专利名称：多层结构及多层结构的制作方法
相关申请案参照本申请受益于美国临时专利申请案，专利号S.N.60/233,259，申请时间2000年9月18日，其完全公开的内容以引用的方式并入本文中。
当前EMI屏蔽的解决方案通常包括导电涂层塑料机壳、导电衬垫和金属罩，其通过焊接等类似方法，与印刷电路板粘合起来，其中一些是半永久性的。然而，实际上无论如何，现存的解决方案造价昂贵，并且增加了提供诸如蜂窝电话、个人数字助理、便携式电脑、机顶盒、电缆调制解调器、包括开关、电桥和交叉互联的网络设备等电子设备的成本。
为降低成本而又提高屏蔽效能，发展了对聚合物基片镀金属化的多种技术。例如Koskenmaki的美国专利，专利号5028490，说明了用铝纤维迭放于聚合物基片并且烧结，以形成一层具有有效EMI控制(也称为电磁控制或EMC)的金属涂层的扁平材料。然而，在实际应用中，已显示出该材料价格昂贵、使用困难并且较容易由于镀金属层开裂而导致性能变差。遗憾的是，由于热形变模具中通常采用的密封半径，所以金属层材料不能禁受热成型处理。
Gabower的美国专利，专利号5,811,050，其完全公开的部分以引用的方式并入本文中，提供了一种替代方法，其中，首先形成可热形变基片(任意种聚合物)，然后金属化。这种方法具有消除成型期间对金属化层产生的应力的优点。此成果显示了高的效用和相对低的造价。
因为塑料机壳不导电，所以不提供电磁辐射屏蔽。赋予塑料导电特性的方法包括固有导电塑料和填充导电填料(如，碳或镍)塑料。通常这些塑料极其昂贵，或至少经济上不可行，而采用替代技术(如罩、衬垫、导电涂层等)。另外，屏蔽效果的级别也低，通常小于40dB，而很多计算设备—移动和固定两者都要求屏蔽效果为大于40dB。
历史上，金属已经用做位置固定的仪器和电子设备的机壳。固定电子设备，如个人计算机、打印机、传真机等，通常包含在金属壳内，或者，如果用塑料机壳，则对印刷电路板以某些方式(如所选择的高发射组件和接地连接线的罩)进行屏蔽。移动设备经常用塑料机壳，和导电衬垫、金属罩以及机壳的导电涂层的某些组合来实现所希望的屏蔽效果。随着发射频率的增高—由更小的组件、电路和位置更接近的数/模电路所导致的结果—对屏蔽的需要以及对更大屏蔽效果的需要都增大了。在需要制造更小更轻移动产品的驱驶下，也产生了对更轻更薄的屏蔽解决方案的需要。
最近，型内与夹物注塑模压处理法的应用已引起了电子产品包装企业的极大兴趣。型内处理法，将相对薄的材料拉入或放入注塑型模用作注塑材料的“坝”或阻挡，该注塑材料通常成为结构机壳。此类处理法赋予多种产品一些有趣的设计特点。
尽管型内处理法能够有效用于制作装饰机壳，然而现有的型内处理法没有解决EMI屏蔽这一难题。
在通常应用中，本发明的多层结构可用于制作机壳和具有与机壳集成的EMI屏蔽电子设备。本发明的机壳可提供大于40dB的屏蔽，辐射范围在50Hz到1GHz或更大。除提供EMI屏蔽外，本发明的金属层也可提供一层如“金属外观”或反射面的装饰层。集成塑料/屏蔽机壳可用于固定和移动两种电子产品中。
通常，本发明的电子装置包括一个具有薄膜层的机壳、至少一层具有足以阻挡EMI传输的金属层以及一层树脂层。电子装置通常包括一个放置在屏蔽机壳中的印刷电路板，在屏蔽机壳中，EMI屏蔽层接地，。
在薄膜上沉积树脂之前，将本发明结构中所包括的薄膜层通常形变成想要的形状。在实施例中，薄膜层是用传统的热成型技术(如真空、压力或机械力)形变的热成型。但可以理解，薄膜层也可用任何传统的或专有的方法形变。
