技术编号:8074957
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供。制造方法包括以下工序第1工序,准备金属支承层;第2工序,在金属支承层的厚度方向一侧形成绝缘层,该绝缘层包括第1开口和多个端子形成部;第3工序,在绝缘层的厚度方向一侧形成导体层,该导体层具有分别与多个端子形成部相对应的多个端子部;第4工序,通过去除金属支承层的局部而形成第2开口和至少1个增强金属支承部;以及第5工序,去除自第2开口暴露的多个端子形成部,从而使多个端子部的厚度方向两侧面暴露。专利说明技术领域[0001]本发明涉及,详细而言,本发明涉及适合于用作带电路的悬挂基板的。背景技术[0002]...
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