技术编号：8073170
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种软性电路板的平整化覆层结构，是在一软性电路板的基板上所布设的各个信号导线的表面，经由一第一粘着层而结合有一绝缘覆层。在该各个信号导线间所形成的间隔区中，分别形成有一填实层，该填实层使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度，且该平整高度实质相同于该信号导线的高度。填实层的高度亦可高于该导线层的表面一覆盖高度，使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度，且该平整高度实质相同于该信号导线的高度加上该覆盖高度的总合高度。专利说明软性电路板的平整化覆层结构 技术领域 [0001]本发明是关于一种软性...
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