软硬结合电路板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，软性电路板包括交接区、连接于交接区相对两侧的贴合区；提供两压合基板，均包括介电层及铜箔层，压合基板均具有与交接区对应开窗区；沿开窗区对应于交接区与贴合区交界的边缘，自介电层向铜箔层形成盲孔，部分铜箔层从盲孔露出；提供两压合胶片，均具有与交接区对应开口；堆叠并压合压合基板、压合胶片及软性电路板得到多层基板，介电层均较铜箔层靠近软性电路板，开窗区及开口均与交接区对应；将铜箔层制成导电线路层，同时去除与交接区对应铜箔层；去除与交接区对应的压合基板，露出交接区。
【专利说明】软硬结合电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002] 软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具 有软性电路板的挠折性，又兼具硬性电路板的硬度。目前，软硬结合电路板的挠折区一般采 用定深切割或预开窗的方式制作。但是，定深切割不易管控，切割深度公差过大导致产品 良率不高，且定深切割需购置专用机台无形中增加了生产成本。预开窗由于挠折区与硬性 电路板之间存在断差使得挠折区无法进行文字印刷、表面处理或配件贴合等处理。另外，当 挠折区面积过大时，若预开窗处理，挠折区结构相对较脆弱，在生产时易造成卡板使产品报 废。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的软硬结合电路板的制作方法。
[0004] 一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤： 提供一个软性电路板，所述软性电路板包括交接区、连接于交接区相对两侧的第一贴 合区及第二贴合区； 提供第一压合基板，所述第一压合基板包括第一介电层及第一铜箔层，第一压合基板 具有与交接区对应的第一开窗区； 在第一开窗区自第一介电层向第一铜箔层形成两排第一盲孔，其中一排第一盲孔对应 于交接区与第一贴合区的交界，另一排第一盲孔对应于交接区与第二贴合区的交界，每个 第一盲孔均露出部分第一铜箔层； 提供第一压合胶片，所述第一压合胶片具有与交接区对应的第一开口； 堆叠并压合第一压合基板、第一压合胶片、软性电路板得到多层基板，第一介电层较第 一铜箔层靠近软性电路板； 选择性去除部分第一铜箔层以形成第三导电线路层，同时将第一开窗区的第一铜箔层 去除；以及 去除第一开窗区的第一介电层，露出软性电路板的交接区。
[0005] 与现有技术相比，本技术方案提供的软硬结合电路板的制作方法，在所述压合基 板与交接区对应的区域的边缘自介电层向铜箔层形成有间隔排列的盲孔，无需进行定深切 害I]，避免了定深切割带来的产品良率降低及成本上升等问题。同时，本技术方案提供的软硬 结合板的制作方法未做预开窗处理，后续的文字印刷、表面处理或配件贴合等均可顺利进 行。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 图1是本技术方案实施例提供的软性电路板的剖面示意图。
[0007] 图2是本技术方案实施例提供的基板的俯视图。
[0008] 图3是图2的基板的剖面示意图。
[0009] 图4是图2第三铜箔层制作形成第一导电线路层，第四铜箔层制作形成第二导电 线路层后的剖面示意图。
[0010] 图5是本技术方案提供的第一压合基板及第二压合基板的俯视图。
[0011] 图6是图5的第一压合基板及第二压合基板的剖面示意图。
[0012] 图7是图5的第一压合基板沿第一开窗区边缘激光烧蚀形成间隔排列的第一盲孔 及第二压合基板沿第二开窗区边缘激光烧蚀形成间隔排列的第二盲孔后的俯视图。
[0013] 图8是图7的形成有第一盲孔的第一压合基板和形成有第二盲孔的第二压合基板 的剖面示意图。
[0014] 图9是本技术方案实施例提供的第一压合胶片及第二压合胶片的俯视图。
[0015] 图10是图9的第一压合胶片及第二压合胶片的剖面示意图。
[0016] 图11是将第一压合基板、第一压合胶片、软性电路板、第二压合胶片、第二压合基 板依次压合在一起得到多层基板的剖面示意图。
[0017] 图12是图11的多层基板内形成通孔后的剖面示意图。
[0018] 图13是图12的通孔内壁形成金属镀层后的剖面示意图。
[0019] 图14是图13的第一铜箔层制作形成第三导电线路层，第二铜箔层制作形成第四 导电线路层后的剖面示意图。
[0020] 图15是图14的第三导电线路层一侧形成第一防焊层，第四导电线路层一侧形成 第二防焊层后的剖视图。
[0021] 图16是图15的多层基板的俯视图。
[0022] 图17是图16的多层基板去除废料区对应的材料后的俯视图。
[0023] 图18是图17的多层基板的剖视图。
