一种混压线路板除胶方法
【专利摘要】本发明的一种混压线路板除胶方法，其包括以下步骤，在外层板工艺边上设置用于激光钻机对位的标靶；距混压板的结合处安全距离H设置激光钻带，所述安全距离H为所述激光钻带的散射部分能量到达不了混压板的结合处或散热部分能量不足以对混压板的结合处的树脂进行破坏；调节激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数以避免所述激光钻带对最外层的铜箔破坏。在发明中，通过设置所述安全距离H来避免烧灼时对结合处的有效树脂造成破环；同时，在实际操作过程中，可以对激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数进行调节，从而实现既能有效的将多余的树脂去除干净，又能不对铜箔造成破坏。
【专利说明】一种混压线路板除胶方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种除胶方法，具体地说涉及一种混压线路板除胶方法。
【背景技术】
[0002]在制作局部混压板时，在局部混压工艺完成层压后，往往会在压合的边缘留有层压时溢出的树脂流胶，该树脂流胶容易粘合在线路板上，从而影响了线路板的使用功能。为了除去该树脂流胶，最常使用的方法就是机械刷磨或人工刮除，但是使用这两种方法往往容易出现线路板变形或外层铜箔被磨损等问题，而且人工刮除费时费力，工作效率低。
[0003]中国专利文献公布了一种激光除胶工艺，其包括下列步骤:A、上料:将电子组件上料于一平台、影像定位:利用影像测定装置测量电子组件的体积的大小上并定位；C、测厚度感应:利用测厚度感应装置侦测电子组件上环氧树脂涂布厚度以及环氧树脂涂布范围；D、激光除胶:将步骤B及步骤C侦测结构和数据库中数值比对，利用激光装置和侦测出的结果以能量为1-100%或频率为1-100KHZ或次数为1-10次的激光借由数据库比对出数据，将不同厚度的环氧树脂完全清除；E、下料:当清除干净之后即可将电子组件下料。即在上述专利文献所述的一种激光除胶工艺中，首先要利用影像测定装置对电子组件进行测量和定位，然后再利用测厚度感应装置对环氧树脂的厚度和范围进行侦测，最后将前面所得的相关数据和数据进行比对后，设置合适的激光参数，对该电子组件进行激光除胶。
[0004]但是上述专利文献所述的激光除胶工艺，存在以下不足之处:在该激光除胶工艺中，是将激光直接射击到所有需要出去的环氧树脂上，并没有考虑到激光在实际使用过程中存在散射现象，这样当该激光除胶工艺用于对刚制作完成的混压板进行除胶时，如果直接将激光射击到所有需要去除的树脂上的话，会因为激光本身的散射而将混压板结合处的部分有效树脂也去除掉，从而对混压板本身的压合性能和质量造成一定损坏，因此该激光除胶工艺并不适用于去除混压板上的多于树脂，而且，使用该专利文献中的激光除胶工艺也很难保证在清除干净树脂的同时能够避免激光对铜箔的破坏。
【发明内容】
[0005]为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中的激光除胶工艺用于对混压板进行除胶时，会去除部分结合处的有效树脂，进而提供一种能有效去除多于树脂，且不对有效树脂造成损坏的混压线路板除胶方法。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的一种混压线路板除胶方法，其包括以下步骤，
①对位步骤:在混压板的外层板工艺边上设置用于激光钻机对位的标靶，并使所述激光钻机上的对位装置与所述标靶进行对位；
②激光钻带设计步骤:与距混压板的设有树脂的结合处的一侧边缘相距安全距离H设置激光钻带，所述安全距离H为所述激光钻带的散射部分能量到达不了混压板的结合处或散热部分能量不足以对混压板的结合处的树脂进行破坏；
③调整参数除胶步骤:调节激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数使所述激光钻带对所述结合处两侧边缘多余的树脂进行激光除胶，以避免所述激光钻带对树脂所依附的最外层的铜箔的破坏。本发明的除胶方法中，所述安全距离H不小于0.25mm。
[0007]本发明的除胶方法中，所述脉冲周期为0.5-lms。
[0008]本发明的除胶方法中，所述输出能量的范围设为1-10W。
[0009]本发明的除胶方法中，优选所述输出能量的范围设为3.5-6.5W。
[0010]本发明的除胶方法中，所述脉宽设为l_30ms/HITS。
[0011]本发明的除胶方法中，优选所述脉宽设为5_20ms/HITS。
[0012]本发明的除胶方法中，所述烧灼次数为10-20次。
[0013]本发明的除胶方法中，调整参数除胶步骤中，对所述脉宽的大小进行多次调整，并针对不同的脉宽进行相同次数的烧灼。
[0014]本发明的除胶方法中，所述调整参数除胶步骤中，所述脉宽的大小进行两次调整，第一次调整所述脉宽设为20ms/HITS，进行5次烧灼，第二次然后调整所述脉宽为1ms/HITS，继续进行5次烧灼。
[0015]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
(I)在本发明中，距混压板的结合处安全距离H设置激光钻带，所述安全距离H为所述激光钻带的散射部分能量到达不了混压板的结合处或散热部分能量不足以对混压板的结合处的树脂进行破坏，从而避免烧灼时对结合处的有效树脂造成破环；同时，调节激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数以避免所述激光钻带对最外层的铜箔破坏，从而既能有效的将多余的树脂去除干净，又能不对铜箔造成破环。
[0016](2)在本发明中，所述安全距离H不小于0.25mm，从而保证结合处的有效树脂不会被所述激光钻带的散射部分的能量所破坏或损伤。
