台阶状线路板及其制作方法

台阶状线路板及其制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种台阶状线路板及其制作方法。台阶状线路板包括：基板；阻焊层，位于基板的外侧；焊盘，与基板连接，且焊盘与阻焊层位于基板的同一侧；焊盘的外表面高于或等于阻焊层的外表面。在本发明中，由于焊盘的表面高于或等于阻焊层的表面，因此，可以确保探针在测试过程中，始终与焊盘的表面保持可靠的接触，从而提高了测试的可靠性和准确性，具有结构简单、成本低的特点。
【专利说明】台阶状线路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板领域，特别涉及一种台阶状线路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]在电路板的设计及制作行业中，有球栅阵列结构形状的焊盘统称BGA。它的主要有封装面积减少、功能加大、引脚数目增多、电路板板溶焊时能自我居中、易上锡、可靠性高、电性能好、整体成本低等特点。
[0003]但是在芯片制作行业，某些电路板并不是用于做封装，而是用于测试芯片性能。在测试时，最基本的要求，芯片需要同电路板的焊盘有良好的接触，才能达到测试的效果。
[0004]众所周知，现有技术中的电路板的铜面都是水平面，为防止电路板与其他导电物质发生短路，在铜面之上都会印上一层阻焊层，阻焊层开窗后露出需要焊接的焊盘。很明显，露出的焊盘一定比阻焊层要低。因此，现有技术中的电路板无法满足这种芯片测试板的要求。

【发明内容】

[0005]本发明提供了一种台阶状线路板及其制作方法，以解决现有技术焊盘比阻焊层低、影响芯片与焊盘接触可靠性的问题。
[0006]为解决上述问题，作为本发明的第一个方面，提供了一种台阶状线路板，包括:基板；阻焊层，位于基板的外侧；焊盘，与基板连接，且焊盘与阻焊层位于基板的同一侧；焊盘的外表面高于或等于阻焊层的外表面。
[0007]进一步地，焊盘为BGA焊盘。
[0008]进一步地，台阶状线路板还包括导线层，导线层位于阻焊层与基板之间。
[0009]进一步地，台阶状线路板为多层电路板。
[0010]作为本发明的第二个方面，提供了一种台阶状线路板的制作方法，包括:步骤1，对光学检查后的电路板进行沉铜和整板电镀处理；步骤2，对电路板的预定区域进行印湿膜处理；步骤3，对整个电路板覆盖干膜并进行图形转移，然后进行电镀加厚处理；步骤4，对步骤3得到的产品进行后处理，以得到台阶状线路板。
[0011]进一步地，步骤I在沉铜的过程中，不进行除胶处理，以避免除胶过度。
[0012]进一步地，预定区域为BGA区域。
[0013]进一步地，在步骤3中，对干膜的与预定区域相对应的位置开窗处理。
[0014]进一步地，电镀加厚处理的铜厚为30_50um。
[0015]进一步地，步骤I中的整板电镀处理的铜厚为2_3um。
[0016]在本发明中，由于焊盘的表面高于或等于阻焊层的表面，因此，可以确保探针在测试过程中，始终与焊盘的表面保持可靠的接触，从而提高了测试的可靠性和准确性，具有结构简单、成本低的特点。【专利附图】

