一种大功率led灯珠金属基板结构及其制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种大功率LED灯珠金属基板结构，用于LED灯珠的安装，所述金属基板包括从上到下依次排列的铜箔布线层、绝缘层、金属基板层，所述LED灯珠的导电电极引脚与所述铜箔布线层连接；所述金属基板层底面对应所述LED灯珠的导热金属焊盘处设有凹陷部，所述金属基板层顶面设有与凹陷部相对应的凸起部；所述凸起部上表面覆盖一层镀铜层，所述镀铜层与所述导热金属焊盘直接接触。实施本发明，LED灯珠的中间散热层与金属基板层的热阻很小，大大改善灯珠的散热条件；本发明的大功率LED灯珠金属基板结构成本低、结构和工艺简单、生产效率高。本发明还公开了一种制作大功率LED灯珠金属基板结构的方法。
【专利说明】一种大功率LED灯珠金属基板结构及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED灯具金属基板结构，尤其涉及一种大功率LED灯珠金属基板结构。本发明还涉及一种制作大功率LED灯珠金属基板的方法。
【背景技术】
[0002]现在的LED灯珠的功率越做越大，LED的输入功率可以提到5W甚至更高，例如将24个LED灯珠安装在一起的灯珠板，整个灯板的功率可达360 W，因此会产出大量的热量，而采用传统的金属基板已无法达到散热要求，因此LED的散热问题变的越来越重要。如果不能及时导出LED灯具散发的热量，由此产生的热效应会使LED结温升高，光效降低，各种色彩参数质量下降，直接影响到LED的使用寿命和可靠性。
[0003]现有的技术中常采用金属基板来作为LED灯珠的散热基板，如图1所示，为现有的LED灯珠散热的结构不意图，包括LED灯珠11,金属基板12以及设置于金属基板12下方的散热鳍片13，LED灯珠11包括散热部112以及电性接脚113，而金属基板12由上而下依次包括电路板121、导热系数高的绝缘板122以及铝板123:其中LED灯珠11的散热部112及电性接脚113是焊接于电路板121的铜箔上，电路板121被导通电时驱动LED灯珠11发光。在LED灯珠11发光的同时，LED灯珠11会产生大量的热量，该热量从LED灯珠11的散热部112依次通过电路板121、绝缘板122、铝板123及散热鳍片13向外导出，热量的传导过程如箭头Dl所示。但是金属基板的热传导路径需经过一层绝缘层，而一般绝缘层的导热系数很小，会导致LED灯珠的热量传导速度很慢，热量不能及时散出去。国外现有的技术中，所制作的金属基板中的绝缘层导热系数有所提高，所制作的最高端的金属基板中，其绝缘层的导热系数可能达到5-10W，但价格是普通金属基板价格的5-10倍以上，没有太多的商业价值。也有采用焊料填充的方法来使灯珠的热量传导到金属基板的外层，即在安装灯珠的地方开有孔至金属基板的最外层的金属层，然后再往孔里填入焊料，灯珠的散热层通过焊料将热量传递给焊料，通过焊料将热量传递给金属基板的外层金属，从而降低灯珠的温度。但由于在填充焊料时，焊料在液态冷却时因表面引力的作用，固化后变成一个弧形凹面，灯珠的散热面无法再与焊料完全接触，即灯珠的散热面不能与金属基板的金属外层完全接合，热量传导不畅，不能达到降低灯珠温度的目的。
【发明内容】
[0004]为克服上述现有技术的缺陷，本发明的目的之一在于提供一种能使LED灯珠的热电分离、导热效果好、能延长LED灯具的使用寿命、结构简单、工艺简化的LED灯珠金属基板结构。
[0005]本发明的另一个目的在于提供一种可制作大功率LED灯珠金属基板结构的方法。
[0006]为实现上述目的，本发明采用灯珠金属基板结构的技术方案是:
一种灯珠金属基板结构，用于LED灯珠的安装，所述LED灯珠包括与LED灯珠内部芯片发热部分相连通的位于LED灯珠底部的导热金属焊盘，以及灯珠相对两侧边各设有的导电电极引脚，所述金属基板包括从上到下依次排列的铜箔布线层、绝缘层、金属基板层，所述LED灯珠的导电电极引脚与所述铜箔布线层连接；所述绝缘层对应所述LED灯珠底部的导热金属焊盘位置设有挖空部；所述金属基板层顶面对应所述导热金属焊盘上凸形成位于导热金属焊盘下方的凸起部，使得所述凸起部位于所述挖空部内，所述金属基板层底面对应所述凸起部相应地形成凹陷部；所述金属基板层、凹陷部及凸起部一体成型；所述凸起部上表面覆盖一层镀铜层，所述镀铜层与所述导热金属焊盘直接接触，且所述凸起部及镀铜层与相邻的铜箔布线层之间具有间隙。
[0007]作为上述技术方案的改进，所述铜箔布线层上设有焊接所述LED灯珠导电电极引脚的焊点。铜箔布线层相当于一个电子线路，上面布有连接每个LED灯珠的线路，而每个LED灯珠的电源来自外部，通过铜箔布线层将电源传递给铜箔布线层上的焊点，LED灯珠导电电极引脚与焊点焊接，则电源通过焊点传给电极引脚，进而LED灯珠通电发光。
[0008]作为上述方案的改进，所述凹陷部和凸起部的形状与所述灯珠的金属焊盘底端形状相适配。
[0009]进一步地，所述镀铜层的上表面与所述铜箔布线层的上表面在同一个平面上，即金属基板层的凸起部的上表面不能超过铜箔布线层的上表面，以留有容置镀铜层的空间，且镀铜层的上表面与所述铜箔布线层的上表面在同一个平面上，使得铜箔布线层变平。
[0010]作为上述方案的改进，所述金属焊盘焊接在所述镀铜层上。
[0011 ] 较佳地，所述金属基板层为铝基板层。
[0012]为实现上述目的，本发明采用的一种制作大功率LED灯珠金属基板结构的方法是:
使用大功率LED灯珠金属基板结构，用于LED灯珠的安装，所述LED灯珠包括与LED灯珠内部芯片发热部分相连通的位于LED灯珠底部的导热金属焊盘，以及灯珠相对两侧边各设有的导电电极引脚，所述金属基板包括从上到下依次排列的铜箔布线层、绝缘层、金属基板层，所述LED灯珠的导电电极弓I脚与所述铜箔布线层连接；所述绝缘层对应所述LED灯珠底部的导热金属焊盘位置设有挖空部；所述金属基板层顶面对应所述导热金属焊盘上凸形成位于导热金属焊盘下方的凸起部，使得所述凸起部位于所述挖空部内，所述金属基板层底面对应所述凸起部相应地形成凹陷部；所述金属基板层、凹陷部及凸起部一体成型；所述凸起部上表面覆盖一层镀铜层，所述镀铜层与所述导热金属焊盘直接接触，且所述凸起部及镀铜层与相邻的铜箔布线层之间具有间隙；所述铜箔布线层上设有焊接所述LED灯珠导电电极引脚的焊点；所述镀铜层的上表面与所述铜箔布线层的上表面在同一个平面上；所述LED灯珠的金属焊盘焊接在所述镀铜层上；
具体方法如下:
一、准备铜箔布线层、绝缘层和金属基板层；
二、在铜箔布线层和绝缘层上形成对应LED灯珠底部的金属焊盘底端形状大小的孔；
三、用一个与LED灯珠底部的金属焊盘底端形状大小的冲模从金属基板层的反面把底部的金属基板层顶出；
四、在被顶出的金属基板层表面进行镀铜处理，形成一层镀铜层；
五、从上到下依次排列处理后的铜箔布线层、绝缘层和金属基板层，然后压合形成金属基板； 六、把LED灯珠焊接在金属基板上，其中LED灯珠的导电电极引脚与铜箔布线层接通，LED灯珠底部的金属焊盘与镀铜层接通。
[0013]用上述方法所制作的大功率LED灯珠金属基板结构，LED灯珠中心产生的热量通过金属焊盘、镀铜层和金属基板层导出。
[0014]所述铜箔布线层上设有连接所述LED灯珠的导电电极引脚的焊点，且所述导电电极引脚焊接在所述焊点上。