[0024] 图19是图18的多层基板去除与交接区对应的第一压合基板及第二压合基板得到 软硬结合电路板的剖视图。
[0025] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤： 提供一个软性电路板，所述软性电路板包括交接区、连接于交接区相对两侧的第一贴 合区及第二贴合区； 提供第一压合基板，所述第一压合基板包括第一介电层及第一铜铅层，第一压合基板 具有与交接区对应的第一开窗区； 在第一开窗区自第一介电层向第一铜铅层形成两排第一盲孔，其中一排第一盲孔对应 于交接区与第一贴合区的交界，另一排第一盲孔对应于交接区与第二贴合区的交界，每个 第一盲孔均露出部分第一铜铅层； 提供第一压合胶片，所述第一压合胶片具有与交接区对应的第一开口； 堆叠并压合第一压合基板、第一压合胶片、软性电路板得到多层基板，第一介电层较第 一铜铅层靠近软性电路板； 选择性去除部分第一铜铅层W形成第H导电线路层，同时将第一开窗区的第一铜铅层 去除；W及 去除第一开窗区的第一介电层，露出软性电路板的交接区。
2. 如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述交接区呈方形， 所述软性电路板还包括第一废料区和第二废料区，第一废料区和第二废料区连接于第一贴 合区和第二贴合区之间并连接于交接区另外相对两侧。
3. 如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在去除第一开窗区 的第一介电层，露出软性电路板的交接区之前还包括：采用模具冲型的方式去除与废料区 对应的第一压合基板、第一压合胶片及软性电路板。
4. 如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在第一压合基板形 成第一盲孔之后，还包括对第一盲孔进行等离子去除胶渣的步骤。
5. 如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在将第H铜铅层制 成第H导电线路层之前，还包括形成导电通孔，形成所述导电通孔包括步骤： 在多层基板内形成通孔；W及 在所述通孔的内壁形成金属锻层，W得到导电通孔。
6. 如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在将第一铜铅层制 成第H导电线路层之后，还包括在第H导电线路层一侧形成第一防焊层，所述第一防焊层 覆盖第H导电线路层及第一贴合区和第二贴合区内从第H导电线路层露出的第一介电层。
7. 如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，采用激光烧蚀、揚型 或人工弯折的方式去除与交接区对应的第一压合基板。
8. 如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，还包括步骤： 提供第二压合基板，第二压合基板包括第二介电层及第二铜铅层，第二压合基板具有 与交接区对应的第二开窗区； 在第二开窗区自第二介电层向第二铜铅层形成两排第二盲孔，其中一排第二盲孔对应 于交接区与第一贴合区的交界，另一排第二盲孔对应于交接区与第二贴合区的交界，每个 第二盲孔均露出部分第二铜铅层； 提供第二压合胶片，第二压合胶片具有与交接区对应的第二开口； 堆叠并压合第一压合基板、第一压合胶片、软性电路板、第二压合胶片及第二压合基板 得到多层基板，第一介电层较第一铜铅层靠近软性电路板，第二介电层较第二铜铅层靠近 软性电路板； 选择性去除部分第二铜铅层W形成第四导电线路层，同时将第二开窗区的第二铜铅层 去除； 去除第二开窗区的第二介电层，露出软性电路板的交接区。
9. 如权利要求8所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在将第一铜铅层制 成第H导电线路层，将第二铜铅层制成第四导电线路层之后，还包括在第H导电线路层一 侧形成第一防焊层，在第四导电线路层一侧形成第二防焊层，所述第一防焊层覆盖第H导 电线路层及第一贴合区和第二贴合区内从第H导电线路层露出的第一介电层，所述第二防 焊层覆盖第四导电线路层及第一贴合区和第二贴合区内从第四导电线路层露出的第二介 电层。
10. 如权利要求9所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一防焊层和 第二防焊层还填充导电通孔的孔隙。
【文档编号】H05K3/36GK104470250SQ201310439571
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】蔡宪铭 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司