在薄膜层形变后，本发明的金属层也通常加在薄膜层之上。如果在薄膜层形变前镀金属层，成型处理(例如热成型)就会趋向使金属层拉伸且部分变得薄弱。已发现，这种拉伸和变薄会削弱并且有时破坏金属层的EMI屏蔽效能。根据本发明的EMI屏蔽具有一相当均匀的厚度，足以有效阻挡EMI的通过。特别地，金属层有大约1微米到50微米之间的厚度。在此种情况下，通常金属层接地以产生法拉第筒。
特别地，用真空金属化方法将金属薄膜层沉积到薄膜层上。由于可使相当均匀的金属层镀于成型膜之上以产生EMI屏蔽，所以真空金属化是一种较佳方法。但是应了解，在基片上沉积金属层的其他方法只要不脱离本发明的范围都可以用。除了用真空金属化以外，例如随机衬垫或纤维织物、溅射、涂漆、电镀、沉积涂层、无电镀、层压导电层等类似的其他方法可用于在多层层压板上沉积金属层。
应了解，除EMI屏蔽外，本发明的金属层也可用作装饰目的或反射目的。此类金属层通常由如铝和其合金、铜和其合金、锡和其合金、银和其合金、镍和其合金等类似的材料组成。另外，除了单层，可能用相同或不同材料形成两层或更多层涂层。例如在一些实施例中，可能在聚合物薄膜层上镀一层镍和一层锡。在一较佳实施例中，用真空金属化法制作的一层铝金属层具有类似镀铬物的光泽和反射特性。该金属层是有益的，特别是在金属层用作反射器时。
视材料的组合和沉积的顺序而定，为提高层间的粘附力，多层结构可能需要一保护性的底涂层，或者需要一保护层压板上层的顶涂层。因此，如本文所用，“耦合两层”或“粘合两层”必须包括直接和间接(如两层间的另一层)地将两层粘合在一起。
本发明进一步包括用于型内和夹物模压处理法的屏蔽/装饰嵌入件。对于型内制造处理法，本发明的多层嵌入件包括一成型基片(如热成型)，其沿至少一面具有装饰特征。金属化层可置于基片的至少一面上并具有装饰特征。
本发明的型内和夹物模压屏蔽的方法包括形成一用于型内处理法的多层层压板。装饰特征可涂层于基片的至少一面上。然后将装饰的基片成型为想要的形状。然后将金属层沉积在已装饰并成型的基片的至少一面上。
多层嵌入件制成后(本地或远程)，可人工或自动将成型金属化基片放入注塑型模室，并且可将注塑型模树脂沉积在金属化基片上，型内处理法导致的多层层压板的结果提供了预成型薄膜，该薄膜具有耦合在其上的一层金属层，并且注塑型模塑料既可与薄膜也可与金属层耦合构建。
在通常实施例中，与基片耦合的金属层具有足以起到EMI屏蔽作用的厚度。因此，如果成型基片组成电子设备的机壳，电子设备将具有集成在机壳中一致的EMI屏蔽。视情况，多层结构可包括第二金属层。第二金属层可为自然装饰也可美学装饰。
第一和第二金属层的其中之一或两者都可用于产生明亮、反射性及光泽的表面，以便产生设计要素。由于第二金属层含有在基片的第一边装饰图案和基片的第二边EMI屏蔽，所以可产生一种高效能并且具有美学设计的电子产品。
另一方面，本发明提供了金属化层接地的结构和方法。例如，一具有印刷电路板接地连接线的屏蔽电子机壳。在实施例中，接地方法包括在电子机壳的肋状部分上放焊膏，以便机械地和导电地接触印刷电路板上的接地连接线。在另一通常实施例中，本发明在电子屏蔽内制作一个通道或孔并且沉积导电胶或熔化的焊料，以便在屏蔽上的金属层和接地连接线之间产生一个机械的和导电的粘合。其他方法包括焊接、超声焊接、导电胶、激光融化等类似的方法。
通过参照本说明其余部分和附图，可进一步理解本发明的本质和优点。
图11说明并入本发明的一个通常电子机壳。
图12说明并入本发明的一个简化的灯罩。
图13至图15说明成型和金属化一层薄膜的一种具体方法。
图16至图18说明注塑型模，图13所示的已形变和金属化的薄膜的一种具体方法。
图19A和图19B说明置于本发明的多层结构中一个薄的电子封装。并且图20至图22说明用印刷电路板的接地连接线对一个电子机壳接地的多种方法。
