一种柔性印刷电路板的湿法贴膜方法
【专利摘要】本发明公开了一种柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，其首先将的柔性电路板基材化学粗化，之后预热,再使用海棉湿辊将由水加入表面活性剂得到的混合液均匀涂敷在印刷电路板基材的铜面上，形成一层液体膜，最后再将干膜贴敷于基板上。由于涂敷在基板上的混合液中有表面活性剂，因而形成的液体膜能有效的防止铜箔表面氧化，起到保护铜面的作用；同时液体膜的表面活性剂还能增强干膜的流动性，可以更好地填充铜面的划痕与凹痕，从而增强干膜与铜面的结合力，使铜箔蚀刻后线路完整，从而提高图形转移的良品率，能节省生产成本。
【专利说明】一种柔性印刷电路板的湿法贴膜方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及印刷电路板的湿法贴膜方法，特别是一种软(柔)性印刷电路板湿法贴
膜方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板是一种带有印制电路的绝缘板，包括绝缘基板和印制电路，印刷电路板按照其硬度有刚性、柔性及刚柔结合三种；其板面一般有多层板、HDI板、IC封装基板等，无论哪种板，都需要用到铜箔，以便在电路板上印刷、蚀刻电路。现有的线路，其宽度越来越细，对图形转移工序的要求也越来越高，特别是有盲埋孔的HDI板，由于夹在内层的盲埋孔，从而导致外层铜面凹陷不平，给贴膜工序带来很大困难，严重影响了图形转移的良品率。另外，铜箔表面容易被氧化腐蚀，其铜面氧化后表面凹凸不平又较难除去，给表面贴膜带来极大不便。因而需要采用湿法贴膜方法，其工艺流程为将温水加在线路板的表面铜箔上，再将干膜通过贴膜机贴附于铜箔上，其原理为利用水的流动性和吸附力，使得干膜在铜箔表面具有流动性。但其缺点在于，水在铜箔上长时间停留会造成铜面氧化，影响干膜与铜面的结合力。
【发明内容】
[0003]本发明旨在给出一种柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，以改善水的粘附性能，增强铜箔在湿润条件下的抗氧化能力，从而提高图形转移工序的良品率。
[0004]本发明方法所述的柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，其步骤如下:
a.在水中加入0.01-1.5%的表面活性剂，制得混合液，控制温度在18至55°C ;
b.将柔性电路板基材化学粗化，烘干后经过预热机预热，使其板面温度达到45-55°C；
c.将混合液加入海绵辊轮，并将进行前述处理后的基板经过两对海绵辊轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜；
d.贴膜机在加热辊温度80-110°C，压力3.5KG，贴膜速度1.0-3.5m/min的条件下，将干膜贴于涂有液体膜的铜面基板上。
[0005]本发明所述的柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，在涂布板面的水膜中增加了表面活性剂，可以有效防止铜箔表面氧化，起到保护铜面的作用；在水膜中加入表面活性剂，增强了干膜的流动性，可以更好地填充铜面的划痕与凹痕，从而增强干膜与铜面的结合力，其铜箔蚀刻后线路完整，能够提高图形转移的良品率，因而能够大大节省生产成本。
[0006]所述的表面活性剂为甲基丙烯酸脂类，或者丁酮MEK、羧基苯并三氮唑或柠檬酸类醇类抗氧化剂中的一种或者多种与甲基丙烯酸脂类的混合。
[0007]添加的表面活性剂包括MEK 丁酮、羧基苯并三氮唑、柠檬酸类、醇类抗氧化剂或甲基丙烯酸脂类(水溶性)添加剂。
[0008]可选择的柠檬酸类表面活性剂，其化合物种类并不受限制，主要包括柠檬酸、柠檬酸三烷基酰胺、乙酰柠檬酸三丁酯或柠檬酸三乙酯。[0009]同样的，醇类表面活性剂包括正葵醇、2-甲基环己醇、2-乙基己醇或1，2-丙二醇。
[0010]水溶性甲基丙烯酸脂类包括甲基丙烯酸脂、甲基丙烯酸甲脂、丙烯酸乙酯等。
[0011]增加MEK 丁酮、羧基苯并三氮唑、柠檬酸类、醇类抗氧化剂可以使基材表面的铜层不易氧化，可以更好的与干膜结合，增加水溶性甲基丙烯酸脂类包括甲基丙烯酸脂、甲基丙烯酸甲脂、丙烯酸乙酯等可以和干膜中的丙烯酸类单体有相似相容的作用，使得干膜和基材表面的铜层结合更紧密。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是用传统湿法贴膜方法显影后的干膜电子显微镜图像。
[0013]图2是用本方法显影后的干膜电子显微镜图像。
[0014]图3是用传统湿法贴膜方法蚀刻后的电子显微镜图像。
[0015]图4是用本方法蚀刻后的电子显微镜图像。
【具体实施方式】
[0016]实施例一
一种柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，其步骤依次如下:
a.按100克水、1.0克MEK 丁酮和0.5克甲基丙烯酸酯的比例，制成混合液，将温度控制在18至55°C ;
b.将柔性电路板基材化学粗化，烘干后在预热温度为45°C下经过预热机预热；
c.将配得的混合液加入海绵辊轮，并将进行前处理后的基板经过两对海绵辊轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜；
d.将涂有水膜的基板经过温度为110°C，压力4KG，贴膜速度为1.5m/min的贴膜机后将干膜紧密地贴附在铜面基材上。
[0017]实施例二
一种柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，其步骤依次如下:
a.按100克水、0.1克羧基苯并三氮唑和0.5克甲基丙烯酸甲酯的比例，制成混合液，将温度控制在18至50°C ; b.将柔性电路板基材化学粗化，烘干后在预热温度为50°C下经过预热机预热；
c.将配得的混合液加入海绵辊轮，并将进行前处理后的基板经过两对海绵辊轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜；
d.将涂有水膜的基板经过温度为100°C，压力3.5KG，贴膜速度为2.5m/min的卷对卷自动贴膜机后将干膜紧密地贴附在铜面基材上。
[0018]实施例三