[0017](3)在本发明中，所述脉冲周期为0.5-lms ;所述输出能量的范围设为1-10W ;所述脉宽设为l-30ms/HITS ;所述烧灼次数为10-20次，在操作过程中，可以根据实际情况，自行进行调节。
[0018](4)在本发明中，对所述脉宽的大小进行多次调整，并针对不同的脉宽进行相同次数的烧灼。这样比选择不变的脉宽进行多次烧灼的除胶效果更好，且更能够达到很好的保护铜箔。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明所述混压线路板除胶方法的标靶示意图；
图2是本发明所述混压线路板除胶方法的激光钻带示意图；
附图标记:1_标靶；2-铜箔；3_激光钻带。
【具体实施方式】
[0020]以下将结合附图，使用以下实施方式对本发明进行进一步阐述。
[0021]如图1和2所示，本实施例所述的一种混压线路板除胶方法，其包括以下步骤，①对位步骤:在外层板工艺边上设置用于激光钻机对位的标靶1，并使所述激光钻机上的对位装置与所述标靶进行对位；图1中四角处的圆环即为所述标靶I;
②激光钻带设计步骤:与距混压板的设有树脂的结合处的一侧边缘相距安全距离H设置激光钻带，所述安全距离H为所述激光钻带的散射部分能量到达不了混压板的结合处或散热部分能量不足以对混压板的结合处的树脂进行破坏；图2中的箭头示意范围即为所述激光钻带3范围；
③调整参数除胶步骤:调节激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数使所述激光钻带3对所述结合处两侧边缘多余的树脂进行激光除胶，以避免所述激光钻带3对树脂所依附的最外层的铜箔2的破坏。即在本实施例中，通过设置所述安全距离H来避免烧灼时对结合处的有效树脂造成破环；同时，在实际操作过程中，可以对激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数进行调节，从而实现既能有效的将多余的树脂去除干净，又能不对铜箔2造成破环。
[0022]作为优选的实施方式，在本实施例中，设置所述安全距离H不小于0.25mm从而保证结合处的有效树脂不会被所述激光钻带3的散射部分的能量所破坏或损伤。
[0023]进一步，在本实施例1的基础上，所述脉冲周期为0.5ms ;所述输出能量的范围设为1W，所述脉宽设为1HITS，所述烧灼次数为10次。
[0024]实施例2
本实施例2与实施例1的不同点是:所述脉冲周期为Ims ;所述输出能量的范围设为10W，所述脉宽设为30ms/HITS ;所述烧灼次数为20次。
[0025]实施例3
本实施例3与实施例1和2的不同点是:所述脉冲周期为0.8ms ;所述输出能量的范围设为5W ;所述脉宽设为13ms/HITS ;所述烧灼次数为15次。
[0026]实施例4
本实施例4与上述三实施例不同的是，可以根据不同的所述脉宽选择烧灼次数。比如在实际操作过程中，可以首先选用所述脉宽为20ms，进行5次烧灼；然后，再选用所述脉宽为10ms，进行5次烧灼，这样比选择不变的脉宽进行多次烧灼的除胶效果更好，且更能够很好的保护铜箔2。
[0027]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种混压线路板除胶方法，其特征在于:其包括以下步骤， ①对位步骤:在混压板的外层板工艺边上设置用于激光钻机对位的标靶(1)，并使所述激光钻机上的对位装置与所述标靶(I)进行对位； ②激光钻带设计步骤:与混压板设有树脂的结合处的一侧边缘相距安全距离H设置激光钻带(3)，所述安全距离H为所述激光钻带(3)的散射部分能量到达不了混压板的结合处或散热部分能量不足以对混压板的结合处的树脂进行破坏； ③调整参数除胶步骤:调节激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数使所述激光钻带(3)对所述结合处两侧边缘多余的树脂进行激光除胶，以避免所述激光钻带(3)对树脂所依附的最外层的铜箔(2)的破坏。
2.根据权利要求1所述的混压线路板除胶方法，其特征在于:所述安全距离H不小于0.25mm0
3.根据权利要求1或2所述的混压线路板除胶方法，其特征在于:所述脉冲周期为0.5-lms0
4.根据权利要求1-3中任一项所述的混压线路板除胶方法，其特征在于:所述输出能量的范围设为1-10W。
5.根据权利要求4所述的混压线路板除胶方法，其特征在于:所述输出能量的范围设为 3.5-6.5ff0
6.根据权利要求1-4中任一项所述的混压线路板除胶方法，其特征在于:所述脉宽设为 l-30ms/HITS。
7.根据权利要求6所述的混压线路板除胶方法，其特征在于:所述脉宽设为5-20ms/HITS。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的混压线路板除胶方法，其特征在于:所述烧灼次数为10-20次。
9.根据权利要求8所述的混压线路板除胶方法，其特征在于:调整参数除胶步骤中，对所述脉宽的大小进行多次调整，并针对不同的脉宽进行相同次数的烧灼。
10.根据权利要求9所述的混压线路板除胶方法，其特征在于:调整参数除胶步骤中，所述脉宽的大小进行两次调整，第一次调整所述脉宽为20ms/HITS，进行5次烧灼，第二次调整所述脉宽为10ms/HITS，继续进行5次烧灼。
【文档编号】H05K3/00GK104519663SQ201310447360
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】黄炳孟, 王成立 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技多层电路板有限公司