技术编号：8083006
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型提供了一种散热装置，应用于智能组件，散热装置的接触区与智能组件的电子元器件接触，散热装置的固定区与智能组件的机箱固定，以将电子元器件的热量传导至机箱表面。因此，电子元器件产生的热量可以直接传导至机箱，由机箱作为散热装置的散热部件，将电子元器件产生的热量扩散到大气中，从而有效降低了电子元器件的温度，解决了现有技术中的难题。专利说明散热装置技术领域[0001]本实用新型涉及散热技术领域，更具体地说，涉及一种散热装置。背景技术[0002]智能组件运行过程中，智能组件的电子元器件产生较多的热量，如果不及时...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。