本发明的多层结构或层压结构可采用多种构成。通常，多层层压板包括一层薄膜层、一层金属层和一层树脂层。应了解，对于参考例，以平面显示的本发明的多层结构仅是用于说明目的。本发明的多层结构可采用任何种对称或不对称的三维形状，以便制造用于各类电子产品、反射器、微波组件、无线产品、个人电脑、外部光驱等类似产品的机壳。例如，可设计适合固定个人电脑或打印机的形状因数的多层层压板，其中机壳在任何方向都会在几英尺的数量级。另外，可设计适合移动产品形状因数的多层层压板，其中机壳在任何方向都会在几英寸的数量级。
图1和图2说明本发明通常的多层结构10的一部分。多层结构10包括沉积在薄膜14上的金属层12，其中14用来制作金属化薄膜15，和既可与薄膜14也可与金属层12耦合的树脂层16。如图1所说明的，薄膜14可沉积在树脂层16和金属层12之间。另一选择为，如图2所示，金属层12可沉积在薄膜14和树脂层16之间。
如图3所示，在另一实施例中，多层结构可包括沿薄膜14两面的金属层12、12’。已发现两层金属层可提高屏蔽效能并且增加用来做接地连接点的有效导电表面积。
如图3所示，如果金属层12暴露，为了保护金属层12，希望在金属层12的至少一部分上涂一层弹性顶涂层18，如氨基甲酸酯等类似的材料。如果金属层用作EMI屏蔽，顶涂层18可有助于维持金属层的电导率并防止刮擦、电击穿等类似的情况。如果金属层用作装饰或反射层，顶涂层18可维持金属层的光泽并/或防止金属层磨损。
如图4所示，另一情况为，如果金属层12夹在薄膜14和树脂16之间，在制造期间为保护金属层12，可在注塑型模处理期间用一弹性底涂层、微孔泡沫等类似的材料在熔化树脂间产生阻挡。
在图5实施例中，在注塑型模处理产生热期间，为了保护金属层12，可在金属层12和树脂16之间加上底涂层19，底涂层可改善树脂层16和金属层12之间的粘合特性。
本发明的金属层12可做多种用途。在图1至图5说明的实施例中，金属层12既可做装饰层也可做功能层或同时具有前述两种用途。如果金属层做功能层，如担当电磁干扰、静电放电及射频干扰和/或增加用来做接地连接点的有效导电表面积。如果金属层12做EMI屏蔽，金属层通常有大约1微米到50微米间的一个厚度，以至于能提供大于大约40dB的屏蔽效能以阻挡范围在50Hz到1GHz或更大的电磁辐射的传输。
在金属层12单纯用于装饰目的的实施例中，金属层12不必导电并且金属层12可有比上述范围更小的厚度。此外，装饰层时常仅涂层于薄膜14的一部分。作为可选，为提供更好的装饰效果，可为金属层12着色。
在通常实施例中，金属层12可沉积在薄膜层14上，以便使金属层用作装饰、反射性表面。在这种情形下，多层结构可用做机动运输工具(如小汽车、飞机等)的反射器；可用做电子设备、徽章、名片等类似的外壳。此构造的一个优点在于通过如透明或有色的树脂16或顶涂层18这样的保护层可看到金属层。不象传统的涂层方法经常将装饰特征置于外暴露面上，而是通过将金属层置于保护层之后，金属层的光泽和装饰特征可维持很长一段时间。另外，如果金属层按照字母(如警告或说明)的形状成型，可保护装饰特征避免分层、磨损并且防止使用者擦掉该字母。
金属层12可通过多种方法沉积在多层型模内。在通常的方法中，金属层12可真空金属化在薄膜12上。研究发现真空金属化提供能产生反射面的更光滑、类似镜子的表面光洁度。例如，申请人已发现真空金属化铝提供类似于镀铬物的表面光洁度。在Gabower的美国专利中，专利号5,811,050，其完全公开的部分以引用的方式并入本文中，可找到热成型真空金属化更详尽的说明。
本发明的薄膜层14也可采用多种形式。具体材料包括，但并不限于如聚氯乙烯的热塑树脂、丙烯酸树脂、聚苯乙烯、丙烯酸纤维、丙烯腈丁二烯苯乙烯、乙酸纤维素、丙酸纤维素、乙酸丁酸纤维素、高密度聚乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚丙烯、ABS树脂、固有导电聚合物(ICP)等类似的材料。
