散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种散热装置，应用于智能组件，散热装置的接触区与智能组件的电子元器件接触，散热装置的固定区与智能组件的机箱固定，以将电子元器件的热量传导至机箱表面。因此，电子元器件产生的热量可以直接传导至机箱，由机箱作为散热装置的散热部件，将电子元器件产生的热量扩散到大气中，从而有效降低了电子元器件的温度，解决了现有技术中的难题。
【专利说明】散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热【技术领域】，更具体地说，涉及一种散热装置。
【背景技术】
[0002]智能组件运行过程中，智能组件的电子元器件产生较多的热量，如果不及时对电子元器件进行散热，容易出现智能组件死机的情况。由于智能组件的机箱内连接线路复杂，因此，在智能组件的机箱内不允许为电子元器件设置散热风扇，所以电子元器件产生的热量只能通过对流的方式扩散在机箱内的空气中，间接通过机箱散热，散热效果不明显。因此，如何使智能组件的电子元器件更好的散热，是本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
[0003]有鉴于此，本实用新型提供一种散热装置，以将电子元器件的热量传导至机箱，由机箱作为散热装置的散热部件，实现对电子元器件的散热。
[0004]一种散热装置，应用于智能组件，所述散热装置的接触区与所述智能组件的电子元器件接触，所述散热装置的固定区与所述智能组件的机箱固定，以将所述电子元器件的热量传导至所述机箱表面。
[0005]优选的，还包括连接所述接触区和所述固定区的导热区。
[0006]优选的，所述接触区设置有固定穿孔。
[0007]优选的，所述固定区设置有固定穿孔。
[0008]优选的，所述固定区和所述机箱通过螺栓固定。
[0009]优选的，所述散热装置的材质为紫铜或铝镁合金。
[0010]从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供了一种散热装置，应用于智能组件，散热装置的接触区与智能组件的电子元器件接触，散热装置的固定区与智能组件的机箱固定，以将电子元器件的热量传导至机箱表面。因此，电子元器件产生的热量可以直接传导至机箱，由机箱作为散热装置的散热部件，将电子元器件产生的热量扩散到大气中，从而有效降低了电子元器件的温度，解决了现有技术中的难题。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本实用新型实施例公开的一种散热装置的轴侧图；
[0013]图2为本实用新型实施例公开的一种散热装置的结构示意图；
[0014]图3为图2的左视图；
[0015]图4为图2的仰视图。【具体实施方式】
[0016]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0017]参见图1，本实用新型实施例公开了 一种散热装置的轴侧图，所述散热装置应用于智能组件，所述散热装置的接触区I与所述智能组件的电子元器件接触，所述散热装置的固定区2与所述智能组件的机箱固定，以将所述电子元器件的热量传导至所述机箱表面。
[0018]其中，智能组件是一种由若干智能电子装置集合组成，承担宿主设备(高压一次设备)的测量、控制和监测等基本功能，在满足相关标准要求时，还可以承担相关计量、保护等功能的装置。智能组件可以包括测量、控制、状态监测、计量保护等部分装置或全部装置。
[0019]需要说明的一点是，所述散热装置的接触区I和固定区2可以为相同的导热材料，也可以为不同的导热材料。
[0020]可以看出，本实用新型提供的散热装置用于将电子元器件与机箱连接，使电子元器件产生的热量可以直接传导至机箱，由机箱作为散热装置的散热部件，将电子元器件产生的热量扩散到大气中，相对于现有技术电子元器件产生的热量只能通过对流的方式扩散在机箱内的空气中，间接通过机箱散热而言，本实用新型直接通过机箱散热，从而有效降低了电子元器件的温度，解决了现有技术中的难题。
[0021]优选的，电子元器件可以为CPU (CentralProcessingUnit,中央处理器)。
[0022]为进一步优化本实施例，上述散热装置还可以包括:导热区3 ；
[0023]导热区3用于连接接触区I和固定区2。
[0024]优选的，为使散热装置的接触区I能够覆盖电子元器件的发热区域，以充分获取电子元器件产生的热量，同时使散热装置能够稳定的固定在机箱上，散热装置的接触区I和固定区2均可以为片状结构，由于导热区3用于连接接触区I和固定区2，因此导热区3也可以为片状结构。
[0025]由于电子元器件位于机箱内部，散热装置需要同时与电子元器件、机箱接触，因此，参见图1，可以将接触区1、导热区3和固定区2设计成如下连接关系:
[0026]接触区I和导热区3彼此平行且保持预设距离的连接，导热区3和固定区2彼此垂直连接。
[0027]参见图2，本实用新型实施例公开的一种散热装置的结构示意图，接触区I可以设置有固定穿孔01。
[0028]本领域技术人员可以理解的是，电子元器件设置在机箱内的主板上，为使散热装置的接触区I与电子元器件紧密接触，以充分获取电子元器件产生的热量，可以通过穿过固定穿孔01的螺栓将电子元器件紧密固定在接触区I和机箱的主板之间。
[0029]其中，本实用新型实施例公开的图2的左视图具体可以参见图3。
[0030]参见图4，本实用新型实施例公开的一种图2的仰视图，散热装置的固定区3可以设置有多个固定穿孔02，散热装置可以通过穿过固定穿孔02的螺栓与机箱固定。
[0031]可以理解的是，为将电子元器件产生的热量传导至机箱的表面，以达到快速散热的目的，可以将散热装置的固定区3固定在机箱的背板处。
[0032]需要说明的一点是，上述各个实施例中，散热装置的接触区1、固定区2和导热区3的材质可以相同，均可以为紫铜或铝镁合金；接触区1、固定区2和导热区3的材质也可以不同，例如:接触区I和导热区3的材质为紫铜，固定区2的材质为铝镁合金，散热装置三个区的材质本实用新型在此不做限定，只要三个区的材质具有导热功能，都属于本实用新型的保护范围。
[0033]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0034]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种散热装置，应用于智能组件，其特征在于，所述散热装置的接触区与所述智能组件的电子元器件接触，所述散热装置的固定区与所述智能组件的机箱固定，以将所述电子元器件的热量传导至所述机箱表面。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括连接所述接触区和所述固定区的导热区。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述接触区设置有固定穿孔。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述固定区设置有固定穿孔。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述固定区和所述机箱通过螺栓固定。
6.根据权利要求1至5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置的材质为紫铜或招镁合金。
【文档编号】H05K7/20GK203482574SQ201320615359
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2013年9月29日
【发明者】冯建宇, 魏宇存, 刘雪梅, 任正某 申请人:陕西省地方电力集团（有限）公司