软性电路板的平整化覆层结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种软性电路板的平整化覆层结构，是在一软性电路板的基板上所布设的各个信号导线的表面，经由一第一粘着层而结合有一绝缘覆层。在该各个信号导线间所形成的间隔区中，分别形成有一填实层，该填实层使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度，且该平整高度实质相同于该信号导线的高度。填实层的高度亦可高于该导线层的表面一覆盖高度，使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度，且该平整高度实质相同于该信号导线的高度加上该覆盖高度的总合高度。
【专利说明】软性电路板的平整化覆层结构
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种软性电路板的结构设计，特别是一种软性电路板的平整化覆层结构。
【背景技术】
[0002]目前广泛使用的笔记本电脑、个人数字助理、行动电话等各种电子产品中，已普遍使用软性排线及软性电路板作为信号传送的载板。
[0003]同时参阅图1及图2，其分别显示现有软性电路板的平面示意图及剖视图。图中显不，一基板I具有第一表面11及一第二表面12。
[0004]—导线层2结合在该基板I的第一表面11上，该导线层2包括有多条延伸的信号导线21，各个信号导线21彼此间隔一预定间距，而在该各个相邻的信号导线21之间各别定义出一间隔区22。信号导线21具一预定的导线高度hl，其一般是由铜箔材料或复合材料所形成。
[0005]基板I以一延伸方向延伸而在基板I的自由端形成多个导电接触端13。基板I可以其自由端插接至一插槽(未示)中，使基板I的各个导电接触端13接触于插槽中的对应导电接触端。一第一粘着层31形成在该导线层21的表面，且通过该第一粘着层31粘着结合一绝缘覆层4。
[0006]在目前的工艺中，绝缘覆层4 一般是通过第一粘着层31的粘着特性再配合压合的方式将绝缘覆层4结合在导线层2的第一表面11。由于导线层2的各个信号导线21间存在了间隔区22，故绝缘覆层4在压合过程中，第一粘着层31会因受压而产生凹陷变形的状况，而会有如波浪状的凹凸表面结构。因此，在覆盖绝缘层4的表面也无法得到一平整的表面。如此将造成软性电路板的品质不良，且在电特性方面也会使得软性电路板上各个信号传输路径的特性阻抗(Electrical Impedance)不一致,难以控制其特性阻抗的精度。
[0007]参阅图3，其显示另一现有软性电路板的剖视图。其结构与图2所示的现有软性电路板具有相同结构，其差异在于导线层2的各个信号导线21是可通过第二粘着层32结合在基板I的第二表面12。
[0008]不论是上述的那一种现有软性电路板，在实际应用时，皆存在了上述的缺失，进而造成阻抗匹配不良、信号反射、电磁波发散、信号传送接收时漏失、信号波形变形等问题。这些存在的问题，对于目前普遍使用在高精密电子设备的电路板会造成很大的问题。
[0009]尤其对于工作频率较高的电子装置(例如笔记本电脑)，由于工作频率越高，对阻抗精度的要求越高。在采用传统技术所制成的电路板结构，便无法符合产业的需求。
【发明内容】
[0010]因此，本发明的一目的即是提供一种软性电路板的平整化覆层结构，以使软性电路板的绝缘覆层在压合过程中，不会有绝缘覆层及粘着层凹陷变形的问题。
[0011]本发明的另一目的是提供一种具有平整化覆层的软性电路板结构，以使软性电路板具有一平整表面。
[0012]本发明为达成上述目的，在一软性电路板的基板上所布设的各个信号导线的表面，经由一第一粘着层而结合有一绝缘覆层。在该各个信号导线间所形成的间隔区中，分别形成有一填实层，该填实层使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度，且该平整高度实质相同于该信号导线的高度。
[0013]本发明另外实施例中，填实层的高度亦可高于该导线层的表面一覆盖高度，使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度，且该平整高度是实质相同于该信号导线的高度加上该覆盖高度的总合高度。
[0014]信号导线所传送的信号为差模信号，其截面可为长方形、梯形、圆形、椭圆形之一。
[0015]填实层以低介电系数材料、低阻抗系数材料、铁弗龙材料之一在胶液状态时填注在该间隔区中，再予以热固硬化或紫外线照射的方式之一固化定形，而形成该填实层。
[0016]绝缘覆层的表面更包括有一第一金属层。该基板的第二表面更结合有一第二金属层。
[0017]基板可以使用单面板、双面或多层板之一。
[0018]在效果方面，本发明软性电路板的绝缘覆层在压合过程中，不会有绝缘覆层及粘着层凹陷变形的问题，且在软性电路板的绝缘覆层具有一平整表面。在实际产业使用时，可有效改善阻抗匹配不良、信号反射、电磁波发散、信号传送接收漏失、信号波形变形等问题。本发明的技术对于工作频率较高的电子装置而言，更具凸显效益。
