柔性电路板及终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种带有补强片的柔性电路板及终端。
【背景技术】
[0002]柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)是以柔性材料为基材而制得的印制电路板，具有布线密度高、质量轻、厚度薄及材质柔软等优点，其可弯曲、卷绕及折叠，因此，广泛应用于现代各种电子产品的导电系统中。由于柔性电路板具有一定的柔软性，而各种电子产品尤其是大尺寸的电子产品及精密组件又要求柔性电路板的局部具有较强的刚性及承载性，故在应用柔性电路板制作相关电学器件时，否则，容易使所述大尺寸电子产品或精密器件的导电系统损坏，进而影响整个产品的功能。因此，须通过使用补强片来增加柔性电路板的强度，以提高其刚性及承载性。现有技术中通常采用钢片或PI作为补强片增加柔性电路板的强度，而补强片通常通过粘胶粘贴于柔性电路板上。然而，当补强片的尺寸较大或厚度较大时，由于柔性电路板通常要挠折、卷绕或动态地来回弯曲，而补强片本身尺寸较大和/或厚度较厚时难以随着需要挠折、卷绕或动态地来回弯曲的柔性部位一起挠折或卷绕，故而补强片容易与所述柔性部位脱离。因此，在柔性电路板的生产、转移及使用过程中，柔性电路板与补强钢片之间容易出现分层和脱落等问题，影响应用柔性电路板的相关电子产品的质量。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于，提供一种柔性电路板，所述柔性电路板的强度高，且补强片不易分层或脱落。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案:
[0005]本发明提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性板主体、第一稳固层及第一补强片，所述第一补强片通过所述第一稳固层固定于所述柔性板主体，所述第一补强片的与所述第一稳固层相贴合的表面具有多个凸块，所述凸块嵌入所述第一稳固层。
[0006]其中，所述稳固层为热固胶。
[0007]其中，所述稳固层为半固化片，所述半固化片的材质为环氧树脂及玻璃纤维布的组合。
[0008]其中，所述柔性电路板还包括第二稳固层及第二补强片，所述第二补强片通过所述第二稳固层固定于所述第一补强片，所述第二稳固层及所述第二补强片依次层叠于所述第一补强片上，且所述第二补强片的表面积小于所述第一补强片的表面积。
[0009]其中，所述第二稳固层包括第一稳固主体和第一延伸部，所述第一稳固主体与所述第二补强片重叠，所述第一延伸部沿着所述第一补强片的表面延伸至所述柔性板主体的表面，并在所述柔性板主体的表面向外继续延伸0.1mm至0.8mm的距离。
[0010]其中，所述柔性电路板还包括第三稳固层和第三补强片，所述第三补强片通过所述第三稳固层固定于所述第二补强片，所述第三稳固层及所述第三补强片依次层叠于所述第二补强片上，且所述第三补强片的表面积小于所述第二补强片的表面积。
[0011]其中，所述第三稳固层包括第二稳固主体和第二延伸部，所述第二稳固主体与所述第三补强片重叠，所述第二延伸部沿着所述第二补强片的表面延伸至所述第二稳固层。
[0012]其中，所述凸块为圆柱或棱柱。
[0013]其中，所述第一补强片为钢片或聚酰亚胺片。
[0014]另一方面，本发明还提供一种终端，包括以上任一项所述的柔性电路板。
[0015]与现有技术相比，本发明所采用的技术方案至少具有以下有益效果:本发明的柔性电路板设置有第一稳固层及第一补强片，所述第一补强片通过所述第一稳固层固定于所述柔性板主体，所述第一补强片与所述第一稳固层相贴合的表面具有多个凸块，所述凸块嵌入所述第一稳固层，从而使所述第一补强片在所述第一稳固层的延伸方向上不能活动，且由于所述第一补强片与所述第一稳固层相贴合的表面具有多个凸块，因此，第一补强片的面积相对于无凸块的情况下的面积更大，即与所述第一稳固层的粘合面积更大，从而使所述第一补强片与所述第一稳固层之间的附着力增大，进而使所述第一补强片不易分层或脱落。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图la是本发明第一实施例中柔性电路板的俯视示意图；
[0018]图lb是本发明第一实施例中柔性电路板的沿图la中剖切线A-A的截面示意图；
[0019]图lc是本发明第一实施例中柔性电路板的第一补强片的截面示意图；
[0020]图2a是本发明第二实施例中柔性电路板的俯视示意图；
[0021]图2b是本发明第二实施例中柔性电路板的沿图2a中剖切线B_B的截面示意图；
[0022]图3a是本发明第三实施例中柔性电路板的俯视示意图；
[0023]图3b是本发明第三实施例中柔性电路板的沿图3a中剖切线C_C的截面示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0026]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0027]此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“ ”表示的数值范围是指将“ ”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。
[0028]请参阅图la、图lb和图lc，图la是本发明第一实施例中柔性电路板的俯视示意图；图lb是本发明第一实施例中柔性电路板的沿图la中剖切线A-A的截面示意图；图lc是本发明第一实施例中柔性电路板的第一补强片的截面示意图。本发明的第一实施例中，柔性电路板包括柔性板主体10、第一稳固层20及第一补强片30。柔性板主体10包括弯折区10a及元件密集区10b，弯折区10a和元件密集区10b相连，元件密集区10b需要更强的刚性和承载力，从而需要补强。所述第一补强片30通过所述第一稳固层20粘贴于所述柔性板主体10，所述第一补强片30的与所述第一稳固层20相贴合的表面具有多个凸块31，所述凸块31可以是但不局限于圆柱体、棱柱或不规则突起。所述多个凸块31嵌入所述第一稳固层20内。第一稳固层20可以是但不局限于热固胶或半固化片。本实施例以第一稳固层20是半固化片为例说明形成所述凸块31嵌入所述第一稳固层20的过程。所述半固化片是由玻璃纤维布和环氧树脂构成的，在制作半固化片时所述环氧树脂最初是液态，经加工变成半固化态，玻璃纤维布是半固化片的骨架，在热压过程中，它并不发生本质的变化，而起到决定厚度和维持线路板刚性的作用；在热压的过程中，半固化片在受热的条件下由于自身含有的挥发物的作用会逐渐软化直至完全变成液态，逐渐熔化的所述环氧树脂会在一定程度上流动，此时，所述第一补强片30之所述凸块31嵌入所述半固化片内，同时所述半固化片与所述第一补强片30的整个表面产生良好的结合力，从而使它们成为一个共体；当继续加热或升温时，所述环氧树脂最终变为稳定的固态，从而形成所述第一补强片之所述凸块31嵌入所述第一稳固层20的结构。本发明中，所述半固化片(即第一稳固层20)既起到粘合第一补强片30和柔性板主体10的作用，又由于所述半固化片中玻璃纤维布的存在而起到补强的作用。
[0029]本实施例中，柔性电路