布线电路基板及其制造方法
【专利摘要】本发明提供布线电路基板及其制造方法。制造方法包括以下工序：第1工序，准备金属支承层；第2工序，在金属支承层的厚度方向一侧形成绝缘层，该绝缘层包括第1开口和多个端子形成部；第3工序，在绝缘层的厚度方向一侧形成导体层，该导体层具有分别与多个端子形成部相对应的多个端子部；第4工序，通过去除金属支承层的局部而形成第2开口和至少1个增强金属支承部；以及第5工序，去除自第2开口暴露的多个端子形成部，从而使多个端子部的厚度方向两侧面暴露。
【专利说明】布线电路基板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及布线电路基板及其制造方法，详细而言，本发明涉及适合于用作带电路的悬挂基板的布线电路基板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]通常，在用于电子.电气设备等中的布线电路基板上形成有用于与外部端子相连接的端子部。
[0003]近年来，为了应对电子.电气设备的高密度化和小型化，正在普及不仅在导体图案的单面形成端子部、还在该导体图案的两面形成有端子部的飞线(flying lead)，例如，公知有在用于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板等中将端子部形成为飞线的情况。
[0004]例如，公知有一种带电路的悬挂基板，其包括:支承基板；基底层，其形成于支承基板之上；导体图案，其作为规定的布线电路图案形成于基底层之上；以及覆盖层，其用于覆盖导体图案，其中，以覆盖层开口的方式形成覆盖层而使导体图案的表面暴露，并对支承基板和基底层进行开口而使导体图案的背面暴露，从而将两面暴露出的导体图案作为飞线(例如，参照日本特开2003-031915号公报)。
[0005]并且，在这样的带电路的悬挂基板中，通过设置自绝缘层突出到飞线的表面的突出部、或在飞线上设置宽幅部等，从而抑制了因在飞线与外部端子相连接时的超声波振动等而引起的飞线的断线。
[0006]然而，在上述日本特开2003-031915号公报所记载的带电路的悬挂基板中，在飞线与外部端子相连接时，虽然能够抑制飞线的断线，但由于飞线独立地存在于开口内，因此，在制造前后，当外力作用于飞线时，存在产生挠曲、折断这样的不良情况。
【发明内容】
[0007]因此，本发明的目的在于，提供能够在制造前后抑制端子部产生挠曲、折断的布线电路基板及其制造方法。
[0008]本发明提供一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，该布线电路基板的制造方法包括以下工序:第I工序，在该第I工序中，准备金属支承层；第2工序，在该第2工序中，在上述金属支承层的厚度方向一侧形成绝缘层，该绝缘层包括第I开口和以互相隔开间隔的方式配置于上述第I开口内的多个端子形成部；第3工序，在该第3工序中，在上述绝缘层的上述厚度方向一侧形成导体层，该导体层具有分别与上述多个端子形成部相对应的多个端子部；第4工序，在该第4工序中，通过去除上述金属支承层的局部而形成第2开口和至少I个增强金属支承部，在沿上述厚度方向进行投影时，该第2开口包括上述多个端子形成部，该至少I个增强金属支承部在上述第2开口内配置于上述多个端子形成部之间；以及第5工序，在该第5工序中，去除自上述第2开口暴露的上述多个端子形成部，从而使上述多个端子部的上述厚度方向两侧面暴露。
[0009]采用这样的布线电路基板的制造方法，在去除了金属支承层的局部时，形成第2开口，并在多个端子部之间配置至少I个增强金属支承部。
[0010]因此，能够通过至少I个增强金属支承部来增强金属支承层的第2开口，因此，在包括第5工序在内的之后的制造工序中，即使在对布线电路基板施加了冲击、振动的情况下，也能够通过配置于多个端子部之间的增强金属支承部来保护多个端子部。
[0011 ] 其结果,能够在制造如后抑制端子部的接曲、折断。
[0012]另外，优选本发明的布线电路基板的制造方法包括在第5工序之后进一步去除增强金属支承部的工序。
[0013]采用这样的布线电路基板的制造方法，能够通过增强金属支承部来保护端子部，并且，通过去除增强金属支承部，在沿厚度方向进行投影时，能够在第I开口和第2开口内仅配置端子部。
[0014]另外，在本发明的布线电路基板的制造方法中，优选的是，在第2工序中，还在第I开口内以使绝缘层具有在沿厚度方向进行投影时与增强金属支承部重叠的增强绝缘部的方式形成绝缘层。
[0015]采用这样的布线电路基板的制造方法，能够通过至少I个增强金属支承部来增强金属支承层的第2开口，并能够通过增强绝缘部来增强绝缘层的第I开口。
[0016]因此，即使在对布线电路基板施加了冲击、振动的情况下，也能够通过配置于多个端子部之间的增强金属支承部和增强绝缘部来可靠地保护多个端子部。
[0017]其结果,能够在制造如后进一步抑制端子部的接曲、折断。
[0018]另外，优选本发明的布线电路基板的制造方法包括去除增强绝缘部的工序。
[0019]采用这样的布线电路基板的制造方法，能够通过增强绝缘部来保护端子部，并且，通过去除增强绝缘部，在沿厚度方向进行投影时，能够在第I开口和第2开口内仅配置端子部。
[0020]另外，在本发明的布线电路基板的制造方法中，优选增强绝缘部的在彼此相邻的多个端子部的相邻方向上的长度为多个端子部之间的距离的10%?100%。
[0021]采用这样的布线电路基板的制造方法，能够通过增强绝缘部来保护端子部，并能够使端子部的厚度方向一侧面和厚度方向另一侧面这两者可靠地暴露。
[0022]因此，能够在制造前后抑制端子部的挠曲、折断，并能够可靠地实施端子部与外部的端子之间的连接。
[0023]另外，在本发明的布线电路基板的制造方法中，优选增强金属支承部的在彼此相邻的多个端子部的相邻方向上的长度为多个端子部之间的距离的10%?100%。
[0024]采用这样的布线电路基板的制造方法，能够通过增强金属支承部来保护端子部，并能够使端子部的厚度方向一侧面和厚度方向另一侧面这两者可靠地暴露。
[0025]因此，能够在制造前后抑制端子部的挠曲、折断，并能够可靠地实施端子部与外部的端子之间的连接。
[0026]另外，本发明提供一种布线电路基板，其包括:金属支承层；绝缘层，其形成于金属支承层的厚度方向一侧；以及导体层，其形成于绝缘层的厚度方向一侧，并具有以互相隔开间隔的方式配置的多个端子部，在沿厚度方向进行投影时，绝缘层具有以包括多个端子部的方式形成的第I开口，金属支承层具有以包括多个端子部的方式形成的第2开口，该布线电路基板的特征在于，在沿厚度方向进行投影时，该布线电路基板在第I开口内具有配置于多个端子部之间的至少I个增强绝缘部和/或在第2开口内具有配置于多个端子部之间的至少I个增强金属支承部。