如本技术领域公知的，树脂16通过注塑型模处理法地通常涂在金属化薄膜15上。如下面所将详细说明的，在注塑型模前，金属化薄膜层15通常要形变。视应用、最终产品等情况而定，树脂16可采用多种形式。适合树脂的例子包括，但并不限于聚碳酸酯、聚碳酸酯与ABS的掺合物、PETG、PBT、PC/PETG掺合物、固有导电聚合物(ICP)等类似的材料。
图6至图10说明了用于本发明多层结构10的一些其他的化合物。除屏蔽层22外，多层结构可包括一层或更多层装饰层20。屏蔽层通常具有与上述的金属层12一样的特性。然而，装饰层20可包括多种传统或专有装饰层的任何形式。装饰层可包括非导电涂层的美观层、着色或透明薄膜以及其他非功能层。该装饰层可通过移动印刷(pad printing)、丝网印刷(screen printing)、传热成型、升华墨传输(sublimation ink-transfer)、可印刷掩模等类似的方法沉积。
如图6所示，在某些实施例中，薄膜的第一表面和第二表面两者都可用装饰层20、20’装饰，金属屏蔽层22可与至少一层装饰层(本实施例中20’)耦合以便为置于多层结构10里面或后面的任何电子元件提供屏蔽。
如图7至图10所示，薄膜层14可有一仅沿一个表面的装饰层20。在本实施例中，金属层22可直接(图7和图10)或间接(图8和图9)与薄膜层14耦合。
在图8中，薄膜层14可是透明的并且为最终产品的外表面，其允许透过透明薄膜层14可见。另一选择为，树脂层16可沿着机壳的外表面并且可为透明，这样容许透过层16可见。关于图9，层14、16可为透明并且/或者层22不覆盖装饰层。
在每一实施例中，视其特定用途而定，树脂层16既可沿最终产品的外表面也可沿内表面。例如，在图2中，透明的或着色的树脂层16可在电子机壳的外表面，以便通过树脂层看到金属层12。作为另一选择，图4说明的一实施例，其中顶涂层18可沿最终产品的外表面安排以便于保护金属层12免于环境影响。但应了解，由本发明基本原理提供的灵活性允许替换图4的组合，以便树脂层16沿最终产品的外表面，并且顶涂层18可为一绝缘层来提供保护避免任何封入的电子与屏蔽的导电部分意外接触。
本发明的多层结构10的具体应用包括构成一电子装置24，如蜂窝电话机壳、个人数字助理、便携式电脑、视频游戏控制台或其他用塑料机壳的设备。如图11所示，电子设备24的机壳25将通常包括树脂层16、金属屏蔽层22和装饰层20的任何上述组合。在该实施例中，为了使金属屏蔽层接地并产生法拉第筒，金属屏蔽层可用一如导电接头、导电胶、机壳螺纹金属螺钉、衬垫等类似的接地元件26将金属屏蔽层接地于印刷电路板28的接地连接线。生产具有集成塑料/屏蔽结构，提供封入电子产品所需要的屏蔽和机械保护的电子设备24与用其他解决方案获得的电子设备相比成本低、重量轻并且设计紧凑。
如图12所示，在其他通常的应用中，本发明可制作用于如灯罩、交通工具反射器或头灯、闪光灯等的改良反射面。在该实施例中，树脂层16和金属化薄膜层15构造制作灯罩30以便反射和聚焦光源32所发射的光。
图13至图18说明一种制作本发明的多层结构的简化方法。如图13所示，平面薄膜34，如热成型薄膜，可置于阳或阴真空型模36上并且薄膜可用包括真空成型、压成型和/或附加使用插入物的传统方法热成型。(图14)在某些方法中，平面薄膜34在至少一边上预装饰，如
35、35’所示。其可被理解，装饰特征将会改变，导致了在成型期间发生的所熟知的变形。一些通常的装饰方法为可印刷掩模、丝网印刷、烫印(hotstamping)、涂漆、绢印(silkscreening)、移动印刷等类似的方法。