[0019]本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中:
[0021]图1显示现有软性电路板的平面示意图。
[0022]图2显示图1中2-2断面的剖视图。
[0023]图3显示另一现有软性电路板的剖视图。
[0024]图4显示本发明第一实施例的剖视图。
[0025]图5显示图4中基板的第二表面形成有一相对应于导线层的底面导线层的剖视图。
[0026]图6显示图4中的基板可为多层板的结构示意图一。
[0027]图7显示图4中的基板可为多层板的结构示意图二。
[0028]图8显示本发明第二实施例的剖视图。
[0029]图9显示本发明第三实施例的剖视图。
[0030]图10显示本发明第四实施例的剖视图。
[0031]图11显示本发明第五实施例的剖视图。
[0032]图12显示本发明第六实施例的剖视图。
[0033]附图标号说明:
[0034]I基板
[0035]Ia叠合基板
[0036]11第一表面
[0037]12第二表面
[0038]13导电接触端
[0039]14接地层
[0040]15接地层
[0041]2导线层
[0042]2a底面导线层
[0043]21信号导线
[0044]22间隔区
[0045]31第一粘着层
[0046]32第二粘着层
[0047]33第三粘着层
[0048]4绝缘覆层
[0049]51第一金属层
[0050]52第二金属层
[0051]6填实层
[0052]6a填实层
[0053]71导线层
[0054]72信号导线
[0055]hi导线高度
[0056]h2平整高度
[0057]h3填实层高度
[0058]h4覆盖高度
【具体实施方式】
[0059]以下配合图式及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。
[0060]参阅图4,其显不本发明第一实施例的剖视图。图中显不,一基板I具有第一表面11及一第二表面12。
[0061]—导线层21结合在该基板I的第一表面11上。一第一粘着层31形成在该导线层21的表面。该导线层21包括有多条延伸的信号导线21。信号导线21具一预定的导线高度hl，其一般是由铜箔材料或复合材料所形成。
[0062]一绝缘覆层4经由该第一粘着层31压合在该导线层21的表面。绝缘覆层4 一般是使用绝缘材料所制成，亦可为纯胶、覆膜(Coverlay)、油墨之一。该绝缘覆层4的表面更可包括有一第一金属层51。第一金属层51所使用的材料可为银质材料层、招质材料层、铜质材料层、导电碳浆、导电粒子胶层之一。
[0063]各个信号导线21彼此间隔一预定间距，而在该各个相邻的信号导线21之间各别定义出一间隔区22。该信号导线21的截面为长方形、梯形、圆形、椭圆形之一，并可用来传送高频差模信号。
[0064]该导线层2的各个信号导线21间的该间隔区22中，分别形成有一填实层6，该填实层6使该第一粘着层31位在该间隔区22具有一平整高度h2，且该平整高度h2实质相同于该信号导线21的导线高度hi。
[0065]该填实层6以低介电系数材料、低阻抗系数材料、铁弗龙材料之一在胶液状态时，以印刷、涂布、滚轮涂布等方法之一填注在该间隔区22中，再予以热固硬化或紫外线照射的方式固化定形而形成该填实层6。
[0066]图4所示的结构中，该基板I是以一单面板作为实施例说明。本发明亦可应用在双面或多层板之一。例如，如图5所不,其显不基板I的第二表面12形成有一相对应于导线层2的底面导线层2a。如此可在单一个基板上表面及下表面各形成一导线层，而构成一双面板的结构。
[0067]又如图6所示，其显示基板I亦可为两层以上的单面板叠合后形成多层板的结构示意图。在此结构中，其在基板I与一叠合基板Ia之间形成有一接地层14，并在其中叠合基板Ia的底面形成有一导线层71，并在该导线层71中包括有多条信号导线72及填实层6a。
[0068]又如图7所示，其显示基板I亦可为两层以上的单面板以背对背叠合后形成多层板的结构示意图。在此结构中，其在基板I的第二表面12更结合有一接地层15、一叠合基板la、一导线层71，并在该导线层71中包括有多条信号导线72及填实层6a。本实施例中，导线层2、基板1、接地层15、叠合基板la、导线层71之间分别以中间粘着层34、35、36、37予以粘着结合。
[0069]参阅图8，其显示本发明第二实施例的剖视图。此实施例的构件与图4所示的结构相同，其差异在于导线层2的各个信号导线21可通过第二粘着层32结合在基板I的第一表面11。
[0070]再者，在基板I的第二表面12更可结合有一第二金属层52。第二金属层52所使用的材料可为银质材料层、铝质材料层、铜质材料层、导电碳浆、导电粒子胶层之一。
[0071]参阅图9，其显示本发明第三实施例的剖视图。此实施例的构件与图8所示的结构相同，其差异在于基板I的第二表面12与第二金属层52之间更通过一第三粘着层33予以彡口口 ?