[0027]采用这样的布线电路基板，由于能够通过至少I个增强绝缘部和/或至少I个增强金属支承部来增强绝缘层的第I开口和/或金属支承层的第2开口，因此，即使在对布线电路基板施加了冲击、振动的情况下，也能够保护多个端子部。
[0028]其结果，能够抑制端子部的挠曲、折断。
[0029]另外，在本发明的布线电路基板中，优选的是，布线电路基板包括增强绝缘部和增强金属支承部这两者，在沿厚度方向进行投影时，增强绝缘部和增强金属支承部相重叠。
[0030]采用这样的布线电路基板，即使在对布线电路基板施加了冲击、振动的情况下，由于增强绝缘部和增强金属支承部相重叠而具有较高的刚性，因此，也能够更可靠地保护端子部。
[0031]因此，与仅形成有增强绝缘部和增强金属支承部中的任意一者的情况相比，能够进一步抑制端子部的挠曲、折断。
[0032]另外，在本发明的布线电路基板中，优选增强绝缘部的在彼此相邻的多个端子部的相邻方向上的长度为多个端子部之间的距离的10%?100%。
[0033]采用这样的布线电路基板，能够通过增强绝缘部来保护端子部，并能够使端子部的厚度方向一侧面和厚度方向另一侧面这两者可靠地暴露。
[0034]因此，能够抑制端子部的挠曲、折断，并能够可靠地实施端子部与外部的端子之间的连接。
[0035]另外，在本发明的布线电路基板中，优选增强金属支承部的在彼此相邻的多个端子部的相邻方向上的长度为多个端子部之间的距离的10%?100%。
[0036]采用这样的布线电路基板，能够通过增强金属支承部来保护端子部，并能够使端子部的厚度方向一侧面和厚度方向另一侧面这两者可靠地暴露。
[0037]因此，能够抑制端子部的挠曲、折断，并能够可靠地实施端子部与外部的端子之间的连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0038]图1是通过本发明的布线电路基板的制造方法的一实施方式制得的带电路的悬挂基板的俯视图。
[0039]图2是图1所示的带电路的悬挂基板的外部连接部的俯视图，其中，图2的(a)表示不去除增强支承部的形态，图2的(b)表示去除增强支承部的形态。
[0040]图3是对制造图1所示的带电路的悬挂基板的方法进行说明的工序图，其是图2的A-A剖视图，其中，图3的(a)表示准备支承基板的工序，图3的(b)表示形成基底绝缘层的工序，图3的(c)表示形成导体薄膜的工序，图3的(d)表示形成抗镀层的工序。
[0041]图4是接着图3继续对制造图1所示的带电路的悬挂基板的方法进行说明的工序图，其中，图4的(e)表示形成导体图案的工序，图4的(f)表示去除抗镀层的工序，图4的(g)表示将导体薄膜的自导体图案暴露的部分去除的工序，图4的(h)表示形成覆盖绝缘层的工序。
[0042]图5是接着图4继续对制造图1所示的带电路的悬挂基板的方法进行说明的工序图，其中，图5的(i)表示去除支承基板的局部而形成支承基板侧开口部和增强支承部的工序，图5的(j)表示将端子形成部的自支承基板侧开口部暴露的部分去除的工序，图5的(k)表示镀端子部的工序，图5的(I)表示去除增强支承部的工序。
[0043]图6是图1所示的带电路的悬挂基板的外部连接部的俯视图，其表示不去除增强支承部和增强绝缘部的形态。
[0044]图7是对制造图1所示的带电路的悬挂基板的方法进行说明的工序图，其是图6的B-B剖视图，其中，图7的(a)表示形成具有增强绝缘部的基底绝缘层的工序，图7的(b)表示形成导体薄膜的工序，图7的(c)表示形成抗镀层的工序，图7的(d)表示形成导体图
案的工序。
[0045]图8是接着图7继续对制造图1所示的带电路的悬挂基板的方法进行说明的工序图，其中，图8的(e)表示去除抗镀层的工序，图8的(f)表示将导体薄膜的自导体图案暴露的部分去除的工序，图8的(g)表示形成覆盖绝缘层的工序，图8的(h)表示去除支承基板的局部而形成支承基板侧开口部和增强支承部的工序。
[0046]图9是接着图8继续对制造图1所示的带电路的悬挂基板的方法进行说明的工序图，其中，图9的(i )表示将端子形成部的自支承基板侧开口部暴露的部分去除的工序，图9的(j)表示镀端子部的工序，图9的(k)表示去除增强支承部的工序，图9的(I)表示去除增强绝缘部的工序。
【具体实施方式】
[0047]该带电路的悬挂基板安装有硬盘驱动器的磁头(未图示)，并克服磁头与磁盘相对运动时的气流而一边在该磁头与磁盘之间保持微小的间隔一边支承该磁头，该带电路的悬挂基板形成有成为一体的、用于将磁头和作为外部电路的读写基板相连接的布线。
[0048]此外，在图1中，纸面左侧是带电路的悬挂基板I的长度方向(相邻方向)上的一侦U，纸面右侧是带电路的悬挂基板I的长度方向(相邻方向)上的另一侧。另外，在图1中，纸面上侧是带电路的悬挂基板I的宽度方向上的一侧，纸面下侧是带电路的悬挂基板I的宽度方向上的另一侧。另外，在图3?图5中，纸面上侧是带电路的悬挂基板I的上侧(带电路的悬挂基板I的厚度方向上的一侧)，纸面下侧是带电路的悬挂基板I的下侧(带电路的悬挂基板I的厚度方向上的另一侧)。
[0049]如图1所示，带电路的悬挂基板I形成为沿长度方向延伸的俯视大致矩形的平带形状。带电路的悬挂基板I包括:滑撬搭载部8，其配置于带电路的悬挂基板I的长度方向一侧，用于搭载具有磁头(未图示)的滑撬(未图示)；外部连接部9，其配置于带电路的悬挂基板I的长度方向另一侧，用于与作为外部基板的读写基板(未图示)电连接；以及布线部10，其在滑撬搭载部8与外部连接部9之间沿带电路的悬挂基板I的长度方向延伸。
[0050]另外，带电路的悬挂基板I包括作为导体层的一个例子的导体图案4。
[0051]导体图案4包括多个(6个)磁头侧端子13、作为多个(6个)端子部的一个例子的外部侧端子14以及多个(6个)布线15。
[0052]多个磁头侧端子13以在宽度方向上互相隔开间隔(优选为等间隔)的方式并列配置于滑撬搭载部8。磁头侧端子13形成为俯视大致矩形形状(方形接线片)。磁头侧端子13用于与滑撬(未图示)的磁头(未图示)电连接。[0053]多个外部侧端子14以在长度方向上互相隔开间隔的方式并列配置于外部连接部
9。外部侧端子14形成为俯视大致矩形形状(方形接线片)(参照图2)。外部侧端子14用于与读写基板(未图示)电连接。
[0054]多个布线15以将多个磁头侧端子13和多个外部侧端子14相连接的方式设置。详细而言，多个布线15以在宽度方向上互相隔开间隔的方式并列配置于布线部10，并以沿长度方向延伸的方式形成。并且，布线15在滑撬搭载部8中向宽度方向两外侧鼓出，并向长度方向一侧延伸，之后，向宽度方向内侧延伸，并向长度方向另一侧折回，从而布线15的一端部与磁头侧端子13相连接。另外，布线15在外部连接部9中向宽度方向另一侧弯曲，之后，布线15的另一端部与外部侧端子14相连接。此外，布线15形成为宽度窄于磁头侧端子13的宽度和外部侧端子14的宽度。