在其他实施例中，也可以在平面薄膜34成型后装饰薄膜。例如，对于复杂设计，对在成型期间可能扭曲的复杂装饰采取后成型会节省费用。
视情况，在薄膜成型为想要的形状后，如果薄膜还没有预装饰，薄膜14的一边或两边可用金属或非金属装饰特征35、35’装饰，以便制作装饰并成型的嵌入件38(图15)。如果需要，成型并装饰的嵌入件38可用金属层40金属化(图16)。如上述提到的，如果金属层40用作EMI屏蔽，最好在薄膜38成型后沉积EMI屏蔽40。通过在预成型薄膜38上沉积金属层40，可维持金属层的连续性和屏蔽效能以便提供有效的EMI屏蔽。
虽然有可能在成型前金属化薄膜，但是申请人发现在成型期间弯曲处和急弯处的金属层趋于变薄或裂纹。该变薄和裂纹降低了金属层40的屏蔽效能。
在实施例中，金属层40和装饰层可通过真空金属化处理沉积。真空金属化处理显示出可产生相当均匀的层，这样就产生了相当均匀的EMI屏蔽。但应了解，可用其他沉积方法沉积金属层。例如，在薄膜34上沉积金属层40的其他方法包括涂层、溅射、电镀、沉积涂层、非电镀、层压导电层等类似的方法。例如，虽然在薄膜34上涂导电层是可能的，但传统的导电涂料和墨仅提供小于大约45dB的屏蔽效能。另外，该涂料和墨要求用银作为基本材料的部分，并且由于沉积处理过程产生大量的有机挥发，该银涂料不合乎环境要求。由于州和联邦法令禁止银基涂料的倾倒，该涂层结构的回收是进一步的问题。由于这些原因，铝(或其他环保材料)的真空金属化优于导电涂料和墨涂层。
如图17所示，人工或自动将预成型且金属化的嵌入件42放入注塑型模腔44。如本技术领域公知的，注塑型模通常包括注塑型模腔44和型心46。注塑型模型心46通常包括一个模流口，在其内部熔化的塑料注射入腔。熔化的塑料树脂43被移入注塑型模腔44，以便接触金属化嵌入件42。在图18说明的实施例中，熔化的树脂43直接接触金属层40。然而在其他实施例中，熔化的树脂43可接触底涂层(图5)或薄膜层(图1)。特殊层的严格层组合将取决于多层结构特定的最终用途、用于每层的材料和用于每层的材料的特性(如耐热性、成本、耐化学性、耐冲击性要求、美感等类似的特性)。
再参照图11，本发明为无线和固定电子装置提供了改良的屏蔽电子机壳。如图19A和19B所示，有可能在层组合上加一个小而薄的电子组件48。薄的电子组件可用于天线、传感器、照明、MEMS(微型机电系统)等类似的用途中。电子装置可以，但并不限于，置于薄膜层(装饰或未装饰的)与金属屏蔽层之间。该组合将允许电子仪器组件屏蔽来自于包含在机壳内的电子设备的内部噪声。
为屏蔽本发明的电子设备和电子机壳，多层基片内的金属化层必须接地，通常接地于置于机壳内的PCB接地连接线。图20至图21说明将机壳金属化层接地于PCB的两个具体方法，如图20所示，在本发明的某些实施例中，可按照外机壳52的形状塑形已成型并金属化的聚合物嵌入件50(如金属化聚碳酸酯层)。这样，可用金属化基片改型外机壳以便屏蔽置于电子屏蔽壳内的电子元件。如图20所说明的，电子屏蔽壳52通常包括可接触印刷电路板58的接地连接线56的支撑肋54。为接地金属化基片50于印刷电路板的接地连接线，可在金属化基片50上沉积焊膏60到接地连接线56一边，并且焊接或热回流焊接到印刷电路板上。
图21A和图21B显示了一个与印刷电路板58耦和的成型屏蔽62。如图所示，成型屏蔽包括一层夹在两个形变聚合物嵌入件66、68之间的金属层64。如上所述，金属层64通常真空金属化在聚合物嵌入件之一上。但应了解，可用上述多种方法的任何方法涂一层或多层。为了使夹层金属层64接地于接地连接线56，可通过屏蔽62构成一个通路70。然后用熔化的焊料或导电胶72填充通路70，以便制作接地连接线56与金属层64之间的电路。更有利地，熔化的焊料倾向于沿金属纤维或金属层在两聚合物层之间进入以便提供到金属层的更强的接地连接。胶或焊一旦固化，焊料可担当铆钉的作用以便机械且导电地连接屏蔽与印刷电路板。但应了解，虽然图21所说明的方法显示了置于两聚合物层之间的金属层，但对具有暴露金属层的屏蔽，粘合方法可起同样较好作用。
