技术编号:8076858
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了一种大功率LED灯珠金属基板结构,用于LED灯珠的安装,所述金属基板包括从上到下依次排列的铜箔布线层、绝缘层、金属基板层,所述LED灯珠的导电电极引脚与所述铜箔布线层连接;所述金属基板层底面对应所述LED灯珠的导热金属焊盘处设有凹陷部,所述金属基板层顶面设有与凹陷部相对应的凸起部;所述凸起部上表面覆盖一层镀铜层,所述镀铜层与所述导热金属焊盘直接接触。实施本发明,LED灯珠的中间散热层与金属基板层的热阻很小,大大改善灯珠的散热条件;本发明的大功率LED灯珠金属基板结构成本低、结构和工艺简单、生产效...
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