[0055]另外，如图1和图5的(I)所示，带电路的悬挂基板I包括:支承基板2，其是作为沿长度方向延伸的金属支承层的一个例子；基底绝缘层3，其是作为层叠于该支承基板2的上表面的绝缘层的一个例子；导体图案4，其层叠于该基底绝缘层3的上表面；以及覆盖绝缘层5，其以覆盖该导体图案4的方式层叠于基底绝缘层3的上表面(在图1、图2以及图6中省略对覆盖绝缘层5的图示，参照图5和图9)。
[0056]并且，如图2的(b)和图5的(I)所示，在外部连接部9中，在支承基板2中形成有作为第2开口的一个例子的支承基板侧开口部22。
[0057]支承基板侧开口部22沿厚度方向贯穿支承基板2，并形成为在沿厚度方向进行投影时包括所有的多个外部侧端子14的俯视大致矩形形状。详细而言，在俯视时，支承基板侧开口部22形成为支承基板侧开口部22的宽度方向两端缘比外部侧端子14的宽度方向两端缘靠宽度方向内侧。另外，在俯视时，支承基板侧开口部22形成为支承基板侧开口部22的长度方向一侧端缘比最靠长度方向一侧的外部侧端子14靠长度方向一侧，且支承基板侧开口部22形成为支承基板侧开口部22的长度方向另一侧端缘比最靠长度方向另一侧的外部侧端子14靠长度方向另一侧。
[0058]并且，在外部连接部9中，在基底绝缘层3中与支承基板侧开口部22相对应地形成有作为第I开口的一个例子的基底侧开口部23，且在覆盖绝缘层5中形成有覆盖侧开口部24。也就是说，在沿厚度方向进行投影时，基底侧开口部23及覆盖侧开口部24与支承基板侧开口部22相重叠。
[0059]如上所述，多个外部侧端子14以其下表面自支承基板侧开口部22和基底侧开口部23暴露且其上表面自覆盖侧开口部24暴露的方式配置，由此，多个外部侧端子14构成为飞线。并且，在该外部侧端子14的下表面上形成有导体薄膜18，在该外部侧端子14的上表面和两侧面上形成有镀层19。
[0060]此外，如图2的(a)所示，存在如下形态:在带电路的悬挂基板I的外部连接部9中，如后面详细叙述的那样，不去除多个(5个)作为增强金属支承部的一个例子的增强支承部25而是仍然形成有增强支承部25。
[0061]多个增强支承部25以将支承基板2中的支承基板侧开口部22的宽度方向一侧和宽度方向另一侧相连结的方式形成，在沿厚度方向进行投影时，多个增强支承部25以配置于多个外部侧端子14之间的方式在长度方向上隔开间隔(优选为等间隔)地配置。换言之，在I个支承基板侧开口部22内配置有多个增强支承部25。即，在沿厚度方向进行投影时，多个增强支承部25分别配置于彼此相邻的外部侧端子14之间。也就是说，在沿厚度方向进行投影时，多个增强支承部25与多个外部侧端子14交替地配置。详细而言，在沿厚度方向进行投影时，增强支承部25的长度方向上的中央配置为与彼此相邻的外部侧端子14之间的中央对齐。
[0062]采用这样的带电路的悬挂基板1，由于能够通过多个增强支承部25来增强支承基板2的支承基板侧开口部22，因此，即使在对带电路的悬挂基板I施加了冲击、振动的情况下，也能够保护多个外部侧端子14。
[0063]其结果，能够抑制外部侧端子14的挠曲、折断。
[0064]另外，如图6所示，存在如下形态:在带电路的悬挂基板I的外部连接部9中，如后面详细叙述的那样，不去除多个(5个)增强支承部25和多个(5个)增强绝缘部31这两者而是仍然形成有增强支承部25和增强绝缘部31。
[0065]多个增强支承部25以在沿厚度方向进行投影时与多个外部侧端子14交替的方式配置于支承基板侧开口部22内(参照图2的(a))。
[0066]多个增强绝缘部31以将基底绝缘层3中的基底侧开口部23的宽度方向一侧和宽度方向另一侧相连结且层叠于所对应的增强支承部25的上表面的方式形成，在沿厚度方向进行投影时，多个增强绝缘部31以配置于多个外部侧端子14之间的方式在长度方向上隔开间隔(优选为等间隔)地配置。换言之，在I个基底侧开口部23内配置有多个增强绝缘部31。即，在沿厚度方向进行投影时，多个增强绝缘部31分别配置于彼此相邻的外部侧端子14之间。也就是说，在沿厚度方向进行投影时，多个增强绝缘部31与多个外部侧端子14交替地配置。详细而言，在沿厚度方向进行投影时，增强绝缘部31的长度方向上的中央配置为与彼此相邻的外部侧端子14之间的中央对齐。
[0067]采用这样的带电路的悬挂基板1，由于增强绝缘部31和增强支承部25以在沿厚度方向进行投影时重叠的方式配置而具有较高的刚性，因此，即使在对带电路的悬挂基板I施加了冲击、振动的情况下，也能够更可靠地保护外部侧端子14。
[0068]因此，与仅形成有增强绝缘部31和增强支承部25中的任意一者的情况相比，能够进一步抑制外部侧端子14的挠曲、折断。
[0069]接下来，在制造工序的途中，参照图3、图4以及图5说明形成有增强支承部25的带电路的悬挂基板I的第I制造方法。
[0070]首先，在该第I制造方法中，如图3的(a)所示，准备沿长度方向延伸的平带状的支承基板2 (第I工序)。
[0071]支承基板2由例如不锈钢、42合金、铝、铜一铍以及磷青铜等金属材料形成。优选由不锈钢形成。
[0072]另外,支承基板2的厚度例如为10 μ m以上,优选为15 μ m以上,且例如为50 μ m以下，优选为35 μ m以下。
[0073]接下来，在该方法中，如图3的(b)所示，将基底绝缘层3形成于支承基板2的上表面中的要形成导体图案4的部分。此时，在外部连接部9中，将基底绝缘层3形成为如下图案(第2工序):该图案形成有在沿厚度方向进行投影时与支承基板侧开口部22相重叠的基底侧开口部23，并形成有与多个外部侧端子14相对应的多个端子形成部27。
[0074]多个端子形成部27以将基底绝缘层3中的基底侧开口部23的宽度方向一侧和宽度方向另一侧相连结的方式形成，且在长度方向上互相隔开间隔地配置。此外，在之后的工序中，在端子形成部27的上表面上形成了多个外部侧端子14之后，去除端子形成部27。
[0075]基底绝缘层3由例如聚酰亚胺、聚酰胺一酰亚胺、丙烯、聚醚、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂等形成。从尺寸热稳定性等观点来看，基底绝缘层3优选由聚酰亚胺形成。
[0076]为了形成基底绝缘层3，例如，在支承基板2的上表面上涂敷感光性的合成树脂的溶液(清漆)并使该溶液(清漆)干燥，从而形成感光性的基底覆膜。
[0077]接着，隔着未图示光掩模对感光性的基底覆膜进行曝光。光掩模在图案中包括遮光部分和光全透过部分，相对于基底覆膜中的要形成基底绝缘层3 (包括多个端子形成部27)的部分相对配置光全透过部分，相对于基底覆膜中的不形成基底绝缘层3的部分(SP，要形成基底侧开口部23的部分)相对配置遮光部分。
[0078]之后，对曝光后的基底覆膜进行显影，并对显影后的基底覆膜进行加热固化。