[0015]实施本发明实施例，具有如下有益效果:采用本发明制作的大功率LED灯珠金属基板结构，LED灯珠产生的热量可通过灯珠的导热金属焊盘传导至金属基板层，通过金属基板进行散热，从而降低灯珠的温度；LED灯珠的中间导热金属焊盘与金属基板层的热阻很小，导热系数与金属基板层相当，大大改善灯珠的散热条件；本发明的大功率LED灯珠金属基板结构成本低、结构和工艺简单、生产效率高；LED灯珠金属基板结构具有较大面积的散热效率，提高了 LED灯珠的使用寿命；本发明的金属基板结构为LED灯珠的散热提供了更好的散热通道，减少了 LED灯珠与基板之间的热阻，增大了 LED灯珠与金属基板层之间的导热系数，使LED灯珠散出的热量能快速的通过金属基板层传导出去，起到了快速散热、延长寿命的作用；本发明使LED灯珠的导热金属焊盘与金属基板层接触，导电电极引脚与铜箔布线层连接，实现了 LED灯珠的热电分离，使金属基板结构的导热性能和绝缘性能得到改善。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0017]图1是现有技术的LED灯珠散热的结构示意图。
[0018]图2是本发明的一种LED灯珠结构实施例的结构示意图。
[0019]图3是本发明其中一个LED灯珠下的金属基板剖面结构不意图。
[0020]图4是本发明金属基板上的其中一个LED灯珠散热结构实施例的剖面结构示意图。
[0021]图5是本发明一种大功率LED灯珠金属基板实施例的结构示意图。
[0022]图6是本发明一种大功率LED灯珠金属基板结构制作方法的实施例的步骤流程图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图进一步详细说明本发明的【具体实施方式】。
[0024]如图2-5所示，本发明一种大功率LED灯珠金属基板结构的实施例，大功率LED灯珠金属基板结构，用于LED灯珠3的安装，所述LED灯珠3包括与LED灯珠3内部芯片发热部分相连通的位于LED灯珠3底部的导热金属焊盘31，以及灯珠3相对两侧边各设有的导电电极引脚32，所述金属基板2包括从上到下依次排列的铜箔布线层4、绝缘层5、金属基板层6，所述LED灯珠3的导电电极引脚32与所述铜箔布线层4连接；所述绝缘层5对应所述LED灯珠3底部的导热金属焊盘31位置设有挖空部；所述金属基板层6顶面对应所述导热金属焊盘31上凸形成位于导热金属焊盘31下方的凸起部62，使得所述凸起部62位于所述挖空部内，所述金属基板层6底面对应所述凸起部62相应地形成凹陷部61 ;所述金属基板层6、凹陷部61及凸起部62 —体成型；所述凸起部62上表面覆盖一层镀铜层63，所述镀铜层63与所述导热金属焊盘31直接接触，且所述凸起部62及镀铜层63与相邻的铜箔布线层5之间具有间隙。图2所示的是本发明一种LED灯珠金属结构实施例的结构示意图，单个LED灯珠3的金属结构包括与LED灯珠3内部芯片发热部分相连通的位于LED灯珠底部的导热金属焊盘31，用以散热；灯珠3相对两侧边各设有4个导电电极引脚32，用于LED灯珠3的供电。
[0025]如图3所示，是本发明其中一个LED灯珠下的金属基板剖面结构示意图，所述铜箔布线层4上设有焊接所述LED灯珠3导电电极引脚32的焊点41，铜箔布线层4相当于一个电子线路，上面布有连接每个LED灯珠3的线路，焊点41与线路电性连接，通过铜箔布线层4将电源传递给铜箔布线层4上的焊点41，LED灯珠3导电电极引脚32与焊点41焊接，则电源通过焊点41传给电极引脚32，进而LED灯珠3通电发光。其中，金属基板层6的凹陷部61和金属基板层6的凸起部62的形状与所述灯珠3底部的金属焊盘31底端形状相适配，为了使LED灯珠3的导热金属焊盘31能以最大面积和金属基板层6接触,有利于LED灯珠3的热量以最快的速度散发，优选地，金属基板层6的凹陷部61和金属基板层6的凸起部62的尺寸大于或等于金属焊盘31底端的尺寸，通过该设计方案，金属焊盘31才能完全地与金属基板层6接触，从而在金属焊盘31和金属基板层4之间获得最大的接触面积，以有效地传递热量。
