技术编号：8073509
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明的，其包括以下步骤，在外层板工艺边上设置用于激光钻机对位的标靶；距混压板的结合处安全距离H设置激光钻带，所述安全距离H为所述激光钻带的散射部分能量到达不了混压板的结合处或散热部分能量不足以对混压板的结合处的树脂进行破坏；调节激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数以避免所述激光钻带对最外层的铜箔破坏。在发明中，通过设置所述安全距离H来避免烧灼时对结合处的有效树脂造成破环；同时，在实际操作过程中，可以对激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数进行调节，从而实现既能有效的将多余的树脂去除干净，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。