镍钯金软硬结合板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种镍钯金软硬结合板。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。一方面，工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如:电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展，另一方面，化学镀镍浸金涂层的电路板在焊接过程会存在黑盘缺陷，发生连接可靠性问题；另外，若化学镍金表面处理用于打金线产品则需要较厚的镀金层才可满足要求，必然增加表面处理成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种适用于便携式电子产品市场，有效减少线路板生产过程中贵金属的使用量，有效降低生产成本且使用性能优于单独镀金工艺生产的产品的镍钯金软硬结合板，为了达到上述目的本实用新型采用如下技术方案:
[0004]一种镍钯金软硬结合板，包括基板，所述基板包括软板及硬板，所述软板与硬板之间通过粘接剂连接，所述硬板设有用于保持所述基板可挠性的开窗区域；
[0005]所述硬板上依次设有铜层、化学镍镀层、化学钯镀层、化学金镀层。
[0006]优选的，所述软板与硬板的相对面形成微观凹凸不平的表面形状。
[0007]优选的，所述硬板由PI树脂系列的刚性材料制成，所述软板由聚酰亚胺挠性基材制成，所述粘接剂为改性环氧树脂粘接剂、聚醋类粘接剂或丙稀酸粘接剂。
[0008]本实用新型提供的镍钯金软硬结合板重量轻、具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状不影响讯号传递功能，利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命，使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，有效防止目前化学镍金表面处理工艺普遍存在的黑盘问题，成本降低。
【附图说明】
[0009]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中:
[0010]图1是本实用新型实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
[0012]实施例:
[0013]如图1所示，一种镍钯金软硬结合板，包括基板，所述基板包括软板I及硬板2，所述软板I与硬板2之间通过粘接剂12连接，所述硬板2设有用于保持所述基板可挠性的开窗区域21 ;所述硬板2上依次设有铜层3、化学镍镀层4、化学钯镀层5、化学金镀层6。
[0014]作为上述实施例方案的改进，所述软板I与硬板2的相对面形成微观凹凸不平的表面形状，以增加软板I与硬板2表面的粗糙度，在通过粘接剂压和的过程中产生更好的结合力。
[0015]上述实施例方案中，所述硬板2由PI树脂系列的刚性材料制成，可以用P95基材压合而成，也可以单纯用P95半固化片压合成；所述软板I由聚酰亚胺挠性基材制成，聚酰亚胺是一种具有很好的可挠性，优良的电气性能和耐热的材料，所述粘接剂为改性环氧树脂粘接剂、聚酯类粘接剂或丙烯酸粘接剂，这样，相配合的树脂体系的软板I与硬板2压合后，就可以避免受热冲击后的翘曲变形。
[0016]以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在【具体实施方式】以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种镍钯金软硬结合板，其特征在于: 包括基板，所述基板包括软板及硬板，所述软板与硬板之间通过粘接剂连接，所述硬板设有用于保持所述基板可挠性的开窗区域； 所述硬板上依次设有铜层、化学镍镀层、化学钯镀层、化学金镀层。
2.如权利要求1所述的镍钯金软硬结合板，其特征在于: 所述软板与硬板的相对面形成微观凹凸不平的表面形状。
3.如权利要求1所述的镍钯金软硬结合板，其特征在于: 所述硬板由PI树脂系列的刚性材料制成，所述软板由聚酰亚胺挠性基材制成，所述粘接剂为改性环氧树脂粘接剂、聚醋类粘接剂或丙稀酸粘接剂。
【专利摘要】本实用新型公开了一种镍钯金软硬结合板，包括基板，所述基板包括软板及硬板，所述软板与硬板之间通过粘接剂连接，所述硬板设有用于保持所述基板可挠性的开窗区域；所述硬板上依次设有铜层、化学镍镀层、化学钯镀层、化学金镀层。本实用新型提供的镍钯金软硬结合板重量轻、具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状不影响讯号传递功能，利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命，使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，有效防止目前化学镍金表面处理工艺普遍存在的黑盘问题，成本降低。
【IPC分类】H05K1-14
【公开号】CN204466043
【申请号】CN201520112044
【发明人】何荣特
【申请人】河源西普电子有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年2月13日