[0026]优选地，金属基板层6的凸起部62的上表面低于铜箔布线层4的上表面，以便留有容置镀铜层63的空间，镀铜层63覆盖在凸起部62的上表面上，且镀铜层63的上表面与所述铜箔布线层4的上表面在同一个平面上，使得铜箔布线层4变平，便于LED灯珠3能平稳的焊接在铜箔布线层4上，而采用焊料填充绝缘层5对应所述LED灯珠3底部的导热金属焊盘31的挖空部，虽也可将铜箔布线层4变平，但当金属焊盘31焊接时，焊料在液态冷却时因表面引力的作用，固化后变成一个弧形凹面，灯珠3的金属焊盘31无法与焊料完全接触，即灯珠3的金属焊盘31不能与金属基板层6完全接合，热量传导不畅，不能达到降低灯珠温度的目的。如图4所示，本发明金属基板上的其中一个LED灯珠散热结构实施例的剖面结构示意图，需要说明的是，图中只是示意了一个LED灯，当然还可以包括其他形状的LED灯，金属焊盘31不直接与金属基板层4接触，金属焊盘31与金属基板层4凸起部62上覆盖的镀铜层63直接接触，在金属基板层6的凸起部62的上表面镀上一层镀铜层63为了灯珠3下的金属焊盘31能更好的与金属基板层6连接，金属焊盘31直接与金属基板层6连接容易产生分离，会导致热传导不畅，金属焊盘31能直接焊接在镀铜层63上，且能与镀铜层63完全接触，不产生部分分离，保证灯珠3的热传递的稳定。优选地，灯珠3下的金属焊盘31焊接在镀铜层63上，使灯珠3更牢固的固定在金属基板2上，金属焊盘31与金属基板层4凸起部62上覆盖的镀铜层63直接接触，因此，LED灯珠3的热量传递依次通过金属焊盘31、镀铜层63、金属基板层6，热量传递方向如图4中的D2所示。本实施例直接将LED灯珠的金属焊盘31与凸起部62上的镀铜层63接触，而镀铜层63与金属基板层6接触，使该方向热能传递获得良好成效，降低总热阻，增强热能传递效率，可以很好满足LED灯珠的散热要求。
[0027]如图5所示，金属基板2的形状没有严格的限制，只要有利于加工即可，根据灯具的结构形状需要可设计成不同的形状，金属基板2上的铜箔布线层4 一般由银浆印刷形成，铜箔布线层4的厚度、形成和位置可根据使用需要设计，金属基板2上的安装的LED灯珠3的数量不定，本优选实施例中的LED灯珠的数量为24个，LED灯珠3通过焊接固定在金属基板2上，LED灯珠3的排列方式不限，根据金属基板2上的铜箔布线层4的分布而定。在本发明实施例中，LED灯珠3热电分离，消除了 LED灯珠3向外热传导的瓶颈，降低了结温，而LED灯珠3结温越低，其寿命越长，因此提高了 LED灯珠3的可靠性与使用寿命。通过在金属基板层6上开设凸起部62和凹陷部61，凸起部62上镀有一层铜层63，通过镀铜层63使LED灯珠3的金属焊盘31与金属基板层6接触，结构简单，散热作用明显，易于实现。
[0028]需要说明的是，本发明的大功率LED灯珠金属基板结构采用热电分离的结构形式，形成独立的热和电路径，本发明首先对金属基板2的金属基板层6采用凹凸处理，然后将金属基板层6的凸起部62表面镀上一层铜层63, LED灯珠3下部的金属焊盘31与镀铜层63完全接触，利用铜和铝的高导热性将热量通过镀铜层63传递给金属基板层6，最后将热量散出；LED灯珠3的导电电极引脚32通过焊点41焊接在铜箔布线层4上，且铜箔布线层4与金属焊盘31与镀铜层63具有间隙，电源通过焊点41传给电极引脚32，进而LED灯珠3通电发光；因此，金属基板2上的LED灯珠的热路径和电路径完全分离，使金属基板结构的导热性能和绝缘性能得到改善。同时，金属基板层6采用凹凸处理使得整个金属基板2结构的热阻变低，保证了大功率LED灯珠3的光电性能和可靠性。
[0029]优选地，金属基板层4为铝基板层，对于散热来说，导热系数越高，越容易散发热量，导热系数是物体材料所固有的物理性质，与物质的组成、结构、密度、压力和温度等因素有关，其中:铝的导热系数为237 W/m.K，铜的导热系数为377 W/m.K。另外，对于本发明的大功率LED灯珠金属基板结构，金属基板层6采用凸凹处理后，要求边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤基板的绝缘层5和铜箔布线层4，而金属基板层6采用铝材质，可满足这些要求。当然，本发明的金属基板层还可以采用其他导热性能好的金属，比如铜、银等，采用铝之外的其他金属作为金属基板层，显然也应当落入本发明的保护范围。虽然铜的导热系数高于铝的导热系数，但出于节约成本的考虑，可以优选采用铝基板层。
