一种多层印刷线路板及其制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种多层印刷线路板及其制作方法，该多层印刷线路板包括在与所述介电层接触的线路图形区域设置有至少一个防爆槽，它贯穿与所述介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板和所述铜箔；或者所述介电层和与该介电层接触的线路图形区域之间共同设置有至少一个防爆槽，它贯穿所述介电层、与所述介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板和所述铜箔；或者所述介电层设置有至少一个防爆槽，它贯穿所述介电层、所述内层芯板和所述铜箔。热熔区域内的半固化片固化后形成的介电层中的水汽或后续工艺过程中接触的溶液能够通过该防爆槽挥发出来，减少了多层印刷线路板在高温烘烤时热熔区域附近爆板现象的发生，降低了制作过程中的爆板率。
【专利说明】一种多层印刷线路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印刷电路板【技术领域】，特别涉及一种多层印刷线路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]目前，PCB的生产过程为，原理图设计 > 内层线路制作 > 氧化处理 > 压合 > 冲孔>钻通孔 > 外层线路制作 > 线路电镀 > 外层蚀刻 > 防焊处理 > 焊盘表面处理 > 外形加工 > 电测试 > 中检 > 包装。
[0003]在多层印刷线路板的制作过程中，在进行压合工序时，由于需要压合的线路板至少两层，为了防止层与层之间在压合过程中错位，首先需要将各层内层芯板进行定位。目前的定位方法有将内层芯板通过钉子钉在一起，该方法虽然简单，但是在钉钉子的过程过于繁琐，而且需要钉很多钉子，不适合工业化生产。目前最为常用的方法是通过在内层线路制作中，在内层线路图形转移时蚀刻出热熔区域；将半固化片叠合在相邻的两层内层芯板之间，使得相邻两层内层芯板之间的半固化片叠合在热熔区域附近的半固化片熔化，熔化后的半固化片填充到热熔区域内形成介电层。该介电层将相邻的两层线路板连接起来，起到了定位的作用，该熔胶工艺因为层间对准度高而著称。但是由于熔胶工艺是在非真空条件下进行，所以半固化片熔化而填充到热熔区域内形成的介电层内会有很多空洞，这些空洞在该步制作工序中非常容易吸收水汽。再将内层芯板、半固化片、铜箔叠合在真空加热的条件下压合后，热熔区域会被完全覆盖住。在线路板制作的后续制作工序中需要高温烘烤时，热熔区域内的介电层中的水汽无法有效的排出，很容易在热熔区域出现爆板分层，该分层会扩散延伸至整个多层印刷线路板，从而造成多层印刷线路板的报废。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种多层印刷线路板及其制作方法，该多层印刷线路板可以减少热熔区域附近爆板现象的发生，降低多层印刷线路板制作过程中的爆板率。
[0005]解决本发明技术问题所采用的技术方案是提供一种多层印刷线路板，包括:至少两层内层芯板和铜箔，所述内层芯板与所述铜箔叠加设置，所述内层芯板上设置有热熔区域，所述热熔区域内设置有半固化片固化后形成的介电层，所述多层印刷线路板还包括:
[0006]与所述介电层接触的线路图形区域设置有至少一个防爆槽，该防爆槽贯穿与所述介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板和所述铜箔；
[0007]或者所述介电层和与该介电层接触的线路图形区域之间共同设置有至少一个防爆槽，该防爆槽贯穿所述介电层、与所述介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板和所述铜箔；
[0008]或者所述介电层设置有至少一个防爆槽，该防爆槽贯穿所述介电层、所述内层芯板和所述铜箔。
[0009]优选的是，对应于所述热熔区域的外层线路图形区域部分设置有至少一个蚀刻开窗，该蚀刻开窗为由制作所述外层线路图形时所蚀刻形成的开口。
[0010]优选的是，各层内层芯板的热熔区域沿着各层内层芯板叠加方向的位置一致。