[0079]由此，将基底绝缘层3形成为形成有基底侧开口部23和多个端子形成部27的图案。
[0080]如此形成的基底绝缘层3 (包括多个端子形成部27)的厚度例如为I μ m以上，优选为3μηι以上,且例如为35 μ m以下,优选为15 μ m以下。
[0081]另外，多个端子形成部27的宽度(在长度方向上的长度)例如设定为外部侧端子14的宽度(在长度方向上的长度，设为外部侧端子14的宽度L3 (参照图2，后述))以上，优选设定为外部侧端子14的宽度L3+20ym以上，且例如设定为外部侧端子14的宽度?3+200μπι以下，优选设定为外部侧端子14的宽度!^+IOOym以下。
[0082]接下来，在该方法中，在基底绝缘层3的上表面上将导体图案4形成为形成有磁头侧端子13、外部侧端子14以及布线15的图案。此时，在外部连接部9中，多个外部侧端子14分别形成于基底绝缘层3的多个端子形成部27的各个上表面。
[0083]另外，为了形成导体图案4，使用例如减去法、添加法等公知的图案形成法将导体图案4形成于基底绝缘层3的上表面即可，优选使用添加法。
[0084]在添加法中，如图3的(C)所示，使导体薄膜18形成于基底绝缘层3的上表面和支承基板2的上表面中的自基底侧开口部23暴露的部分。详细而言，使导体薄膜18连续地形成于基底绝缘层3的上表面、基底绝缘层3的基底侧开口部23的内侧面、支承基板2的上表面中的自基底绝缘层3的基底侧开口部23暴露的部分以及基底绝缘层3的多个端子形成部27的侧面和上表面。
[0085]导体薄膜18由例如铬、铜等形成。
[0086]在形成导体薄膜18时，能够使用真空蒸镀法，尤其优选使用溅射。导体薄膜18可以通过层叠多个导体薄膜18而形成，优选利用溅射来形成铬薄膜。此外，铬薄膜的厚度例如为100 A~6 O O A 。
[0087]接着，如图3的(d)所示，以导体图案4 (磁头侧端子13、外部侧端子14以及布线15)的翻转图案在导体薄膜18的上表面上形成抗镀层28。此时，在外部连接部9中，以外部侧端子14的翻转图案在导体薄膜18的上表面上形成抗镀层28。
[0088]例如使用干膜抗蚀剂等并通过公知的方法将抗镀层28形成为上述抗蚀图案。
[0089]接着，如图4的(e)所示,将导体图案4 (磁头侧端子13、外部侧端子14以及布线15)形成于导体薄膜18的上表面中的自抗镀层28暴露的部分。此时，将外部侧端子14形成于导体薄膜18的上表面中的自抗镀层28暴露的部分(端子形成部27的上表面)(第3工序)。
[0090]导体图案4由例如铜、镍、金、软钎料或上述材料的合金等导体材料等形成。导体图案4优选由铜形成。
[0091]另外，导体图案4通过镀而形成。镀可以是电解电镀、非电解电镀中的任意一种，优选使用电解电镀，尤其优选使用电解镀铜。
[0092]如此形成的导体图案4的厚度例如为3μ--以上，优选为5μm以上，且例如为50 μ m以下，优选为20 μ m以下。
[0093]另外，磁头侧端子13的宽度(在宽度方向上的长度)例如为20 μ m以上，优选为35 μ m以上,且例如为100 μ m以下,优选为80 μ m以下。
[0094]另外，多个磁头侧端子13之间的间隔例如为20 μ m以上，优选为30 μ m以上，且例如为100 μ m以下,优选为80 μ m以下。
[0095]另外，外部侧端子14的宽度(在长度方向上的长度，设为外部侧端子14的宽度L3(参照图2))例如为100 μ m以上，优选为150 μ m以上，且例如为400 μ m以下，优选为300 μ m以下。
[0096]另外，多个外部侧端子14之间的间隔(设为外部侧端子14之间的距离L4(参照图2))例如为30 μ m以上，优选为50 μ m以上，且例如为800 μ m以下，优选为600 μ m以下。
[0097]另外，布线15的宽度(在宽度方向上的长度)例如为8μπι以上，优选为ΙΟμπι以上，且例如为250 μ m以下,优选为200 μ m以下。
[0098]另外，多个布线15之间的间隔例如为8μπι以上，优选为10 μ m以上，且例如为250 μ m以下，优选为200 μ m以下。
[0099]接着，如图4的(f)所示，利用例如蚀刻、剥离等去除抗镀层28。
[0100]接着，如图4的(g)所示，利用例如湿蚀刻(例如，化学蚀刻)等公知的蚀刻法来去除导体薄膜18的自导体图案4 (磁头侧端子13、外部侧端子14以及布线15)暴露的部分。
[0101]由此，将导体图案4 (磁头侧端子13、外部侧端子14以及布线15)形成于导体薄膜18的上表面。
[0102]接着，如图4的(h)所示，以覆盖绝缘层5覆盖布线15并使磁头侧端子13和外部侧端子14暴露的方式在基底绝缘层3的上表面上形成覆盖绝缘层5。此时，在外部连接部9中，将覆盖绝缘层5形成为形成有覆盖侧开口部24的图案。
[0103]覆盖绝缘层5由与基底绝缘层3相同的合成树脂形成，优选由聚酰亚胺形成。
[0104]为了形成覆盖绝缘层5，例如，在包括布线15的基底绝缘层3的上表面上涂敷感光性的合成树脂(清漆)而形成感光性的覆盖覆膜，之后，与基底绝缘层3同样地隔着未图示的光掩模进行曝光，在进行显影之后，对显影后的覆盖覆膜进行加热固化。
[0105]由此，使覆盖绝缘层5覆盖布线15并使磁头侧端子13和外部侧端子14暴露，也就是说，在外部连接部9中，覆盖绝缘层5形成为形成有覆盖侧开口部24的图案。
[0106]如此形成的覆盖绝缘层5的厚度例如为I μ m以上,优选为2 μ m以上。
[0107]接着，如图5的(i)所示，在外部连接部9中，去除支承基板2的局部，从而形成支承基板侧开口部22和增强支承部25 (第4工序)。[0108]为了形成支承基板侧开口部22和增强支承部25，能够使用例如干蚀刻(例如，等离子体蚀刻)、湿蚀刻(例如，化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等。优选使用湿蚀刻。
[0109]由此，将支承基板2加工成形成有支承基板侧开口部22和增强支承部25的图案。
[0110]如此形成的支承基板侧开口部22的在长度方向上的长度例如为4000 μ m以上，优选为5500 μ m以上，且例如为20000 μ m以下，优选为10000 μ m以下，该支承基板侧开口部22的在宽度方向上的长度(设为支承基板侧开口部22的宽度L2 (参照图2))例如为50 μ m以上，优选为100 μ m以上，且例如为3000 μ m以下，优选为2000 μ m以下。
[0111]另外，如此形成的增强支承部25的宽度(在长度方向上的长度，设为增强支承部25的宽度LI (参照图2))形成为例如30μπι以上，优选为50μπι以上，且例如为800 μ m以下，优选为600 μ m以下，使得该增强支承部25的宽度为外部侧端子14之间的距离L4的例如10%以上，优选为30%以上，且例如为100%以下，优选为90%以下。增强支承部25的长度(在宽度方向上的长度)例如为50 μ m以上，优选为100 μ m以上，且例如为3000 μ m以下，优选为2000 μ m以下。