除图20、图21A和图21B说明的方法外，也可用其他方法导电且机械地连接屏蔽与接地连接线。例如，焊、压力胶、导电胶等类似的方法可用于粘合金属层与接地连接线。另外，激光加热、超声焊等类似的方法可用于熔化或软化部分沉积在接地连接线上的金属层。
最后，如图22所示，在制作印刷电路板期间，在印刷电路板58内接地连接线56位置可制作一个井或凹坑76。这些井76可适合接受屏蔽或机壳的肋54的匹配轮廓。有利地，井76可增加位于屏蔽与接地连接线之间的接触表面，并且可为涂层期间汇集焊料或导电胶提供一个凹坑。
虽然上面是对本发明较佳实施例作出的全面说明，但是可采用多种替代、修改和相当方法。例如，其他组合或装饰层、薄膜层、EMI屏蔽层、树脂层、底涂层和顶涂层的数目可在不脱离本发明范围内的使用。进一步，除电子机壳和反射器外，本发明可用于提供独特装饰外观，尤其是当使用透明或着色塑料时。尽管为清楚理解，前面已详细说明，但很明显在附录的权利要求的范围以内可施行一定的修改。
权利要求
1.一种形成用于型内处理的多层层压板的方法，该方法包括将基片成型为所需形状；在所述基片的至少一个表面上涂装饰特征；以及在装饰过且已成型基片的至少一个表面上沉积一层金属层。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属层具有足够的厚度来屏蔽电磁干扰。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属层厚度大约在1微米到50微米之间。
4.根据权利要求1所述的方法，其中成型包括热成型所述基片。
5.根据权利要求1所述的方法，其中涂层包括使用可印刷掩膜、丝网印刷、传热型模、升华墨传输或移动印刷。
6.根据权利要求1所述的方法， 进一步包括将一层树脂注塑型模到所述装饰特征、金属层和基片中至少之一上。
7.根据权利要求1所述的方法，其中成型包括将所述基片放置于真空型模上。
8.根据权利要求1所述的方法，其中涂层是在成型后实现的。
9.根据权利要求1所述的方法，其中涂层是在成型前完成的。
10.根据权利要求1所述的方法，其中涂层包括装饰所述基片的第一表面和第二表面。
11.根据权利要求1所述的方法，其中涂层包括只装饰所述基片的第一表面。
12.根据权利要求1所述的方法，其中沉积包括将所述金属层真空金属化到所述基片上。
13.根据权利要求11所述的方法，其中沉积包括通过涂层、溅射、电镀、沉积涂层、非电镀、层压导电层将所述金属层沉积到所述基片上。
14.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属层提供一个反射面。
15.一种形成多层结构的方法，该方法包括放置一个预成型金属化嵌入件到注塑型模室内，以及在该金属化嵌入件上注塑型模一层树脂。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述金属化基片包括一层薄膜和至少一层金属层，其中该至少一层金属层足以屏蔽电磁干扰。
17.根据权利要求15所述的方法，其中所述金属化基片包括一层薄膜和至少一层金属层，其中该至少一层金属层具有大约在1微米到50微米之间的厚度。
18.根据权利要求15所述的方法，其中提供包括成型所述基片；以及沉积一层金属层到所述成型基片的至少一个表面上以形成所述金属化基片。