[0011]优选的是，所述防爆槽的横截面为圆形、矩形、三角形中的任意一种。
[0012]优选的是，所述防爆槽的数目大于一个时，所述防爆槽在所述内层芯板上均匀分布，形状一致。
[0013]优选的是，所述防爆槽的数目大于一个时，采用矩阵形式排列。
[0014]优选的是，所述防爆槽为非金属化孔。
[0015]优选的是，所述热熔区域设置在所述内层芯板的板边的非线路图形区域。
[0016]本发明还提供一种多层线路板的制作方法，所述多层印刷线路板包括:至少两层内层芯板和铜箔，所述多层线路板的制作方法包括:在所述内层芯板上设置热熔区域，使得所述相邻两层内层芯板之间的半固化片叠合在所述热熔区域附近的半固化片熔化，熔化后的半固化片填充到所述热熔区域内形成介电层；再将所述内层芯板、所述半固化片、铜箔叠合后进行压合工艺；所述多层线路板的制作方法还包括:
[0017]在与所述介电层接触的线路图形区域设置至少一个防爆槽，该防爆槽贯穿与所述介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板和所述铜箔；
[0018]或者在所述介电层和与该介电层接触的线路图形区域之间共同设置至少一个防爆槽，该防爆槽贯穿所述介电层、与所述介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板和所述铜箔；
[0019]或者在所述介电层设置至少一个防爆槽，该防爆槽贯穿所述介电层、所述内层芯板和所述铜箔。
[0020]优选的是，使得所述相邻两层内层芯板之间的半固化片叠合在所述热熔区域附近的半固化片熔化的方法为电磁溶胶法或电热溶胶法。
[0021]本发明提供的多层印刷线路板设置有热熔区域附近的防爆槽，使半固化片固化后形成的介电层中的水汽或者后续工艺过程中接触的溶液能够通过该防爆槽有效的挥发出来，从而减少了多层印刷线路板在高温烘烤时，热熔区域附近爆板现象的发生，降低了多层印刷线路板制作过程中的爆板率。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是本发明实施例1中的多层印刷线路板的剖面图；
[0023]图2是本发明实施例1中的多层印刷线路板的外层铜箔的正视图；
[0024]图3是本发明实施例2中的多层印刷线路板的外层铜箔的正视图；
[0025]图4是本发明实施例3中的多层印刷线路板的外层铜箔的正视图；
[0026]图5是本发明实施例1中的多层印刷线路板的内层芯板的正视图。
[0027]图中:1_铜箔；2_热熔区域；3_内层芯板；4_半固化片；5_内层core ;6_防爆槽；7-蚀刻开窗；8_线路图形部分；9_工艺板边部分。
【具体实施方式】
[0028]为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述。
[0029]实施例1
[0030]如图1、图2所示，本实施例提供一种多层印刷线路板，包括:至少两层内层芯板3和铜箔1，所述内层芯板3与所述铜箔I叠加设置，所述内层芯板3上设置有热熔区域2，所述热熔区域2内设置有经熔胶工艺后填充到所述热熔区域2内熔化的半固化片4固化后形成的介电层，所述多层印刷线路板还包括:与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域设置有至少一个防爆槽6，所述防爆槽6贯穿与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板3和所述铜箔I。上述多层印刷线路板是通过通过熔胶工艺固化形成的介电层进行定位后，再将内层芯板3、半固化片4、铜箔I叠合后在真空下压合。
[0031]所述防爆槽6贯穿与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域，而不贯穿所述热熔区域2内的介电层，避免了热熔区域2内的介电层与空气接触，从而避免了热熔区域2内介电层吸收空气中的水汽，并减少了热熔区域2内的介电层与后续工艺中溶液的接触，减少了热熔区域2附近爆板的几率。