[0112]另外，多个增强支承部25之间的间隔例如为100 μ m以上，优选为200 μ m以上，且例如为600 μ m以下,优选为400 μ m以下。
[0113]接着，如图5的(j)所示，利用湿蚀刻(例如，化学蚀刻)等蚀刻法来去除基底绝缘层3的自支承基板侧开口部22暴露的多个端子形成部27 (第5工序)。
[0114]此外，在湿蚀刻中，支承基板2成为抗蚀层，从而阻止基底绝缘层3的除端子形成部27以外的部分被湿蚀刻。
[0115]由此，通过使多个外部侧端子14的上表面自覆盖侧开口部24暴露、并使多个外部侧端子14的下表面(即，导体薄膜18的形成于外部侧端子14的下表面的部分的下表面)自基底侧开口部23和覆盖侧开口部24暴露，从而将多个外部侧端子14构成为飞线。
[0116]接着，如图5的(k)所示，将镀层19形成于外部侧端子14的上表面和两侧面。
[0117]镀层19由例如镍、金等形成。
[0118]在形成镀层19时，可以使用电解电镀和非电解电镀中的任意一种方法，优选使用电解电镀。镀层19可以层叠有多个镀层19，优选利用电解镀镍和电解镀金依次形成镀镍层和锻金层。
[0119]如此形成的镀层19的厚度(镀镍层和镀金层的厚度)例如均为0.05 μ m以上，优选为0.1 μ m以上,且例如为5 μ m以下,优选为3 μ m以下。
[0120]之后，如图5的(I)所示，去除增强支承部25并对支承基板2进行外形加工。为了去除增强支承部25并对支承基板2进行外形加工，能够使用例如干蚀刻(例如，等离子体蚀刻)、湿蚀刻(例如，化学蚀亥D等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等。优选使用湿蚀刻。
[0121]接着，利用例如水、甲醇、丙酮等清洗溶剂对支承基板2进行清洗，并实施电气检查及外观检查。
[0122]由此，制得带电路的悬挂基板I。
[0123]采用这样的带电路的悬挂基板I的制造方法，如图5所示，在去除了支承基板2的局部时，形成有支承基板侧开口部22，且多个增强支承部25以与外部侧端子14交替的方式配置于相邻的外部侧端子14之间。[0124]因此，能够通过多个增强支承部25来增强支承基板2的支承基板侧开口部22，由此，在之后的工序中，即在利用湿蚀刻等蚀刻法来去除基底绝缘层3的自支承基板侧开口部22暴露的多个端子形成部27的工序(第5工序)中以及将镀层19形成于外部侧端子14的上表面和两侧面的工序中，即使在对带电路的悬挂基板I施加了冲击、振动的情况下，也能够通过配置于多个外部侧端子14之间的增强支承部25来保护多个外部侧端子14。
[0125]其结果，在带电路的悬挂基板I的制造工序中，能够抑制被构成为飞线的外部侧端子14的挠曲、折断。
[0126]另外，采用这样的带电路的悬挂基板I的制造方法，在利用湿蚀刻等蚀刻法来去除基底绝缘层3的自支承基板侧开口部22暴露的多个端子形成部27的工序(第5工序)中以及将镀层19形成于外部侧端子14的上表面和两侧面的工序中，能够通过增强支承部25来保护外部侧端子14，并且，通过去除多个增强支承部25，在沿厚度方向进行投影时，能够在基底侧开口部23和支承基板侧开口部22内仅配置有外部侧端子14。
[0127]另外，采用本发明的带电路的悬挂基板I的制造方法，由于增强支承部25的宽度LI相对于外部侧端子14之间的距离L4为上述范围，因此能够通过增强支承部25来保护外部侧端子14，并能够使外部侧端子14的厚度方向一侧面和厚度方向另一侧面这两者可靠地暴露。
[0128]因此，在带电路的悬挂基板I的制造工序中，能够抑制外部侧端子14的挠曲、折断，并能够可靠地实施外部侧端子14与外部的读写基板(未图示)之间的连接。
[0129]接下来，在制造工序的途中，参照图3、图7、图8以及图9说明形成有增强支承部25和增强绝缘部31的带电路的悬挂基板I的第2制造方法。此外，在图7、图8以及图9所示的带电路的悬挂基板I的制造方法中，对于与图3、图4以及图5所示的带电路的悬挂基板I的制造方法(以下，作为上述制造方法)相同的部分，省略其说明。
[0130]首先，在该第2制造方法中，如图3的(a)所示，准备沿长度方向延伸的平带状的支承基板2 (第I工序)。
[0131]接下来，如图7的(a)所示，在支承基板2的上表面上将基底绝缘层3形成为如下图案:该图案形成有在沿厚度方向进行投影时与支承基板侧开口部22相重叠的基底侧开口部23，并形成有与多个外部侧端子14相对应的多个端子形成部27和与多个增强支承部25相对应的多个增强绝缘部31 (第2工序)。
[0132]更具体而言，多个端子形成部27形成为与上述制造方法相同的图案。多个增强绝缘部31分别形成为将基底绝缘层3中的基底侧开口部23的宽度方向一侧和宽度方向另一侧相连结，且多个增强绝缘部31分别配置于相邻的多个端子形成部27之间。也就是说，多个增强绝缘部31以在长度方向上互相隔开间隔的方式配置于基底侧开口部23内。此外，在利用之后的工序去除多个增强支承部25之后，去除增强绝缘部31。
[0133]如此形成的多个增强绝缘部31的厚度与端子形成部27相同。也就是说，多个增强绝缘部31的厚度例如为Ιμπι以上,优选为3μηι以上,且例如为35 μ m以下,优选为15 μ m以下。
[0134]另外，多个增强绝缘部31的宽度(在长度方向上的长度，设为增强绝缘部31的宽度L5 (参照图6))例如形成为30 μ m以上,优选形成为50 μ m以上,且例如形成为800 μ m以下，优选形成为600 μ m以下，使得该多个增强绝缘部31的宽度L5为外部侧端子14之间的距离L4的例如10%以上，优选为30%以上，且例如为100%以下，优选为90%以下。增强绝缘部31的长度(在宽度方向上的长度)例如为50 μ m以上，优选为100 μ m以上，且例如为3000 μ m以下，优选为2000 μ m以下。
[0135]另外，多个增强绝缘部31之间的间隔例如为100 μ m以上，优选为200 μ m以上，且例如为600 μ m以下,优选为400 μ m以下。
[0136]接着，如图7的(b)所示，将导体薄膜18形成于基底绝缘层3的上表面和支承基板2的上表面中的自基底侧开口部23暴露的部分。
[0137]接着，如图7的(C)所示，以导体图案4 (磁头侧端子13、外部侧端子14以及布线15)的翻转图案在导体薄膜18的上表面上形成抗镀层28。此外，由于不在多个增强绝缘部31的上表面上形成导体图案4，因此将抗镀层28形成为覆盖整个增强绝缘部31。
[0138]接着，如图7的(d)所示，将导体图案4 (磁头侧端子13、外部侧端子14以及布线15)形成于导体薄膜18的上表面中的自抗镀层28暴露的部分。此时，将外部侧端子14形成于导体薄膜18的上表面中的自抗镀层28暴露的部分(端子形成部27的上表面)(第3工序)。