19.根据权利要求18所述的方法，其中沉积包括真空金属化所述金属层到所述成型基片上。
20.根据权利要求18所述的方法，其中沉积包括涂所述金属层到所述成型基片上。
21.根据权利要求18所述的方法，其中在所述基片成型前，涂至少一层装饰层到所述基片上。
22.根据权利要求15所述的方法，其中所述金属化基片进一步包括至少一层装饰层。
23.根据权利要求15所述的方法，其中所述金属化基片包括一层薄膜和一层金属层，其中注塑型模包括将树脂粘合到该金属层上。
24.根据权利要求23所述的方法，包括在将树脂粘合到所述金属层前，在该金属层上沉积一个底涂层。
25.根据权利要求15所述的方法，其中所述金属化基片包括一层薄膜和一层金属层，其中注塑型模包括将树脂与该薄膜粘合。
26.根据权利要求25所述的方法，包括在所述金属层上沉积一层顶涂层。
27.根据权利要求26所述的方法，其中所述顶涂层包括氨基甲酸酯。
28.根据权利要求15所述的方法，其中所述金属化基片包括一成型的热成型和一层金属层。
29.根据权利要求15所述的方法，其中该树脂为透明或黑色。
30.根据权利要求15所述的方法，其中该金属化基片产生一个反射面。
31.根据权利要求15所述的方法，其中该金属化基片是着色的。
32.根据权利要求15所述的方法，其中该金属化基片包括一层非导电薄膜和一层导电金属层。
33.一种形成多层结构的方法，该方法包括成型基片为想要的形状；沉积一金属层到该成型基片的至少一个表面上；放置金属化基片到注塑型模腔内；以及在该金属化基片上注塑型模一层树脂。
34.根据权利要求33所述的方法，其中成型包括热成型所述基片。
35.根据权利要求33所述的方法，其中沉积包括真空金属化金属层到成型基片上。
36.根据权利要求33所述的方法，其中注塑型模包括粘合树脂到金属层上。
37.根据权利要求33所述的方法，其中注塑型模包括粘合树脂到成型基片上。
38.根据权利要求33所述的方法，其进一步包括涂装饰特征在基片和金属层至少其中之一上。
39.根据权利要求33所述的方法，其包括涂底涂层和顶涂层至少其中之一到金属层上。
40.一种形成多层结构的方法，该方法包括涂一层装饰层到基片的至少一边，成型装饰基片为想要的形状；沉积一层金属层到装饰过的已成型基片的至少一个表面上；放置金属化基片到注塑型模腔内；以及注塑型模一层树脂在金属化基片上。
41.一种用于型内处理法的多层嵌入件，该嵌入件包括一成型基片，沿至少一个表面包括装饰特征；以及一层金属化层，置于基片和装饰特征的至少一个表面上。
42.根据权利要求41所述的嵌入件，其中该基片包括热成型。
43.根据权利要求41所述的嵌入件，其中该金属化层包括一层真空金属化层。
44.根据权利要求41所述的嵌入件，其中该金属化层在基片成型后粘合到基片上。
45.根据权利要求41所述的嵌入件，其中该金属化层具有足以阻挡电磁干扰的厚度。
46.根据权利要求41所述的嵌入件，其中该金属化层具有大约在1微米到50微米之间的厚度。
47.根据权利要求41所述的嵌入件，其中所述基片包括第一表面和第二表面，其中金属化层置于第一表面和第二表面两者之上。
48.根据权利要求41所述的嵌入件，其中所述装饰特征仅置于第一表面上，金属化层则置于第二表面上。
49.根据权利要求48所述的嵌入件，其中第二金属化层置于装饰特征上。
50.根据权利要求41所述的嵌入件，其中该金属化层提供一反射面。
51.一种多层层压板，其包括一层预成型薄膜；一层与预成型薄膜耦合的金属层，该金属层具有足以阻挡电磁干扰的厚度；以及一注塑型模塑料结构，其与预成型薄膜和金属层至少其中之一耦合。
52.根据权利要求51所述的模具，包括至少一层装饰层，其与预成型薄膜和金属层至少其中之一耦合。