【附图说明】
[0017]图1示意性地示出了本发明中的台阶状线路板的结构示意图。
[0018]图中附图标记:1、基板；2、阻焊层；3、焊盘；4、导线层；5、芯片；6、探针。
【具体实施方式】
[0019]以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0020]作为本发明的第一方面，请参考图1，提供了一种台阶状线路板，包括:基板I ;阻焊层2，位于基板I的外侧；焊盘3，与基板I连接，且焊盘3与阻焊层2位于基板I的同一侦h焊盘3的外表面高于或等于阻焊层2的外表面。优选地，焊盘为BGA焊盘。优选地，台阶状线路板为多层电路板。
[0021]优选地，台阶状线路板还包括导线层4，导线层4位于阻焊层2与基板I之间。
[0022]请参考图1，焊盘3的上表面要高于或等于阻焊层2的上表面，从而形成台阶状结构。需要测试的芯片5具有探针6，测试时，需要确保探针6与焊盘3之间的可靠接触。在现有技术中，由于焊盘3低于阻焊层2，因而，存在探针6与焊盘3接触不良的问题。在本发明中，由于焊盘3的表面高于或等于阻焊层2的表面，因此，可以确保探针6在测试过程中，始终与焊盘3的表面保持可靠的接触，从而提高了测试的可靠性和准确性，具有结构简单、成本低的特点。
[0023]作为本发明的第二方面，提供了一种台阶状线路板的制作方法，包括:
步骤I，对光学检查后的电路板进行沉铜和整板电镀处理，其中，沉铜可让蚀刻后的板全板导电，整板电镀是在沉铜的基础上进行电镀铜的加厚；优选地，预定区域为BGA区域。优选地，步骤I中的整板电镀处理的铜厚为2-3um，防止沉铜在后续制程中的氧化、方便后续更容易微蚀。
[0024]步骤2，对电路板的预定区域进行印湿膜处理，以保证后续电镀时不渗铜。即在BGA区域印上一层湿膜，露出需要抬高的焊盘。印湿膜的主要作用在于填充BGA区域基材部分的高度差，保证整个BGA区域在一个平面上，为后续贴干膜和电镀做准备。
[0025]步骤3，对整个电路板覆盖干膜并进行图形转移，然后进行电镀加厚处理，这样，可露出需要抬高的焊盘，然后在露出的焊盘上进行电镀铜，使预定区域(BGA区域)的焊盘高度比阻焊层高，以满足客户要求。优选地，贴上干膜进行图形转移，整块板仅在需要抬高的BGA焊盘开窗，开窗大小比客户要求大12.5um。
[0026]步骤4，对步骤3得到的产品进行后处理，以得到台阶状线路板。
[0027]优选地，在步骤I的沉筒过程中，例如，可使用化学沉积的方式将孔壁及板电表面金属化，使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um。优选地，在步骤3的图像转移中，将板件上贴上一层感光性干膜，使用图形菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影。优选地，在步骤3的电镀加厚处理时，使用电镀的方式，对图形转移后的板件进行电镀铜加厚，然后电镀上一层抗蚀层，抗蚀层为锡。
[0028]与现有技术相比，本方法克服了现有技术的不足，通过本方法制作出来的电路板板件，BGA区域的焊盘比其它铜面水平高出30-50um，同时也比阻焊层高，能够很轻易的与被测试的芯片进行接触，满足芯片设计及制造行业测试的要求。[0029]优选地，在步骤I之前还包括步骤a:在光学检查前按照正常的电路板处理工艺流程制作电路板。例如，可以包括以下步骤:开料一钻孔一沉铜一板电一图形转移一电镀铜锡一退膜一蚀刻一退锡一光学检查。其中，开料时，按照设计尺寸使用剪板机开料。钻孔时，按照工程资料使用数控钻孔机钻孔，贯穿所需要的层次。
[0030]优选地，步骤I在沉铜的过程中，不进行除胶处理，以避免除胶过度。其原因是，在因为在步骤a中沉铜流程已经有了一次正常的除胶流程。
[0031]优选地，在步骤3中，对干膜的与预定区域相对应的位置开窗处理。更优选地，开窗的大小比客户要求单边大12.5um。
[0032]优选地，所述电镀加厚处理的铜厚为30-50um。
[0033]优选地，所述步骤4中的后处理包括:褪掉覆盖的湿膜和干膜，并微蚀掉步骤I所镀上去的铜层。具体地说，可用强碱药水将干膜去掉，并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉；再使用带酸性的药水去掉抗蚀层的锡，最终形成线路。
[0034]优选地，所述方法还包括:经过上述工艺的电路板板件，还需要按照行业现有的生产流程进行后续的处理，包括阻焊、丝印字符、外形加工、电性能测试、以及表面检测等工序。
[0035]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种台阶状线路板，包括:基板(I);阻焊层(2)，位于所述基板(I)的外侧；焊盘(3)，与所述基板(I)连接，且所述焊盘(3)与所述阻焊层(2)位于所述基板(I)的同一侧；其特征在于，所述焊盘(3)的外表面高于或等于所述阻焊层(2)的外表面。
2.根据权利要求1所述的台阶状线路板，其特征在于，所述焊盘为BGA焊盘。
3.根据权利要求1所述的台阶状线路板，其特征在于，所述台阶状线路板还包括导线层(4)，所述导线层(4)位于所述阻焊层(2)与所述基板(I)之间。
4.根据权利要求1所述的台阶状线路板，其特征在于，所述台阶状线路板为多层电路板。
5.一种台阶状线路板的制作方法，其特征在于，包括:
步骤I，对光学检查后的电路板进行沉铜和整板电镀处理；
步骤2，对电路板的预定区域进行印湿膜处理；
步骤3，对整个电路板覆盖干膜并进行图形转移，然后进行电镀加厚处理；
步骤4，对步骤3得到的产品进行后处理，以得到所述台阶状线路板。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤I在沉铜的过程中，不进行除胶处理，以避免除胶过度 。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述预定区域为BGA区域。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述步骤3中，对所述干膜的与所述预定区域相对应的位置开窗处理。
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述电镀加厚处理的铜厚为30-50um。
10.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤I中的整板电镀处理的铜厚为2_3um0
【文档编号】H05K3/00GK103702509SQ201310729158
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月25日 优先权日:2013年12月25日
【发明者】马卓, 王一雄, 胡贤金 申请人:深圳市迅捷兴电路技术有限公司