[0139]接着，如图8的(e)所示，利用例如蚀刻、剥离等去除抗镀层28。
[0140]接着，如图8的(f)所示，去除导体薄膜18的自导体图案4 (磁头侧端子13、外部侧端子14以及布线15)暴露的部分。
[0141]接着，如图8的(g)所示，将覆盖绝缘层5以覆盖布线15并使磁头侧端子13、外部侧端子14以及增强绝缘部31暴露的方式形成于基底绝缘层3的上表面。
[0142]接着，如图8的(h)所示，在外部连接部9中，去除支承基板2的局部，从而形成支承基板侧开口部22和增强支承部25 (第4工序)。
[0143]接着，如图9的(i)所示，将基底绝缘层3的自支承基板侧开口部22暴露的多个端子形成部27去除(第5工序)。
[0144]由此，通过使多个外部侧端子14的上表面自覆盖侧开口部24暴露、并使多个外部侧端子14的下表面(即，导体薄膜18的形成于外部侧端子14的下表面的部分的下表面)自基底侧开口部23和覆盖侧开口部24暴露，从而将多个外部侧端子14构成为飞线。
[0145]接着，如图9的(j)所示，使镀层19形成于外部侧端子14的上表面和两侧面。
[0146]接着，如图9的(k)所示，去除增强支承部25。
[0147]之后，如图9的(I)所示，利用湿蚀刻(例如，化学蚀刻)等蚀刻法来去除基底绝缘层3的自支承基板侧开口部22暴露的多个增强绝缘部31。
[0148]接着，对支承基板2进行外形加工。
[0149]然后，与上述制造方法同样地，利用例如水、甲醇、丙酮等清洗溶剂对支承基板2进行清洗，并实施电气检查、外观检查。
[0150]由此，制得带电路的悬挂基板I。
[0151]虽然制造工序不同，但如此制得的带电路的悬挂基板I的结构与利用上述制造方法制得的带电路的悬挂基板I的结构相同。
[0152]采用这样的带电路的悬挂基板I的制造方法，如图9所示，能够通过多个增强支承部25来增强支承基板2的支承基板侧开口部22，并能够通过多个增强绝缘部31来增强基底绝缘层3的基底侧开口部23。[0153]因此，在之后的工序中，即在利用湿蚀刻等蚀刻法来去除基底绝缘层3的自支承基板侧开口部22暴露的多个端子形成部27的工序(第5工序)中以及将镀层19形成于外部侧端子14的上表面和两侧面的工序中，即使在对带电路的悬挂基板I施加了冲击、振动的情况下，也能够通过配置于多个外部侧端子14之间的增强支承部25和增强绝缘部31来可靠地保护多个外部侧端子14。
[0154]其结果,能够在制造前后进一步抑制外部侧端子14的挠曲、折断。
[0155]另外，采用这样的带电路的悬挂基板I的制造方法，在利用湿蚀刻等蚀刻法来去除基底绝缘层3的自支承基板侧开口部22暴露的多个端子形成部27的工序(第5工序)中以及将镀层19形成于外部侧端子14的上表面和两侧面的工序中，能够通过增强绝缘部31来保护外部侧端子14，并且，通过去除多个增强绝缘部31，在沿厚度方向进行投影时，能够在基底侧开口部23和支承基板侧开口部22内仅配置有外部侧端子14。
[0156]另外，采用这样的带电路的悬挂基板I的制造方法，由于增强绝缘部31的宽度L5相对于外部侧端子14之间的距离L4为上述范围，因此能够通过增强绝缘部31来保护外部侧端子14，并能够使外部侧端子14的厚度方向一侧面和厚度方向另一侧面这两者可靠地暴露。
[0157]因此，在带电路的悬挂基板I的制造工序中，能够抑制外部侧端子14的挠曲、折断，并能够可靠地实施外部侧端子14与外部的读写基板(未图示)之间的连接。
[0158]参照图2的(a)和图5的(k)说明布线电路基板的第I制造方法的变形例。此外，在第I制造方法的变形例中，对于与上述各部分相对应的构件，标注相同的附图标记而省略其详细的说明。
[0159]在利用上述图3?图5的布线电路基板的制造方法制得的带电路的悬挂基板I中，在外部连接部9中，如图5的(I)所示，去除增强支承部25，从而得到了带电路的悬挂基板1，但也可以不去除增强支承部25就制得带电路的悬挂基板I。
[0160]具体而言，如图5的(k)所示，在将镀层19形成于外部侧端子14的上表面和两侧面之后，不去除增强支承部25就对支承基板2进行外形加工。
[0161]由此，制得图2的(a)和具有图5的(k)所示的外部连接部9的带电路的悬挂基板
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[0162]采用这样的带电路的悬挂基板I的第I制造方法的变形例，即使在制成带电路的悬挂基板I之后，也能够通过增强支承部25来保护外部侧端子14。
[0163]另外，由于多个外部侧端子14自多个增强支承部25之间暴露，因此能够可靠地实施多个外部侧端子14与外部的读写基板(未图示)之间的连接，并能够抑制外部侧端子14在连接时的挠曲、折断。
[0164]接着，参照图6和图9的(j)说明布线电路基板的第2制造方法的变形例。
[0165]此外，在第2制造方法的变形例中，对于与上述各部分相对应的构件，标注相同的附图标记而省略其详细的说明。
[0166]在利用上述图7?图9的布线电路基板的制造方法制得的带电路的悬挂基板I中，在外部连接部9中，如图9的(k)和图9的(I)所示，去除增强支承部25和增强绝缘部31，从而得到了带电路的悬挂基板1，但也可以不去除增强支承部25和增强绝缘部31就制得带电路的悬挂基板I。[0167]具体而言，如图9的(j)所示，在将镀层19形成于外部侧端子14的上表面和两侧面之后，不去除端子形成部27就对支承基板2进行外形加工。
[0168]由此，制得图6和具有图9的(j)所示的外部连接部9的带电路的悬挂基板I。
[0169]采用这样的带电路的悬挂基板I的第2制造方法的变形例，即使在制成带电路的悬挂基板I之后，由于增强支承部25和增强绝缘部31以相重叠的方式配置，因此也能够通过增强支承部25和增强绝缘部31这两者来更可靠地保护外部侧端子14。
[0170]另外，由于多个外部侧端子14自多个增强支承部25和多个增强绝缘部31之间暴露，因此能够可靠地实施多个外部侧端子14与外部的读写基板(未图示)之间的连接，并能够进一步抑制外部侧端子14在连接时的挠曲、折断。
[0171]另外，在上述的实施方式中，在图5的(j)和图9的(i)中，在去除了多个端子形成部之后，在图5的(k)和图9的(j)中，在多个外部侧端子14的每一个的上表面和两侧面上形成了镀层19，但是，例如也可以如下这样:在去除了多个端子形成部27之后，进一步利用湿蚀刻将形成在多个外部侧端子14的每一个的下表面的导体薄膜18去除，之后，在多个外部侧端子14的每一个的上表面、两侧面以及下表面形成镀层19。
[0172]实施例
[0173]以下，示出实施例和比较例来进一步具体地说明本发明，但本发明并不限定于实施例。