53.根据权利要求51所述的模具，其中该预成型薄膜包括第一和第二表面，其中该金属层与第一表面耦合，其中该层压板进一步包括与预成型薄膜的第二表面耦合的第二金属层。
54.根据权利要求51所述的模具，其中该金属层具有大约在1微米到50微米之间的厚度。
55.根据权利要求51所述的模具，其中该注塑型模塑料直接与该金属层耦合。
56.根据权利要求51所述的模具，其中该注塑型模塑料与具有底涂层的金属层耦合。
57.根据权利要求51所述的模具，其中该注塑型模塑料与该预成型薄膜耦合。
58.根据权利要求51所述的模具，其中该预成型薄膜包括一个热成型。
59.一种用于电子元件的屏蔽塑料机壳，该机壳包括一注塑型模层；一热成型层，其包括一层金属层，其具有足以阻挡电磁干扰传输的厚度，其中金属层与热成型层其中之一与注塑型模层耦合，以及一层装饰层与注塑型模层、热成型层及金属层其中之一耦合。
60.根据权利要求59所述的机壳，其中该金属层透过注塑型模层可见。
61.根据权利要求59所述的机壳，其中该金属层提供了一反射面。
62.一种电子装置，其包括一种塑料机壳，其包括一层注塑型模层；一层热成型层，其包括一层金属层，其具有足以阻止电磁干扰的传输的厚度，其中金属层与热成型层其中之一与注塑型模层耦合；以及一置于塑料机壳内的印刷电路板。
63.根据权利要求62所述的装置，其中该金属层具有一接地元件以便建立与印刷电路板上接地的电接触。
64.根据权利要求62所述的装置，其中该塑料机壳包括一层装饰层，其与注塑型模层、热成型层及金属层至少其中之一耦合。
65.根据权利要求62所述的装置，其中该注塑型模层为透明的或着色的，并且该金属层透过注塑型模层可见。
66.根据权利要求65所述的装置，其中该金属层提供一反射面。
67.根据权利要求62所述的装置，其中注塑型模层基本透明，其中该装置进一步包括一层装饰层，其透过注塑型模层可见。
68.一种屏蔽印刷电路板的电子元件的方法，该方法包括提供一印刷电路板，其具有一电子元件及一接地连接线；在电子元件周围放置电子机壳；使一包括一层金属屏蔽层的聚合物嵌入件相匹配于该电子机壳；以及用印刷电路板上的接地连接线接地该聚合物嵌入件的金属屏蔽层。
69.根据权利要求68所述的方法，其中该机壳包括肋，其中接地包括使与肋匹配的聚合物嵌入件的金属层的一部分与印刷电路板上的接地连接线接触。
70.根据权利要求68所述的方法，其中提供包括真空金属化该金属层到聚合物嵌入件上。
71.根据权利要求68所述的方法，其中接地包括在该金属层与接地连接线之间沉积导电胶或焊料。
72.根据权利要求68所述的方法，其中接地包括激光加热或超声焊焊接所述金属层到所述接地连接线上。
73.一种屏蔽印刷电路板的电子元件的方法，该方法包括提供一具有电子元件及接地连接线的印刷电路板；在该电子元件周围放置一包括一层金属屏蔽层的电子机壳；创建一通过该机壳一部分的通路；在接地连接线一边确定通路的位置；以及在通路上沉积导电胶带和焊料至少其中之一以便将该机壳中的该金属层接地于该接地连接线。
74.根据权力要求73所述的方法，其中所述机壳是电子装置的一个外壳。
全文摘要
多层型模和制作多层型模的方法。一层金属化层(40)可沉积在基片(38)的至少一面上。基片(38)可形变，然后金属层(40)可沉积到基片(38)上。或者，注塑型模树脂(43)可沉积在基片(38)和/或金属层(40)上。
文档编号H05K3/34GK1474742SQ01818989
公开日2004年2月11日 申请日期2001年9月10日 优先权日2000年9月18日
发明者罗基·R·阿诺德, 约翰·扎尔加尼斯, 史蒂夫·远山, 远山, 扎尔加尼斯, 罗基 R 阿诺德 申请人:电子设备屏蔽公司