制线路板层上的线路，通过孔金属化相互导通。目前在PCB的控深加工技术中通常采用机械或激光揭盖，但是而在揭盖钻孔时由于操作以及软硬结合板硬板层与软板层之间距离较短，很容易损伤软板层，从而使板材出现报废，降低了成品的合格率。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术问题，本实用新型提供了一种利用机械控深揭盖不会损伤软板层的新型软硬结合板。
[0004]本实用新型的技术方案为:一种新型软硬结合板，包括软板层、位于软板层上的第一硬板层和位于软板层下的第二硬板层，其特征在于:所述第一硬板层从上往下依次包括第一 PP胶层、第一基材层、第二 PP胶层、第二基材层和第一电镀层，第一 PP胶层压合在软板层上表面，所述第一 PP胶层、第一基材层和第二 PP胶层在同一位置开设有第一窗口，所述第二硬板层从上往下依次包括第三PP胶层、第三基材层、第四PP胶层、第四基材层和第二电镀层，所述第三PP胶层压合在软板层下表面，所述第三PP胶层、第三基材层和第四PP胶层在同一位置开设有第二窗口。
[0005]所述第一 PP胶层、第一基材层和第二 PP胶层的总厚度控制在不小于0.2mm。
[0006]所述第三PP胶层、第三基材层和第四PP胶层的总厚度控制在不小于0.2mm。
[0007]所述第二基材层和第一电镀层在与第一窗口同样的位置进行揭盖，揭盖的控深深度为 0.15-0.35mm。
[0008]所述第四基材层和第二电镀层在与第二窗口同样的位置进行揭盖，揭盖的控深深度为 0.15-0.35mm。
[0009]本实用新型的有益效果为:本实用新型通过增加基材层和PP胶层，有效地解决了在揭盖钻孔损伤软板层的问题，从而减少了废品率，提高了产品的成品合格率，有效地节约成本。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]图中，1-软板层，2-第一硬板层，3-第二硬板层，4-第一窗口，5-第二窗口，6-第一揭盖钻孔位，7-第二揭盖钻孔位，201-第一 pp胶层，202-第一基材层，203-第二 PP胶层，204-第二基材层，205-第一电镀层，301-第三PP胶层，302-第三基材层，303-第四PP 胶层，304-第四基材层，305-第二电镀层。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
[0013]如图1所示，一种新型软硬结合板，包括软板层1、位于软板层上的第一硬板层2和位于软板层下的第二硬板层3，所述第一硬板层2从上往下依次包括第一 pp胶层201、第一基材层202、第二 PP胶层203、第二基材层204和第一电镀层205，第一 PP胶层201压合在软板层I上表面，所述第一 PP胶层201、第一基材层202和第二 PP胶层203在同一位置开设有第一窗口 4，所述第二硬板层3从上往下依次包括第三PP胶层301、第三基材层302、第四PP胶层303、第四基材层304和第二电镀层305，所述第三PP胶层301压合在软板层I下表面，所述第三PP胶层301、第三基材层302和第四PP胶层303在同一位置开设有第二窗 P 5。
[0014]所述第一 PP胶层201、第一基材层202和第二 PP胶层203的总厚度控制在不小于0.2mmο
[0015]所述第三PP胶层301、第三基材层302和第四PP胶层303的总厚度控制在不小于0.2mmο
[0016]所述第二基材层204和第一电镀层205在与第一窗口 4相同的位置进行机械控深揭盖，第一揭盖钻孔位6的控株株度为0.15-0.35mm。
[0017]所述第四基材层304和第二电镀层305在与第二窗口 5相同的位置进行机械控深揭盖，第一■揭盖钻孔位7的控株株度为0.15-0.35mm。
[0018]本实用新型通过增加基材层和PP胶层，有效地解决了在揭盖钻孔损伤软板层的问题，从而减少了废品率，提高了产品的成品合格率，有效地节约成本，本实用新型结构简单，整体厚度仍在行业要求范围内。
[0019]以上所述仅是本实用新型的一种实施方式而已，应当指出，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进均属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种软硬结合板，包括软板层、位于软板层上的第一硬板层和位于软板层下的第二硬板层，其特征在于:所述第一硬板层从上往下依次包括第一 PP胶层、第一基材层、第二 PP胶层、第二基材层和第一电镀层，第一 PP胶层压合在软板层上表面，所述第一 PP胶层、第一基材层和第二 PP胶层在同一位置开设有第一窗口，所述第二硬板层从上往下依次包括第三PP胶层、第三基材层、第四PP胶层、第四基材层和第二电镀层，所述第三PP胶层压合在软板层下表面，所述第三PP胶层、第三基材层和第四PP胶层在同一位置开设有第二窗口。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于:所述第一PP胶层、第一基材层和第二 PP胶层的总厚度控制在不小于0.2mm。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于:所述第三PP胶层、第三基材层和第四PP胶层的总厚度控制在不小于0.2mm。
【专利摘要】本实用新型提供了一种软硬结合板，包括软板层、位于软板层上的第一硬板层和位于软板层下的第二硬板层，其特征在于：所述第一硬板层从上往下依次包括第一pp胶层、第一基材层、第二PP胶层、第二基材层和第一电镀层，第一PP胶层压合在软板层上表面，所述第一PP胶层、第一基材层和第二PP胶层在同一位置开设有第一窗口，所述第二硬板层从上往下依次包括第三PP胶层、第三基材层、第四PP胶层、第四基材层和第二电镀层，所述第三PP胶层压合在软板层下表面，所述第三PP胶层、第三基材层和第四PP胶层在同一位置开设有第二窗口。本实用新型通过增加基材层和PP胶层，有效地解决了在揭盖钻孔损伤软板层的问题。
【IPC分类】H05K1-02, H05K1-14
【公开号】CN204539607
【申请号】CN201520119609
【发明人】官华章
【申请人】四会富士电子科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年3月1日