[0174]实施例1
[0175]准备了由不锈钢构成的厚度为18 μ m的沿长度方向延伸的平带状的支承基板(参照图3的(a))。
[0176]接着，在支承基板的上表面上涂敷感光性的聚酰亚胺树脂前体的溶液(清漆)并使其干燥，从而形成感光性的基底覆膜，并隔着未图示的光掩模对感光性的基底覆膜进行曝光。光掩模在图案中包括遮光部分和光全透过部分，相对于基底覆膜上的要形成基底绝缘层(包括多个端子形成部)的部分相对配置光全透过部分，相对于基底覆膜上的不形成基底绝缘层的部分(即，要形成基底侧开口部的部分)相对配置遮光部分。之后，对曝光后的基底覆膜进行显影，并对其进行加热固化，由此，形成了由聚酰亚胺构成的厚度为8 μ m的基底绝缘层。此时，在外部连接部中，将基底绝缘层形成为如下图案:该图案形成有在沿厚度方向进行投影时与之后形成的支承基板侧开口部相重叠的基底侧开口部，并形成有与多个外部侧端子相对应的多个端子形成部(参照图3的(b))。
[0177]接着，利用溅射蒸镀法将厚度为300 A的铬薄膜形成于基底绝缘层的上表面和支承基板的上表面中的自基底侧开口部暴露的部分(参照图3 (C))。
[0178]接着，以导体图案(磁头侧端子、外部侧端子以及布线)的翻转图案在导体薄膜的上表面上形成抗镀层(参照图3的(d))。
[0179]接着，利用电解镀铜将厚度为12μπι的导体图案(磁头侧端子、外部侧端子以及布线)形成于导体薄膜的上表面中的自抗镀层暴露的部分(参照图4的(e))。
[0180]磁头侧端子的宽度(在宽度方向上的长度)为55μπι。
[0181]多个磁头侧端子之间的间隔为32 μ m。
[0182]外部侧端子的宽度(在长度方向上的长度，为外部侧端子的宽度L3)为160 μ m。
[0183]多个外部侧端子之间的间隔(外部侧端子之间的距离L4)为420 μ m。[0184]布线的宽度(在宽度方向上的长度)为15μπι。
[0185]多个布线之间的间隔为15μπι。
[0186]接着，利用蚀刻去除了抗镀层(参照图4的(f))。
[0187]接着，利用湿蚀刻去除了导体薄膜的自导体图案(磁头侧端子、外部侧端子以及布线)暴露的部分(参照图4的(g))。
[0188]接着，在包括布线的基底绝缘层的上表面上涂敷感光性的聚酰亚胺树脂前体的溶液(清漆)而形成感光性的覆盖覆膜，之后，与基底绝缘层同样地，隔着未图示的光掩模进行曝光，在进行显影之后，对其进行加热固化，从而将由聚酰亚胺构成的厚度为5 μ m的覆盖绝缘层形成为如下图案:覆盖布线并使磁头侧端子和外部侧端子暴露且形成有覆盖侧开口部(参照图4的(h))。
[0189]接着，利用湿蚀刻去除支承基板的位于外部连接部中的部分的局部，从而形成了支承基板侧开口部和增强支承部(参照图5的(i))。
[0190]支承基板侧开口部的在长度方向上的长度为5580 μ m，其在宽度方向上的长度(支承基板侧开口部的宽度L2)为470 μ m。
[0191]增强支承部的宽度(在长度方向上的长度，为增强支承部的宽度LI)为300μ，其长度(在宽度方向上的长度)为470 μ m。
[0192]多个增强支承部之间的间隔为280 μ m。
[0193]接着，利用湿蚀刻去除基底绝缘层的自支承基板侧开口部暴露的多个端子形成部，从而将外部侧端子构成为飞线(参照图5的(j))。
[0194]接着，利用电解镀镍和电解镀金在外部侧端子上表面和两侧面依次形成了厚度为0.35 μ m的镀镍层和厚度为2.5 μ m的镀金层(参照图5的(k))。
[0195]接着，利用湿蚀刻去除了增强支承部，并对支承基板进行了外形加工(参照图5的⑴)。
[0196]由此，制得了带电路的悬挂基板(参照图2的(b)和图5的(I))。
[0197]在该带电路的悬挂基板的制造工序中，构成为飞线的外部侧端子没有产生变形。
[0198]实施例2
[0199]在上述各工序中，除了将增强支承部的宽度(在长度方向上的长度，为增强支承部的宽度LI)形成为50 μ m以外，通过与实施例1相同的方法制得了带电路的悬挂基板(参照图2的(b)和图5的(I))。
[0200]在该带电路的悬挂基板的制造工序中，构成为飞线的外部侧端子没有产生变形。
[0201]实施例3
[0202]在上述各工序中，除了没有去除增强支承部以外，通过与实施例1相同的方法制得了带电路的悬挂基板(参照图2的(a)和图5的(k))。
[0203]在该带电路的悬挂基板的制造工序中，构成为飞线的外部侧端子没有产生变形。
[0204]实施例4
[0205]准备了由不锈钢构成的厚度为18 μ m的沿长度方向延伸的平带状的支承基板(参照图3的(a))。
[0206]接着，在支承基板的上表面上涂敷感光性的聚酰亚胺树脂前体的溶液(清漆)并使其干燥，从而形成感光性的基底覆膜，并隔着未图示的光掩模对感光性的基底覆膜进行了曝光。光掩模在图案中包括遮光部分和光全透过部分，相对于基底覆膜上的要形成基底绝缘层(包括多个端子形成部)的部分相对配置了光全透过部分，相对于基底覆膜上的不形成基底绝缘层的部分(即，要形成基底侧开口部的部分)相对配置了遮光部分。之后，对曝光后的基底覆膜进行显影，并对其进行加热固化，由此，形成了由聚酰亚胺构成的厚度为8 μ m的基底绝缘层。此时，在外部连接部中，将基底绝缘层形成为如下图案:该图案形成有在沿厚度方向进行投影时与之后形成的支承基板侧开口部相重叠的基底侧开口部，并形成有与多个外部侧端子相对应的多个端子形成部和多个增强绝缘部(参照图7的(a))。
[0207]增强绝缘部的宽度(在长度方向上的长度，为增强绝缘部的宽度L5)为100 μ m，其长度(在宽度方向上的长度)为520 μ m。
[0208]接着，利用溅射蒸镀法将厚度为300 A的铬薄膜形成于基底绝缘层的上表面和支承基板的上表面中的自基底侧开口部暴露的部分(参照图7的(b))。
[0209]接着，以导体图案(磁头侧端子、外部侧端子以及布线)的翻转图案在导体薄膜的上表面上形成了抗镀层(参照图7的(C))。
[0210]接着，利用电解镀铜将厚度为12μπι的导体图案(磁头侧端子、外部侧端子以及布线)形成于导体薄膜的上表面中的自抗镀层暴露的部分(参照图7的(d))。
[0211]磁头侧端子的宽度(在宽度方向上的长度)为55μπι。
[0212]多个磁头侧端子之间的间隔为32 μ m。
[0213]外部侧端子的宽度(在长度方向上的长度，为外部侧端子的宽度L3)为200 μ m。
[0214]多个外部侧端子之间的间隔(外部侧端子之间的距离L4)为520 μ m。
[0215]布线的宽度(在宽度方向上的长度)为15μπι。
[0216]多个布线之间的间隔为15μπι。
[0217]接着，利用蚀刻去除了抗镀层(参照图8的(e))。
[0218]接着，利用湿蚀刻去除了导体薄膜的自导体图案(磁头侧端子、外部侧端子以及布线)暴露的部分(参照图8的(f))。