[0032]在PCB板制作过程中，经过多层印刷线路板的原理图设计后，制作每层内层芯板3的具体过程包括:内层芯板3的前处理，贴膜，曝光，显影，蚀刻，退膜等步骤。在对内层芯板3进行曝光、显影、蚀刻的过程中，蚀刻出设计线路图形中预留的热熔区域2。如图1所示，在内层芯板3的两侧设置有热熔区域2，内层芯板3与其两侧的热熔区域2共同构成内层core50较佳的，各层内层芯板3的热熔区域2沿着各层内层芯板3叠加方向的位置一致。内层线路图形蚀刻后，进行压合工序，首先需要将各层内层芯板3进行定位，本实施例中所采用的层与层之间的定位方法为:通过在内层线路制作中，在内层线路图形转移时蚀刻出热熔区域2 ;将半固化片4叠合在相邻的两层内层芯板3之间，使得相邻两层内层芯板3之间的半固化片4叠合在热熔区域2附近的半固化片4熔化，熔化后的半固化片4填充到热熔区域2内形成介电层。该介电层将相邻的两层线路板连接起来，起到了定位的作用。任意相邻的两个内层core5之间叠放半固化片4,在最外层的内层core5与铜箔I之间叠放半固化片4，再将叠合好的内层芯板3、半固化片4、铜箔I在真空加热的条件下压合后，热熔区域2会被完全覆盖住。经过冲孔、钻通孔、外层线路图形蚀刻后，再通过锣边工序在与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域增加一个铣槽，该铣槽即为防爆槽6。当然，也可以通过其他加工工艺加工防爆槽6。通过锣边工序与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域增加一个铣槽，是通过在整个多层印刷线路板的最外层部分通过锣边工序增加铣槽，所述铣槽贯穿与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板3和所述铜箔1，所述铣槽至少贯穿多层印刷线路板的最外层的内层芯板3和次外层的内层芯板3。在线路板制作的后续制作工序需要高温烘烤时，热熔区域2内的介电层中的水汽可以有效的排出，从而避免了热熔区域2出现爆板分层，减少了多层印刷线路板的爆板几率。在所述热熔区域2内的介电层设置有至少一个防爆槽6后，再经过钻孔、PTH (沉铜)/PNP(电镀)、接着进行外层线路图形转移。外层线路图形的蚀刻过程分为酸性蚀刻和碱性蚀刻两种:
[0033]其中，碱性蚀刻需要对转移后的外层线路图形进行电镀铜锡、再通过蚀刻工艺蚀刻出外层线路图形的同时在对应与所述热熔区域2的外层线路图形区域部分，蚀刻出与所述热熔区域2对应的至少一个蚀刻开窗7，该蚀刻开窗7为蚀刻过程中所形成的开口，该开口为中空的。对多层印刷线路板再进行防焊、喷锡、锣外型、电测试、包装等工艺。该碱性蚀刻的整个工艺流程为:熔胶一层压一所述锣边工序(加锣防爆槽6)—钻孔一PTH (沉铜)或者PNP (电镀)一所述外层线路图形转移一电镀铜锡一蚀刻(蚀刻开窗7以及蚀刻防爆槽6)—防焊一喷锡一锣外型一电测试一包装。
[0034]其中，酸性蚀刻不需要对转移后的外层线路图形进行电镀铜锡，直接通过蚀刻工艺蚀刻出外层线路图形的同时在对应与所述热熔区域2的外层线路图形区域部分，蚀刻出与所述热熔区域2对应的蚀刻开窗7。对多层印刷线路板再进行防焊、锡外型、电测试、包装等工艺。该酸性蚀刻的整个工艺流程为:熔胶一层压一所述锣边工序(加锣防爆槽6)—钻孔一PTH/PNP —所述外层线路图形转移一所述蚀刻(蚀刻开窗7以及蚀刻防爆槽6)—防焊—锣外型一电测试一包装。
[0035]优选的是，所述防爆槽6为非金属化孔。防爆槽6加工工序是在沉铜或者电镀前，所以经过沉铜或电镀后防爆槽6内壁会有铜。如果防爆槽6内壁有铜覆盖，那么所述热熔区域2内介电层中的水汽就不利于挥发，所以防爆槽6镀上的铜会在外层线路蚀刻加工时把这个防爆槽6内沉积的铜或者电镀的铜蚀刻掉。优选的是，对应于所述热熔区域2的外层线路图形区域部分设置有蚀刻开窗7，该蚀刻开窗7为蚀刻过程中所形成的开口，该开口为中空的。此步蚀刻工序同时将外层铜箔I上的对应于所述热熔区域2的外层线路图形区域部分需要蚀刻开窗7的位置的铜蚀刻掉，蚀刻出对应于所述热熔区域2的外层线路图形区域部分的蚀刻开窗7。通过在外层线路图形区域部分蚀刻开窗7，由于内层芯板3对于水汽具有渗透作用，所以在多层印刷线路板内层芯板3上设置的热熔区域2内的介电层中的水汽可以通过内层芯板3到达外层线路图形区域部分对应的蚀刻开窗7，从而从多层印刷线路板内部挥发到周围的空气中去。
