技术编号:8073189
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及一种,包括步骤提供软性电路板,软性电路板包括交接区、连接于交接区相对两侧的贴合区;提供两压合基板,均包括介电层及铜箔层,压合基板均具有与交接区对应开窗区;沿开窗区对应于交接区与贴合区交界的边缘,自介电层向铜箔层形成盲孔,部分铜箔层从盲孔露出;提供两压合胶片,均具有与交接区对应开口;堆叠并压合压合基板、压合胶片及软性电路板得到多层基板,介电层均较铜箔层靠近软性电路板,开窗区及开口均与交接区对应;将铜箔层制成导电线路层,同时去除与交接区对应铜箔层;去除与交接区对应的压合基板,露出交接区。专利说明 技...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。