技术编号:8076843
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供了一种。台阶状线路板包括基板;阻焊层,位于基板的外侧;焊盘,与基板连接,且焊盘与阻焊层位于基板的同一侧;焊盘的外表面高于或等于阻焊层的外表面。在本发明中,由于焊盘的表面高于或等于阻焊层的表面,因此,可以确保探针在测试过程中,始终与焊盘的表面保持可靠的接触,从而提高了测试的可靠性和准确性,具有结构简单、成本低的特点。专利说明技术领域[0001]本发明涉及电路板领域,特别涉及一种。背景技术[0002]在电路板的设计及制作行业中,有球栅阵列结构形状的焊盘统称BGA。它的主要有封装面积减少、功能加大、引脚...
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