技术编号：8072442
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了，该多层印刷线路板包括在与所述介电层接触的线路图形区域设置有至少一个防爆槽，它贯穿与所述介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板和所述铜箔；或者所述介电层和与该介电层接触的线路图形区域之间共同设置有至少一个防爆槽，它贯穿所述介电层、与所述介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板和所述铜箔；或者所述介电层设置有至少一个防爆槽，它贯穿所述介电层、所述内层芯板和所述铜箔。热熔区域内的半固化片固化后形成的介电层中的水汽或后续工艺过程中接触的溶液能够通过该防爆槽挥发出来，减少了多层印刷线路板在高温烘烤时热熔区...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。