[0219]接着，在包括布线的基底绝缘层的上表面上涂敷感光性的聚酰亚胺树脂前体的溶液(清漆)而形成感光性的覆盖覆膜，之后，与基底绝缘层同样地，隔着未图示的光掩模进行曝光，在进行显影之后，对其进行加热固化，从而将由聚酰亚胺构成的厚度为5 μ m的覆盖绝缘层形成为如下图案:该图案覆盖布线并使磁头侧端子和外部侧端子暴露且形成有覆盖侧开口部(参照图8的(g))。
[0220]接着，利用湿蚀刻去除支承基板的位于外部连接部的部分的局部，从而形成了支承基板侧开口部和增强支承部(参照图8的(h))。
[0221]支承基板侧开口部的在长度方向上的长度为5580 μ m，其在宽度方向上的长度(支承基板侧开口部的宽度L2)为700 μ m。
[0222]增强支承部的宽度(在长度方向上的长度，为增强支承部的宽度LI)为60μπι，其长度(在宽度方向上的长度)为700 μ m。
[0223]多个增强支承部之间的间隔为400 μ m。
[0224]接着，利用湿蚀刻去除基底绝缘层的自支承基板侧开口部暴露的多个端子形成部，从而将外部侧端子构成为飞线(参照图9的(i))。
[0225]接着，利用电解镀镍和电解镀金在外部侧端子上表面和两侧面依次形成了厚度为0.35 μ m的镀镍层和厚度为2.5 μ m的镀金层(参照图9的(j))。
[0226]接着，利用湿蚀刻去除增强支承部，并对支承基板进行了外形加工(参照图9的(k))。
[0227]接着，利用湿蚀刻去除了增强绝缘部(参照图9的(I))。
[0228]由此，制得了带电路的悬挂基板(参照图2的(b)和图9的(I))。
[0229]在该带电路的悬挂基板的制造工序中，构成为飞线的外部侧端子没有产生变形。
[0230]实施例5
[0231]在上述各工序中，除了将增强支承部的宽度(在长度方向上的长度，为增强支承部的宽度LI)形成为100 μ m并将增强绝缘部的宽度(在长度方向上的长度，为增强绝缘部的宽度L5)形成为520 μ m以外，通过与实施例4相同的方法制得了带电路的悬挂基板(参照图2的(b)和图9的(I))。
[0232]在该带电路的悬挂基板的制造工序中，构成为飞线的外部侧端子没有产生变形。
[0233]实施例6
[0234]在上述各工序中，除了没有去除增强支承部和增强绝缘部以外，通过与实施例4相同的方法制得了带电路的悬挂基板(参照图6和图9的(j ))。
[0235]在该带电路的悬挂基板的制造方法中，构成为飞线的外部侧端子没有产生变形。
[0236]比较例I
[0237]在上述各工序中，在去除支承基板的局部时，仅形成支承基板侧开口部而没有形成增强支承部，除此之外，通过与实施例1相同的方法制得了带电路的悬挂基板(参照图2的(b)和图5的(I))。
[0238]在该带电路的悬挂基板的制造工序中，构成为飞线的外部侧端子的一部分产生了变形。
[0239]另外，作为本发明的例示的实施方式提供了上述说明，但是上述说明只不过是例示，不能进行限定性的解释。对于本领域的技术人员来说显而易见的本发明的变形例包含在权利要求书中。
【权利要求】
1.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于， 该布线电路基板的制造方法包括以下工序: 第I工序，在该第I工序中，准备金属支承层； 第2工序，在该第2工序中，在上述金属支承层的厚度方向一侧形成绝缘层，该绝缘层包括第I开口和以互相隔开间隔的方式配置于上述第I开口内的多个端子形成部； 第3工序，在该第3工序中，在上述绝缘层的上述厚度方向一侧形成导体层，该导体层具有分别与上述多个端子形成部相对应的多个端子部； 第4工序，在该第4工序中，通过去除上述金属支承层的局部而形成第2开口和至少I个增强金属支承部，在沿上述厚度方向进行投影时，该第2开口包括上述多个端子形成部，该至少I个增强金属支承部在上述第2开口内配置于上述多个端子形成部之间；以及第5工序，在该第5工序中，去除自上述第2开口暴露的上述多个端子形成部，从而使上述多个端子部的上述厚度方向两侧面暴露。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于， 该布线电路基板的制造方法包括在上述第5工序之后进一步去除上述增强金属支承部的工序。
3.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于， 在上述第2工序中，还在上述第I开口内以使绝缘层具有在沿上述厚度方向进行投影时与上述增强金属支承部重叠的增强绝缘部的方式形成绝缘层。
4.根据权利要求3所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于， 该布线电路基板的制造方法包括去除增强绝缘部的工序。
5.根据权利要求3所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于， 上述增强绝缘部的在彼此相邻的上述多个端子部的相邻方向上的长度为上述多个端子部之间的距离的10%~100%。
6.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于， 上述增强金属支承部的在彼此相邻的上述多个端子部的相邻方向上的长度为上述多个端子部之间的距离的10%~100%。
7.—种布线电路基板，其包括:金属支承层；绝缘层，其形成于上述金属支承层的厚度方向一侧；以及导体层，其形成于上述绝缘层的厚度方向一侧，并具有以互相隔开间隔的方式配置的多个端子部， 在沿上述厚度方向进行投影时，上述绝缘层具有以包括上述多个端子部的方式形成的第I开口，上述金属支承层具有以包括上述多个端子部的方式形成的第2开口， 该布线电路基板的特征在于， 在沿上述厚度方向进行投影时，该布线电路基板在上述第I开口内具有被配置于上述多个端子部之间的至少I个增强绝缘部和/或在上述第2开口内具有配置于上述多个端子部之间的至少I个增强金属支承部。
8.根据权利要求7所述的布线电路基板，其特征在于， 上述布线电路基板包括上述增强绝缘部和上述增强金属支承部这两者， 在沿上述厚度方向进行投影时，上述增强绝缘部和上述增强金属支承部相重叠。
9.根据权利要求7所述的布线电路基板，其特征在于，上述增强绝缘部的在彼此相邻的上述多个端子部的相邻方向上的长度为上述多个端子部之间的距离的10%~100%。
10.根据权利要求7所述的布线电路基板，其特征在于， 上述增强金属支承部的在彼此相邻的上述多个端子部的相邻方向上的长度为上述多个端子部之间的距离的10%~100%。
【文档编号】H05K3/40GK103841772SQ201310566666
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年11月13日 优先权日:2012年11月26日
【发明者】奥野智明, 金崎沙织, 小黑刚, 河上杰 申请人:日东电工株式会社