技术编号：8072885
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了，其首先将的柔性电路板基材化学粗化，之后预热,再使用海棉湿辊将由水加入表面活性剂得到的混合液均匀涂敷在印刷电路板基材的铜面上，形成一层液体膜，最后再将干膜贴敷于基板上。由于涂敷在基板上的混合液中有表面活性剂，因而形成的液体膜能有效的防止铜箔表面氧化，起到保护铜面的作用；同时液体膜的表面活性剂还能增强干膜的流动性，可以更好地填充铜面的划痕与凹痕，从而增强干膜与铜面的结合力，使铜箔蚀刻后线路完整，从而提高图形转移的良品率，能节省生产成本。专利说明技术领域[0001 ] 本发明涉及印刷电路板的湿法贴膜...
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