[0072]参阅图10，其显示本发明第四实施例的剖视图。此实施例的构件与图4所示的结构相同，其差异在于填实层6较图4中的填实层6具有较大的厚度。
[0073]亦即，导线层2的各个信号导线21间的间隔区22以及该各个信号导线21的表面，覆盖了填实层6，该填实层6的填实层高度h3高于该导线层2的信号导线21的表面一覆盖高度h4，使该第一粘着层31位在该间隔区22具有一平整高度，且该平整高度实质相同于该导线层2的信号导线21的导线高度hi加上该覆盖高度h4的总合高度。
[0074]参阅图11，其显示本发明第五实施例的剖视图。此实施例的构件与图10所示的结构相同，其差异在于导线层2的各个信号导线21可通过第二粘着层32结合在基板I的第一表面11。再者，在基板I的第二表面12更可结合有一第二金属层52。
[0075]参阅图12，其显示本发明第六实施例的剖视图。此实施例的构件与图9所示的结构相同，其差异在于基板I的第二表面12与第二金属层52之间更通过一第三粘着层33予以结合。
[0076]以上实施例仅为例示性说明本发明的结构设计，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在本发明的结构设计及精神下，对上述实施例进行修改及变化，唯这些改变仍属本发明的精神及以下所界定的专利范围中。因此本发明的权利保护范围应如权利要求范围所列。
【权利要求】
1.一种软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述软性电路板包括有: 一基板，具有一第一表面及一第二表面； 一导线层，结合在所述基板的第一表面上，所述导线层包括有多条延伸的信号导线，各个信号导线彼此间隔一预定间距，而在所述各个相邻的信号导线之间各别定义出一间隔区； 一第一粘着层，形成在所述导线层的表面； 一绝缘覆层，经由所述第一粘着层压合在所述导线层的表面； 其特征在于， 所述导线层的各个信号导线间的所述间隔区中，分别形成有一填实层，所述填实层使所述第一粘着层位在所述间隔区具有一平整高度，且所述平整高度实质相同于所述信号导线的高度。
2.根据权利要求1所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述信号导线的截面为长方形、梯形、圆形、椭圆形之一。
3.根据权利要求1所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述各个信号导线所传送的信号为差模信号。
4.根据权利要求1所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述填实层以低介电系数材料、低阻抗系数材料、铁弗龙材料之一在胶液状态时填注在所述间隔区中，再予以热固硬化或紫外线照射的方式之一固化定形，而形成所述填实层。
5.根据权利要求1所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述基板的第一表面与所述导线层之间包括有一第二粘着层，以将所述导线层粘着在所述基板的第一表面。
6.根据权利要求1所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述绝缘覆层的表面更包括有一第一金属层。
7.根据权利要求1所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述基板的第二表面更结合有一第二金属层。
8.根据权利要求7所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述第二金属层由一第三粘着层粘着在所述基板的第二表面。
9.根据权利要求1所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述基板为单面板、双面、多层板之一。
10.一种软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述软性电路板包括有: 一基板，具有一第一表面及一第二表面； 一导线层，经由所述第一粘着层结合在所述基板的第一表面上，所述导线层包括有多条延伸的信号导线，各个信号导线彼此间隔一预定间距，而在所述各个相邻的信号导线之间各别定义出一间隔区； 一第一粘着层，形成在所述导线层的表面； 一绝缘覆层，经由所述第二粘着层压合在所述导线层的表面； 其特征在于， 所述导线层的各个信号导线间的所述间隔区以及所述各个导线层的表面，形成有一填实层，所述填实层的高度高于所述导线层的表面一覆盖高度，使所述第一粘着层位在所述间隔区具有一平整高度，且所述平整高度实质相同于所述信号导线的高度加上所述覆盖高度的总合高度。
11.根据权利要求10所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述信号导线的截面为长方形、梯形、圆形、椭圆形之一。
12.根据权利要求10所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述各个信号导线所传送的信号为差模信号。
13.根据权利要求10所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述填实层以低介电系数材料、低阻抗系数材料、铁弗龙材料之一在胶液状态时填注在所述间隔区中，再予以热固硬化或紫外线照射的方式之一固化定形，而形成所述填实层。
14.根据权利要求10所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述基板的第一表面与所述导线层之间包括有一第二粘着层，以将所述导线层粘着在所述基板的第一表面。
15.根据权利要求10所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述绝缘覆层的表面更包括有一第一金属层。
16.根据权利要求10所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述基板的第二表面更包括有一第二金属层。
17.根据权利要求16所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述第二金属层由一第三粘着层粘着在所述基板的第二表面。
18.根据权利要求10所述的软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述基板为单面板、双面、多层板之一。
【文档编号】H05K1/02GK104349579SQ201310438494
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年9月24日 优先权日:2013年7月26日
【发明者】苏国富, 林崑津 申请人:易鼎股份有限公司