[0036]优选的是，各层内层芯板3的热熔区域2沿着各层内层芯板3叠加方向的位置一致。这样在与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域设置防爆槽6时，当防爆槽6贯穿内层芯板3时，防爆槽6同时上下贯穿对应一致的与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域，使得防爆槽6的加工简单。一个贯穿整个多层印刷线路板的防爆槽6可以贯穿各层内层芯板3上该防爆槽6位置处的与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域，且所述防爆槽6同时还贯穿所述内层芯板3和所述铜箔I。
[0037]优选的是，所述防爆槽6贯穿所有的内层芯板3，这样使得后续的多层印刷线路板的制作工艺简单易操作，当后续工艺中需要喷淋溶液时，可以及时排除防爆槽6内壁的溶液。当然，当所述多层线路板为四层以上时，即两个以上内层芯板3时，所述防爆槽6可以只贯穿外层的内层芯板3与次外层的内层芯板3，当需要排除防爆槽6内壁的溶液时，将防爆槽6倒置即可。
[0038]优选的是，所述防爆槽6的横截面为圆形、矩形、三角形中的任意一种。由于圆形、矩形、三角形属于最常见的易于加工的形状，所以在所述多层印刷线路板上设置防爆槽6时，更易于加工出圆形、矩形或者三角形作为横截面的通孔。
[0039]优选的是，所述防爆槽6的数目大于一个时，所述防爆槽6在所述内层芯板3上均匀分布，形状一致。这种防爆槽6的分布，便于规律性性加工。
[0040]优选的是，所述防爆槽6的数目大于一个时，采用矩阵形式排列。这种排布方式依据热熔区域2的设置，相应的热熔区域2的设置成矩阵形式排列在多层印刷线路板的四周，定位点的均匀分布可以使得多层印刷线路板的多层内层芯板3进行准确的定位。而相应于热熔区域2的防爆槽6可以使得该防爆槽6贯穿过的每一个热熔区域2内的介电层中的水汽通过该防爆槽6挥发到周围的空气中。
[0041]优选的是，所述热熔区域2设置在所述内层芯板3的板边的非线路图形区域。如图5所示，多层印刷线路板包括线路图形部分8和工艺板边部分9，工艺板边部分9在线路图形部分8的四周围，工艺板边部分9用来设计各种起固定作用的通孔以及非线路图形部分8。将热熔区域2设置在所述内层芯板3的板边的非线路图形区域，则可以避免溶胶工艺过程中热熔区域2内熔化的半固化片4固化成介电层对于线路图形部分8的影响，也可以避免多层印刷线路板后续制作工艺中介电层附近引起的爆板对于多层印刷线路板的影响。
[0042]本实施例提供的多层印刷线路板在与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域设置有至少一个防爆槽6，所述防爆槽6贯穿与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板3和所述铜箔I ;热熔区域2内的半固化片4固化后形成的介电层中的水汽或者后续工艺过程中接触的溶液能够通过该防爆槽6有效的挥发出来，从而减少了多层印刷线路板在高温烘烤时，热熔区域2附近爆板现象的发生，降低了多层印刷线路板制作过程中的爆板率。
[0043]实施例2
[0044]如图3所示，本实施例提供一种多层印刷线路板，包括:至少两层内层芯板3和铜箔1，所述内层芯板3与所述铜箔I叠加设置，所述内层芯板3上设置有热熔区域2，所述热熔区域2内设置有经熔胶工艺后填充到所述热熔区域2内熔化的半固化片4固化后形成的介电层，该多层印刷线路板由所述内层芯板3、所述半固化片4、铜箔I叠合后进行压合而成，所述多层印刷线路板还包括:所述热熔区域2内的介电层与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域之间共同设置有至少一个防爆槽6，所述防爆槽6贯穿所述热熔区域2内的介电层、与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板3和所述铜箔I。
