柔性电路板、终端及柔性电路板的制备方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板、终端及柔性电路板的制备方法。
【背景技术】
[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以柔性材料为基材而制得的印制电路板，具有布线密度高、质量轻、厚度薄及材质柔软等优点，其可弯曲、卷绕及折叠，因此，广泛应用于现代各种电子产品的导电系统中。柔性电路板通常包括基材、走线和绝缘层，而绝缘层通常为覆盖膜和/或阻焊油墨。柔性电路板应用于各种电子产品的过程中，不可避免地要将各种辅料与其相贴合，例如，经常要将高温胶纸、导电胶、泡棉等与柔性电路板通过对位进行贴合。在现有技术中，大多是通过在柔性电路板的绝缘层上印刷白油标记来对位，即:将柔性电路板放置于上下两个可开合的印刷板之间，上面的印刷板在柔性电路板上需要印刷白油标记的位置上开设有对应的开孔，当将两个印刷板盖合并在上面的印刷板上涂覆白油时，白油从所述开孔漏到下面的柔性电路板(即夹在上下两个印刷板之间的柔性电路板)上，从而在所述柔性电路板的相应位置上印上白色标记，以便在贴合辅料时用于对位。
[0003]然而，这样的印刷方法本身的精度很低，其对位公差通常为±0.2mm，因此，在贴合辅料时，采用所述白油标记来对位，对位精度较低，容易使辅料贴偏，从而导致良率下降。此夕卜，在柔性电路板上印刷白油标记，会在制备柔性电路板的基础上多出一道工序，过于繁琐，不利于成本的降低。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题在于，提供一种柔性电路板，所述柔性电路板可以提高辅料贴合的精度，且制作工艺简单，可以降低产品的生产成本。
[0005]本发明还提供一种柔性电路板的制备方法。
[0006]为了解决以上技术问题，本发明采用以下技术方案:
[0007]—方面，本发明提供一种柔性线路板，所述柔性电路板包括基材、走线层和覆盖膜，所述走线层设置于所述基材上，所述覆盖膜覆盖于所述走线层和所述基材上，所述覆盖膜包括辅料贴合区，所述走线层沿着所述辅料贴合区的边界开设有空隙，并通过所述空隙露出所述基材，以在所述辅料贴合区的周缘形成一定位槽。
[0008]其中，所述定位槽的宽度为大于等于0.02mm且小于等于0.2mm。
[0009]其中，所述定位槽的宽度为大于等于0.02mm且小于等于0.09_。
[0010]其中，所述定位槽由一连续的空隙形成，并沿着所述辅料贴合区的边界而延伸以形成环状的凹槽结构，所述辅料贴合区的边界在所述走线层上的正投影对准所述定位槽。
[0011]其中，所述定位槽是由多个不连续的空隙形成的凹槽结构，所述多个不连续的空隙沿着所述辅料贴合区的边界而设置，所述辅料贴合区的边界在所述走线层的正投影对准所述定位槽，并通过所述空隙露出所述基材。
[0012]其中，所述走线层包括导线和大铜皮，所述导线和所述大铜皮处于同一叠层，所述定位槽设置于所述走线层上的所述导线对应的部位，且所述导线上的空隙的宽度小于所述导线的宽度。
[0013]其中，所述走线层包括导线和大铜皮，所述导线和所述大铜皮处于同一叠层，所述定位槽设置于所述走线层上所述大铜皮对应的部位。
[0014]其中，所述覆盖膜不贴合于所述定位槽的内表面，所述覆盖膜与所述定位槽的底面之间有空隙。
[0015]另一方面，本发明还提供一种终端，包括以上任一项所述的柔性电路板。
[0016]再一方面，本发明还提供一种柔性电路板的制备方法，包括:
[0017]设计一走线图，所述走线图内包括一定位槽的图形；
[0018]提供一基材及设置于所述基材上的铜箔；
[0019]按照所述走线图对所述铜箔进行构图，形成所述走线层及所述定位槽；
[0020]在所述走线层和所述定位槽上设置一带有辅料贴合区的覆盖膜，使所述辅料贴合区的边界在所述基材上的投影落在所述定位槽上。
[0021]与现有技术相比，本发明所采用的技术方案至少具有以下有益效果:本发明的柔性电路板在走线层沿着所述辅料贴合区的边界开设有空隙，并通过所述空隙露出所述基材，以在所述辅料贴合区的周缘形成一定位槽。由于所述定位槽位于所述走线层所处的叠层，其可以在制备柔性电路板的过程中制作所述走线层的同时制得，因此不必另外在所述柔性电路板的覆盖膜上印刷白油，从而减少了工序，简化工艺；同时，由于走线层可由曝光、显影及蚀刻等构图工艺制得，该方法本身精确度高，所得线路精细，故而所制得的所述定位槽精细，且位置精确，从而提高辅料贴合的对位精度。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本发明第一实施例中柔性电路板的结构示意图；
[0024]图2是图1所示的柔性电路板沿剖切线A-A的截面示意图；
[0025]图3是本发明第二实施例中柔性电路板的结构示意图；
[0026]图4是图3所示的柔性电路板沿剖切线B-B的截面示意图；
[0027]图5是本发明第三实施例中柔性电路板的截面示意图；及
[0028]图6是本发明的柔性电路板的制备方法的流程图。
【具体实施方式】
[0029]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0030]如果在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会不用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如果在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释为“包含但不限定”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。
[0031 ]为便于描述，这里可以使用诸如“在...之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“親接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。此外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。
[0032]可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
[0033]请参阅图1和图2，图1是本发明第一实施例中柔性电路板的结构示意图；图2是图1所示的柔性电路板沿剖切线A-A的截面示意图。本实施例的柔性电路板包括基材10、走线层20和覆盖膜50。所述走线层20设置于基材10上，所述覆盖膜50覆盖于该走线层20与基材10上，并与所述基材10上未设置所述走线层20的区域相贴合，由于该覆盖膜50为一透明的膜层，因此透过该覆盖膜50可以看到所述走线层20与基材10。所述走线层20包括大铜皮21和导线22，所述大铜皮21和导线22的厚度相同，且该大铜皮21和导线22处于同一叠层。
[0034]所述覆盖膜50包括辅料贴合区30，该辅料贴合区30位于所述覆盖膜50上对应于大铜皮21的部位，且大铜皮21的表面积大于辅料贴合区30的面积。所述辅料贴合区30的形状及尺寸与所要贴合的辅料(图中未示出)的形状和尺寸一致，所述辅料可以是导电胶、高温胶纸、泡棉或钢片等。所述走线层20的大铜皮21在所述辅料贴合区30的边界处开设有一连续的空隙，即所述大铜皮21对应于辅料贴合区30的边界开设有一连续的空隙，所述辅料贴合区30的边界在所述走线层20的正投影对准所述空隙，并通过所述空隙中露出部分所述基材10，所述空隙在大铜皮21所在的叠层形成一定位槽40，该定位槽40的底面为基材10的表面。由于辅料贴合区30属于覆盖膜50的一部分表面，故而在俯视辅料贴合区30时，看到的是覆盖膜50的表面。该覆盖膜50贴合于走线层20上，并与所述定位槽40的内表面相贴合，该定位槽40的轮廓透过覆盖膜50显示于覆盖膜50表面，从而在贴合辅料时以所述定位槽40为基准进行对位。
[0035]具体地，所述定位槽40对应于所述辅料贴合区30的边界连续地延伸而形成一环状的凹槽结构，该辅料贴合区30的边界在基材10上的正投影落在