技术编号:8073708
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种热固性树脂组合物,该组成物包括20~90wt%热固性树脂,1~30wt%固化剂,0~10wt%促进剂,聚氨酯微粉及无机填料,可通过含浸方式制成预浸料或通过涂布方式制成涂成物。该组合物可以显著改善树脂与无机填料间的结合界面、改善层压板的层间粘合性及树脂与铜箔间的粘合性。专利说明技术领域[0001]本发明涉及,具体涉及一种热固性树脂组合物及由该热固性树脂得到的树脂胶液、预浸料、层压板以及印制电路板。背景技术[0002]随着电子产品向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速发展,印制电路板开...
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