[0045]所述防爆槽6同时贯穿所述热熔区域2内的介电层、与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域，大大减少了热熔区域2内的介电层与空气接触的面积，从而减少了热熔区域2内介电层吸收空气中的水汽的面积，并减少了热熔区域2内的介电层与后续工艺中溶液的面积，减少了热熔区域2附近爆板的几率。
[0046]优选的是，对应于所述热熔区域2的外层线路图形区域部分设置有蚀刻开窗7，该蚀刻开窗7为蚀刻过程中所形成的开口，该开口为中空的。
[0047]优选的是，所述热熔区域2设置在所述内层芯板3的板边的非线路图形区域。
[0048]本实施例中多层印刷线路板的其他结构均与实施例1相同，这里不再赘述。
[0049]本实施例中的多层印刷线路板在所述热熔区域2内的介电层与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域之间共同设置至少一个防爆槽6，所述防爆槽6贯穿所述热熔区域2内的介电层、与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板3和所述铜箔1，热熔区域2内的半固化片4固化后形成的介电层中的水汽或者后续工艺过程中接触的溶液能够通过该防爆槽6有效的挥发出来，从而减少了多层印刷线路板在高温烘烤时，热熔区域2附近爆板现象的发生，降低了多层印刷线路板制作过程中的爆板率。
[0050]实施例3
[0051]如图4所示，本实施例提供一种多层印刷线路板，包括:至少两层内层芯板3和铜箔1，所述内层芯板3与所述铜箔I叠加设置，所述内层芯板3上设置有热熔区域2，所述热熔区域2内设置有经熔胶工艺后填充到所述热熔区域2内熔化的半固化片4固化后形成的介电层，该多层印刷线路板由所述内层芯板3、所述半固化片4、铜箔I叠合后进行压合，所述多层印刷线路板还包括:所述热熔区域2内的介电层设置有至少一个防爆槽6，所述防爆槽6贯穿所述热熔区域2内的介电层、所述内层芯板3和所述铜箔I。
[0052]优选的是，对应于所述热熔区域2的外层线路图形区域部分设置有蚀刻开窗7，该蚀刻开窗7为蚀刻过程中所形成的开口，该开口为中空的。
[0053]优选的是，所述热熔区域2设置在所述内层芯板3的板边的非线路图形区域。
[0054]本实施例中多层印刷线路板的其他结构均与实施例1相同，这里不再赘述。
[0055]本实施例提供的多层印刷线路板在所述热熔区域2内的介电层设置有至少一个防爆槽6，所述防爆槽6贯穿所述热熔区域2内的介电层、所述内层芯板3和所述铜箔I ;热熔区域2内的半固化片4固化后形成的介电层中的水汽或者后续工艺过程中接触的溶液能够通过该防爆槽6有效的挥发出来，从而减少了多层印刷线路板在高温烘烤时，热熔区域2附近爆板现象的发生，降低了多层印刷线路板制作过程中的爆板率。
[0056]实施例4
[0057]本实施例提供一种多层线路板的制作方法，所述多层印刷线路板包括至少两层内层芯板3和铜箔1，所述多层线路板的制作方法包括:在所述内层芯板3上设置热熔区域2，使得所述相邻两层内层芯板3之间的半固化片4叠合在所述热熔区域2附近的半固化片4熔化，熔化后的半固化片4填充到所述热熔区域2内形成介电层；再将所述内层芯板3、所述半固化片4、铜箔I叠合后进行压合工艺；所述多层线路板的制作方法还包括:在所述热熔区域2内的介电层设置至少一个防爆槽6，所述防爆槽6贯穿所述热熔区域2内的介电层、所述内层芯板3和所述铜箔I。
[0058]优选的是，在设置所述防爆槽6后，多层线路板的制作方法还包括:在对应于所述热熔区域2的外层线路图形区域部分进行蚀刻开窗7，得到的蚀刻开窗7为由制作所述外层线路图形时所蚀刻形成的开口。
[0059]优选的是，使得所述相邻两层内层芯板3之间的半固化片4叠合在所述热熔区域2附近的半固化片4熔化的方法为电磁溶胶法或电热溶胶法。
[0060]本实施例中的多层印刷线路板的制作方法通过在所述热熔区域2内的介电层设置至少一个防爆槽6，所述防爆槽6贯穿所述热熔区域2内的介电层、所述内层芯板3和所述铜箔1，热熔区域2内的半固化片4固化后形成的介电层中的水汽或者后续工艺过程中接触的溶液能够通过该防爆槽6有效的挥发出来，从而减少了多层印刷线路板在高温烘烤时，热熔区域2附近爆板现象的发生，降低了多层印刷线路板制作过程中的爆板率。