[0030]LED灯珠3的散热过程还需考虑热阻的因素，热阻为物体对热流传导的阻碍能力，与传导路径长度成正比，与通过的截面积成反比，与材料的导热系数成反比，热阻O可以由下式表达:
O=L/ (XS )
式中:、为导热系数 L为材料厚度 S为传热面积
因此，LED灯珠3的金属焊盘31与金属基板层6间的热阻与金属基板层6的导热系数成反比，金属基板层6的导热系数的越大，金属焊盘31与金属基板层6间的热阻越小，热量越容易通过金属基板层6导出，即LED灯珠的散热性好。
[0031]同时，由上式可知，LED灯珠3的金属焊盘31与金属基板层6间的接触面积也直接影响它们之间的热阻，金属焊盘31与金属基板层6间的接触面积越大，金属焊盘31与金属基板层6间的热阻越小，热量越容易通过金属基板层6导出，为了使LED灯珠3的导热金属焊盘31能以最大面积和金属基板层4接触，有利于LED灯珠3的热量以最快的速度散发，金属基板层6上的凹陷部61和凸起部62的形状与灯珠3的金属焊盘底端形状相适配，其中，金属基板层4的凹陷部61和金属基板层4的凸起部62的尺寸大于或等于金属焊盘底端的尺寸，这样能保证金属焊盘31能完全地与金属基板层4接触，从而在金属焊盘31和金属基板层4之间获得最大的接触面积，减少金属焊盘31与金属基板层6间的热阻以有效地传递热量。
[0032]下面对于本发明制作大功率LED灯珠金属基板结构的方法实施例进行说明。
[0033]一种大功率LED灯珠金属基板结构实施例，用于LED灯珠3的安装，所述LED灯珠3包括与LED灯珠3内部芯片发热部分相连通的位于LED灯珠3底部的导热金属焊盘31，以及灯珠3相对两侧边各设有的导电电极引脚32，所述金属基板2包括从上到下依次排列的铜箔布线层4、绝缘层5、金属基板层6，所述LED灯珠3的导电电极引脚32与所述铜箔布线层4连接；所述绝缘层5对应所述LED灯珠3底部的导热金属焊盘31位置设有挖空部；所述金属基板层6底面对应所述LED灯珠3的导热金属焊盘31处设有凹陷部61，所述金属基板层6顶面设有与凹陷部61相对应的凸起部62 ;所述金属基板层6、凹陷部61及凸起部62 —体成型；所述凸起部62上表面覆盖一层镀铜层63，所述镀铜层63与所述导热金属焊盘31直接接触，且所述凸起部62及镀铜层63与相邻的铜箔布线层5之间具有间隙；所述铜箔布线层4上设有焊接所述LED灯珠3导电电极引脚32的焊点41 ;所述镀铜层63的上表面与所述铜箔布线层4的上表面在同一个平面上；所述金属焊盘31焊接在所述镀铜层63上。
[0034]在一个实施例中，具体步骤如下:
一、准备铜箔布线层4、绝缘层4和金属基板层6；
二、在铜箔布线层4和绝缘层5上形成对应LED灯珠3底部的金属焊盘31底端形状大小的孔；
三、用一个与LED灯珠3底部的金属焊盘31底端形状大小的冲模从金属基板层6的反面把底部的金属基板层6顶出；
四、在被顶出的金属基板层6表面进行镀铜处理，形成一层镀铜层63；
五、从上到下依次排列处理后的铜箔布线层4、绝缘层5和金属基板层6，然后压合形成金属基板2 ；
六、把LED灯珠3焊接在金属基板2上，其中LED灯珠3的导电电极引脚32与铜箔布线层4接通，LED灯珠3底部的金属焊盘31与镀铜层63接通。
[0035]用上述方法所制作的大功率LED灯珠金属基板结构，LED灯珠3中心产生的热量通过金属焊盘31、镀铜层63和金属基板层6导出。
[0036]在铜箔布线层4上设有连接所述LED灯珠3导电电极引脚32的焊点41，且所述导电电极引脚32焊接在所述焊点41上；本发明一种大功率LED灯珠金属基板结构制作方法的实施例的步骤流程图如图6所示。