一种柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，其步骤依次如下:
a.按100克水、0.5克2-乙基己醇和0.5克丙烯酸乙酯的比例，制成混合液，将温度控制在18至55°C ; b.将柔性电路板基材化学粗化，烘干后在预热温度为55°C下经过预热机预热；
c.将配得的混合液加入海绵辊轮，并将进行前处理后的基板经过两对海绵辊轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜； d.将涂有水膜的基板经过温度为80°C，压力4KG，贴膜速度为2m/min的贴膜机后将干膜紧密地贴附在铜面基材上。
[0019]实施例四
一种柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，其步骤依次如下:
a.按100克水、0.01克乙酰柠檬酸三丁酯和0.01甲基丙烯酸酯的比例，制成混合液，将温度控制在18至55°C ; b.将柔性电路板基材化学粗化，烘干后在预热温度为50°C下经过预热机预热；
c.将配得的混合液加入海绵辊轮，并将进行前处理后的基板经过两对海绵辊轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜；
d.将涂有水膜的基板经过温度为110°C，压力4KG，贴膜速度为1.0m/min的贴膜机后将干膜紧密地贴附在铜面基材上。
[0020]实施例五
一种柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，其步骤依次如下:
a.按100克水和0.5克甲基丙烯酸酯的比例，制成混合液，将温度控制在18至55°C ;
b.将软(柔)性电路板基材化学粗化，烘干后在预热温度为50°C下经过预热机预热；
c.将配得的混合液加入海绵辊轮，并将进行前处理后的基板经过两对海绵辊轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜；
d.将涂有水膜的基板经过温度为90°C，压力3.5KG，贴膜速度为2.5m/min的卷对卷自动贴膜机后将干膜紧密地贴附在铜面基材上。
[0021]实施例六
一种柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，其步骤依次如下:
a.按100克水和1.5克甲基丙烯酸甲酯的比例，制成混合液，将温度控制在18至55°C ;
b.将软(柔)性电路板基材化学粗化，烘干后在预热温度为45°C下经过预热机预热；
c.将配得的混合液加入海绵辊轮，并将进行前处理后的基板经过两对海绵辊轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜；
d.将涂有水膜的基板经过温度为80°C，压力3.0KG，贴膜速度为1.0m/min的卷对卷自动贴膜机后将干膜紧密地贴附在铜面基材上。
[0022]实施例七
一种柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，其步骤依次如下:
a.按100克水和1.5克丙烯酸乙酯的比例，制成混合液，将温度控制在18至55°C ;
b.将软(柔)性电路板基材化学粗化，烘干后在预热温度为55°C下经过预热机预热；
c.将配得的混合液加入海绵辊轮，并将进行前处理后的基板经过两对海绵辊轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜；
d.将涂有水膜的基板经过温度为110°C，压力4.5KG，贴膜速度为3.5m/min的卷对卷自动贴膜机后将干膜紧密地贴附在铜面基材上。
[0023]图1是用传统湿法贴膜方法显影后的干膜成像，图2是用本改进方法显影后的干膜成像，图3是用传统湿法贴膜方法蚀刻后的成像，图4是用本改进方法蚀刻后的成像。从图中可以看出，传统湿法贴膜方式不能很好地填充铜面凹陷，从而导致蚀刻后大量线路短路，良品率下降，造成产品报废，而利用本改进方法制备的印刷电路板，蚀刻后线路完整，提高了良品率,能够大大节省生产成本。
【权利要求】
1.一种柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，其特征在于:包括如下步骤: a.在水中加入0.01-1.5%的表面活性剂，制成混合液，将温度控制在18至55°C ; b.将柔性电路板基材化学粗化，烘干后经过预热机预热，使其板面温度达到45-55°C； c.将配得的混合液加入海绵滚轮，并将进行前处理后的基板经过两对海绵滚轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜； d.贴膜机在加热辊温度80-110°C，压力3.0-4.5KG，贴膜速度1.0-3.5m/min的条件下，将干膜贴于涂有水膜的铜面基板上。
2.根据权利要求1所述柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，其特征在于:所述表面活性剂为丁酮MEK、羧基苯并三氮唑或柠檬酸类醇类抗氧化剂中的一种或者多种与水溶性甲基丙烯酸脂类的混合。
3.根据权利要求1所述柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，其特征在于:所述表面活性剂为水溶性甲基丙烯酸脂类。
4.根据权利要求2所述柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，其特征在于:所述的柠檬酸类抗氧化剂为柠檬酸、柠檬酸三烷基酰胺、乙酰柠檬酸三丁酯或柠檬酸三乙酯。
5.根据权利要求2所述柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，其特征在于:所述的醇类抗氧化剂为正葵醇、2-甲基环己醇、2-乙基己醇或1，2-丙二醇。
6.根据权利要求2或3所述柔性印刷电路板的湿法贴膜方法，其特征在于:所述的甲基丙烯酸脂类添加剂为甲基丙烯酸脂、甲基丙烯酸甲脂、丙烯酸乙酯。
【文档编号】H05K3/38GK103476203SQ201310417162
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月13日 优先权日:2013年9月13日
【发明者】叶飚, 李兆辉 申请人:番禺南沙殷田化工有限公司