[0061]实施例5
[0062]本实施例提供一种多层线路板的制作方法，所述多层印刷线路板包括至少两层内层芯板3和铜箔1，所述多层线路板的制作方法包括:在所述内层芯板3上设置热熔区域2，使得所述相邻两层内层芯板3之间的半固化片4叠合在所述热熔区域2附近的半固化片4熔化，熔化后的半固化片4填充到所述热熔区域2内形成介电层；再将所述内层芯板3、所述半固化片4、铜箔I叠合后进行压合工艺；所述多层线路板的制作方法还包括:在所述热熔区域2内的介电层与与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域之间共同设置至少一个防爆槽6，所述防爆槽6贯穿所述热熔区域2内的介电层、与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板3和所述铜箔I。
[0063]所述防爆槽6同时贯穿所述热熔区域2内的介电层、与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域，大大减少了热熔区域2内的介电层与空气接触的面积，从而减少了热熔区域2内介电层吸收空气中的水汽的面积，并减少了热熔区域2内的介电层在后续工艺中溶液的面积，减少了热熔区域2附近爆板的几率。
[0064]本实施例中多层印刷线路板的其他制作方法均与实施例4相同，这里不再赘述。
[0065]本实施例中的多层印刷线路板的制作方法通过在所述热熔区域2内的介电层与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域之间共同设置至少一个防爆槽6，所述防爆槽6贯穿所述热熔区域2内的介电层、与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板3和所述铜箔1，热熔区域2内的半固化片4固化后形成的介电层中的水汽或者后续工艺过程中接触的溶液能够通过该防爆槽6有效的挥发出来，从而减少了多层印刷线路板在高温烘烤时，热熔区域2附近爆板现象的发生，降低了多层印刷线路板制作过程中的爆板率。
[0066]实施例6
[0067]本实施例提供一种多层线路板的制作方法，所述多层印刷线路板包括至少两层内层芯板3和铜箔1，所述多层线路板的制作方法包括:在所述内层芯板3上设置热熔区域2，使得所述相邻两层内层芯板3之间的半固化片4叠合在所述热熔区域2附近的半固化片4熔化，熔化后的半固化片4填充到所述热熔区域2内形成介电层；再将所述内层芯板3、所述半固化片4、铜箔I叠合后进行压合工艺；所述多层线路板的制作方法还包括:在与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域设置至少一个防爆槽6，所述防爆槽6贯穿与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板3和所述铜箔I。
[0068]所述防爆槽6贯穿与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域，而不贯穿所述热熔区域2内的介电层，避免了热熔区域2内的介电层与空气接触，从而避免了热熔区域2内介电层吸收空气中的水汽，并减少了热熔区域2内的介电层在后续工艺中溶液的接触，减少了热熔区域2附近爆板的几率。
[0069]本实施例中多层印刷线路板的其他制作方法均与实施例4相同，这里不再赘述。
[0070]本实施例中的多层印刷线路板的制作方法通过在与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域设置至少一个防爆槽6，所述防爆槽6贯穿与所述热熔区域2内的介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板3和所述铜箔1，热熔区域2内的半固化片4固化后形成的介电层中的水汽或者后续工艺过程中接触的溶液能够通过该防爆槽6有效的挥发出来，从而减少了多层印刷线路板在高温烘烤时，热熔区域2附近爆板现象的发生，降低了多层印刷线路板制作过程中的爆板率。