[0037]采用本发明制作的大功率LED灯珠金属基板结构，LED灯珠3产生的热量可通过灯珠3的导热金属焊盘31传导至金属基板层6，通过金属基板层6进行散热，从而达到降低灯珠3温度的效果；LED灯珠3的中间散热层与金属基板层6的热阻很小，导热系数与金属基板层6相当，大大改善LED灯珠3的散热条件；本发明的大功率LED灯珠金属基板结构成本低、结构和工艺简单、生产效率高；LED灯珠金属基板结构具有较大面积的散热效率，提高了 LED灯珠3的使用寿命；本发明的金属基板结构为LED灯珠3的散热提供了更好的散热通道，减少了 LED灯珠3与金属基板2之间的热阻，增大了 LED灯珠3与金属基板层6之间的导热系数，使LED灯珠3散出的热量能快速的通过金属基板层6传导出去，起到了快速散热、延长寿命的作用，值得推广应用。
[0038]本发明提供的上述大功率LED灯珠金属基板结构的制作方法，由于先对金属基板2进行简单的处理，对LED灯珠3进行热电分离，LED灯珠3的导电电极引脚32通过铜箔布线层4进行通电，让LED灯珠3的金属焊盘31与金属基板2的金属基板层6接触，这样LED灯珠3的金属焊盘31与金属基板层6的热阻很小，导热系数与金属基板层6相当，大大改善了灯珠的散热条件，整个金属基板2结构简单、工艺简化，生产方便，大大延长了 LED灯珠3的使用寿命。
[0039]以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种大功率LED灯珠金属基板结构，用于LED灯珠的安装，所述LED灯珠包括与LED灯珠内部芯片发热部分相连通的位于LED灯珠底部的导热金属焊盘，以及灯珠相对两侧边各设有的导电电极引脚，其特征在于:所述金属基板包括从上到下依次排列的铜箔布线层、绝缘层、金属基板层，所述LED灯珠的导电电极引脚与所述铜箔布线层连接； 所述绝缘层对应所述LED灯珠底部的导热金属焊盘位置设有挖空部； 所述金属基板层顶面对应所述导热金属焊盘上凸形成位于导热金属焊盘下方的凸起部，使得所述凸起部位于所述挖空部内，所述金属基板层底面对应所述凸起部相应地形成凹陷部； 所述金属基板层、凹陷部及凸起部一体成型； 所述凸起部上表面覆盖一层镀铜层，所述镀铜层与所述导热金属焊盘直接接触，且所述凸起部及镀铜层与相邻的铜箔布线层之间具有间隙。
2.如权利要求1所述的灯珠金属基板结构，其特征在于:所述铜箔布线层上设有焊接所述LED灯珠导电电极引脚的焊点。
3.如权利要求1所述的灯珠金属基板结构，其特征在于:所述凹陷部和凸起部的形状与所述灯珠的金属焊盘底端形状相适配。
4.如权利要求1-3任一项所述的灯珠金属基板结构，其特征在于:所述镀铜层的上表面与所述铜箔布线层的上表面在同一个平面上。
5.如权利要求4所述的灯珠金属基板结构，其特征在于:所述金属焊盘焊接在所述镀铜层上。
6.如权利要求5所述的灯珠金属基板结构，其特征在于:所述金属基板层为铝基板层。
7.一种大功率LED灯珠金属基板结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 一、准备铜箔布线层、绝缘层和金属基板层； 二、在铜箔布线层和绝缘层上形成对应LED灯珠底部的金属焊盘底端形状大小的孔； 三、用一个与LED灯珠底部的金属焊盘底端形状大小的冲模从金属基板层的反面把底部的金属基板层顶出； 四、在被顶出的金属基板层表面进行镀铜处理，形成一层镀铜层； 五、从上到下依次排列处理后的铜箔布线层、绝缘层和金属基板层，然后压合形成金属基板； 六、把LED灯珠焊接在金属基板上，其中LED灯珠的导电电极引脚与铜箔布线层接通，LED灯珠底部的金属焊盘与镀铜层接通； LED灯珠中心的发热量通过所述金属焊盘、镀铜层和金属基板层导出。
8.如权利要求7所述的大功率LED灯珠金属基板结构的制作方法，其特征在于:所述铜箔布线层上设有连接所述LED灯珠的导电电极引脚的焊点。
【文档编号】H05K1/18GK103702515SQ201310730321
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日
【发明者】艾元平 申请人:广州市德晟照明实业有限公司