[0071]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种多层印刷线路板，包括:至少两层内层芯板和铜箔，所述内层芯板与所述铜箔叠加设置，所述内层芯板上设置有热熔区域，所述热熔区域内设置有半固化片固化后形成的介电层，其特征在于，所述多层印刷线路板还包括: 与所述介电层接触的线路图形区域设置有至少一个防爆槽，该防爆槽贯穿与所述介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板和所述铜箔； 或者所述介电层和与该介电层接触的线路图形区域之间共同设置有至少一个防爆槽，该防爆槽贯穿所述介电层、与所述介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板和所述铜箔； 或者所述介电层设置有至少一个防爆槽，该防爆槽贯穿所述介电层、所述内层芯板和所述铜箔。
2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于，对应于所述热熔区域的外层线路图形区域部分设置有至少一个蚀刻开窗，该蚀刻开窗为由制作所述外层线路图形时所蚀刻形成的开口。
3.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板，其特征在于，各层内层芯板的热熔区域沿着各层内层芯板叠加方向的位置一致。
4.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板，其特征在于，所述防爆槽的横截面为圆形、矩形、三角形中的任意一种。
5.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板，其特征在于，所述防爆槽的数目大于一个时，所述防爆槽在所述内层芯板上均匀分布，形状一致。
6.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板，其特征在于，所述防爆槽的数目大于一个时，采用矩阵形式排列。
7.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板，其特征在于，所述防爆槽为非金属化孔。
8.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板，其特征在于，所述热熔区域设置在所述内层芯板的板边的非线路图形区域。
9.一种多层线路板的制作方法，所述多层印刷线路板包括:至少两层内层芯板和铜箔，所述多层线路板的制作方法包括:在所述内层芯板上设置热熔区域，使得所述相邻两层内层芯板之间的半固化片叠合在所述热熔区域附近的半固化片熔化，熔化后的半固化片填充到所述热熔区域内形成介电层；再将所述内层芯板、所述半固化片、铜箔叠合后进行压合工艺；其特征在于，所述多层线路板的制作方法还包括: 在与所述介电层接触的线路图形区域设置至少一个防爆槽，该防爆槽贯穿与所述介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板和所述铜箔； 或者在所述介电层和与该介电层接触的线路图形区域之间共同设置至少一个防爆槽，该防爆槽贯穿所述介电层、与所述介电层接触的线路图形区域、所述内层芯板和所述铜箔； 或者在所述介电层设置至少一个防爆槽，该防爆槽贯穿所述介电层、所述内层芯板和所述铜箔。
10.根据权利要求9所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，使得所述相邻两层内层芯板之间的半固化片叠合在所述热熔区域附近的半固化片熔化的方法为电磁溶胶法或电热溶胶法。
【文档编号】H05K3/46GK104427743SQ201310385179
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月29日 优先权日:2013年8月29日
【发明者】张贤仕, 宋立军 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技多层电路板有限公司